| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000PCS per maand |
RT/duroid 6202 is een hoogfrequent circuitmateriaal geformuleerd als een low-loss, low-dielectric-constant laminaat. Het levert superieure elektrische en mechanische eigenschappen die essentieel zijn voor het ontwerpen van complexe microgolfstructuren die zowel mechanische betrouwbaarheid als elektrische stabiliteit vereisen.
De toevoeging van beperkte glasvezelversterking biedt uitstekende dimensionale stabiliteit (0,05 tot 0,07 mils/inch), waardoor de noodzaak voor dubbel etsen om nauwe positionele toleranties te bereiken vaak komt te vervallen.
Bekledingsopties en Diëlektrische Diktes
Zowel elektrolytisch gedeponeerde als gewalste koperfoliebekleding, variërend van ½ oz. tot 2 oz./ft.², zijn beschikbaar op diëlektrische diktes van 0,005" tot 0,060" (0,127 tot 1,524 mm).
![]()
Kenmerken en Voordelen
Typische Toepassingen
|
Eigenschap Diëlektrische Constante ε r |
Typisch Waarde 2,94 ± 0,04 [3] |
Richting Z |
Eenheden
- |
Condities 10GHz/23°C |
Testmethode IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische Coëfficiënt van εr | +5 | Z | ppm/°C |
10 GHz -50 tot +150°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Volume Weerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakte Weerstand | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Uiteindelijke Spanning | 30 (4,3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Uiteindelijke Rek | 4,9 | X, Y | % | ||
| Drukmodulus | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vocht Absorptie | 0,04 | - | % |
D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische Geleidbaarheid | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
|
Coëfficiënt van Thermische Expansie (-55 tot 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C/50% RV |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dimensionale Stabiliteit | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | na etsen +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Specifieke Warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koper Peel | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL 94 | |||
| Loodvrij Proces Compatibel | JA |
![]()
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000PCS per maand |
RT/duroid 6202 is een hoogfrequent circuitmateriaal geformuleerd als een low-loss, low-dielectric-constant laminaat. Het levert superieure elektrische en mechanische eigenschappen die essentieel zijn voor het ontwerpen van complexe microgolfstructuren die zowel mechanische betrouwbaarheid als elektrische stabiliteit vereisen.
De toevoeging van beperkte glasvezelversterking biedt uitstekende dimensionale stabiliteit (0,05 tot 0,07 mils/inch), waardoor de noodzaak voor dubbel etsen om nauwe positionele toleranties te bereiken vaak komt te vervallen.
Bekledingsopties en Diëlektrische Diktes
Zowel elektrolytisch gedeponeerde als gewalste koperfoliebekleding, variërend van ½ oz. tot 2 oz./ft.², zijn beschikbaar op diëlektrische diktes van 0,005" tot 0,060" (0,127 tot 1,524 mm).
![]()
Kenmerken en Voordelen
Typische Toepassingen
|
Eigenschap Diëlektrische Constante ε r |
Typisch Waarde 2,94 ± 0,04 [3] |
Richting Z |
Eenheden
- |
Condities 10GHz/23°C |
Testmethode IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische Coëfficiënt van εr | +5 | Z | ppm/°C |
10 GHz -50 tot +150°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Volume Weerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakte Weerstand | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Uiteindelijke Spanning | 30 (4,3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Uiteindelijke Rek | 4,9 | X, Y | % | ||
| Drukmodulus | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vocht Absorptie | 0,04 | - | % |
D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische Geleidbaarheid | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
|
Coëfficiënt van Thermische Expansie (-55 tot 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C/50% RV |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dimensionale Stabiliteit | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | na etsen +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Specifieke Warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koper Peel | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL 94 | |||
| Loodvrij Proces Compatibel | JA |
![]()