logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-470.V1.0
Basismateriaal:
Taconische TLX-8
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
30mil
PCB-formaat:
40,5 mm x 70,6 mm per eenheid
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1 oz (equivalent aan 1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Markeren:

2-lagig RF PCB-bord

,

Onderdompeling Goud RF Circuit Board

,

30 millimeter gelamineerd PCB-bord

Productbeschrijving

Dit is een hoogwaardige 2-laags starre printplaat (PCB) vervaardigd met TLX-8 hoogfrequent laminaat, met een dikte van 30 mil (0,762 mm), 1 oz kopergewicht, immersion gold oppervlakteafwerking, en geen soldeermasker of silkscreen (geen olie, geen tekst). Deze PCB maakt gebruik van de superieure elektrische en mechanische eigenschappen van TLX-8, waardoor het geschikt is voor diverse hoogfrequente toepassingen die stabiele prestaties en betrouwbare structurele integriteit vereisen.

 

PCB Specificatie

Item Specificaties
Basismateriaal TLX-8 Hoogfrequent Laminaat
Aantal lagen 2 lagen (dubbelzijdige PCB)
Afmetingen printplaat 40,5 mm x 70,6 mm per eenheid, 1 stuk totaal
Afgewerkte dikte printplaat 30 mil (0,762 mm)
Afgerond kopergewicht 1 oz
Oppervlakteafwerking Immersion Gold
Soldeermasker boven/onder Niet toegepast (geen olie)
Silkscreen boven/onder Niet toegepast (geen tekst)

 

PCB Stack-up

Laag Beschrijving Dikte
1 Koperlaag 1 (buitenste bovenlaag) 35 μm (1 oz)
- TLX-8 Substraat 30 mil (0,762 mm)
2 Koperlaag 2 (buitenste onderlaag) 35 μm (1 oz)

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board 0

 

Introductie tot TLX-8 Materiaal

TLX-8 is een hoogwaardig hoogfrequent laminaat ontworpen voor veeleisende RF, microgolf en snelle digitale toepassingen. Het vertoont uitstekende diëlektrische eigenschappen, een lage dissipatiefactor en superieure mechanische stabiliteit, waardoor het ideaal is voor toepassingen die minimale signaalverlies, betrouwbare thermische prestaties en consistente dimensionale stabiliteit vereisen. Het materiaal is compatibel met standaard PCB-fabricageprocessen, wat zorgt voor een eenvoudige productie met behoud van hoge prestatienormen.

 

TLX-8 Materiaaleigenschappen

Eigenschappen Condities Typische Waarde Eenheid Testmethode
Diëlektrische constante @ 10 GHz 2,55 ± 0,04 - IPC-650 2.5.5.3
Dissipatiefactor @ 10 GHz 0,0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Ontgassing - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,03 % ASTM E 595
Ontgassing - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,00 % ASTM E 595
Ontgassing - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,01 % ASTM E 595
Oppervlakteweerstand (verhoogde temp.) - 6,605 x 10⁸ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Oppervlakteweerstand (vochtigheidscond.) - 3,550 x 10⁶ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Volumetrische weerstand (verhoogde temp.) - 1,110 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Volumetrische weerstand (vochtigheidscond.) - 1,046 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Dimensionale stabiliteit (MD, na bakken) - 0,06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Dimensionale stabiliteit (CD, na bakken) - 0,08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Dimensionale stabiliteit (MD, thermische stress) - 0,09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Dimensionale stabiliteit (CD, thermische stress) - 0,10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Thermische geleidbaarheid - 0,19 W/M*K ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% gewichtsverlies) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% gewichtsverlies) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Peel Strength (1 oz. ED, thermische stress) - 2,63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Peel Strength (1 oz. RTF) - 2,98 (17) N/mm² (kpsi) -
Peel Strength (½ oz. ED, verhoogde temp.) - 2,45 (14) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Peel Strength (½ oz. ED, thermische stress) - 1,93 (11) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Peel Strength (1 oz. gerold) - 2,28 (13) N/mm² (kpsi) -
Young’s Modulus (MD, ASTM D 902) - 6.757 (980) N/mm² (psi) ASTM D 902
Young’s Modulus (CD, ASTM D 902) - 8.274 (1.200) N/mm² (psi) ASTM D 902
Young’s Modulus (MD, ASTM D 3039) - 11.238 (1.630) N/mm² (psi) ASTM D 3039
Vochtgehalte - 0,02 % IPC-650 2.6.2.1
Diëlektrische doorslag - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Brandbaarheidsklasse - V-0 - UL-94

 

Typische toepassingen van TLX-8 PCB

-RF en microgolf communicatieapparatuur

-Snelle digitale circuits

-Test- en meetinstrumenten

-Elektronische systemen voor ruimtevaart en defensie

-Componenten voor satellietcommunicatie

-Radar- en navigatiesystemen

-Draadloze communicatieapparaten

 

Artwork, Kwaliteit Standaard en Beschikbaarheid

Het artwork voor deze PCB wordt geleverd in Gerber RS-274-X formaat, de industriestandaard voor PCB-productie, wat zorgt voor naadloze compatibiliteit met reguliere productieapparatuur en ontwerpsoftware. De PCB voldoet aan erkende industriestandaarden, wat consistente elektrische prestaties, betrouwbare productkwaliteit en naleving van vereisten voor hoogfrequente toepassingen garandeert. Bovendien is deze PCB wereldwijd beschikbaar, gericht op de behoeften van internationale klanten en hoogfrequente circuitprojecten wereldwijd.

 

Conclusie

Vanwege zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen, minimaal signaalverlies, superieure thermische stabiliteit en mechanische betrouwbaarheid. Deze TLX-8 PCB is de optimale keuze geworden voor professionals en projectteams die zich bezighouden met RF-communicatie, microgolfsystemen, snelle digitale circuits, ruimtevaart- en defensie-elektronica, satellietcommunicatie, radar, navigatie en draadloze communicatiesectoren die hoogwaardige en stabiele hoogfrequente circuitoplossingen vereisen.

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000PCS per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-470.V1.0
Basismateriaal:
Taconische TLX-8
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
30mil
PCB-formaat:
40,5 mm x 70,6 mm per eenheid
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1 oz (equivalent aan 1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken + dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000PCS per maand
Markeren

2-lagig RF PCB-bord

,

Onderdompeling Goud RF Circuit Board

,

30 millimeter gelamineerd PCB-bord

Productbeschrijving

Dit is een hoogwaardige 2-laags starre printplaat (PCB) vervaardigd met TLX-8 hoogfrequent laminaat, met een dikte van 30 mil (0,762 mm), 1 oz kopergewicht, immersion gold oppervlakteafwerking, en geen soldeermasker of silkscreen (geen olie, geen tekst). Deze PCB maakt gebruik van de superieure elektrische en mechanische eigenschappen van TLX-8, waardoor het geschikt is voor diverse hoogfrequente toepassingen die stabiele prestaties en betrouwbare structurele integriteit vereisen.

 

PCB Specificatie

Item Specificaties
Basismateriaal TLX-8 Hoogfrequent Laminaat
Aantal lagen 2 lagen (dubbelzijdige PCB)
Afmetingen printplaat 40,5 mm x 70,6 mm per eenheid, 1 stuk totaal
Afgewerkte dikte printplaat 30 mil (0,762 mm)
Afgerond kopergewicht 1 oz
Oppervlakteafwerking Immersion Gold
Soldeermasker boven/onder Niet toegepast (geen olie)
Silkscreen boven/onder Niet toegepast (geen tekst)

 

PCB Stack-up

Laag Beschrijving Dikte
1 Koperlaag 1 (buitenste bovenlaag) 35 μm (1 oz)
- TLX-8 Substraat 30 mil (0,762 mm)
2 Koperlaag 2 (buitenste onderlaag) 35 μm (1 oz)

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board 0

 

Introductie tot TLX-8 Materiaal

TLX-8 is een hoogwaardig hoogfrequent laminaat ontworpen voor veeleisende RF, microgolf en snelle digitale toepassingen. Het vertoont uitstekende diëlektrische eigenschappen, een lage dissipatiefactor en superieure mechanische stabiliteit, waardoor het ideaal is voor toepassingen die minimale signaalverlies, betrouwbare thermische prestaties en consistente dimensionale stabiliteit vereisen. Het materiaal is compatibel met standaard PCB-fabricageprocessen, wat zorgt voor een eenvoudige productie met behoud van hoge prestatienormen.

 

TLX-8 Materiaaleigenschappen

Eigenschappen Condities Typische Waarde Eenheid Testmethode
Diëlektrische constante @ 10 GHz 2,55 ± 0,04 - IPC-650 2.5.5.3
Dissipatiefactor @ 10 GHz 0,0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Ontgassing - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,03 % ASTM E 595
Ontgassing - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,00 % ASTM E 595
Ontgassing - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr 0,01 % ASTM E 595
Oppervlakteweerstand (verhoogde temp.) - 6,605 x 10⁸ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Oppervlakteweerstand (vochtigheidscond.) - 3,550 x 10⁶ Mohm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Volumetrische weerstand (verhoogde temp.) - 1,110 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Volumetrische weerstand (vochtigheidscond.) - 1,046 x 10¹⁰ Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Dimensionale stabiliteit (MD, na bakken) - 0,06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Dimensionale stabiliteit (CD, na bakken) - 0,08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Dimensionale stabiliteit (MD, thermische stress) - 0,09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Dimensionale stabiliteit (CD, thermische stress) - 0,10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Thermische geleidbaarheid - 0,19 W/M*K ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% gewichtsverlies) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% gewichtsverlies) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Peel Strength (1 oz. ED, thermische stress) - 2,63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Peel Strength (1 oz. RTF) - 2,98 (17) N/mm² (kpsi) -
Peel Strength (½ oz. ED, verhoogde temp.) - 2,45 (14) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Peel Strength (½ oz. ED, thermische stress) - 1,93 (11) N/mm² (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Peel Strength (1 oz. gerold) - 2,28 (13) N/mm² (kpsi) -
Young’s Modulus (MD, ASTM D 902) - 6.757 (980) N/mm² (psi) ASTM D 902
Young’s Modulus (CD, ASTM D 902) - 8.274 (1.200) N/mm² (psi) ASTM D 902
Young’s Modulus (MD, ASTM D 3039) - 11.238 (1.630) N/mm² (psi) ASTM D 3039
Vochtgehalte - 0,02 % IPC-650 2.6.2.1
Diëlektrische doorslag - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Brandbaarheidsklasse - V-0 - UL-94

 

Typische toepassingen van TLX-8 PCB

-RF en microgolf communicatieapparatuur

-Snelle digitale circuits

-Test- en meetinstrumenten

-Elektronische systemen voor ruimtevaart en defensie

-Componenten voor satellietcommunicatie

-Radar- en navigatiesystemen

-Draadloze communicatieapparaten

 

Artwork, Kwaliteit Standaard en Beschikbaarheid

Het artwork voor deze PCB wordt geleverd in Gerber RS-274-X formaat, de industriestandaard voor PCB-productie, wat zorgt voor naadloze compatibiliteit met reguliere productieapparatuur en ontwerpsoftware. De PCB voldoet aan erkende industriestandaarden, wat consistente elektrische prestaties, betrouwbare productkwaliteit en naleving van vereisten voor hoogfrequente toepassingen garandeert. Bovendien is deze PCB wereldwijd beschikbaar, gericht op de behoeften van internationale klanten en hoogfrequente circuitprojecten wereldwijd.

 

Conclusie

Vanwege zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen, minimaal signaalverlies, superieure thermische stabiliteit en mechanische betrouwbaarheid. Deze TLX-8 PCB is de optimale keuze geworden voor professionals en projectteams die zich bezighouden met RF-communicatie, microgolfsystemen, snelle digitale circuits, ruimtevaart- en defensie-elektronica, satellietcommunicatie, radar, navigatie en draadloze communicatiesectoren die hoogwaardige en stabiele hoogfrequente circuitoplossingen vereisen.

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-laag 30mil Laminate RF Circuit Board 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.