logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking

TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-200.V1.0
Basismateriaal:
TLX-0
Aantal lagen:
2-laags
PCB-dikte:
0,6 mm
PCB-formaat:
89 mm × 46 mm per eenheid (10 eenheden totaal) ± 0,15 mm
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
HASL (hete lucht soldeer nivellering)
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Markeren:

2-lagig RF PCB-bord

,

hoogfrequent PCB laminaat

,

HASL-afwerking printplaat

Productbeschrijving

Deze 2-laags starre printplaat, speciaal ontworpen voor radiofrequentie (RF) en microgolfapplicaties, bevat TLX-0—een polytetrafluoretheen (PTFE) glasvezelcomposiet substraat—en is voorzien van een Hot Air Solder Leveling (HASL) oppervlakteafwerking. Het biedt superieure mechanische stabiliteit, consistente diëlektrische prestaties en betrouwbare werking in extreme omgevingen, waardoor het zeer geschikt is voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen die worden gebruikt in radarsystemen, mobiele communicatie en RF-componenten.

 

PCB Specificaties

PCB Constructie & Oppervlaktebehandeling Parameters Specificaties
Laagconfiguratie 2-laags starre printplaat zonder blinde via's
Afmetingen printplaat 89 mm × 46 mm per eenheid (10 eenheden totaal)±0,15 mm
Afgebouwde dikte 0,6 mm
Koperbekleding 1 oz (gelijk aan 1,4 mils of 35 μm) voor buitenlaag
Via beplating Via beplating dikte van 20 μm
Precisietoleranties Minimale spoor/scheiding: 4/5 mils; Minimale geboorde gatgrootte: 0,2 mm
Oppervlakteafwerking HASL (Hot Air Solder Leveling)
Zeefdruk Geen zeefdruk aangebracht op de bovenste of onderste laag
Soldeermasker Geen soldeermasker aangebracht op de bovenste of onderste laag
Kwaliteitscontrole 100% elektrische testen uitgevoerd voor verzending

 

PCB Stapel

Stapel Laag (Boven naar Beneden) Materiaal & Dikte
Koper_laag_1 35 μm koperfolie
Kernsubstraat TLX-0 kernsubstraat met een dikte van 0,508 mm (20 mil)
Koper_laag_2 35 μm koperfolie

 

TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking 0

 

Kwaliteitsnaleving & Beschikbaarheid

Wat betreft productieconformiteit en wereldwijde beschikbaarheid, gebruikt de printplaat het Gerber RS-274-X formaat voor fabricagekunstwerken—een industriestandaard protocol voor de overdracht van PCB-fabricagegegevens. Het voldoet strikt aan de IPC-Klasse 2-standaard, een wereldwijd erkende benchmark die strenge eisen stelt aan de kwaliteit, betrouwbaarheid en prestaties van printplaten. Bovendien is deze printplaat wereldwijd leverbaar, ter ondersteuning van zowel kleine prototypen als grootschalige productie om te voldoen aan de uiteenlopende behoeften van wereldwijde klanten.

 

TLX-0 Materiaal Introductie

TLX-serie laminaten zijn betrouwbare PTFE glasvezelcomposieten voor RF-toepassingen, veelzijdig met een DK-bereik van 2,45-2,65, diverse diktes en koperbekledingsopties, ideaal voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen. Glasvezelversterking zorgt voor weerstand tegen zware omstandigheden (trillingen, hoge temperaturen, straling, zeewater, breed temperatuurbereik). TLX-0, een belangrijke variant, heeft een DK van 2,45 met een tolerantie van ±0,04.

 

Belangrijkste Kenmerken van TLX-0

Belangrijkste Technische Kenmerken (TLX-0) Specificaties
Diëlektrische Constante (DK) 2,45 ± 0,04 bij 10 GHz
Dissipatiefactor (Df) 0,0021 bij 10 GHz
Vochtgehalte 0,02% (lage vochtopname voor verbeterde betrouwbaarheid)
CTE (Thermische uitzettingscoëfficiënt) X-as: 21 ppm/°C; Y-as: 23 ppm/°C; Z-as: 215 ppm/°C
Afpelsterkte 12 lbs/in (biedt sterke koper-substraat hechting)
Vlamvertragendheid UL 94 V0-classificatie (voldoet aan veiligheidsnormen voor brandbaarheid)

 

Prestatievoordelen

De kernprestatievoordelen van het TLX-0 substraat vertalen zich in tastbare voordelen voor de printplaat, waaronder:

 

-Uitstekende PIM (Passieve Intermodulatie) waarden, gemeten onder -160 dBc—cruciaal voor hoogwaardige RF-toepassingen.

 

-Superieure mechanische en thermische eigenschappen, die duurzaamheid en stabiliteit garanderen in extreme operationele omgevingen.

 

-Een lage en stabiele diëlektrische constante (DK) met een nauwe tolerantie, wat consistente hoogfrequente prestaties garandeert.

 

-Dimensionale stabiliteit, wat kromtrekken minimaliseert en nauwkeurige componentuitlijning tijdens thermische cycli garandeert.

 

-Lage vochtopname (0,02%), wat de betrouwbaarheid in vochtige of zware omgevingsomstandigheden verbetert.

 

-Een ultralage dissipatiefactor (Df), die signaalverlies tijdens microgolftransmissie vermindert.

 

-Een UL 94 V0 vlamvertragendheid, die voldoet aan veiligheidsnormen voor industriële en luchtvaarttoepassingen.

 

-Optimalisatie voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen, die hoge prestaties combineren met kosteneffectiviteit.

 

Doelapplicaties

Door gebruik te maken van de geavanceerde eigenschappen van het TLX-0 substraat, dient deze 2-laags printplaat als een ideale oplossing voor RF- en microgolfsystemen, waaronder:

 

-RF passieve componenten: koppelaars, splitters, combiners en andere passieve microgolfapparaten.

 

-Actieve RF componenten: versterkers en antennes gebruikt in mobiele communicatie en radarsystemen.

 

-Testapparatuur: microgolf testinstrumenten die stabiele diëlektrische prestaties vereisen.

 

-Gespecialiseerde toepassingen: microgolf transmissieapparaten, RF componenten van ruimtekwaliteit en substraten voor maritieme/luchtvaart altimeters.

 

Conclusie

Samenvattend is deze 2-laags starre printplaat een zeer betrouwbare oplossing voor RF- en microgolfapplicaties. De precisieproductie, naleving van IPC-Klasse 2 en de voordelen van het TLX-0 substraat (stabiele diëlektrische prestaties, duurzaamheid, weerstand tegen extreme omstandigheden) voldoen aan de eisen van microgolfontwerpen met een laag aantal lagen. Wereldwijd beschikbaar voor prototyping en massaproductie, biedt het een robuuste, kosteneffectieve optie voor professionele RF-projecten in radar-, mobiele communicatie- en luchtvaart-/maritieme toepassingen.

 

TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-200.V1.0
Basismateriaal:
TLX-0
Aantal lagen:
2-laags
PCB-dikte:
0,6 mm
PCB-formaat:
89 mm × 46 mm per eenheid (10 eenheden totaal) ± 0,15 mm
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
HASL (hete lucht soldeer nivellering)
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken + dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000PCS per maand
Markeren

2-lagig RF PCB-bord

,

hoogfrequent PCB laminaat

,

HASL-afwerking printplaat

Productbeschrijving

Deze 2-laags starre printplaat, speciaal ontworpen voor radiofrequentie (RF) en microgolfapplicaties, bevat TLX-0—een polytetrafluoretheen (PTFE) glasvezelcomposiet substraat—en is voorzien van een Hot Air Solder Leveling (HASL) oppervlakteafwerking. Het biedt superieure mechanische stabiliteit, consistente diëlektrische prestaties en betrouwbare werking in extreme omgevingen, waardoor het zeer geschikt is voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen die worden gebruikt in radarsystemen, mobiele communicatie en RF-componenten.

 

PCB Specificaties

PCB Constructie & Oppervlaktebehandeling Parameters Specificaties
Laagconfiguratie 2-laags starre printplaat zonder blinde via's
Afmetingen printplaat 89 mm × 46 mm per eenheid (10 eenheden totaal)±0,15 mm
Afgebouwde dikte 0,6 mm
Koperbekleding 1 oz (gelijk aan 1,4 mils of 35 μm) voor buitenlaag
Via beplating Via beplating dikte van 20 μm
Precisietoleranties Minimale spoor/scheiding: 4/5 mils; Minimale geboorde gatgrootte: 0,2 mm
Oppervlakteafwerking HASL (Hot Air Solder Leveling)
Zeefdruk Geen zeefdruk aangebracht op de bovenste of onderste laag
Soldeermasker Geen soldeermasker aangebracht op de bovenste of onderste laag
Kwaliteitscontrole 100% elektrische testen uitgevoerd voor verzending

 

PCB Stapel

Stapel Laag (Boven naar Beneden) Materiaal & Dikte
Koper_laag_1 35 μm koperfolie
Kernsubstraat TLX-0 kernsubstraat met een dikte van 0,508 mm (20 mil)
Koper_laag_2 35 μm koperfolie

 

TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking 0

 

Kwaliteitsnaleving & Beschikbaarheid

Wat betreft productieconformiteit en wereldwijde beschikbaarheid, gebruikt de printplaat het Gerber RS-274-X formaat voor fabricagekunstwerken—een industriestandaard protocol voor de overdracht van PCB-fabricagegegevens. Het voldoet strikt aan de IPC-Klasse 2-standaard, een wereldwijd erkende benchmark die strenge eisen stelt aan de kwaliteit, betrouwbaarheid en prestaties van printplaten. Bovendien is deze printplaat wereldwijd leverbaar, ter ondersteuning van zowel kleine prototypen als grootschalige productie om te voldoen aan de uiteenlopende behoeften van wereldwijde klanten.

 

TLX-0 Materiaal Introductie

TLX-serie laminaten zijn betrouwbare PTFE glasvezelcomposieten voor RF-toepassingen, veelzijdig met een DK-bereik van 2,45-2,65, diverse diktes en koperbekledingsopties, ideaal voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen. Glasvezelversterking zorgt voor weerstand tegen zware omstandigheden (trillingen, hoge temperaturen, straling, zeewater, breed temperatuurbereik). TLX-0, een belangrijke variant, heeft een DK van 2,45 met een tolerantie van ±0,04.

 

Belangrijkste Kenmerken van TLX-0

Belangrijkste Technische Kenmerken (TLX-0) Specificaties
Diëlektrische Constante (DK) 2,45 ± 0,04 bij 10 GHz
Dissipatiefactor (Df) 0,0021 bij 10 GHz
Vochtgehalte 0,02% (lage vochtopname voor verbeterde betrouwbaarheid)
CTE (Thermische uitzettingscoëfficiënt) X-as: 21 ppm/°C; Y-as: 23 ppm/°C; Z-as: 215 ppm/°C
Afpelsterkte 12 lbs/in (biedt sterke koper-substraat hechting)
Vlamvertragendheid UL 94 V0-classificatie (voldoet aan veiligheidsnormen voor brandbaarheid)

 

Prestatievoordelen

De kernprestatievoordelen van het TLX-0 substraat vertalen zich in tastbare voordelen voor de printplaat, waaronder:

 

-Uitstekende PIM (Passieve Intermodulatie) waarden, gemeten onder -160 dBc—cruciaal voor hoogwaardige RF-toepassingen.

 

-Superieure mechanische en thermische eigenschappen, die duurzaamheid en stabiliteit garanderen in extreme operationele omgevingen.

 

-Een lage en stabiele diëlektrische constante (DK) met een nauwe tolerantie, wat consistente hoogfrequente prestaties garandeert.

 

-Dimensionale stabiliteit, wat kromtrekken minimaliseert en nauwkeurige componentuitlijning tijdens thermische cycli garandeert.

 

-Lage vochtopname (0,02%), wat de betrouwbaarheid in vochtige of zware omgevingsomstandigheden verbetert.

 

-Een ultralage dissipatiefactor (Df), die signaalverlies tijdens microgolftransmissie vermindert.

 

-Een UL 94 V0 vlamvertragendheid, die voldoet aan veiligheidsnormen voor industriële en luchtvaarttoepassingen.

 

-Optimalisatie voor microgolfontwerpen met een laag aantal lagen, die hoge prestaties combineren met kosteneffectiviteit.

 

Doelapplicaties

Door gebruik te maken van de geavanceerde eigenschappen van het TLX-0 substraat, dient deze 2-laags printplaat als een ideale oplossing voor RF- en microgolfsystemen, waaronder:

 

-RF passieve componenten: koppelaars, splitters, combiners en andere passieve microgolfapparaten.

 

-Actieve RF componenten: versterkers en antennes gebruikt in mobiele communicatie en radarsystemen.

 

-Testapparatuur: microgolf testinstrumenten die stabiele diëlektrische prestaties vereisen.

 

-Gespecialiseerde toepassingen: microgolf transmissieapparaten, RF componenten van ruimtekwaliteit en substraten voor maritieme/luchtvaart altimeters.

 

Conclusie

Samenvattend is deze 2-laags starre printplaat een zeer betrouwbare oplossing voor RF- en microgolfapplicaties. De precisieproductie, naleving van IPC-Klasse 2 en de voordelen van het TLX-0 substraat (stabiele diëlektrische prestaties, duurzaamheid, weerstand tegen extreme omstandigheden) voldoen aan de eisen van microgolfontwerpen met een laag aantal lagen. Wereldwijd beschikbaar voor prototyping en massaproductie, biedt het een robuuste, kosteneffectieve optie voor professionele RF-projecten in radar-, mobiele communicatie- en luchtvaart-/maritieme toepassingen.

 

TLX-0 PCB 2-laags Hoogfrequent 20mil Laminaat met HASL Afwerking 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.