logo
Dutch
Thuis

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrieksreis

Kevin, Ontvangen en getest de raad - hartelijk dank. Deze zijn perfect, precies wat wij nodig hadden. rgds Rijk

—— Rich Rickett

Ruth, Ik werd PCB vandaag, en zij zijn enkel perfect. Gelieve te blijven wat geduld, spoedig komt mijn volgende orde. Vriendelijke groeten van Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Het was perfect, maak ik sommige beelden voor uw verwijzing vast. En ik verzend u daarna 2 projecten naar begroting. Hartelijk dank opnieuw

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, werden zij volkomen goed gemaakt, en het werk. Zoals beloofd, hier zijn de verbindingen voor mijn recentste project, die PCBs gebruiken u voor me vervaardigde: Achting, Daniel

—— Daniel Ford

Ik ben online Chatten Nu
  • lopende band

     

    De Bichengelektronika heeft twee belangrijke productiebasissen waar in Shenzhen en Jiangmen worden gevestigd. De Shenzhenfabriek heeft meer dan 300 werknemers en outputpcb meer dan 10000 vierkante meters per maand. De Shenzhen-fabriek is het gloednieuwe concentreren zich bij snelle draai, prototype en de kleine volumeproductie.

     

    De Jiangmen-fabriek heeft twee nieuwe industriële gebouwen die ongeveer 15.000 vierkante die meters behandelen, voor massaproduktievolumes worden ontworpen. Het gloednieuwe geautomatiseerde materiaal wordt geïntroduceerd van Israël, Japan, het Duits, en het gebied van Taiwan. De output van Jiangmen-fabriek voor 2-10 lagen is tot 30000 vierkante meter per maand. De stichting van Jiangmen-faciliteit verhoogt onze capaciteit om high-end PCBs in eigen land en wereldwijd te leveren.

     

    Onze zaken zien wereldwijd onder ogen. Bicheng heeft sterke en diverse PCB-producten, die multi-layer raad tot 32 lagen, flex-stijve combinatie, zwaar koper, hoge frequentiehoge snelheid, HDI en andere types omvatten.

     

    Wij zijn geëngageerd een belangrijke gediversifieerde PCB-leverancier, met precisieproducten te worden, Creërend waarde voor klanten en de toekomst voor personeel tot stand te brengen.

     

     

     

     

  • OEM / ODM

    PCB-Patroonplateren

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 0

     

     

    PCB-Was

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 1

     

     

    Het ontwikkelen zich

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 2

     

     

  • R & D

     

    Ontwerp voor Vervaardiging

    Periodiek nr. Procedure Punt Productievermogen
    Groot volume (s)<100 m=""> Middenvolume (s)<10 m=""> Prototype(S)<1m>
    1 Binnenlaag (18um, 35um, 70um enz. zijn gebeëindigd koper. Als vermeld niet is het koper, gebeëindigde 1oz de standaardwaarde) Min.isolation van lagen 0.1mm 0.1mm 0.06mm
    2 Min.track en het uit elkaar plaatsen 5/5mil (18um) 4/4mil (18um) 3/3.5mil (18um)
    3 5/5mil (35um) 4/4mil (35um) 3/4mil (35um)
    4 7/9mil (70um) 6/8mil (70um) 6/7mil (70um)
    5 9/11mil (105um) 8/10mil (105um) 8/9mil (105um)
    6 13/13mil (140um) 12/12mil (140um) 12/11mil (140um)
    7 Min.distance van boor aan leider 4 laag 10mil, 6 laag 10mil, 8-12 laag 12mil 4 laag 8mil, 6 laag 8mil, 8-12 laag 10mil, 14-20 laag 14mil, 22-32 laag 18mil 4 laag 6mil, 6 laag 6mil, 8-14 laag 8mil, 16-22 laag 12mil, 24-32 laag 14mil
    8 Min.width van ringvormige ring op binnenlaag 4 laag 10mil (35um), ≥6 Laag 14mil (35um) 4 laag 8mil (35um), ≥6 laag 12mil (35um) 4 laag 6mil (35um), ≥6 Laag 10mil (35um)
    9 Binnen de ringsbreedte van de laagisolatie (Min) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
    10 Min.via stootkussendiameter 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
    11 Min. afstand van raadsrand aan leider (geen koper exposured) (binnenlaag) 14 mil (35um) 12 mil (35um)) 8 mil (35um)
    12 Maximumkopergewicht (Binnenlaag en buitenlaag) 3 oz (um 105) 4 oz (um 140) 6 oz (um 210)
    13 Kern met verschillende koperfolie aan beide kanten / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um
    14 Het lamineren Tolerantie van gelamineerde dikte ±10% dikke PCB ±10% dikke PCB ±8% dikke PCB
    15 Maximum gelamineerde dikte 4.0mm 6.0mm 7.0mm
    16 Gelamineerde groeperingsnauwkeurigheid ≤±5 mil ≤±4 mil ≤±4 mil
    17 Boor (18um, 35um, 70um enz. zijn gebeëindigd koper. Als vermeld niet is het koper, gebeëindigde 1oz de standaardwaarde) Min.drill beetjediameter 0,2 mm 0,2 mm 0,2 mm
    18 Min.slot routerdiameter 0,60 mm 0,60 mm 0,60 mm
    19 Min.tolerance van PTH-groeven ±0.15mm ±0.15mm ±0.1mm
    20 Max.aspect verhouding 1:08 1:12 1:12
    21 Gatentolerantie ±3mil ±3mil ±3mil
    22 Ruimte van via aan via 6mil (zelfde netto), 12mil (verschillende netto) 6mil (zelfde netto), 14mil (verschillende netto) 4mil (zelfde netto), 12mil (verschillende netto)
    23 Ruimte van componentengat aan componentengat 12mil (zelfde netto), 16mil (verschillende netto) 12mil (zelfde netto), 16mil (verschillende netto) 10mil (zelfde netto), 14mil (verschillende netto)
    24 Ets Min.width van etsembleem 10mil (18um), 12 mil (35um), 12 mil (70um) 8mil (18um), 10mil (35um), 12 mil (70um) 6mil (18um), 8 mil (35um), 12mil (70um)
    25 Ets factor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
    26 Buitenlaag (18um, 35um, 70um enz. zijn gebeëindigd koper. Als vermeld niet is het koper, gebeëindigde 1oz de standaardwaarde) Min.via stootkussendiameter 20mil 16mil 16mil
    27 Min.BGA stootkussendiameter 12mil 12mil 10mil
    28 Min.track en het uit elkaar plaatsen 5/5mil (18um) 4/4mil (18um) 3/3.5mil (18um)
    5/5mil (35um) 4/4mil (35um) 3/4mil (35um)
    7/9mil (70um) 6/8mil (70um) 6/7mil (70um)
    9/11mil (105um) 8/10mil (105um) 8/9mil (105um)
    13/13mil (140um) 12/12mil (140um) 12/11mil (140um)
    29 Minimumnet 10/10mil (35um) 8/8mil (35um) 4/8mil (35um)
    30 Min.space (op te vullen leider, op te vullen stootkussen) 6mil (18um) 5mil (18um) 4mil (18um)
    6mil (35um) 5mil (35um) 4mil (35um)
    9mil (70um) 8mil (70um) 7mil (70um)
    11mil (105um) 10mil (105um) 9mil (105um)
    13mil (140um) 12mil (140um) 11mil (140um)
    31 Soldeerselmasker (18um, 35um, 70um enz. zijn gebeëindigd koper. Als vermeld niet is het koper, gebeëindigde 1oz de standaardwaarde) Maximum via-stopdiameter 0.5mm 0.5mm 0.5mm
    32 Min.width van de brug van het soldeerselmasker Groen: 5mil (35um) Groen: 4mil (35um) Groen: 4mil (35um)
    33 Geel: 5mil (35um) Geel: 4mil (35um) Geel: 4mil (35um)
    34 Blauw: 5mil (35um) Blauw: 4mil (35um) Blauw: 4mil (35um)
    35 Zwarte: 6mil (35um) Zwarte: 6mil (35um) Zwarte: 6mil (35um)
    36 Wit: 6mil (35um) Wit: 6mil (35um) Wit: 6mil (35um)
    37 Elk van Mat: 6mil Elk van Mat: 6mil Elk van Mat: 6mil
    38 Groen: 5mil (70um) Groen: 4mil (70um) Groen: 4mil (70um)
    39 Geel: 5mil (70um) Geel: 4mil (70um) Geel: 4mil (70um)
    40 Blauw: 5mil (70um) Blauw: 4mil (70um) Blauw: 4mil (70um)
    41 Zwarte: 6mil (70um) Zwarte: 6mil (70um) Zwarte: 6mil (70um)
    42 Wit: 6mil (70um) Wit: 6mil (70um) Wit: 6mil (70um)
    43 Open soldeerselmasker 4mil (35um) 4mil (35um) 3mil (35um)
    44 De dekking van het soldeerselmasker 4mil (35um) 4mil (35um) 3mil (35um)
    45 Min.width van de tekst van het soldeerselmasker 9mil (35um) 9mil (35um) 8mil (35um)
    46 Min.thickness van Soldeerselmasker 9um (35um) 9um (35um) 9um (35um)
    47 Max.thickness van soldeerselmasker 30um (35um) 30um (35um) 30um (35um)
    48 Silkscreen Min.width van silkscreen tekst 6mil 6mil 5mil
    49 Min.height van silkscreen tekst 35mil 35mil 30mil
    50 Min.space van silkscreen aan stootkussens 6mil 6mil 5mil
    51 De kleur van silkscreen Wit, Zwart, Geel
    52 Koolstofinkt De koolstofinkt behandelt leider of stootkussens 14mil 13mil 12mil
    53 Medio afstand van koolstofinkt aan stootkussens 12mil 11mil 10mil
    54 Peelablemasker Het Peelablemasker behandelt leider of stootkussens 8mil 7mil 6mil
    55 Min.distance van peelable masker aan stootkussens 14mil 13mil 12mil
    56 Max.via-stop van Serigrafiemethode 2.0mm 2.0mm 2.0mm
    57 Max. via-stop van aluminiumfoliemethode 4.5mm 4.5mm 4.5mm
    58 De oppervlakte eindigt Dikte van nikkel van ENIG 3-5um 3-5um 2-6.35um
    59 Dikte van Goud van ENIG 0.05-0.1um
    60 Dikte van nikkel van Gouden vinger 3-5um
    61 Dikte van Goud van Gouden vinger 0.1-1.27um
    62 Dikte van tin van HASL 2.54-6.35um
    63 Dikte van OSP 0.2-0.5um
    64 Dikte van tin van Onderdompelingstin 0.2-0.75um
    65 Dikte van zilver van Onderdompelingszilver 0.15-0.75um
    66 Contourproces Methode van contourproces CNC malen, v-BESNOEIING, Doorbraakkraan, doorbraakgaten, Ponsen
    67 Minimumrouter 0.8mm
    68 Min.tolerance van contour ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
    69 Min.distance van malencontour (geen koperblootstelling) 12mil 10mil 8mil
    70 Hoek van v-BESNOEIING 20、 30、 45、 60 graad ±5
    71 Graad van symmetrie van v-BESNOEIING ±6mil ±5mil ±4mil
    72 Tolerantie van overblijvende dikte van v-BESNOEIING ±6mil ±5mil ±4mil
    73 Tolerantie van Afkantingshoek van Gouden vinger ±5 graad ±5 graad ±5 graad
    74 Tolerantie van overblijvende dikte van schuine randrand van gouden vinger ±5mil ±5mil ±5mil
    75 Min straal van binnenhoek 0.4mm
    76 Min. afstand van Te snijden rand (geen koperblootstelling) 18mil (1.6mm Dik, 20 graad v-Groef snijder) 14mil (1.6mm Dik, 20 graad v-Groef snijder) 12mil (1.6mm Dik, 20 graad v-Groef snijder)
    77 20mil (1.6mm Dik, 30 graad v-Groef snijder) 18mil (1.6mm Dik, 30 graad v-Groef snijder) 16mil (1.6mm Dik, 30 graad v-Groef snijder)
    78 24mil (1.6mm Dik, 45 graad v-Groef snijder) 22mil (1.6mm Dik, 45 graad v-Groef snijder) 20mil (1.6mm Dik, 45 graad v-Groef snijder)
    79 30mil (1.6mm Dik, 60 graad v-Groef snijder) 28mil (1.6mm Dik, 60 graad v-Groef snijder) 26mil (1.6mm Dik, 60 graad v-Groef snijder)
    80 Speciale tolerantie Raadsdikte van het vliegen sondetest 0.64.0mm
    81 Comité grootte van het vliegen sondetest De grootte 900X600mm, Kleinegroottekandoorproductieprocedurewordengecompenseerd
    82 Comité grootte van inrichtingstestmethode De grootte 460X380mm, Kleine grootte kan door productieprocedure worden gecompenseerd
    83 Raadsdikte van inrichtingstestmethode 0.46.0mm
    84 Tolerantie van pers-geschikt gat ±2mil
    85 Tolerantie van NPTH ±2mil
    86 Tolerantie van PCB-dikte 1.0mm≥PCB dikte, Tolerantie ±0.1mm; 1.0mm≤PCB dikte, Tolerantie ±10%
    87 Tolerantie van diepte van verzonken gat ±0.2mm
    88 Dieptetolerantie van blinde groef ±0.2mm
    89 Maximumverzendingsgrootte Grootte 1200X600mm (Dubbele kant, geen vereiste test)
    90 Multilayer grootte 1000X600mm (, geen vereiste test)
    91 Minimumverzendingsgrootte 10X10mm
    92 PCB-dikte van HASL 0.83.0mm (het Gat min 0.5mm zou gebruiks via-stop of masker-tent moeten zijn)
    93 HASL-de Grootte van PCB Size≤600X460mm
    94 PCB-dikte 0.157.0mm
    95 Diepte van V-groef 0.83.2mm
    96 Afstand van niet doorlopende v-groef ≥7mm
    97 Max. boordiameter Grootte 6.5mm(Counterboreofderouterzalvoorgatenmeer dan6.5mm, Min.tolerance±0.1mmwordengebruikt)
    98 Max. countersink diameter Grootte6.5mm Countersink kan gebruikte counterbore boor of router) zijn
    99 Afstand van Schuine rand Size≥11mm Size≥5mm Size≥5mm
    100 Dikte van peelable masker 0.21.5mm ±0.15mm

     

Contactgegevens
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Ms. Ivy Deng

Tel.: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)