4-laags Hoogfrequente Hybride PCB op RT duroid 5880 en FR-4

Dit 4-laags hoogfrequente hybride PCB maakt gebruik van een composiet substraat dat RT/duroid 5880 en high Tg FR4 combineert, wat uitstekende hoogfrequente prestaties en kosteneffectiviteit perfect in evenwicht brengt. Vervaardigd in strikte naleving van IPC-3 normen, beschikt het over nauwkeurige structurele controle en betrouwbare proceskwaliteit, uitgerust met controlled depth slot technologie en hoogwaardige koperplating, waardoor het geschikt is voor hoogfrequente signaaloverdrachtsscenario's die stabiliteit en precisie vereisen.

PCB Specificaties

PCB Stack-Up Structuur (Van Boven naar Beneden)

RT/duroid 5880 Substraat Introductie

RT/duroid 5880 is een glasvezel versterkt PTFE composietmateriaal, speciaal ontworpen voor veeleisende stripline en microstrip circuit toepassingen. De willekeurig georiënteerde microvezels zorgen voor een uitzonderlijke uniformiteit van de diëlektrische constante, die consistent is van paneel tot paneel en stabiel blijft over een breed frequentiebereik. Met een lage dissipatiefactor kan het worden toegepast op Ku-band en hoger. Het materiaal is gemakkelijk te snijden, te scheren en te bewerken, en bestand tegen alle oplosmiddelen en reagentia (heet of koud) die gewoonlijk worden gebruikt in PCB ets- en platingprocessen. Het is een ideaal hoogfrequent substraat voor scenario's die stabiele elektrische prestaties vereisen.

Belangrijkste Kenmerken

-Laagste elektrische verliezen onder versterkte PTFE-materialen

-Lage vochtabsorptie, wat zorgt voor stabiele prestaties in verschillende omgevingen

-Isotroop, met uniforme fysieke en elektrische eigenschappen in alle richtingen

-Uniforme elektrische eigenschappen over een breed frequentiebereik

-Uitstekende chemische weerstand, compatibel met gangbare PCB-verwerkingsreagentia

Toepassingsgebieden

• Commerciële Breedbandantennes voor Luchtvaart
• Microstrip en Stripline Circuits
• Millimetergolf Toepassingen
• Radarsystemen
• Raketgeleidingssystemen
• Point-to-Point Digitale Radioantennes

Verwerkingspunten

Oppervlaktebehandeling: Na het etsen, bescherm de diëlektrische oppervlakte ruwheid om de hechting van de binnenste laag te verbeteren; puur PTFE oppervlak vereist natriumbehandeling of plasma behandeling om de hechting te verbeteren.

Reinigen & Drogen: Zorg ervoor dat het bordoppervlak schoon en droog is voor het frezen; vermijd mechanisch borstelen om oppervlakteschade te voorkomen.

Koper Oppervlaktebehandeling: Selecteer geschikte binnenste koper oppervlaktebehandeling (zoals oxidatie) volgens het type prepreg, volgens de richtlijnen voor PTFE meerlaagse bordverwerking.

Bewerking: Gemakkelijk te snijden, te scheren en te bewerken, compatibel met standaard PCB-verwerkingsapparatuur, maar vereist controle van de verwerkingsparameters om dimensionale stabiliteit te garanderen.

Controlled Depth Slot Introductie

Definitie

Controlled depth slot is een speciale PCB-verwerkingstechnologie die het frezen van een sleuf met een specifieke diepte op het bordoppervlak inhoudt, zonder de gehele borddikte te doorboren. Het wordt voornamelijk gebruikt om te voldoen aan de assemblagevereisten van componenten, signaalinterferentie te voorkomen, of speciaal structureel ontwerp te realiseren, waardoor de PCB perfect kan worden afgestemd op andere componenten in het elektronische apparaat.

Verwerkingsvereisten

Diepte Tolerantie: Strikt gecontroleerd binnen ±0,05 mm, met real-time laser afstand feedback om precisie te garanderen.

Sleufwandhoek: Gehandhaafd op 85°-90° door mechanisch frezen, waardoor de sleufwand vlak en glad is, en voldoet aan de assemblage- en signaaloverdrachtsvereisten.

Verwerkingsprecisie: Hoogwaardige freesapparatuur is vereist om bramen aan de sleufrand, ongelijke diepte en andere defecten die de productprestaties beïnvloeden, te voorkomen.

Toepassingsbetekenis

De controlled depth slot technologie lost effectief het probleem van componentassemblage-interferentie en signaaloverspraak in hoogfrequente PCB's op. Het zorgt voor de compacte structuur van de PCB, verbetert de integratie van het apparaat, en behoudt tegelijkertijd de structurele sterkte van het bord, waardoor de stabiliteit en betrouwbaarheid van het product bij langdurig gebruik wordt gegarandeerd.