4-laags WL-CT330 PCB Immersion Gold Hoogfrequente Circuits

Dit is een 4-laags starre printplaat vervaardigd met een hoogwaardig composietmateriaal systeem, WL-CT330 en High Tg FR-4 (S1000-2M). Het integreert de ultralage verliezen en hoogfrequente stabiliteit van WL-CT330 met de mechanische robuustheid van High Tg FR-4, conform industriestandaarden, met een afgewerkte dikte van 2,7 mm, een kopergewicht van 1 oz voor alle lagen en een Immersion Gold oppervlakteafwerking, wat betrouwbare prestaties garandeert voor high-end RF en elektronische toepassingen.

PCB Details

PCB Stack-omhoog

Dit is een 4-laags starre printplaat met de volgende stack-up structuur (van boven naar beneden):

Artwork en Kwaliteit Standaard

Gerber RS-274-X is het gespecificeerde artworkformaat voor deze printplaat, dat universeel wordt erkend als de industriestandaard voor de fabricage van printplaten. Dit formaat zorgt voor compatibiliteit met de meeste professionele productieapparatuur en ontwerpsoftware, waardoor een nauwkeurige conversie van circuitontwerpgegevens naar fysieke printplaten mogelijk is. Bovendien voldoet de printplaat aan de vereisten van de IPC-Klasse-2 standaard, die strikte prestatie- en betrouwbaarheidsrichtlijnen voor elektronische componenten vaststelt, waardoor het product geschikt is voor commerciële en industriële operationele behoeften.

Beschikbaarheid

Deze hoogwaardige printplaat is wereldwijd leverbaar. Klanten kunnen orders plaatsen voor prototyping of grootschalige productie, en het product wordt wereldwijd rechtstreeks op hun locatie geleverd.

Introductie van WL-CT330

WL-CT330 is een thermohardende hoogfrequente laminaat bestaande uit koolwaterstofhars, composietkeramiek en glasvezelversterking. Het biedt stabiele diëlektrische eigenschappen, ultralage verliezen en een hoge Tg (>280°C) voor thermische betrouwbaarheid; processen zoals FR4 (eenvoudiger dan PTFE), ondersteunt loodvrije assemblage (260°C), en is een kosteneffectief alternatief voor traditionele hoogfrequente materialen voor high-speed RF-ontwerpen.

Typische toepassingen

• 5G/6G basisstations & phased array antennes
• Automotive radar (ADAS, V2X)
• Satellietcommunicatie & navigatie
• Aerospace/defensie radar (vroegtijdige waarschuwing, luchtgebonden)
• RF-vermogensversterkers & transceivers
• High-speed backplanes & server/netwerkapparatuur

Organisch polymeer keramisch glasvezel doek koper-gecoate laminaat WL-CT-serie en WL-CT330

De organische polymeer keramische glasvezel doek koper-gecoate laminaat WL-CT-serie is een hoogfrequent materiaal gebaseerd op een thermohardend hars systeem. De diëlektrische laag bestaat uit koolwaterstofhars, keramiek en glasvezeldoek, en biedt prestaties met lage verliezen en voldoet aan de eisen van hoogfrequente ontwerpen. De printplaatverwerkbaarheid is vergelijkbaar met die van FR4-materialen, waardoor het gemakkelijker te verwerken is dan PTFE-materialen en betere circuitstabiliteit en consistentie biedt. Het kan dienen als vervanging voor vergelijkbare buitenlandse producten.

De koolwaterstofhars en composietkeramiek vertonen uitstekende lage verliezen, hoge temperatuurbestendigheid en temperatuurstabiliteit. Deze kenmerken stellen de serie materialen in staat om stabiele diëlektrische constante en verliesprestaties te behouden over temperatuurvariaties, met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt en een hoge TG-waarde van meer dan 280°C.

De beschikbare diëlektrische constante opties voor deze serie zijn 3,00, 3,30, 3,38, 3,48, 4,10 en 6,15.

Deze serie is verkrijgbaar met ED koperfolie of omgekeerd behandelde RTF koperfolie. De RTF koperfolie heeft uitstekende PIM (Passive Intermodulation) prestaties, verminderde geleidingsverliezen en lagere insertieverliezen. De RTF koperfolie wordt aangebracht met een lijmrugbehandeling, die de materiaaldikte met 0,018 mm (0,7 mil) verhoogt, wat zorgt voor een goede hechtsterkte.

Deze serie kan worden gecombineerd met aluminium substraten om aluminium-gebaseerde hoogfrequente materialen te vormen.

Circuitplaten kunnen worden verwerkt met standaard FR4-bordverwerkingstechnologieën. De uitstekende mechanische en fysische eigenschappen van de borden maken meerdere laminatiecycli mogelijk, waardoor ze geschikt zijn voor meerlaagse, hoog-meerlaagse en backplane-toepassingen. Bovendien vertonen ze een uitstekende verwerkbaarheid bij de fabricage van dichte gaten en fijne lijnen.

Productkenmerken

• Lage diëlektrische constante tolerantie en lage verliezen
• Koolwaterstof keramisch thermohardend hars systeem, dat betere printplaatverwerkbaarheid en hittebestendigheid biedt
• Uitstekende diëlektrische constante temperatuurkenmerken met minimale variatie over temperatuur
• Thermische uitzettingscoëfficiënt in X/Y-richtingen komt overeen met die van koperfolie; lage Z-as thermische uitzetting zorgt voor dimensionale thermische stabiliteit en betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten
• Hoge TG-waarde van meer dan 280°C, die dimensionale stabiliteit en doorlopende koperkwaliteit bij hoge temperaturen handhaaft
• Hoge thermische geleidbaarheid, presteert beter dan vergelijkbare thermoplastische materialen, geschikt voor toepassingen met hoog vermogen
• Gecertificeerd, grootschalig, kosteneffectief product
• Uitstekende stralingsbestendigheid; handhaaft stabiele diëlektrische en fysieke eigenschappen na blootstelling aan hoge doses straling
• Lage ontgassing prestaties; voldoet aan de eisen voor vacuüm ontgassing in de ruimtevaart, getest volgens standaardmethoden voor materiaalvolatiliteit onder vacuümcondities