logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat

F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Onderdeelnummer:
F4BME275
Laminaat dikte:
0,2 - 12 mm
Laminaat formaat:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Koperen gewicht:
0,5 oz (0,018 mm); 1 oz (0,035 mm);
Markeren:

F4BME275 hoogfrequent laminaat

,

koperen beklede platensubstraat

,

met een breedte van niet meer dan 50 mm

Productbeschrijving

De F4BME275 is een precisie-engineered hoogfrequent laminaat vervaardigd uit glasweefsel, PTFE (polytetrafluoretheen) hars en PTFE-film door strikt gecontroleerde laminageprocessen. Vergeleken met standaard F4B-materialen levert het verbeterde elektrische prestaties, waaronder een breder diëlektrisch constante bereik, lagere dissipatiefactor, hogere isolatieweerstand en superieure stabiliteit, waardoor het een betrouwbaar alternatief is voor vergelijkbare internationale producten.

 

De F4BM275 en F4BME275 varianten delen een identieke diëlektrische kern, maar beschikken over verschillende koperfolieconfiguraties:

 

F4BM275 bevat ED (elektrodepositie) koperfolie, ideaal voor toepassingen zonder eisen aan passieve intermodulatie (PIM).

 

F4BME275 maakt gebruik van omgekeerd behandelde RTF (reverse treated foil) koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties levert, fijnere circuitresolutie mogelijk maakt en lagere geleiderverliezen realiseert.

 

Door de verhouding tussen PTFE en glasweefsel nauwkeurig aan te passen, bereiken zowel F4BM als F4BME beoogde diëlektrische constanten met behoud van lage verliezen en superieure dimensionale stabiliteit. Hogere diëlektrische constante gradaties bevatten verhoogde glascomponenten, wat resulteert in verbeterde dimensionale stabiliteit, een verminderde thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en verbeterde temperatuurdriftkarakteristieken, hoewel met een marginale toename van het diëlektrisch verlies.

 

F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat 0

 

Productkenmerken

  • DK2.17 ~3 is optioneel, en DK kan worden aangepast
  • Lage verliezen
  • F4BME met RTF koperfolie levert uitstekende PIM-prestaties
  • Diverse maten voor kostenbesparing
  • Stralingsbestendigheid en lage ontgassing
  • Gevestigd, massaal produceerbaar en kosteneffectief

 

Typische toepassingen

  • Magnetron, RF, radar
  • Faseverschuivers, passieve componenten
  • Krachtverdelers, koppelaars, combiners
  • Voedingsnetwerken, phased array antennes
  • Satellietcommunicatie, basisstationantennes

 

Technische productparameters Productmodel & Datasheet
Productkenmerken Testomstandigheden Eenheid F4BME275
Diëlektrische constante (typisch) 10GHz / 2.75
Tolerantie diëlektrische constante / / ±0.05
Verlustangens (typisch) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Temperatuurcoëfficiënt diëlektrische constante -55ºC~150ºC PPM/ºC -92
Afpelsterkte 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Volume weerstand Standaard conditie MΩ.cm ≥6×10^6
Oppervlakte weerstand Standaard conditie ≥1×10^6
Elektrische sterkte (Z-richting) 5KW,500V/s KV/mm >28
Doorslagspanning (XY-richting) 5KW,500V/s KV >35
Uitzettingscoëfficiënt XY-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
Z-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Thermische stress 260ºC, 10s, 3 keer Geen delaminatie
Waterabsorptie 20±2ºC, 24 uur % ≤0.08
Dichtheid Kamertemperatuur g/cm3 2.28
Langdurige bedrijfstemperatuur Hoge-lage temperatuurkamer ºC -55~+260
Thermische geleidbaarheid Z-richting W/(M.K) 0.38
PIM Alleen van toepassing op F4BME dBc ≤-159
Ontvlambaarheid / UL-94 V-0
Materiaalsamenstelling / / PTFE, glasvezeldoek
F4BM gekoppeld aan ED koperfolie, F4BME gekoppeld aan omgekeerd behandelde (RTF) koperfolie.

 

F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Onderdeelnummer:
F4BME275
Laminaat dikte:
0,2 - 12 mm
Laminaat formaat:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Koperen gewicht:
0,5 oz (0,018 mm); 1 oz (0,035 mm);
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken + dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000PCS per maand
Markeren

F4BME275 hoogfrequent laminaat

,

koperen beklede platensubstraat

,

met een breedte van niet meer dan 50 mm

Productbeschrijving

De F4BME275 is een precisie-engineered hoogfrequent laminaat vervaardigd uit glasweefsel, PTFE (polytetrafluoretheen) hars en PTFE-film door strikt gecontroleerde laminageprocessen. Vergeleken met standaard F4B-materialen levert het verbeterde elektrische prestaties, waaronder een breder diëlektrisch constante bereik, lagere dissipatiefactor, hogere isolatieweerstand en superieure stabiliteit, waardoor het een betrouwbaar alternatief is voor vergelijkbare internationale producten.

 

De F4BM275 en F4BME275 varianten delen een identieke diëlektrische kern, maar beschikken over verschillende koperfolieconfiguraties:

 

F4BM275 bevat ED (elektrodepositie) koperfolie, ideaal voor toepassingen zonder eisen aan passieve intermodulatie (PIM).

 

F4BME275 maakt gebruik van omgekeerd behandelde RTF (reverse treated foil) koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties levert, fijnere circuitresolutie mogelijk maakt en lagere geleiderverliezen realiseert.

 

Door de verhouding tussen PTFE en glasweefsel nauwkeurig aan te passen, bereiken zowel F4BM als F4BME beoogde diëlektrische constanten met behoud van lage verliezen en superieure dimensionale stabiliteit. Hogere diëlektrische constante gradaties bevatten verhoogde glascomponenten, wat resulteert in verbeterde dimensionale stabiliteit, een verminderde thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en verbeterde temperatuurdriftkarakteristieken, hoewel met een marginale toename van het diëlektrisch verlies.

 

F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat 0

 

Productkenmerken

  • DK2.17 ~3 is optioneel, en DK kan worden aangepast
  • Lage verliezen
  • F4BME met RTF koperfolie levert uitstekende PIM-prestaties
  • Diverse maten voor kostenbesparing
  • Stralingsbestendigheid en lage ontgassing
  • Gevestigd, massaal produceerbaar en kosteneffectief

 

Typische toepassingen

  • Magnetron, RF, radar
  • Faseverschuivers, passieve componenten
  • Krachtverdelers, koppelaars, combiners
  • Voedingsnetwerken, phased array antennes
  • Satellietcommunicatie, basisstationantennes

 

Technische productparameters Productmodel & Datasheet
Productkenmerken Testomstandigheden Eenheid F4BME275
Diëlektrische constante (typisch) 10GHz / 2.75
Tolerantie diëlektrische constante / / ±0.05
Verlustangens (typisch) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Temperatuurcoëfficiënt diëlektrische constante -55ºC~150ºC PPM/ºC -92
Afpelsterkte 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Volume weerstand Standaard conditie MΩ.cm ≥6×10^6
Oppervlakte weerstand Standaard conditie ≥1×10^6
Elektrische sterkte (Z-richting) 5KW,500V/s KV/mm >28
Doorslagspanning (XY-richting) 5KW,500V/s KV >35
Uitzettingscoëfficiënt XY-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
Z-richting -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Thermische stress 260ºC, 10s, 3 keer Geen delaminatie
Waterabsorptie 20±2ºC, 24 uur % ≤0.08
Dichtheid Kamertemperatuur g/cm3 2.28
Langdurige bedrijfstemperatuur Hoge-lage temperatuurkamer ºC -55~+260
Thermische geleidbaarheid Z-richting W/(M.K) 0.38
PIM Alleen van toepassing op F4BME dBc ≤-159
Ontvlambaarheid / UL-94 V-0
Materiaalsamenstelling / / PTFE, glasvezeldoek
F4BM gekoppeld aan ED koperfolie, F4BME gekoppeld aan omgekeerd behandelde (RTF) koperfolie.

 

F4BME275 Substraat Hoogfrequentie Laminaten Koperbeklede Plaat 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.