Dit is een 2-laags starre printplaat vervaardigd uit Rogers RT/duroid 5870, een hoogfrequent glasvezelversterkt PTFE-composiet. Geoptimaliseerd voor precisie stripline/microstrip ontwerpen, levert het uniforme diëlektrische prestaties en ultralage verliezen, ideaal voor Ku-band en millimetergolf toepassingen. Deze printplaat heeft een afgewerkte dikte van 0,3 mm, 1 oz (1,4 mils) koperen bekleding op beide buitenlagen en een Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) oppervlakteafwerking.
Specificaties Printplaat
| Specificatie Item |
Technische Specificatie |
| Basismateriaal Substraat |
Rogers RT/duroid 5870 |
| Laagconfiguratie |
2 Lagen (Dubbelzijdig Rigid) |
| Afmetingen Printplaat |
85 mm x 36 mm (per eenheid), met een dimensionale tolerantie van ±0,15 mm |
| Minimale Spoorbreedte/Afstand |
5/6 mils |
| Minimale Boorgrootte |
0,4 mm |
| Configuratie Blinde Via's |
Niet Geïntegreerd |
| Afwerkte Dikte Printplaat |
0,3 mm |
| Afwerkt Gewicht Koper (Buitenlagen) |
1 oz (1,4 mils) |
| Dikte Via Beplating |
20 μm |
| Oppervlakteafwerking |
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Bovenzijde Zeefdruk |
Niet Geïntegreerd |
| Onderzijde Zeefdruk |
Niet Geïntegreerd |
| Bovenzijde Soldeermasker |
Niet Geïntegreerd |
| Onderzijde Soldeermasker |
Niet Geïntegreerd |
| Vereisten Elektrische Testen |
100% elektrische functionaliteitstests worden uitgevoerd vóór verzending om operationele integriteit te garanderen |
Configuratie Printplaat Stack-up
Deze 2-laags starre printplaat maakt gebruik van een symmetrische stack-up structuur, met gedetailleerde laagspecificaties hieronder (geordend van boven naar beneden):
| Laagaanduiding |
Technische Specificatie |
| Koperlaag 1 (Boven) |
35 μm |
| RT/duroid 5870 Kernsubstraat |
0,254 mm (10 mil) |
| Koperlaag 2 (Onder) |
35 μm |
Artwork Formaat en Kwaliteitsnaleving
Het Gerber RS-274-X formaat is aangewezen als de artworkstandaard voor deze printplaat, een wereldwijd geaccepteerde benchmark binnen de printplaatproductie-industrie. Deze standaard zorgt voor naadloze compatibiliteit met professionele printplaatontwerpsoftware en geautomatiseerde fabricageapparatuur, waardoor de precieze vertaling van digitale circuitlay-outs naar fysieke printplaatassemblages mogelijk wordt. Bovendien voldoet deze printplaat aan de IPC-klasse-2 kwaliteitsstandaard, die strenge eisen stelt aan prestaties, betrouwbaarheid en productieconsistentie - wat de geschiktheid ervan voor inzet in commerciële en industriële elektronische toepassingen valideert.
Wereldwijde Beschikbaarheid
Deze hoogwaardige printplaat is wereldwijd leverbaar. Het is geschikt voor zowel prototypingbehoeften als grootschalige productieorders, wat zorgt voor universele toegankelijkheid en tijdige levering aan klanten over de hele wereld.
Introductie RT/duroid 5870 Substraat
Rogers RT/duroid 5870 hoogfrequente laminaten zijn PTFE-composietmaterialen versterkt met glasvezels, speciaal ontwikkeld voor zeer nauwkeurige stripline- en microstrip-circuittpasingen. De willekeurig georiënteerde microvezels in RT/duroid 5870 dragen bij aan een uitzonderlijke uniformiteit van de diëlektrische constante, die consistent blijft over individuele panelen en over een breed frequentiespectrum. De lage dissipatiefactor verlengt de toepasbaarheid van het materiaal tot Ku-band en hogere frequentiebereiken. Bovendien zijn RT/duroid 5870 laminaten gemakkelijk te snijden, te scheren en te bewerken tot precieze vormen, en ze vertonen weerstand tegen alle oplosmiddelen en reagentia - zowel heet als koud - die gewoonlijk worden gebruikt bij het etsen van printplaten of bij het plateren van randen/gaten.
Kernvoordelen van RT/duroid 5870
- Uniforme elektrische eigenschappen over een breed frequentiebereik, wat zorgt voor consistente en betrouwbare prestaties
- Maakt gestroomlijnde fabricage mogelijk, aangezien het gemakkelijk kan worden gesneden, geschoren en bewerkt tot precieze afmetingen
- Bestand tegen oplosmiddelen en reagentia die worden gebruikt bij etsen of plateren van randen/gaten, waardoor fabricagefouten worden geminimaliseerd
- Lage vochtabsorptie maakt het zeer geschikt voor gebruik in omgevingen met veel vocht
- Een gevestigd materiaal met een bewezen staat van dienst op het gebied van betrouwbaarheid in hoogfrequente toepassingen
- Biedt het laagste elektrische verlies onder versterkte PTFE-materialen, wat de signaalintegriteit in hoogfrequente systemen optimaliseert
Typische Toepassingen
- Commerciële Breedbandantennes voor de Luchtvaart
- Microstrip en Stripline Circuits
- Millimetergolf Toepassingen
- Radarsystemen
- Geleidingssystemen
- Point-to-Point Digitale Radioantennes
RT/duroid 5870 Hoogfrequente Laminaten
RT/duroid 5870 glasvezelversterkte PTFE-composieten zijn ontworpen voor veeleisende stripline- en microstrip-circuittpasingen. De willekeurige oriëntatie van de microvezels zorgt voor een uitzonderlijke uniformiteit in de diëlektrische constante.
De diëlektrische constante van RT/duroid 5870 laminaten blijft consistent van paneel tot paneel en blijft stabiel over een breed frequentiebereik. De lage dissipatiefactor maakt RT/duroid 5870 laminaten zeer effectief voor toepassingen tot Ku-band en daarbuiten.
Fabricage en Handling
RT/duroid 5870 laminaten zijn gemakkelijk te snijden, te scheren en te bewerken tot de gewenste vormen. Ze zijn bestand tegen alle gangbare oplosmiddelen en reagentia - zowel heet als koud - die worden gebruikt bij het etsen van printplaten of het plateren van randen en gaten.
Bekledingsopties
Deze laminaten worden doorgaans geleverd met elektrodepositie koperen bekleding (½ tot 2 oz/ft², of 8 tot 70 μm) of omgekeerd behandelde EDC-koper aan beide zijden. Voor veeleisendere elektrische toepassingen kunnen RT/duroid 5870 composieten ook worden bekleed met gewalst koperfolie. Bekleding met aluminium-, koper- of messingplaten is ook op aanvraag verkrijgbaar.
Bestelinformatie
Bij het bestellen van RT/duroid 5870 laminaten is het essentieel om te specificeren:
Diëlektrische dikte en tolerantie
Type koperfolie (gewalst, elektrodepositie of omgekeerd behandeld)
Vereist gewicht koperfolie
| RT/duroid 5870 Typische Waarde |
| Eigenschap |
RT/duroid 5870 |
Richting |
Eenheden |
Conditie |
Testmethode |
| Diëlektrische Constante,εProces |
2.33
2.33±0.02 spec. |
Z |
N.v.t. |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Diëlektrische Constante,εOntwerp |
2.33 |
Z |
N.v.t. |
8GHz tot 40 GHz |
Methode voor Differentiële Fase Lengte |
| Dissipatiefactor,tanδ |
0.0005
0.0012 |
Z |
N.v.t. |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Thermische Coëfficiënt van ε |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃tot 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volume Weerstand |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Oppervlakte Weerstand |
2 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Soortelijke Warmte |
0.96(0.23) |
N.v.t. |
j/g/k
(cal/g/c) |
N.v.t. |
Berekend |
| Trekmodulus |
Test bij 23℃ |
Test bij 100℃ |
N.v.t. |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Uiteindelijke Spanning |
50(7.3) |
34(4.8) |
X |
| 42(6.1) |
34(4.8) |
Y |
| Uiteindelijke Rek |
9.8 |
8.7 |
X |
% |
| 9.8 |
8.6 |
Y |
| Drukmodulus |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Uiteindelijke Spanning |
30(4.4) |
23(3.4) |
X |
| 37(5.3) |
25(3.7) |
Y |
| 54(7.8) |
37(5.3) |
Z |
| Uiteindelijke Rek |
4 |
4.3 |
X |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Y |
| 8.7 |
8.5 |
Z |
| Vochtabsorptie |
0.02 |
N.v.t. |
% |
0.62"(1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Thermische Geleidbaarheid |
0.22 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| Coëfficiënt van Thermische Expansie |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N.v.t. |
℃ TGA |
N.v.t. |
ASTM D 3850 |
| Dichtheid |
2.2 |
N.v.t. |
gm/cm3 |
N.v.t. |
ASTM D 792 |
| Koper Peel |
27.2(4.8) |
N.v.t. |
Pli(N/mm) |
1oz(35mm)EDC foil
na soldeerfloat |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Ontvlambaarheid |
V-0 |
N.v.t. |
N.v.t. |
N.v.t. |
UL 94 |
| Loodvrij Proces Compatibel |
Ja |
N.v.t. |
N.v.t. |
N.v.t. |
N.v.t. |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
