logo
Thuis

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrieksreis

Certificaat
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Kevin, Ontvangen en getest de raad - hartelijk dank. Deze zijn perfect, precies wat wij nodig hadden. rgds Rijk

—— Rich Rickett

Ruth, Ik werd PCB vandaag, en zij zijn enkel perfect. Gelieve te blijven wat geduld, spoedig komt mijn volgende orde. Vriendelijke groeten van Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Het was perfect, maak ik sommige beelden voor uw verwijzing vast. En ik verzend u daarna 2 projecten naar begroting. Hartelijk dank opnieuw

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, werden zij volkomen goed gemaakt, en het werk. Zoals beloofd, hier zijn de verbindingen voor mijn recentste project, die PCBs gebruiken u voor me vervaardigde: Achting, Daniel

—— Daniel Ford

Ik ben online Chatten Nu
lopende band OEM / ODM
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Automatische Film die Lijn toevoegen
Automatisch film-Stok Materiaal
Gatenverificateur
Binnenlaag Bruine Oxydatie
Lamineringsmateriaal
Laser Direct Beeld (LDI)
Patroonplateren
De Malende Machine van PCB
PCB-Inspectie
PCB-Patroon het Ontwikkelen zich
De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker

Automatische Film die Lijn toevoegen

Automatische Film die Lijn toevoegen

Automatisch film-Stok Materiaal

Automatisch film-Stok Materiaal

Gatenverificateur

Gatenverificateur

Binnenlaag Bruine Oxydatie

Binnenlaag Bruine Oxydatie

Lamineringsmateriaal

Lamineringsmateriaal

Laser Direct Beeld (LDI)

Laser Direct Beeld (LDI)

Patroonplateren

Patroonplateren

De Malende Machine van PCB

De Malende Machine van PCB

PCB-Inspectie

PCB-Inspectie

PCB-Patroon het Ontwikkelen zich

PCB-Patroon het Ontwikkelen zich

De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker

De pre-Verwijderingsmachine van het soldeerselmasker

1 2
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

  • lopende band

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 0

     

    Bicheng Electronics exploiteert twee grote productiebases, strategisch gelegen in Shenzhen en Jiangmen.

     

    De fabriek in Shenzhen heeft ruim 300 medewerkers in dienst en heeft een maandelijkse productie van meer dan 10.000 vierkante meter PCB's. Als gloednieuwe faciliteit is het gespecialiseerd in snelle prototypes en productie in kleine volumes.

     

    De fabriek in Jiangmen beschikt over twee nieuwe industriële gebouwen van ongeveer 15.000 vierkante meter, speciaal ontworpen voor massaproductie. Uitgerust met ultramoderne geautomatiseerde machines afkomstig uit Israël, Japan, Duitsland en Taiwan, produceert de fabriek in Jiangmen tot 30.000 vierkante meter per maand voor 2- tot 10-laags PCB's. De oprichting van deze fabriek heeft de capaciteit van Bicheng om hoogwaardige PCB's te leveren aan zowel binnenlandse als mondiale markten aanzienlijk versterkt.

     

    Met een sterk en divers productportfolio bedient Bicheng klanten over de hele wereld. Ons aanbod omvat onder meer meerlaagse kaarten (tot 32 lagen), flex-rigide combinaties, zware koperen PCB's, hoogfrequente en hogesnelheidskaarten en HDI.

     

    We streven ernaar een toonaangevende, gediversifieerde PCB-leverancier te worden die bekend staat om zijn nauwkeurig vervaardigde producten. Onze missie is om blijvende waarde te creëren voor onze klanten en tegelijkertijd te bouwen aan een veelbelovende toekomst voor onze medewerkers.

     

     

     

  • OEM / ODM

    Over ons

    Wij zijn een servicegericht bedrijf, gespecialiseerd in PCB-fabricage en PCBA-levering. Ons kernteam heeft meer dan 20 jaar industriële ervaring, met diepgaande kennis van productieprocessen voor meerlaagse PCB's, HDI-platen, rigid-flex platen, hoogfrequente en hogesnelheidsplaten.

     

    Wij bieden geen PCB-ontwerpdiensten. Onze expertise ligt in het efficiënt en betrouwbaar omzetten van door de klant aangeleverde ontwerpbestanden (Gerber, BOM, pick-and-place bestanden, etc.) in maakbare, hoogwaardige producten.

     

    Onze diensten

     

    OEM-productie

    Met volledige ontwerpbestanden die door klanten worden aangeleverd, beheren we het volledige PCB-fabricage- en PCBA-proces:

     

    DFM-recensie:Technische validatie van Gerber-bestanden vóór productie: controle van spoorbreedte en -afstand, gatgroottes, stapelstructuur, impedantiecontrole en andere kritische parameters om productierisico's vroegtijdig te identificeren en op te lossen.

     

    Matching van productiebronnen:Optimale toewijzing van productielijnen op basis van het aantal lagen, materiaaltype (FR4, hoogfrequente materialen, metalen kern, enz.), vereisten voor oppervlakteafwerking (ENIG, OSP, HASL, enz.) en leveringsschema.

     

    End-to-end kwaliteitscontrole:Volledige procesbewaking, van materiaalsnijden, lamineren, boren en plateren tot soldeermasker, oppervlakteafwerking, profilering en elektrische tests. Verplichte inspectie houdt punten vast in kritieke fasen, met 100% elektrische tests op afgewerkte platen.

     

    PCBA-assemblage:Inkoop van componenten, SMT-plaatsing, DIP-invoeging, AOI-inspectie, röntgeninspectie, ICT-testen, functionele testen (per klantvereisten), assemblage en verpakking.

     

    Supply Chain-integratie

    Door gebruik te maken van reeds lang bestaande partnerschappen in de toeleveringsketen bieden wij:

     

    Componenteninkoop:BOM-kittingdiensten via betrouwbare componentkanalen, waardoor de administratieve kosten van klanten als gevolg van gefragmenteerde inkoop worden verminderd.

     

    Flexibele capaciteitscoördinatie:Flexibele inzet van capaciteit bij meerdere productiepartners op basis van ordervolume, procescomplexiteit en urgentie van levering om tijdige levering te garanderen.

     

    Aanbevelingen voor kostenoptimalisatie:Referentiesuggesties over materiaalalternatieven, paneeloptimalisatie en selectie van oppervlakteafwerking om de kosten te verlagen zonder het oorspronkelijke ontwerp te veranderen.

     

    Kwaliteitssysteem

    Alle productiepartners zijn gecertificeerd met:

     

    • ISO 9001 kwaliteitsmanagementsysteem
    • IATF 16949 Kwaliteitsmanagement in de automobielsector
    • ISO 13485 Kwaliteitsmanagement van medische hulpmiddelen
    • UL-veiligheidscertificering

     

    Alle producten voldoen aan RoHS en REACH.

     

    Elke zending bevat een compleet inspectierapport (impedantietest, soldeerbaarheidstest, dwarsdoorsnedeanalyse, enz.) met volledige traceerbaarheid.

     

    PCB-patroonbeplating

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 0

     

     

    PCB-wassen

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 1

     

     

    Ontwikkelen

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd fabriek productielijn 2

     

     

  • R & D

     

    Ontwerp voor vervaardiging

    Reeksnummer. Verordening (EG) nr. Artikel 1 Vervaardigingscapaciteit
    Groot volume(S<100 m2) Middelvolume(S<10 m2) Prototype(S<1m2)
    1 Binnenste laagDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. Minimale isolatie van lagen 0.1 mm 0.1 mm 0.06 mm
    2 Min. spoor en afstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5mil ((18um)
    3 5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3/4mil ((35um)
    4 7/9mil ((70um) 6/8mil ((70um) 6/7mil ((70um)
    5 9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
    6 13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
    7 Min.afstand van de boor naar de geleider 4 laag 10mil,6 laag 10mil,8-12 laag 12mil 4 laag 8mil- Ja.6 laag 8mil- Ja.8-12 laag 10 mil- Ja.14-20 laag 14mil- Ja.22-32 laag 18mil 4 laag 6mil,6 laag 6mil,8-14 laag 8mil,16-22 laag 12mil,24-32 laag 14mil
    8 Min.breedte van de ringvormige ring op de binnenste laag 4 laag 10mil ((35um),≥6 laag 14mil ((35um) 4 laag 8mil ((35um),≥6 laag 12mil ((35um) 4 laag 6mil ((35um),≥6 laag 10mil ((35um)
    9 Innerlijke laag isolatie ringbreedte ((min) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
    10 Min.via pad diameter 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
    11 Min. afstand van de bordrand tot de geleider ((geen koper blootgesteld) ((binnenste laag) 14 mm × 35 mm 12 mil ((35um)) 8 mm (± 35 mm)
    12 Maximaal kopergewicht ((Binnenste laag en buitenste laag) 3 OZ (((105 um) 4 OZ (140 um) 6 OZ( 210 um)
    13 Kern met verschillende koperen folie aan beide zijden / 18/35,35/70... 18/35,35/70...
    14 Lamineren Tolerantie voor de dikte van het laminaat ±10% PCB dik ±10% PCB dik ± 8% PCB-dikte
    15 Maximale dikte van het laminaat 4.0 mm 6.0 mm 7.0 mm
    16 Precisie van de uitlijning van laminaat ≤ ± 5 mil ≤ ± 4 mil ≤ ± 4 mil
    17 DrillDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. Min. diameter van de boor 0.2 mm 0.2 mm 0.2 mm
    18 Min.slot-routerdiameter 0.60 mm 0.60 mm 0.60 mm
    19 Min. tolerantie van PTH-slots ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,1 mm
    20 Max.aspect ratio 1:08 1:12 1:12
    21 Tolerantie voor gaten ±3mil ±3mil ±3mil
    22 Ruimte van via tot via 6mil (het zelfde net), 12mil (anders net) 6 miljoen (het zelfde netto), 14 miljoen (anders netto) 4 miljoen (het zelfde netto), 12 miljoen (anders netto)
    23 Ruimte van deelgat naar deelgat 12 miljoen (het zelfde net), 16 miljoen (anders net) 12 miljoen (het zelfde net), 16 miljoen (anders net) 10 miljoen (het zelfde netto), 14 miljoen (anders netto)
    24 Etsen Min.breedte van het gegraveerde logo 10mil ((18um),12 mil (35um),12 mil ((70um) 8mil ((18um), 10mil ((35um), 12mil ((70um) 6mil ((18um), 8mil ((35um), 12mil ((70um)
    25 Etchfactor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
    26 Buitenste laagDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. Min.via pad diameter 20mil 16mil 16mil
    27 Min.BGA pad diameter 12mil 12mil 10mil
    28 Min. spoor en afstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5mil ((18um)
    5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3/4mil ((35um)
    7/9mil ((70um) 6/8mil ((70um) 6/7mil ((70um)
    9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
    13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
    29 Minimaal raster 10/10mil ((35um) 8/8mil ((35um) 4/8mil ((35um)
    30 Min.ruimte (geleider naar pad, pad naar pad) 6 mil ((18um) 5 mil ((18um) 4 mil ((18um)
    6mil ((35um) 5 mm (± 35 mm) 4mil ((35um)
    9 mm (70 mm) 8 mil ((70 mm) 7mil ((70um)
    11mil ((105um) 10mil ((105um) 9mil ((105um)
    13mil ((140um) 12mil ((140um) 11mil ((140um)
    31 SoldeermaskerDe waarde van het geproduceerde koper is de waarde van het geproduceerde koper. Maximale diameter via de stekker 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
    32 Min.breedte van de lasmaskerbrug Groen: 5 mil ((35um) Groen:4mil ((35um) Groen:4mil ((35um)
    33 Geel:5mil ((35um) Geel:4mil ((35um) Geel:4mil ((35um)
    34 Blauw: 5 mil ((35um) Blauw:4mil ((35um) Blauw:4mil ((35um)
    35 Zwart:6mil ((35um) Zwart:6mil ((35um) Zwart:6mil ((35um)
    36 Wit:6mil ((35um) Wit:6mil ((35um) Wit:6mil ((35um)
    37 Alle van Matt: 6mil Alle van Matt: 6mil Alle van Matt: 6mil
    38 Groen: 5 mil ((70um) Groen:4mil ((70um) Groen:4mil ((70um)
    39 Geel: 5 mil ((70 mm) Geel:4mil ((70um) Geel:4mil ((70um)
    40 Blauw: 5 mm Blauw: 4 mil ((70um) Blauw: 4 mil ((70um)
    41 Zwart:6mil ((70um) Zwart:6mil ((70um) Zwart:6mil ((70um)
    42 Wit:6mil ((70um) Wit:6mil ((70um) Wit:6mil ((70um)
    43 Open soldeermasker 4mil ((35um) 4mil ((35um) 3 mil ((35um)
    44 Bedekking van het soldeermasker 4mil ((35um) 4mil ((35um) 3 mil ((35um)
    45 Min.breedte van de tekst van het soldeermasker 9mil ((35um) 9mil ((35um) 8mil ((35um)
    46 Min.dikte van het soldeermasker 9um ((35um) 9um ((35um) 9um ((35um)
    47 Max.dikte van het soldeermasker 30um ((35um) 30um ((35um) 30um ((35um)
    48 Zilkscherm Min.breedte van de tekst op zijde 6mil 6mil 5mil
    49 Min.hoogte van de tekst op zijde 35mil 35mil 30 mil
    50 Min.ruimte van zijderappen tot pads 6mil 6mil 5mil
    51 Kleur van zijderap Wit, Zwart, Geel
    52 koolstofinkt Koolstofinkt bedekt geleiders of pads 14mil 13mil 12mil
    53 Middenweg van koolstofinkt tot pads 12mil 11mil
Contactgegevens
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Ms. Ivy Deng

Tel.: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)