|
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Automatische Film die Lijn toevoegen
Automatisch film-Stok Materiaal
Gatenverificateur
Binnenlaag Bruine Oxydatie
Lamineringsmateriaal
Laser Direct Beeld (LDI)
Patroonplateren
De Malende Machine van PCB
PCB-Inspectie
PCB-Patroon het Ontwikkelen zich
De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker
|
Automatische Film die Lijn toevoegen Automatische Film die Lijn toevoegen |
Automatisch film-Stok Materiaal Automatisch film-Stok Materiaal |
Gatenverificateur Gatenverificateur |
Binnenlaag Bruine Oxydatie Binnenlaag Bruine Oxydatie |
Lamineringsmateriaal Lamineringsmateriaal |
Laser Direct Beeld (LDI) Laser Direct Beeld (LDI) |
Patroonplateren Patroonplateren |
De Malende Machine van PCB De Malende Machine van PCB |
PCB-Inspectie PCB-Inspectie |
PCB-Patroon het Ontwikkelen zich PCB-Patroon het Ontwikkelen zich |
De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker |
|
1 2
|
|
|
![]()
Bicheng Electronics exploiteert twee grote productiebases, strategisch gelegen in Shenzhen en Jiangmen.
De fabriek in Shenzhen heeft ruim 300 medewerkers in dienst en heeft een maandelijkse productie van meer dan 10.000 vierkante meter PCB's. Als gloednieuwe faciliteit is het gespecialiseerd in snelle prototypes en productie in kleine volumes.
De fabriek in Jiangmen beschikt over twee nieuwe industriële gebouwen van ongeveer 15.000 vierkante meter, speciaal ontworpen voor massaproductie. Uitgerust met ultramoderne geautomatiseerde machines afkomstig uit Israël, Japan, Duitsland en Taiwan, produceert de fabriek in Jiangmen tot 30.000 vierkante meter per maand voor 2- tot 10-laags PCB's. De oprichting van deze fabriek heeft de capaciteit van Bicheng om hoogwaardige PCB's te leveren aan zowel binnenlandse als mondiale markten aanzienlijk versterkt.
Met een sterk en divers productportfolio bedient Bicheng klanten over de hele wereld. Ons aanbod omvat onder meer meerlaagse kaarten (tot 32 lagen), flex-rigide combinaties, zware koperen PCB's, hoogfrequente en hogesnelheidskaarten en HDI.
We streven ernaar een toonaangevende, gediversifieerde PCB-leverancier te worden die bekend staat om zijn nauwkeurig vervaardigde producten. Onze missie is om blijvende waarde te creëren voor onze klanten en tegelijkertijd te bouwen aan een veelbelovende toekomst voor onze medewerkers.
Over ons
Wij zijn een servicegericht bedrijf, gespecialiseerd in PCB-fabricage en PCBA-levering. Ons kernteam heeft meer dan 20 jaar industriële ervaring, met diepgaande kennis van productieprocessen voor meerlaagse PCB's, HDI-platen, rigid-flex platen, hoogfrequente en hogesnelheidsplaten.
Wij bieden geen PCB-ontwerpdiensten. Onze expertise ligt in het efficiënt en betrouwbaar omzetten van door de klant aangeleverde ontwerpbestanden (Gerber, BOM, pick-and-place bestanden, etc.) in maakbare, hoogwaardige producten.
Onze diensten
OEM-productie
Met volledige ontwerpbestanden die door klanten worden aangeleverd, beheren we het volledige PCB-fabricage- en PCBA-proces:
DFM-recensie:Technische validatie van Gerber-bestanden vóór productie: controle van spoorbreedte en -afstand, gatgroottes, stapelstructuur, impedantiecontrole en andere kritische parameters om productierisico's vroegtijdig te identificeren en op te lossen.
Matching van productiebronnen:Optimale toewijzing van productielijnen op basis van het aantal lagen, materiaaltype (FR4, hoogfrequente materialen, metalen kern, enz.), vereisten voor oppervlakteafwerking (ENIG, OSP, HASL, enz.) en leveringsschema.
End-to-end kwaliteitscontrole:Volledige procesbewaking, van materiaalsnijden, lamineren, boren en plateren tot soldeermasker, oppervlakteafwerking, profilering en elektrische tests. Verplichte inspectie houdt punten vast in kritieke fasen, met 100% elektrische tests op afgewerkte platen.
PCBA-assemblage:Inkoop van componenten, SMT-plaatsing, DIP-invoeging, AOI-inspectie, röntgeninspectie, ICT-testen, functionele testen (per klantvereisten), assemblage en verpakking.
Supply Chain-integratie
Door gebruik te maken van reeds lang bestaande partnerschappen in de toeleveringsketen bieden wij:
Componenteninkoop:BOM-kittingdiensten via betrouwbare componentkanalen, waardoor de administratieve kosten van klanten als gevolg van gefragmenteerde inkoop worden verminderd.
Flexibele capaciteitscoördinatie:Flexibele inzet van capaciteit bij meerdere productiepartners op basis van ordervolume, procescomplexiteit en urgentie van levering om tijdige levering te garanderen.
Aanbevelingen voor kostenoptimalisatie:Referentiesuggesties over materiaalalternatieven, paneeloptimalisatie en selectie van oppervlakteafwerking om de kosten te verlagen zonder het oorspronkelijke ontwerp te veranderen.
Kwaliteitssysteem
Alle productiepartners zijn gecertificeerd met:
Alle producten voldoen aan RoHS en REACH.
Elke zending bevat een compleet inspectierapport (impedantietest, soldeerbaarheidstest, dwarsdoorsnedeanalyse, enz.) met volledige traceerbaarheid.
PCB-patroonbeplating
![]()
PCB-wassen
![]()
Ontwikkelen
![]()
Ontwerp voor vervaardiging
| Reeksnummer. | Verordening (EG) nr. | Artikel 1 | Vervaardigingscapaciteit | ||
| Groot volume(S<100 m2) | Middelvolume(S<10 m2) | Prototype(S<1m2) | |||
| 1 | Binnenste laagDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. | Minimale isolatie van lagen | 0.1 mm | 0.1 mm | 0.06 mm |
| 2 | Min. spoor en afstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 3 | 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4mil ((35um) | ||
| 4 | 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | ||
| 5 | 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | ||
| 6 | 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | ||
| 7 | Min.afstand van de boor naar de geleider | 4 laag 10mil,6 laag 10mil,8-12 laag 12mil | 4 laag 8mil- Ja.6 laag 8mil- Ja.8-12 laag 10 mil- Ja.14-20 laag 14mil- Ja.22-32 laag 18mil | 4 laag 6mil,6 laag 6mil,8-14 laag 8mil,16-22 laag 12mil,24-32 laag 14mil | |
| 8 | Min.breedte van de ringvormige ring op de binnenste laag | 4 laag 10mil ((35um),≥6 laag 14mil ((35um) | 4 laag 8mil ((35um),≥6 laag 12mil ((35um) | 4 laag 6mil ((35um),≥6 laag 10mil ((35um) | |
| 9 | Innerlijke laag isolatie ringbreedte ((min) | 10mil (35um) | 8mil (35um) | 6mil (35um) | |
| 10 | Min.via pad diameter | 20mil (35um) | 16mil (35um) | 16mil (35um) | |
| 11 | Min. afstand van de bordrand tot de geleider ((geen koper blootgesteld) ((binnenste laag) | 14 mm × 35 mm | 12 mil ((35um)) | 8 mm (± 35 mm) | |
| 12 | Maximaal kopergewicht ((Binnenste laag en buitenste laag) | 3 OZ (((105 um) | 4 OZ (140 um) | 6 OZ( 210 um) | |
| 13 | Kern met verschillende koperen folie aan beide zijden | / | 18/35,35/70... | 18/35,35/70... | |
| 14 | Lamineren | Tolerantie voor de dikte van het laminaat | ±10% PCB dik | ±10% PCB dik | ± 8% PCB-dikte |
| 15 | Maximale dikte van het laminaat | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Precisie van de uitlijning van laminaat | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | DrillDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. | Min. diameter van de boor | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Min.slot-routerdiameter | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Min. tolerantie van PTH-slots | ±0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Max.aspect ratio | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolerantie voor gaten | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | Ruimte van via tot via | 6mil (het zelfde net), 12mil (anders net) | 6 miljoen (het zelfde netto), 14 miljoen (anders netto) | 4 miljoen (het zelfde netto), 12 miljoen (anders netto) | |
| 23 | Ruimte van deelgat naar deelgat | 12 miljoen (het zelfde net), 16 miljoen (anders net) | 12 miljoen (het zelfde net), 16 miljoen (anders net) | 10 miljoen (het zelfde netto), 14 miljoen (anders netto) | |
| 24 | Etsen | Min.breedte van het gegraveerde logo | 10mil ((18um),12 mil (35um),12 mil ((70um) | 8mil ((18um), 10mil ((35um), 12mil ((70um) | 6mil ((18um), 8mil ((35um), 12mil ((70um) |
| 25 | Etchfactor | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Buitenste laagDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. | Min.via pad diameter | 20mil | 16mil | 16mil |
| 27 | Min.BGA pad diameter | 12mil | 12mil | 10mil | |
| 28 | Min. spoor en afstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4mil ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Minimaal raster | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.ruimte (geleider naar pad, pad naar pad) | 6 mil ((18um) | 5 mil ((18um) | 4 mil ((18um) | |
| 6mil ((35um) | 5 mm (± 35 mm) | 4mil ((35um) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mil ((70 mm) | 7mil ((70um) | |||
| 11mil ((105um) | 10mil ((105um) | 9mil ((105um) | |||
| 13mil ((140um) | 12mil ((140um) | 11mil ((140um) | |||
| 31 | SoldeermaskerDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. | Maximale diameter via de stekker | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 32 | Min.breedte van de lasmaskerbrug | Groen: 5 mil ((35um) | Groen:4mil ((35um) | Groen:4mil ((35um) | |
| 33 | Geel:5mil ((35um) | Geel:4mil ((35um) | Geel:4mil ((35um) | ||
| 34 | Blauw: 5 mil ((35um) | Blauw:4mil ((35um) | Blauw:4mil ((35um) | ||
| 35 | Zwart:6mil ((35um) | Zwart:6mil ((35um) | Zwart:6mil ((35um) | ||
| 36 | Wit:6mil ((35um) | Wit:6mil ((35um) | Wit:6mil ((35um) | ||
| 37 | Alle van Matt: 6mil | Alle van Matt: 6mil | Alle van Matt: 6mil | ||
| 38 | Groen: 5 mil ((70um) | Groen:4mil ((70um) | Groen:4mil ((70um) | ||
| 39 | Geel: 5 mil ((70 mm) | Geel:4mil ((70um) | Geel:4mil ((70um) | ||
| 40 | Blauw: 5 mm | Blauw: 4 mil ((70um) | Blauw: 4 mil ((70um) | ||
| 41 | Zwart:6mil ((70um) | Zwart:6mil ((70um) | Zwart:6mil ((70um) | ||
| 42 | Wit:6mil ((70um) | Wit:6mil ((70um) | Wit:6mil ((70um) | ||
| 43 | Open soldeermasker | 4mil ((35um) | 4mil ((35um) | 3 mil ((35um) | |
| 44 | Bedekking van het soldeermasker | 4mil ((35um) | 4mil ((35um) | 3 mil ((35um) | |
| 45 | Min.breedte van de tekst van het soldeermasker | 9mil ((35um) | 9mil ((35um) | 8mil ((35um) | |
| 46 | Min.dikte van het soldeermasker | 9um ((35um) | 9um ((35um) | 9um ((35um) | |
| 47 | Max.dikte van het soldeermasker | 30um ((35um) | 30um ((35um) | 30um ((35um) | |
| 48 | Zilkscherm | Min.breedte van de tekst op zijde | 6mil | 6mil | 5mil |
| 49 | Min.hoogte van de tekst op zijde | 35mil | 35mil | 30 mil | |
| 50 | Min.ruimte van zijderappen tot pads | 6mil | 6mil | 5mil | |
| 51 | Kleur van zijderap | Wit, Zwart, Geel | |||
| 52 | koolstofinkt | Koolstofinkt bedekt geleiders of pads | 14mil | 13mil | 12mil |
| 53 | Middenweg van koolstofinkt tot pads | 12mil | 11mil | ||
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848