F4BM275 Substraat Hoogfrequente Laminaten Koperbeklede Plaat

De F4BM275 wordt vervaardigd door middel van wetenschappelijk geformuleerde en strikt gecontroleerde laminageprocessen met glasvezel, polytetrafluoretheen (PTFE) hars en PTFE-film. De elektrische prestaties vertegenwoordigen een zekere verbetering ten opzichte van F4B, voornamelijk weerspiegeld in een breder diëlektrisch constante bereik, lager diëlektrisch verlies, verhoogde isolatieweerstandswaarden en verbeterde prestatie stabiliteit. Dit product kan vergelijkbare buitenlandse producten effectief vervangen.

De F4BM en F4BME delen dezelfde diëlektrische laag, maar verschillen in de gebruikte koperfolie: F4BM maakt gebruik van ED koperfolie en is geschikt voor toepassingen zonder PIM (Passive Intermodulation) vereisten; F4BME maakt gebruik van omgekeerd behandelde RTF koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere circuitcontrole en lager geleiderverlies biedt.

Zowel F4BM als F4BME bereiken een nauwkeurige controle van de diëlektrische constante door de verhouding tussen PTFE-hars en glasvezel aan te passen. Deze formulering bereikt een laag verlies terwijl de dimensionale stabiliteit van het materiaal wordt verbeterd. Een hogere diëlektrische constante komt overeen met een hogere glasvezelverhouding, wat resulteert in een betere dimensionale stabiliteit, een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt en verbeterde temperatuurdriftkenmerken, zij het met een lichte toename van het diëlektrische verlies.

Productkenmerken

• DK2.17 ～3 is optioneel, en DK kan worden aangepast
• Laag verlies
• F4BME met RTF koperfolie levert uitstekende PIM-prestaties
• Diverse maten voor kostenbesparing
• Stralingsbestendigheid en lage ontgassing
• Gevcommercialiseerd, massaproductie en kosteneffectief

Typische toepassingen

• Magnetron, RF, radar
• Faseverschuivers, passieve componenten
• Voedingsverdelers, koppelaars, combiners
• Voedingsnetwerken, phased array antennes
• Satellietcommunicatie, basisstationantennes