TF600 PCB 2-laag 25mil Hoogfrequente substraat met koper gevulde

Deze 2-laags starre printplaat is vervaardigd uit TF600, een thermohardende hoogfrequente laminaat bestaande uit gemodificeerde PTFE-hars en keramische vulstoffen van micronformaat. Het heeft een afgewerkte dikte van 0,7 mm, 1 oz (1,4 mils) buitenste koperbekleding, ENIG-oppervlakteafwerking en met koper gevulde via's op gespecificeerde IC-pads, wat zorgt voor superieure signaalintegriteit, thermische stabiliteit en langdurige betrouwbaarheid voor hoogfrequente systemen.

PCB Specificaties

PCB Stack-Up Configuratie

Deze 2-laags starre printplaat heeft een symmetrische stack-up structuur, met gedetailleerde laag specificaties hieronder uiteengezet (geordend van boven naar beneden):

Artwork Formaat en Kwaliteitsnaleving

Het Gerber RS-274-X formaat is formeel aangewezen als de artwork standaard voor deze printplaat, wat zorgt voor naadloze compatibiliteit met professionele PCB-ontwerpsoftware en geautomatiseerde productieapparatuur gedurende het productieproces. Deze printplaat voldoet strikt aan de IPC-Class-2 kwaliteitsstandaard, die strenge specificaties vaststelt voor prestaties, betrouwbaarheid en productieconsistentie, waardoor de toepasbaarheid ervan in RF- en microgolfapplicaties met hoge betrouwbaarheid wordt gevalideerd.

Wereldwijde Beschikbaarheid

Deze hoogwaardige printplaat is wereldwijd beschikbaar voor verzending. Het is geschikt voor zowel prototyping als grootschalige productieorders, wat zorgt voor gemakkelijke toegankelijkheid en tijdige levering aan klanten wereldwijd.

Introductie TF600 Substraat

TF600 is een thermohardende hoogfrequente laminaat bestaande uit gemodificeerde PTFE hars en keramische vulstoffen van micronformaat, die uitstekende microgolfprestaties en temperatuurbestendigheid biedt. Het biedt een balans tussen ultralage diëlektrische verliezen, stabiele DK-consistentie en FR4-compatibele verwerking - inclusief boren, plateren en lamineren - en ondersteunt 260°C loodvrije assemblage. Met superieure thermische stabiliteit en vochtbestendigheid bevat TF600 geen glasvezeldoek en is het zeer geschikt voor RF- en microgolfontwerpen met hoge betrouwbaarheid waarbij lage invoegverliezen en signaalintegriteit cruciaal zijn.

Belangrijkste Kenmerken en Voordelen van TF600

Typische Toepassingen

• Microgolf/RF Transceivers
• 5G/6G Massieve MIMO Antennes
• Radarsystemen (Automotive ADAS, Luchtvaart)
• Satellietcommunicatie Payloads
• Hoogvermogen RF-versterkers
• Test & Meetapparatuur (Vector Netwerkanalysers)

PTFE Keramisch Composiet Diëlektrisch Substraat TF-1/2 en TF600

Dit product is samengesteld uit PTFE-hars materiaal, dat uitstekende microgolfeigenschappen en temperatuurbestendigheid biedt, gecombineerd met keramiek. Het materiaal bevat geen glasvezeldoek. De diëlektrische constante wordt nauwkeurig aangepast door de verhouding tussen keramiek en PTFE-hars te variëren. Het productieproces is uniek, wat resulteert in superieure diëlektrische prestaties en hoge betrouwbaarheid. "TF" verwijst naar het ongecoate (niet-beklede) gladde oppervlaktemateriaal, "TF-1" verwijst naar enkelzijdig met koper bekleed materiaal, en "TF-2" verwijst naar dubbelzijdig met koper bekleed materiaal.

Product Kenmerken

• Stabiele diëlektrische constante variërend van 3 tot 16, met veelvoorkomende waarden zoals 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 en 16; lage diëlektrische verliezen.
• Geschikt voor de fabricage van microgolf- en millimetergolfprintplaten.
• Langdurige bedrijfstemperatuur is hoger dan die van TP-materialen, met een servicetemperatuurbereik van -80°C tot +200°C.
• Beschikbare dikteopties tussen 0,635 mm en 2,5 mm.
• Stralingsbestendig en lage ontgassing.
• Gemakkelijk te verwerken voor printplaten - standaard thermoplastische verwerkingsmethoden kunnen worden gebruikt.