logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat

Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Onderdeelnummer:
CuClad233
Laminaat dikte:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminaat formaat:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Koperen gewicht:
0,5 OZ (0,018 MM), 1 OZ (0,035 mm)
Markeren:

Hoogfrequente CuClad233 PCB

,

RF PCB substraatmateriaal

,

Koperbeklede laminaat met garantie

Productbeschrijving

CuClad 233 laminaten zijn geweven glasvezelversterkte PTFE composietmaterialen die specifiek zijn ontworpen voor gebruik als printplaat (PCB) substraten. Door nauwkeurige regulering van de glasvezel-tot-PTFE verhouding, bieden CuClad 233 laminaten een veelzijdig productassortiment—met kwaliteiten met een ultralage diëlektrische constante (Dk) en verliesfactor, evenals sterk versterkte varianten geoptimaliseerd voor verbeterde dimensionale stabiliteit.


De geweven glasvezelversterking die integraal deel uitmaakt van CuClad serie materialen, levert superieure dimensionale stabiliteit in vergelijking met niet-geweven glasvezelversterkte PTFE laminaten met een equivalente diëlektrische constante. Rogers' strenge procescontrole en consistentie van PTFE-gecoate glasvezeldoek maken niet alleen een breder spectrum aan beschikbare Dk-waarden mogelijk, maar leveren ook laminaten met een verbeterde uniformiteit van de diëlektrische constante ten opzichte van vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte alternatieven. Deze prestatiekenmerken positioneren CuClad laminaten als een waardevolle oplossing voor RF-filters, couplers en ruisarme versterkers (LNA's).


Een kenmerkend aspect van CuClad 233 laminaten is hun cross-plied architectuur: afwisselende lagen van PTFE-gecoate glasvezelplies zijn 90° ten opzichte van elkaar georiënteerd. Dit ontwerp bereikt ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak—een propriëtaire functie die exclusief is voor CuClad 233 laminaten en die geen enkel ander geweven of niet-geweven glasvezelversterkt PTFE laminaat kan evenaren. Dit uitzonderlijke niveau van isotropie is cruciaal voor veeleisende toepassingen zoals phased array antennes.


Met een diëlektrische constante (Er) van 2,33, maakt CuClad 233 gebruik van een uitgebalanceerde glasvezel-tot-PTFE verhouding die een lage diëlektrische constante en een verbeterde dissipatiefactor optimaliseert, zonder de kernmechanische prestaties aan te tasten.

 

Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat 0


Kenmerken & Voordelen

  • Cross-plied geweven glasvezelarchitectuur met afwisselende plies georiënteerd op 90°
  • Hoge PTFE-tot-glas verhouding
  • Superieure uniformiteit van de diëlektrische constante t.o.v. vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte laminaten
  • Ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak
  • Ultralage signaalverliezen
  • Ideaal voor diëlektrische constante (Er)-gevoelige circuitontwerpen


Typische Toepassingen

  • Militaire elektronische systemen (radars, elektronische tegenmaatregelen [ECM], elektronische ondersteuningsmaatregelen [ESM])
  • Magnetroncomponenten (ruisarme versterkers [LNA's], filters, couplers, etc.)

 

Eigenschap Test Methode Conditie CuClad 233
Diëlektrische Constante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Diëlektrische Constante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Dissipatiefactor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast -10°C tot +140°C -161
Peel Strength (lbs.per inch) IPC TM-650 2.4.8 Na Thermische Stress 14
Volume Weerstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Oppervlakte Weerstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Boogweerstand (seconden) ASTM D-495 D48/50 >180
Trekmodulus (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Treksterkte (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Drukmodulus (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Buigmodulus (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Diëlektrische Doorslag (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Soortelijk Gewicht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.26
Wateropname (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Thermische Expansie Coëfficiënt (ppm/°C)

X-as

Y-as

Z-as

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Thermische Analyzer

0°C tot 100°C

 

23

24

194

Thermische Geleiding ASTM E-1225 100°C 0.26

Ontgassing

Totale Massa Verlies (%)

Verzameld Vluchtig

Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Opname (%) Zichtbaar Condensaat (±)

NASA SP-R-0022A

Maximaal 1.00%

Maximaal 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NEE

Ontvlambaarheid UL 94 Verticale Brandtest IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Voldoet aan de eisen van UL94-V0

 

Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Onderdeelnummer:
CuClad233
Laminaat dikte:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminaat formaat:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Koperen gewicht:
0,5 OZ (0,018 MM), 1 OZ (0,035 mm)
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken + dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

Hoogfrequente CuClad233 PCB

,

RF PCB substraatmateriaal

,

Koperbeklede laminaat met garantie

Productbeschrijving

CuClad 233 laminaten zijn geweven glasvezelversterkte PTFE composietmaterialen die specifiek zijn ontworpen voor gebruik als printplaat (PCB) substraten. Door nauwkeurige regulering van de glasvezel-tot-PTFE verhouding, bieden CuClad 233 laminaten een veelzijdig productassortiment—met kwaliteiten met een ultralage diëlektrische constante (Dk) en verliesfactor, evenals sterk versterkte varianten geoptimaliseerd voor verbeterde dimensionale stabiliteit.


De geweven glasvezelversterking die integraal deel uitmaakt van CuClad serie materialen, levert superieure dimensionale stabiliteit in vergelijking met niet-geweven glasvezelversterkte PTFE laminaten met een equivalente diëlektrische constante. Rogers' strenge procescontrole en consistentie van PTFE-gecoate glasvezeldoek maken niet alleen een breder spectrum aan beschikbare Dk-waarden mogelijk, maar leveren ook laminaten met een verbeterde uniformiteit van de diëlektrische constante ten opzichte van vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte alternatieven. Deze prestatiekenmerken positioneren CuClad laminaten als een waardevolle oplossing voor RF-filters, couplers en ruisarme versterkers (LNA's).


Een kenmerkend aspect van CuClad 233 laminaten is hun cross-plied architectuur: afwisselende lagen van PTFE-gecoate glasvezelplies zijn 90° ten opzichte van elkaar georiënteerd. Dit ontwerp bereikt ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak—een propriëtaire functie die exclusief is voor CuClad 233 laminaten en die geen enkel ander geweven of niet-geweven glasvezelversterkt PTFE laminaat kan evenaren. Dit uitzonderlijke niveau van isotropie is cruciaal voor veeleisende toepassingen zoals phased array antennes.


Met een diëlektrische constante (Er) van 2,33, maakt CuClad 233 gebruik van een uitgebalanceerde glasvezel-tot-PTFE verhouding die een lage diëlektrische constante en een verbeterde dissipatiefactor optimaliseert, zonder de kernmechanische prestaties aan te tasten.

 

Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat 0


Kenmerken & Voordelen

  • Cross-plied geweven glasvezelarchitectuur met afwisselende plies georiënteerd op 90°
  • Hoge PTFE-tot-glas verhouding
  • Superieure uniformiteit van de diëlektrische constante t.o.v. vergelijkbare niet-geweven glasvezelversterkte laminaten
  • Ware elektrische en mechanische isotropie in het XY-vlak
  • Ultralage signaalverliezen
  • Ideaal voor diëlektrische constante (Er)-gevoelige circuitontwerpen


Typische Toepassingen

  • Militaire elektronische systemen (radars, elektronische tegenmaatregelen [ECM], elektronische ondersteuningsmaatregelen [ESM])
  • Magnetroncomponenten (ruisarme versterkers [LNA's], filters, couplers, etc.)

 

Eigenschap Test Methode Conditie CuClad 233
Diëlektrische Constante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Diëlektrische Constante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Dissipatiefactor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast -10°C tot +140°C -161
Peel Strength (lbs.per inch) IPC TM-650 2.4.8 Na Thermische Stress 14
Volume Weerstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Oppervlakte Weerstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Boogweerstand (seconden) ASTM D-495 D48/50 >180
Trekmodulus (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Treksterkte (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Drukmodulus (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Buigmodulus (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Diëlektrische Doorslag (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Soortelijk Gewicht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.26
Wateropname (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Thermische Expansie Coëfficiënt (ppm/°C)

X-as

Y-as

Z-as

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Thermische Analyzer

0°C tot 100°C

 

23

24

194

Thermische Geleiding ASTM E-1225 100°C 0.26

Ontgassing

Totale Massa Verlies (%)

Verzameld Vluchtig

Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Opname (%) Zichtbaar Condensaat (±)

NASA SP-R-0022A

Maximaal 1.00%

Maximaal 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NEE

Ontvlambaarheid UL 94 Verticale Brandtest IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Voldoet aan de eisen van UL94-V0

 

Hoogfrequente CuClad233 RF PCB Substraat 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.