| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken+dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 pcs per maand |
| Parameter | Detail |
|---|---|
| Basismateriaal | Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Koolwaterstofkeramisch laminaat met omgekeerd behandelde folie |
| Aantal lagen | 2-laag (stijve structuur) |
| Afmetingen van het bord | 64 mm x 68,4 mm per stuk (1 stuks) |
| Minimaal spoor/ruimte | 5 mils (sporen) / 5 mils (ruimte) |
| Minimale grootte van het gat | 0.3 mm |
| Vries | Geen blinde vias; via bekleding dikte = 20 μm |
| Afgewerkte plaatdikte | 0.65mm |
| Afgesloten kopergewicht | 1 oz (1,4 ml) voor buitenste lagen |
| Oppervlakte afwerking | Zilveren onderlaag + goudlaag |
| Zilkscherm | Witte zijdecrème op de bovenste laag, geen zijdecrème op de onderste laag |
| Soldeermasker | Groen soldeermasker op bovenste laag; geen soldeermasker op onderste laag |
| Kwaliteitsborging | 100% elektrische tests voorafgaand aan verzending |
| Kenmerken | Specificatie |
|---|---|
| Materiële samenstelling | met een breedte van niet meer dan 50 mm |
| Dielektrische constante (Dk) | 3.38 ± 0,05 bij 10 GHz/23°C |
| Dissipatiefactor (DF) | 0.0027 bij 10 GHz/23°C |
| Thermische prestaties | - Afbraaktemperatuur (Td): >425°C - Glastransitie temperatuur (Tg): > 280°C (TMA) |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.64 W/mK |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) | - X-as: 11 ppm/°C - Y-as: 14 ppm/°C - Z-as: 46 ppm/°C (-55 tot 288°C) |
| Procescompatibiliteit | Loodvrij proces compatibel; standaard FR-4 fabricage compatibel |
| Een extra eigenschap | CAF (conductive anodic filament) bestand |
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken+dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 pcs per maand |
| Parameter | Detail |
|---|---|
| Basismateriaal | Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Koolwaterstofkeramisch laminaat met omgekeerd behandelde folie |
| Aantal lagen | 2-laag (stijve structuur) |
| Afmetingen van het bord | 64 mm x 68,4 mm per stuk (1 stuks) |
| Minimaal spoor/ruimte | 5 mils (sporen) / 5 mils (ruimte) |
| Minimale grootte van het gat | 0.3 mm |
| Vries | Geen blinde vias; via bekleding dikte = 20 μm |
| Afgewerkte plaatdikte | 0.65mm |
| Afgesloten kopergewicht | 1 oz (1,4 ml) voor buitenste lagen |
| Oppervlakte afwerking | Zilveren onderlaag + goudlaag |
| Zilkscherm | Witte zijdecrème op de bovenste laag, geen zijdecrème op de onderste laag |
| Soldeermasker | Groen soldeermasker op bovenste laag; geen soldeermasker op onderste laag |
| Kwaliteitsborging | 100% elektrische tests voorafgaand aan verzending |
| Kenmerken | Specificatie |
|---|---|
| Materiële samenstelling | met een breedte van niet meer dan 50 mm |
| Dielektrische constante (Dk) | 3.38 ± 0,05 bij 10 GHz/23°C |
| Dissipatiefactor (DF) | 0.0027 bij 10 GHz/23°C |
| Thermische prestaties | - Afbraaktemperatuur (Td): >425°C - Glastransitie temperatuur (Tg): > 280°C (TMA) |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.64 W/mK |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) | - X-as: 11 ppm/°C - Y-as: 14 ppm/°C - Z-as: 46 ppm/°C (-55 tot 288°C) |
| Procescompatibiliteit | Loodvrij proces compatibel; standaard FR-4 fabricage compatibel |
| Een extra eigenschap | CAF (conductive anodic filament) bestand |