14-laags M6 High-Speed PCB Materiaal met Laag Verlies en Impedantiecontrole

Deze 14-laagse hoogsnelheidsplaten met lage verliezen zijn vervaardigd met behulp van een hoogwaardig M6-substraat, dat speciaal is ontworpen voor toepassingen voor signaaloverdracht met hoge snelheid.Het voldoet strikt aan de IPC-3 kwaliteitsnormen, met een afgewerkte plaatdikte van 2,406 mm en professionele productieprocessen, waaronder 5-puntsimpedancekontrole, 0,2 mm via gaten met harsstop,en galvaniserend evenwichtHet product vertoont een superieure signaalintegriteit en structurele stabiliteit, waardoor het geschikt is voorelektronische apparatuur met een hoge precisie die een laag signaalverlies en een strenge impedantieregeling vereist.

PCB'sSpecificaties

M6 Inleiding tot hoog- en laagverlies meerlagig materiaal

M6 is een hoogwaardig, snel en laagverliesvol meerlagig substraat, meestal geproduceerd door Isola Company als een met keramiek gevuld epoxyharsysteem (verbeterd FR-4-type).Het is speciaal ontwikkeld voor hogesnelheidIn vergelijking met de traditionele FR-4-substraten is het gebruik van FR-4-substraten voor de productie van FR-4-substraten in de industrie van de Verenigde Staten een zeer belangrijke factor.M6 heeft een lager signaalverlies en stabielere dielectrische eigenschappen, die de integriteit van de hogesnelheidssignalen (10 Gbps+) effectief kan waarborgen en voldoet aan de strenge eisen van meerlagig PCB voor de materiaalprestaties.Het brengt prestaties en kosten in evenwicht, met prestaties die dicht bij PTFE-materialen liggen, maar met lagere kosten en gemakkelijker verwerking, waardoor het veel wordt gebruikt in verschillende high-end elektronische producten.

Belangrijkste kenmerken

-Low Loss Performance: Ultra-lage dissipatiefactor (Df) vermindert de signaalverdunning bij hoge frequentie, waardoor de signaalintegriteit in snelle transmissie-scenario's wordt gewaarborgd.

- Stabele dielectrische eigenschappen: de dielectrische constante (Dk) heeft kleine schommelingen, waardoor de impedantiegegevens van de signaaloverdracht consistent blijven en aan de strenge eisen van de impedantieregeling wordt voldaan.

- Uitstekende thermische stabiliteit: hoge temperatuur van het glas (Tg > 160°C) en thermische ontbindingstemperatuur (Td > 340°C), geschikt voor meerlagig lamineeren en loodvrij solderen,het voorkomen van scheiding van lagen en storingen tijdens de verwerking.

-Low CTE: lage thermische uitbreidingscoëfficiënt op de Z-as (~ 50 ppm/°C), waardoor het risico op scheuren in de gatenwanden veroorzaakt door thermische cycli wordt verminderd en de betrouwbaarheid van PCB's wordt verbeterd.

- Goede verwerkingscompatibiliteit: compatibel met traditionele FR-4 PCB-productieprocessen (boren, etsen, lamineeren), geen speciale apparatuur vereist,met behulp van loodvrij solderen en meervoudig reflow solderen.

Toepassingsgebieden

- Hoogfrequentecommunicatieapparatuur: 5G-basisstations/antennes, hogesnelheidsservers, routers, signaalontvangers en punt-tot-punt digitale radiantennes.

- Automobiele elektronica: radarsystemen, communicatie-modules, elektronische snelheidsbesturingssystemen.

- Luchtvaart en defensie: radarsystemen, raketsystemen, satellietcommunicatieapparatuur.

- Test- en meetinstrumenten: hoogfrequente testapparatuur, signaalanalysatoren, hogesnelheidsoscilloscopen.

- Hoogwaardige consumentenelektronica: draadloze routers met hoge snelheid, slimme draagbare apparaten, draadloze apparaten met hoge frequentie.

Types impedanties

Impedantie is de totale weerstand van een circuit tegen wisselstroom (AC), inclusief weerstand, capaciteit en inductieve reactansie.Impedantiebeheersing is van cruciaal belang om de signaalintegrititeit te garanderen.De meest voorkomende soorten impedanties in PCB's zijn de volgende:

Kenmerkende impedantie

Kenmerkende impedantie is het meest voorkomende type impedantie in PCB's, verwijzend naar de impedantie die een signaal tegenkomt bij het verspreiden langs een transmissielijn (zoals microstriplijn,Stripline)Het wordt bepaald door de geometrische parameters van de transmissielijn (lijnbreedte, lijnspacing, dielectrische dikte) en de dielectrische constante van het substraat.De karakteristieke impedantie van de meestePCB's voor hogesnelheidis ontworpen voor 50Ω (voor RF- en hoogfrequente signalen) of 100Ω (voor differentiële signalen), die overeenstemmen met de impedantie van signaalbronnen en -belastingen, waardoor de signaalreflectie tot een minimum wordt beperkt.

Differentiële impedantie

Differentiële impedantie verwijst naar de impedantie tussen twee differentiële signaallijnen (een paar signaallijnen die tegengestelde signalen verzenden).Het is een belangrijke parameter in differentiële signaaloverdracht, meestal ontworpen voor 90Ω of 100Ω. Differentiële impedantieregeling kan effectief common-mode-interferentie onderdrukken, het signaal-anti-interferentievermogen verbeteren en de signaalvertraging en -vervorming verminderen,die veel wordt gebruikt in high-speed interfaces zoals USB, HDMI en PCIe.

Impedantie in normale modus

Common-mode impedance refers to the impedance between each differential signal line and the ground (or reference plane) when the same common-mode signal is applied to a pair of differential signal linesHet is complementair aan de differentiële impedantie en de grootte ervan heeft een directe invloed op het onderdrukkingseffect van de interferentie in de gemeenschappelijke stand van het circuit.Een lagere common-mode-impedantie kan common-mode-stroom verminderen en common-mode-interferentie verzwakken.

Impedantie in oneven en gelijke modus

Deze twee zijn afgeleid van differentiële signaaloverdracht:Odd-mode-impedantie verwijst naar de impedantie van elke signaallijn wanneer de twee differentiële signaallijnen tegengestelde signalen verzenden (odd-mode-excitatie); Impedantie in even-modus verwijst naar de impedantie van elke signaallijn wanneer de twee differentiële signaallijnen hetzelfde signaal uitzenden (even-modus-opwinding).De differentiële impedantie is gelijk aan het dubbele van de oneven-modus impedantieDeze parameters zijn belangrijk voor het optimaliseren van de differentiële signaaltransmissieprestaties.