| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
CuClad 233 laminaten zijn geweven glasvezelversterkte PTFE composietmaterialen die specifiek zijn ontworpen voor gebruik als printplaat (PCB) substraten. Door nauwkeurige regulering van de glasvezel-tot-PTFE verhouding, bieden CuClad 233 laminaten een veelzijdig productassortiment—met kwaliteiten met een ultralage diëlektrische constante (Dk) en verliesfactor, evenals sterk versterkte varianten geoptimaliseerd voor verbeterde dimensionale stabiliteit.
De geweven glasvezelversterking die integraal deel uitmaakt van CuClad serie materialen, levert superieure dimensionale stabiliteit in vergelijking met niet-geweven glasvezelversterkte PTFE laminaten met een equivalente diëlektrische constante. Rogers' strenge procescontrole en consistentie van PTFE-gecoate glasvezeldoek maken niet alleen een breder spectrum aan beschikbare Dk-waarden mogelijk, maar leveren ook laminaten met een verbeterde uniformiteit van de diëlektrische constante ten opzichte van vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte alternatieven. Deze prestatiekenmerken positioneren CuClad laminaten als een waardevolle oplossing voor RF-filters, couplers en ruisarme versterkers (LNA's).
Een kenmerkend aspect van CuClad 233 laminaten is hun cross-plied architectuur: afwisselende lagen van PTFE-gecoate glasvezelplies zijn 90° ten opzichte van elkaar georiënteerd. Dit ontwerp bereikt ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak—een propriëtaire functie die exclusief is voor CuClad 233 laminaten en die geen enkel ander geweven of niet-geweven glasvezelversterkt PTFE laminaat kan evenaren. Dit uitzonderlijke niveau van isotropie is cruciaal voor veeleisende toepassingen zoals phased array antennes.
Met een diëlektrische constante (Er) van 2,33, maakt CuClad 233 gebruik van een uitgebalanceerde glasvezel-tot-PTFE verhouding die een lage diëlektrische constante en een verbeterde dissipatiefactor optimaliseert, zonder de kernmechanische prestaties aan te tasten.
![]()
Kenmerken & Voordelen
Typische Toepassingen
| Eigenschap | Test Methode | Conditie | CuClad 233 |
| Diëlektrische Constante @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Diëlektrische Constante @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Dissipatiefactor @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast | -10°C tot +140°C | -161 |
| Peel Strength (lbs.per inch) | IPC TM-650 2.4.8 | Na Thermische Stress | 14 |
| Volume Weerstand (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Oppervlakte Weerstand (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Boogweerstand (seconden) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Trekmodulus (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Treksterkte (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Drukmodulus (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Buigmodulus (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Diëlektrische Doorslag (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Soortelijk Gewicht (g/cm3) | ASTM D-792 Methode A | A, 23°C | 2.26 |
| Wateropname (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Thermische Expansie Coëfficiënt (ppm/°C) X-as Y-as Z-as |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Thermische Analyzer |
0°C tot 100°C |
23 24 194 |
| Thermische Geleiding | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Ontgassing Totale Massa Verlies (%) Verzameld Vluchtig Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Opname (%) Zichtbaar Condensaat (±) |
NASA SP-R-0022A Maximaal 1.00% Maximaal 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NEE |
| Ontvlambaarheid | UL 94 Verticale Brandtest IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 |
![]()
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
CuClad 233 laminaten zijn geweven glasvezelversterkte PTFE composietmaterialen die specifiek zijn ontworpen voor gebruik als printplaat (PCB) substraten. Door nauwkeurige regulering van de glasvezel-tot-PTFE verhouding, bieden CuClad 233 laminaten een veelzijdig productassortiment—met kwaliteiten met een ultralage diëlektrische constante (Dk) en verliesfactor, evenals sterk versterkte varianten geoptimaliseerd voor verbeterde dimensionale stabiliteit.
De geweven glasvezelversterking die integraal deel uitmaakt van CuClad serie materialen, levert superieure dimensionale stabiliteit in vergelijking met niet-geweven glasvezelversterkte PTFE laminaten met een equivalente diëlektrische constante. Rogers' strenge procescontrole en consistentie van PTFE-gecoate glasvezeldoek maken niet alleen een breder spectrum aan beschikbare Dk-waarden mogelijk, maar leveren ook laminaten met een verbeterde uniformiteit van de diëlektrische constante ten opzichte van vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte alternatieven. Deze prestatiekenmerken positioneren CuClad laminaten als een waardevolle oplossing voor RF-filters, couplers en ruisarme versterkers (LNA's).
Een kenmerkend aspect van CuClad 233 laminaten is hun cross-plied architectuur: afwisselende lagen van PTFE-gecoate glasvezelplies zijn 90° ten opzichte van elkaar georiënteerd. Dit ontwerp bereikt ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak—een propriëtaire functie die exclusief is voor CuClad 233 laminaten en die geen enkel ander geweven of niet-geweven glasvezelversterkt PTFE laminaat kan evenaren. Dit uitzonderlijke niveau van isotropie is cruciaal voor veeleisende toepassingen zoals phased array antennes.
Met een diëlektrische constante (Er) van 2,33, maakt CuClad 233 gebruik van een uitgebalanceerde glasvezel-tot-PTFE verhouding die een lage diëlektrische constante en een verbeterde dissipatiefactor optimaliseert, zonder de kernmechanische prestaties aan te tasten.
![]()
Kenmerken & Voordelen
Typische Toepassingen
| Eigenschap | Test Methode | Conditie | CuClad 233 |
| Diëlektrische Constante @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Diëlektrische Constante @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Dissipatiefactor @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast | -10°C tot +140°C | -161 |
| Peel Strength (lbs.per inch) | IPC TM-650 2.4.8 | Na Thermische Stress | 14 |
| Volume Weerstand (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Oppervlakte Weerstand (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Boogweerstand (seconden) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Trekmodulus (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Treksterkte (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Drukmodulus (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Buigmodulus (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Diëlektrische Doorslag (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Soortelijk Gewicht (g/cm3) | ASTM D-792 Methode A | A, 23°C | 2.26 |
| Wateropname (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Thermische Expansie Coëfficiënt (ppm/°C) X-as Y-as Z-as |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Thermische Analyzer |
0°C tot 100°C |
23 24 194 |
| Thermische Geleiding | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Ontgassing Totale Massa Verlies (%) Verzameld Vluchtig Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Opname (%) Zichtbaar Condensaat (±) |
NASA SP-R-0022A Maximaal 1.00% Maximaal 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NEE |
| Ontvlambaarheid | UL 94 Verticale Brandtest IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 |
![]()