| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000PCS per maand |
Deze PCB is een tweelaagse, starre PCB, vervaardigd met Rogers RT/duroid 6002, een met keramiek gevuld polytetrafluoretheen (PTFE) microgolf-laminaat dat zich onderscheidt door zijn lage diëlektrische constante en minimale verliezen. Het is ontworpen met een afgewerkte dikte van 0,8 mm, 1 oz (1,4 mils) koperen bekleding op de buitenste lagen en een Immersion Silver oppervlakteafwerking, die samen zorgen voor consistente en betrouwbare prestaties voor geavanceerde microgolf- en hoogfrequente elektronische systemen.
PCB Details
| Item | Specificatie |
| Basismateriaal | RT/duroid 6002 |
| Aantal lagen | 2 lagen |
| Afmetingen printplaat | 156 mm x 87,9 mm (per stuk) |
| Minimale spoor/afstand | 6/7 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,3 mm |
| Blinde via's | Geen |
| Afwerkte dikte printplaat | 0,8 mm |
| Afwerkt gewicht koper (buitenlagen) | 1 oz (1,4 mils) |
| Dikte via-plating | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | Immersion Silver |
| Top silkscreen | Nee |
| Bottom silkscreen | Nee |
| Top soldeermasker | Nee |
| Bottom soldeermasker | Nee |
| Elektrische test | 100% elektrische test uitgevoerd voor verzending |
PCB Stack-up
Dit is een 2-laagse, starre PCB met de volgende stack-up structuur (van boven naar beneden):
| Laagtype | Specificatie |
| Koper_laag_1 | 35 μm |
| Rogers RT/duroid 6002 Substraat | 30 mil (0,762 mm) |
| Koper_laag_2 | 35 μm |
![]()
Artwork en Kwaliteitsnorm
Het aangeleverde artworkformaat voor deze PCB is Gerber RS-274-X, een wereldwijd geaccepteerde industriestandaard voor PCB-productie. Bovendien voldoet de PCB aan de IPC-klasse-2 standaard, die strikte richtlijnen stelt voor prestaties en betrouwbaarheid, en ervoor zorgt dat het product voldoet aan de operationele vereisten van commerciële en industriële toepassingen.
Beschikbaarheid
Deze hoogwaardige PCB kan naar elk land ter wereld worden verzonden. Het is geschikt voor zowel prototyping als grootschalige productieorders, wat wereldwijde toegankelijkheid voor alle klanten garandeert.
Introductie van RT/duroid 6002
Rogers RT/duroid 6002 laminaten zijn met keramiek gevulde PTFE microgolfmaterialen met een lage diëlektrische constante voor gebruik in complexe microgolfstructuren. Het zijn ook materialen met lage verliezen die uitstekende hoogfrequente prestaties leveren. Met uitstekende mechanische en elektrische eigenschappen zijn deze materialen betrouwbaar voor gebruik in meerlaagse printplaatconstructies.
Voordelen van RT/duroid 6002
Typische toepassingen
![]()
RT/duroid 6002 – Hoogfrequente laminaten
RT/duroid 6002 microgolfmateriaal was het eerste low-loss, low-dielectric-constant laminaat dat de superieure elektrische en mechanische eigenschappen bood die essentieel zijn voor het ontwerpen van complexe microgolfstructuren die zowel mechanisch betrouwbaar als elektrisch stabiel zijn.
Het materiaal heeft een extreem lage thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante van -55°C tot +150°C (-67°F tot 302°F), wat ontwerpers van filters, oscillatoren en delay lines de elektrische stabiliteit biedt die nodig is in de veeleisende toepassingen van vandaag.
Een lage Z-as thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) zorgt voor een uitstekende betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten. RT/duroid 6002 materialen zijn met succes temperatuurgecycleerd van -55°C tot 125°C (-67°F tot 257°F) gedurende meer dan 5.000 cycli zonder een enkele via-storing.
Uitstekende dimensionale stabiliteit (0,2 tot 0,5 mils/inch) wordt bereikt door de X- en Y-as uitzettingscoëfficiënten af te stemmen op die van koper. Dit elimineert vaak de noodzaak van dubbele etsing om nauwkeurige positionele toleranties te bereiken.
De lage trekmodulus in de X- en Y-assen vermindert de spanning op soldeerverbindingen aanzienlijk en zorgt ervoor dat de uitzetting van het laminaat wordt beperkt door een minimale hoeveelheid metaal met lage CTE (6 ppm/°C), wat de betrouwbaarheid van de surface mount verder verbetert.
Diëlektrische diktes van 0,005 inch tot 0,125 inch (0,13 tot 3,18 mm) zijn beschikbaar, met bekledingsopties waaronder 0,5 oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrodepositiekoper, 0,5 oz/ft² tot 1 oz/ft² omgekeerd behandeld elektrodepositiekoper, of 0,5 oz/ft² tot 2 oz/ft² gewalst koper. RT/duroid 6002 laminaat is ook verkrijgbaar met aluminium, messing of koperen platen, evenals weerstandsfolies.
Toepassingen die bijzonder geschikt zijn voor de unieke eigenschappen van RT/duroid 6002 zijn onder meer platte en niet-planaire structuren zoals antennes, complexe meerlaagse circuits met interlaagverbindingen en microgolfcircuits voor ruimtevaartontwerpen die opereren in zware omstandigheden. RT/duroid 6002 laminaten zijn UL-erkend onder classificatie 94V-0 (Vertical Flammability Test).
|
Diëlektrische constante, εr Proces |
2,94 ± 0,04 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| [2]Diëlektrische constante, εr Ontwerp | 2,94 | 8 GHz-40 GHz |
Differentiële fase lengte Methode |
||
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van εr | +12 | Z | ppm/°C |
10 GHz 0-100°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Volume weerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakte weerstand | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Uiteindelijke spanning | 6,9 (1,0) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| Uiteindelijke rek | 7,3 | X,Y | % | ||
| Drukmodulus | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vocht opname | 0,02 | - | % | D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische geleidbaarheid | 0,60 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
|
Coëfficiënt van Thermische expansie (-55 tot 288 °C) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C/50% RV |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Soortelijke warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koperen peeling | 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | JA |
| Standaard Dikte Standaard Paneel Maten Standaard Bekledingen | ||
|
0,010” (0,252 mm) +/- 0,0007” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010” 0,060” (1,524 mm) +/- 0,0020”
|
18”X 12”(457 mm X 305 mm) 18”X 24”(457 mm X 610 mm)
|
Elektrodepositie koperfolie ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) H1/H1 Gewalst Koper Folie ½ oz. (18 µm) AH/AH 1 oz. (35 µm) A1/A1
|
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken + dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000PCS per maand |
Deze PCB is een tweelaagse, starre PCB, vervaardigd met Rogers RT/duroid 6002, een met keramiek gevuld polytetrafluoretheen (PTFE) microgolf-laminaat dat zich onderscheidt door zijn lage diëlektrische constante en minimale verliezen. Het is ontworpen met een afgewerkte dikte van 0,8 mm, 1 oz (1,4 mils) koperen bekleding op de buitenste lagen en een Immersion Silver oppervlakteafwerking, die samen zorgen voor consistente en betrouwbare prestaties voor geavanceerde microgolf- en hoogfrequente elektronische systemen.
PCB Details
| Item | Specificatie |
| Basismateriaal | RT/duroid 6002 |
| Aantal lagen | 2 lagen |
| Afmetingen printplaat | 156 mm x 87,9 mm (per stuk) |
| Minimale spoor/afstand | 6/7 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,3 mm |
| Blinde via's | Geen |
| Afwerkte dikte printplaat | 0,8 mm |
| Afwerkt gewicht koper (buitenlagen) | 1 oz (1,4 mils) |
| Dikte via-plating | 20 μm |
| Oppervlakteafwerking | Immersion Silver |
| Top silkscreen | Nee |
| Bottom silkscreen | Nee |
| Top soldeermasker | Nee |
| Bottom soldeermasker | Nee |
| Elektrische test | 100% elektrische test uitgevoerd voor verzending |
PCB Stack-up
Dit is een 2-laagse, starre PCB met de volgende stack-up structuur (van boven naar beneden):
| Laagtype | Specificatie |
| Koper_laag_1 | 35 μm |
| Rogers RT/duroid 6002 Substraat | 30 mil (0,762 mm) |
| Koper_laag_2 | 35 μm |
![]()
Artwork en Kwaliteitsnorm
Het aangeleverde artworkformaat voor deze PCB is Gerber RS-274-X, een wereldwijd geaccepteerde industriestandaard voor PCB-productie. Bovendien voldoet de PCB aan de IPC-klasse-2 standaard, die strikte richtlijnen stelt voor prestaties en betrouwbaarheid, en ervoor zorgt dat het product voldoet aan de operationele vereisten van commerciële en industriële toepassingen.
Beschikbaarheid
Deze hoogwaardige PCB kan naar elk land ter wereld worden verzonden. Het is geschikt voor zowel prototyping als grootschalige productieorders, wat wereldwijde toegankelijkheid voor alle klanten garandeert.
Introductie van RT/duroid 6002
Rogers RT/duroid 6002 laminaten zijn met keramiek gevulde PTFE microgolfmaterialen met een lage diëlektrische constante voor gebruik in complexe microgolfstructuren. Het zijn ook materialen met lage verliezen die uitstekende hoogfrequente prestaties leveren. Met uitstekende mechanische en elektrische eigenschappen zijn deze materialen betrouwbaar voor gebruik in meerlaagse printplaatconstructies.
Voordelen van RT/duroid 6002
Typische toepassingen
![]()
RT/duroid 6002 – Hoogfrequente laminaten
RT/duroid 6002 microgolfmateriaal was het eerste low-loss, low-dielectric-constant laminaat dat de superieure elektrische en mechanische eigenschappen bood die essentieel zijn voor het ontwerpen van complexe microgolfstructuren die zowel mechanisch betrouwbaar als elektrisch stabiel zijn.
Het materiaal heeft een extreem lage thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante van -55°C tot +150°C (-67°F tot 302°F), wat ontwerpers van filters, oscillatoren en delay lines de elektrische stabiliteit biedt die nodig is in de veeleisende toepassingen van vandaag.
Een lage Z-as thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) zorgt voor een uitstekende betrouwbaarheid van doorgeplateerde gaten. RT/duroid 6002 materialen zijn met succes temperatuurgecycleerd van -55°C tot 125°C (-67°F tot 257°F) gedurende meer dan 5.000 cycli zonder een enkele via-storing.
Uitstekende dimensionale stabiliteit (0,2 tot 0,5 mils/inch) wordt bereikt door de X- en Y-as uitzettingscoëfficiënten af te stemmen op die van koper. Dit elimineert vaak de noodzaak van dubbele etsing om nauwkeurige positionele toleranties te bereiken.
De lage trekmodulus in de X- en Y-assen vermindert de spanning op soldeerverbindingen aanzienlijk en zorgt ervoor dat de uitzetting van het laminaat wordt beperkt door een minimale hoeveelheid metaal met lage CTE (6 ppm/°C), wat de betrouwbaarheid van de surface mount verder verbetert.
Diëlektrische diktes van 0,005 inch tot 0,125 inch (0,13 tot 3,18 mm) zijn beschikbaar, met bekledingsopties waaronder 0,5 oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrodepositiekoper, 0,5 oz/ft² tot 1 oz/ft² omgekeerd behandeld elektrodepositiekoper, of 0,5 oz/ft² tot 2 oz/ft² gewalst koper. RT/duroid 6002 laminaat is ook verkrijgbaar met aluminium, messing of koperen platen, evenals weerstandsfolies.
Toepassingen die bijzonder geschikt zijn voor de unieke eigenschappen van RT/duroid 6002 zijn onder meer platte en niet-planaire structuren zoals antennes, complexe meerlaagse circuits met interlaagverbindingen en microgolfcircuits voor ruimtevaartontwerpen die opereren in zware omstandigheden. RT/duroid 6002 laminaten zijn UL-erkend onder classificatie 94V-0 (Vertical Flammability Test).
|
Diëlektrische constante, εr Proces |
2,94 ± 0,04 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| [2]Diëlektrische constante, εr Ontwerp | 2,94 | 8 GHz-40 GHz |
Differentiële fase lengte Methode |
||
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van εr | +12 | Z | ppm/°C |
10 GHz 0-100°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Volume weerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakte weerstand | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Uiteindelijke spanning | 6,9 (1,0) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| Uiteindelijke rek | 7,3 | X,Y | % | ||
| Drukmodulus | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vocht opname | 0,02 | - | % | D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische geleidbaarheid | 0,60 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
|
Coëfficiënt van Thermische expansie (-55 tot 288 °C) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C/50% RV |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Soortelijke warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koperen peeling | 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | JA |
| Standaard Dikte Standaard Paneel Maten Standaard Bekledingen | ||
|
0,010” (0,252 mm) +/- 0,0007” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010” 0,060” (1,524 mm) +/- 0,0020”
|
18”X 12”(457 mm X 305 mm) 18”X 24”(457 mm X 610 mm)
|
Elektrodepositie koperfolie ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) H1/H1 Gewalst Koper Folie ½ oz. (18 µm) AH/AH 1 oz. (35 µm) A1/A1
|