logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
15mil TMM13i PCB Immersion Gold Snelle PCB-prototypingservice

15mil TMM13i PCB Immersion Gold Snelle PCB-prototypingservice

MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TMM13i
PCB-grootte:
90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Afwerking van het oppervlak:
Onderdompelingsgoud
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
15 mil
Markeren:

TMM13i PCB prototyping service

,

Onderdompeling Gold PCB Prototyping Service

,

15mil PCB prototyping service

Productbeschrijving

Een nieuw geleverd PCB gebaseerd op Rogers TMM 13i materiaal.TMM13i-substraat is een geavanceerd keramisch thermoset-polymercomposite dat is ontworpen voor een hoge betrouwbaarheid van het door-gat geplateerde materiaal in striplijn- en microstriptoepassingenDoor de voordelen van keramische en PTFE-substraten te combineren, biedt TMM13i uitzonderlijke prestaties, terwijl het de gemakkelijkheid van zachte substraatverwerkingstechnieken behoudt.

 

Belangrijkste kenmerken:

De TMM13i PCB heeft indrukwekkende kenmerken die een betrouwbare signaaloverdracht en operationele stabiliteit garanderen:
- Isotrope dielektrische constante (Dk) van 12,85 +/- 0,35 zorgt voor een consistente signaalverspreiding.
- Dissipatiefactor van 0,0019 bij 10 GHz minimaliseert signaalverlies voor optimale prestaties.
- De thermische coëfficiënt Dk van -70 ppm/°K zorgt voor een uitstekende thermische stabiliteit.
- Coëfficiënt van de thermische uitbreiding gelijk aan koper voor betrouwbare werking.
- Afbraaktemperatuur (Td) van 425 °C TGA zorgt voor hoge temperatuurbestendigheid.
- De warmtegeleiding van 0,76 W/mk maakt een efficiënte warmteafvoer mogelijk.
- Verkrijgbaar in een veelzijdig diktebereik van 0,0015 tot 0,500 inch, met een strakke tolerantie van +/- 0,0015".

 

Voordelen:

De TMM13i PCB biedt een reeks voordelen die de betrouwbaarheid en functionaliteit ervan verbeteren:
- Mechanische eigenschappen, die bestand zijn tegen kruipen en koude stroming, waardoor lange duurzaamheid wordt gewaarborgd.
- bestand tegen verwerkingschemische stoffen, waardoor schade tijdens de fabricage wordt verminderd.
- Vermijdt de noodzaak van natriumnaftanaatbehandeling voor elektroless plating.
- Gebaseerd op een thermoset hars, waardoor betrouwbare draadbinding mogelijk is.

 

Vastgoed TMM13i De richting Eenheden Voorwaarde Testmethode
Dielectrische constante,εProces 12.85±0.35 Z.   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielectrische constante,ε Ontwerp 12.2 - - 8 GHz tot 40 GHz Differentiële faselengte methode
Dissipatiefactor (proces) 0.0019 Z. - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische coëfficiënt van dielectrische constante - 70 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolatieweerstand > 2000 - - Wat is er? C/96/60/95 van de Commissie ASTM D257
Volumeweerstand - - Mohm.cm - ASTM D257
Oppervlakteweerstand - - Moehm. - ASTM D257
Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) 213 Z. V/mil - IPC-TM-650 methode 2.5.6.2
Thermische eigenschappen
Afbraak in temperatuur ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x 19 X ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y 19 Y ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z 20 Z. ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Warmtegeleidbaarheid - Z. W/m/K 80 °C ASTM C518
Mechanische eigenschappen
Koperschilfsterkte na thermische stress 4.0 (0.7) X, Y Lb/inch (N/mm) na soldeerfloat 1 oz. EDC IPC-TM-650 methode 2.4.8
Flexurele sterkte (MD/CMD) - X, Y KPSI Een ASTM D790
Flexurale module (MD/CMD) - X, Y MPSI Een ASTM D790
Fysieke eigenschappen
Vochtopname (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Specifieke zwaarte 3 - - Een ASTM D792
Specifieke warmtecapaciteit - - J/g/K Een Berekeningen
Loodvrij proces compatibel - Jawel. - - - -

 

Dit PCB maakt gebruik van een tweelaagse rigide PCB-stackup, die een eenvoudig en aanpasbaar ontwerp biedt.

 

1. Copper_layer_1: Met een dikte van 35 μm speelt deze laag een cruciale rol bij een efficiënte signaalgeleiding.het minimaliseren van verliezen en het handhaven van de signaalintegrititeit.

 

2. Rogers TMM10i Core: Deze kernlaag heeft een dikte van 0,381 mm (15 mil) en is gemaakt van Rogers TMM10i materiaal.optimale prestaties bieden in hoogfrequente toepassingenDe TMM10i-kern draagt bij aan de signaalstabiliteit en minimaliseert eventuele ongewenste effecten die de functionaliteit van het PCB kunnen belemmeren.

 

3. Copper_layer_2: vergelijkbaar met Copper_layer_1, heeft deze laag een dikte van 35 μm.het ondersteunen van een consistente signaalprestatie en het waarborgen van een effectieve signaaloverdracht over het hele PCB.

Door deze lagen te combineren, bereikt dit PCB een evenwichtige stackup configuratie die efficiënte signaalgeleiding mogelijk maakt, uitstekende elektrische eigenschappen,en betrouwbare prestaties voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen.

 

PCB materiaal: Keramische, koolwaterstofhoudende, thermosettende polymeercomposites
Aanduiding: TMM13i
Dielectrische constante: 12.85
Aantal lagen: Dubbele laag, meerlaag, hybride PCB
Koperen gewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-dikte: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm
Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz.
Afwerking van het oppervlak: Kaars koper, HASL, ENIG, OSP, onderdompeling van tin, onderdompeling van zilver, zuiver verguld enz.

 

PCB-specificaties:

- Afmetingen van het bord: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Minimum Trace/Space: 7/7 mils voor ingewikkelde schakelingen.
- Minimale gatgrootte: 0,5 mm voor veelzijdige plaatsing van onderdelen.
- Geen blinde vias voor een vereenvoudigde productie en structurele integriteit.
- Afgewerkte platendikte: 0,5 mm voor duurzaamheid en compactheid.
- Afgerond Cu-gewicht: 1 oz (1,4 mil) buitenste lagen voor uitstekende geleidbaarheid.
- Via de plaatdikte: 20 μm voor betrouwbare elektrische verbindingen.
- Afwerking van het oppervlak: onderdompeling goud voor verbeterde geleidbaarheid en bescherming tegen oxidatie.
- Boven- en onderzijdse zijdeplaten: Nee voor een schoon en onbelemmerd PCB-oppervlak.
Groen voor extra bescherming.
- Bottom Solder Mask: Nee voor een schoon en onbelemmerd PCB-oppervlak.
- 100% Elektrische test vóór verzending voor kwaliteitsborging

 

PCB-statistieken

- Componenten: 17
- Totaal pads: 47
- Door het gat pads: 31
- Top SMT Pads: 16
- Onderste SMT-pads: 0
- Vias: 10
- Netten: 3

 

15mil TMM13i PCB Immersion Gold Snelle PCB-prototypingservice 0

 

Kunstwerk en kwaliteit:

Deze PCB wordt geleverd met Gerber RS-274-X-afbeelding, die voldoet aan de IPC-Klasse-2-kwaliteitsnorm.

 

Typische toepassingen:

De TMM13i-PCB is geschikt voor een breed scala aan toepassingen, waaronder:
- RF- en microgolfcircuits
- Versterkers en combinatoren van vermogen
- Filters en koppelingen
- Satellietcommunicatiesystemen
- Global Positioning Systems (GPS) antennes
- Patch antennes.
- dielectrische polarisatoren en lens
- Chip-testers

 

Ontdek de betrouwbaarheid en efficiëntie van de TMM13i isotrope thermoset microwave PCB, die een geheel nieuw scala aan mogelijkheden biedt voor uw elektronische projecten.

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
15mil TMM13i PCB Immersion Gold Snelle PCB-prototypingservice
MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TMM13i
PCB-grootte:
90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Afwerking van het oppervlak:
Onderdompelingsgoud
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
15 mil
Min. bestelaantal:
1 stuks
Prijs:
USD9.99-99.99/PCS
Verpakking Details:
Vacuümzakken+kartonnen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

TMM13i PCB prototyping service

,

Onderdompeling Gold PCB Prototyping Service

,

15mil PCB prototyping service

Productbeschrijving

Een nieuw geleverd PCB gebaseerd op Rogers TMM 13i materiaal.TMM13i-substraat is een geavanceerd keramisch thermoset-polymercomposite dat is ontworpen voor een hoge betrouwbaarheid van het door-gat geplateerde materiaal in striplijn- en microstriptoepassingenDoor de voordelen van keramische en PTFE-substraten te combineren, biedt TMM13i uitzonderlijke prestaties, terwijl het de gemakkelijkheid van zachte substraatverwerkingstechnieken behoudt.

 

Belangrijkste kenmerken:

De TMM13i PCB heeft indrukwekkende kenmerken die een betrouwbare signaaloverdracht en operationele stabiliteit garanderen:
- Isotrope dielektrische constante (Dk) van 12,85 +/- 0,35 zorgt voor een consistente signaalverspreiding.
- Dissipatiefactor van 0,0019 bij 10 GHz minimaliseert signaalverlies voor optimale prestaties.
- De thermische coëfficiënt Dk van -70 ppm/°K zorgt voor een uitstekende thermische stabiliteit.
- Coëfficiënt van de thermische uitbreiding gelijk aan koper voor betrouwbare werking.
- Afbraaktemperatuur (Td) van 425 °C TGA zorgt voor hoge temperatuurbestendigheid.
- De warmtegeleiding van 0,76 W/mk maakt een efficiënte warmteafvoer mogelijk.
- Verkrijgbaar in een veelzijdig diktebereik van 0,0015 tot 0,500 inch, met een strakke tolerantie van +/- 0,0015".

 

Voordelen:

De TMM13i PCB biedt een reeks voordelen die de betrouwbaarheid en functionaliteit ervan verbeteren:
- Mechanische eigenschappen, die bestand zijn tegen kruipen en koude stroming, waardoor lange duurzaamheid wordt gewaarborgd.
- bestand tegen verwerkingschemische stoffen, waardoor schade tijdens de fabricage wordt verminderd.
- Vermijdt de noodzaak van natriumnaftanaatbehandeling voor elektroless plating.
- Gebaseerd op een thermoset hars, waardoor betrouwbare draadbinding mogelijk is.

 

Vastgoed TMM13i De richting Eenheden Voorwaarde Testmethode
Dielectrische constante,εProces 12.85±0.35 Z.   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielectrische constante,ε Ontwerp 12.2 - - 8 GHz tot 40 GHz Differentiële faselengte methode
Dissipatiefactor (proces) 0.0019 Z. - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische coëfficiënt van dielectrische constante - 70 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolatieweerstand > 2000 - - Wat is er? C/96/60/95 van de Commissie ASTM D257
Volumeweerstand - - Mohm.cm - ASTM D257
Oppervlakteweerstand - - Moehm. - ASTM D257
Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) 213 Z. V/mil - IPC-TM-650 methode 2.5.6.2
Thermische eigenschappen
Afbraak in temperatuur ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x 19 X ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y 19 Y ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z 20 Z. ppm/K 0 tot 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Warmtegeleidbaarheid - Z. W/m/K 80 °C ASTM C518
Mechanische eigenschappen
Koperschilfsterkte na thermische stress 4.0 (0.7) X, Y Lb/inch (N/mm) na soldeerfloat 1 oz. EDC IPC-TM-650 methode 2.4.8
Flexurele sterkte (MD/CMD) - X, Y KPSI Een ASTM D790
Flexurale module (MD/CMD) - X, Y MPSI Een ASTM D790
Fysieke eigenschappen
Vochtopname (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Specifieke zwaarte 3 - - Een ASTM D792
Specifieke warmtecapaciteit - - J/g/K Een Berekeningen
Loodvrij proces compatibel - Jawel. - - - -

 

Dit PCB maakt gebruik van een tweelaagse rigide PCB-stackup, die een eenvoudig en aanpasbaar ontwerp biedt.

 

1. Copper_layer_1: Met een dikte van 35 μm speelt deze laag een cruciale rol bij een efficiënte signaalgeleiding.het minimaliseren van verliezen en het handhaven van de signaalintegrititeit.

 

2. Rogers TMM10i Core: Deze kernlaag heeft een dikte van 0,381 mm (15 mil) en is gemaakt van Rogers TMM10i materiaal.optimale prestaties bieden in hoogfrequente toepassingenDe TMM10i-kern draagt bij aan de signaalstabiliteit en minimaliseert eventuele ongewenste effecten die de functionaliteit van het PCB kunnen belemmeren.

 

3. Copper_layer_2: vergelijkbaar met Copper_layer_1, heeft deze laag een dikte van 35 μm.het ondersteunen van een consistente signaalprestatie en het waarborgen van een effectieve signaaloverdracht over het hele PCB.

Door deze lagen te combineren, bereikt dit PCB een evenwichtige stackup configuratie die efficiënte signaalgeleiding mogelijk maakt, uitstekende elektrische eigenschappen,en betrouwbare prestaties voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen.

 

PCB materiaal: Keramische, koolwaterstofhoudende, thermosettende polymeercomposites
Aanduiding: TMM13i
Dielectrische constante: 12.85
Aantal lagen: Dubbele laag, meerlaag, hybride PCB
Koperen gewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-dikte: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm
Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz.
Afwerking van het oppervlak: Kaars koper, HASL, ENIG, OSP, onderdompeling van tin, onderdompeling van zilver, zuiver verguld enz.

 

PCB-specificaties:

- Afmetingen van het bord: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Minimum Trace/Space: 7/7 mils voor ingewikkelde schakelingen.
- Minimale gatgrootte: 0,5 mm voor veelzijdige plaatsing van onderdelen.
- Geen blinde vias voor een vereenvoudigde productie en structurele integriteit.
- Afgewerkte platendikte: 0,5 mm voor duurzaamheid en compactheid.
- Afgerond Cu-gewicht: 1 oz (1,4 mil) buitenste lagen voor uitstekende geleidbaarheid.
- Via de plaatdikte: 20 μm voor betrouwbare elektrische verbindingen.
- Afwerking van het oppervlak: onderdompeling goud voor verbeterde geleidbaarheid en bescherming tegen oxidatie.
- Boven- en onderzijdse zijdeplaten: Nee voor een schoon en onbelemmerd PCB-oppervlak.
Groen voor extra bescherming.
- Bottom Solder Mask: Nee voor een schoon en onbelemmerd PCB-oppervlak.
- 100% Elektrische test vóór verzending voor kwaliteitsborging

 

PCB-statistieken

- Componenten: 17
- Totaal pads: 47
- Door het gat pads: 31
- Top SMT Pads: 16
- Onderste SMT-pads: 0
- Vias: 10
- Netten: 3

 

15mil TMM13i PCB Immersion Gold Snelle PCB-prototypingservice 0

 

Kunstwerk en kwaliteit:

Deze PCB wordt geleverd met Gerber RS-274-X-afbeelding, die voldoet aan de IPC-Klasse-2-kwaliteitsnorm.

 

Typische toepassingen:

De TMM13i-PCB is geschikt voor een breed scala aan toepassingen, waaronder:
- RF- en microgolfcircuits
- Versterkers en combinatoren van vermogen
- Filters en koppelingen
- Satellietcommunicatiesystemen
- Global Positioning Systems (GPS) antennes
- Patch antennes.
- dielectrische polarisatoren en lens
- Chip-testers

 

Ontdek de betrouwbaarheid en efficiëntie van de TMM13i isotrope thermoset microwave PCB, die een geheel nieuw scala aan mogelijkheden biedt voor uw elektronische projecten.

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.