logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken+dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Basismateriaal:
Wangling F4BTM350
Lagen tellen:
2-laags
PCB -dikte:
3,1 mm
PCB-grootte:
328 mm × 84,08 mm
Zijdescherm:
wit
Soldermasker:
Zwart
Kopergewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
onderdompeling goud
Markeren:

F4BTM350 PCB

,

Zwart soldeermasker PCB

,

120mil Substraat PCB

Productbeschrijving

Deze 2-laags stijve PCB is op maat gemaakt voor hoogwaardige microgolf-, RF- en radarsystemen, met gebruik van Wangling F4BTM350 laminaat als basismateriaal. Het F4BTM350 materiaal integreert hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, waardoor de PCB superieure elektrische en thermische eigenschappen krijgt. Deze PCB voldoet betrouwbaar aan de strenge eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in precisie RF-toepassingen zoals satellietcommunicatie en basisstationantennes.

 

PCB Specificaties

Parameter Details
Aantal Lagen 2-laags (stijve structuur)
Basismateriaal Wangling F4BTM350 (glasvezeldoek + nano-keramische vulling + polytetrafluorethyleen hars)
Afmetingen printplaat 328mm × 84.08mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0.15mm
Minimum spoor/ruimte 5 mils (spoor) / 7 mils (ruimte)
Minimum gatgrootte 0.4mm
Via's Geen blinde via's; Totaal aantal via's: 68; Via plating dikte: 20 μm
Afwerking printplaatdikte 3.1mm
Afwerking kopergewicht 1oz (1.4 mils) voor buitenlagen
Oppervlakteafwerking Dompelgoud
Zeefdruk Wit op bovenste laag; Geen zeefdruk op onderste laag
Soldeermasker Zwart op bovenste laag; Geen soldeermasker op onderste laag
Kwaliteitsborging 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending

 

PCB Stack-up

Laagnaam Materiaal Dikte
Bovenste Koperlaag (Copper_layer_1) Koper 35 μm
Substraatkern F4BTM350 Kern 3.048mm (120 mil)
Onderste Koperlaag (Copper_layer_2) Koper 35 μm

 

F4BTM350 Materiaal Introductie

Wangling's F4BTM350 laminaten worden vervaardigd door middel van een wetenschappelijke formulering van glasvezeldoek, nano-keramische vulling en polytetrafluorethyleen hars, gevolgd door strikte persprocessen. Gebaseerd op de F4BM diëlektrische laag, bevat dit materiaal hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, wat de diëlektrische constante, hittebestendigheid, isolatieweerstand en thermische geleidbaarheid aanzienlijk verbetert, terwijl de thermische uitzettingscoëfficiënt wordt verminderd en low-loss eigenschappen behouden blijven.

 

F4BTM350 en F4BTME350 delen dezelfde diëlektrische laag maar verschillen in koperfolie matching: F4BTM350 is gekoppeld aan ED koperfolie, geschikt voor toepassingen zonder PIM-vereisten; F4BTME350 gebruikt reverse-treated (RTF) koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere lijncontrole en lagere geleiderverliezen biedt.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker 0

 

Belangrijk Material Eigenschappen

Eigenschap Specificatie/Beschrijving
Diëlektrische Constante (Dk) 3.5 ± 0.07 bij 10GHz
Dissipatiefactor 0.0025 bij 10GHz
Thermische Uitzettingscoëfficiënt (CTE) X-as: 10 ppm/°C; Y-as: 12 ppm/°C; Z-as: 51 ppm/°C (-55°C tot 288°C)
Thermische Coëfficiënt van Dk -60 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
Vocht Opname ≤0.05%
Ontvlambaarheidsklasse UL-94 V0
Vergelijkende Tracking Index (CTI) >600V, Graad 0
Koperfolie Matching Gekoppeld aan ED koperfolie (geschikt voor niet-PIM toepassingen)
Oppervlakteafwerking Voordeel Dompelgoud zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid

 

Kernvoordelen

Superieure Hoogfrequentie Prestaties: Hoge Dk (3.5±0.07) en lage dissipatiefactor (0.0025 bij 10GHz) zorgen voor stabiele en efficiënte hoogfrequente signaaloverdracht.

 

Uitstekende Thermische Stabiliteit: Lage CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) en uitstekende hittebestendigheid garanderen dimensionale stabiliteit onder thermische cycli.

 

Hoge Isolatie Betrouwbaarheid: CTI >600V (Graad 0) en hoge isolatieweerstand maken veilige werking in zware elektrische omgevingen mogelijk.

 

Lage Milieugevoeligheid: Vocht opname ≤0.05% minimaliseert prestatievermindering in vochtige omstandigheden.

 

Veilig & Conform: UL-94 V0 ontvlambaarheidsklasse en IPC-Class-2 compliance voldoen aan strenge industriële veiligheids- en kwaliteitsnormen.

 

Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid

Kwaliteitsstandaard: Voldoet aan IPC-Class-2, wat consistente productkwaliteit garandeert door strikte controle van het productieproces en 100% elektrische tests vóór verzending.

 

Beschikbaarheid: Ondersteunt wereldwijde levering, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales ondersteuning voor klanten wereldwijd mogelijk is.

 

Typische Toepassingen

Microgolf-, RF- en Radarsystemen

Faseschuivers

Vermogensverdelers, Koppelaars, Combiners

Voedingsnetwerken

Fasegevoelige Antennes, Phased Array Antennes

Satellietcommunicatie

Basisstation Antennes

 

Samenvatting

Wangling F4BTM350 PCB is een hoogwaardige, betrouwbare oplossing op maat gemaakt voor precisie RF-toepassingen. Door de uitstekende elektrische-thermische eigenschappen van het materiaal, strikte kwaliteitscontrole en wereldwijde leveringsmogelijkheden, voldoet het effectief aan de veeleisende eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in microgolf-, satellietcommunicatie- en basisstationvelden, en biedt het klanten een kosteneffectieve en betrouwbare PCB-optie.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken+dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Basismateriaal:
Wangling F4BTM350
Lagen tellen:
2-laags
PCB -dikte:
3,1 mm
PCB-grootte:
328 mm × 84,08 mm
Zijdescherm:
wit
Soldermasker:
Zwart
Kopergewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
onderdompeling goud
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken+dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

F4BTM350 PCB

,

Zwart soldeermasker PCB

,

120mil Substraat PCB

Productbeschrijving

Deze 2-laags stijve PCB is op maat gemaakt voor hoogwaardige microgolf-, RF- en radarsystemen, met gebruik van Wangling F4BTM350 laminaat als basismateriaal. Het F4BTM350 materiaal integreert hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, waardoor de PCB superieure elektrische en thermische eigenschappen krijgt. Deze PCB voldoet betrouwbaar aan de strenge eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in precisie RF-toepassingen zoals satellietcommunicatie en basisstationantennes.

 

PCB Specificaties

Parameter Details
Aantal Lagen 2-laags (stijve structuur)
Basismateriaal Wangling F4BTM350 (glasvezeldoek + nano-keramische vulling + polytetrafluorethyleen hars)
Afmetingen printplaat 328mm × 84.08mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0.15mm
Minimum spoor/ruimte 5 mils (spoor) / 7 mils (ruimte)
Minimum gatgrootte 0.4mm
Via's Geen blinde via's; Totaal aantal via's: 68; Via plating dikte: 20 μm
Afwerking printplaatdikte 3.1mm
Afwerking kopergewicht 1oz (1.4 mils) voor buitenlagen
Oppervlakteafwerking Dompelgoud
Zeefdruk Wit op bovenste laag; Geen zeefdruk op onderste laag
Soldeermasker Zwart op bovenste laag; Geen soldeermasker op onderste laag
Kwaliteitsborging 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending

 

PCB Stack-up

Laagnaam Materiaal Dikte
Bovenste Koperlaag (Copper_layer_1) Koper 35 μm
Substraatkern F4BTM350 Kern 3.048mm (120 mil)
Onderste Koperlaag (Copper_layer_2) Koper 35 μm

 

F4BTM350 Materiaal Introductie

Wangling's F4BTM350 laminaten worden vervaardigd door middel van een wetenschappelijke formulering van glasvezeldoek, nano-keramische vulling en polytetrafluorethyleen hars, gevolgd door strikte persprocessen. Gebaseerd op de F4BM diëlektrische laag, bevat dit materiaal hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, wat de diëlektrische constante, hittebestendigheid, isolatieweerstand en thermische geleidbaarheid aanzienlijk verbetert, terwijl de thermische uitzettingscoëfficiënt wordt verminderd en low-loss eigenschappen behouden blijven.

 

F4BTM350 en F4BTME350 delen dezelfde diëlektrische laag maar verschillen in koperfolie matching: F4BTM350 is gekoppeld aan ED koperfolie, geschikt voor toepassingen zonder PIM-vereisten; F4BTME350 gebruikt reverse-treated (RTF) koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere lijncontrole en lagere geleiderverliezen biedt.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker 0

 

Belangrijk Material Eigenschappen

Eigenschap Specificatie/Beschrijving
Diëlektrische Constante (Dk) 3.5 ± 0.07 bij 10GHz
Dissipatiefactor 0.0025 bij 10GHz
Thermische Uitzettingscoëfficiënt (CTE) X-as: 10 ppm/°C; Y-as: 12 ppm/°C; Z-as: 51 ppm/°C (-55°C tot 288°C)
Thermische Coëfficiënt van Dk -60 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
Vocht Opname ≤0.05%
Ontvlambaarheidsklasse UL-94 V0
Vergelijkende Tracking Index (CTI) >600V, Graad 0
Koperfolie Matching Gekoppeld aan ED koperfolie (geschikt voor niet-PIM toepassingen)
Oppervlakteafwerking Voordeel Dompelgoud zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid

 

Kernvoordelen

Superieure Hoogfrequentie Prestaties: Hoge Dk (3.5±0.07) en lage dissipatiefactor (0.0025 bij 10GHz) zorgen voor stabiele en efficiënte hoogfrequente signaaloverdracht.

 

Uitstekende Thermische Stabiliteit: Lage CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) en uitstekende hittebestendigheid garanderen dimensionale stabiliteit onder thermische cycli.

 

Hoge Isolatie Betrouwbaarheid: CTI >600V (Graad 0) en hoge isolatieweerstand maken veilige werking in zware elektrische omgevingen mogelijk.

 

Lage Milieugevoeligheid: Vocht opname ≤0.05% minimaliseert prestatievermindering in vochtige omstandigheden.

 

Veilig & Conform: UL-94 V0 ontvlambaarheidsklasse en IPC-Class-2 compliance voldoen aan strenge industriële veiligheids- en kwaliteitsnormen.

 

Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid

Kwaliteitsstandaard: Voldoet aan IPC-Class-2, wat consistente productkwaliteit garandeert door strikte controle van het productieproces en 100% elektrische tests vóór verzending.

 

Beschikbaarheid: Ondersteunt wereldwijde levering, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales ondersteuning voor klanten wereldwijd mogelijk is.

 

Typische Toepassingen

Microgolf-, RF- en Radarsystemen

Faseschuivers

Vermogensverdelers, Koppelaars, Combiners

Voedingsnetwerken

Fasegevoelige Antennes, Phased Array Antennes

Satellietcommunicatie

Basisstation Antennes

 

Samenvatting

Wangling F4BTM350 PCB is een hoogwaardige, betrouwbare oplossing op maat gemaakt voor precisie RF-toepassingen. Door de uitstekende elektrische-thermische eigenschappen van het materiaal, strikte kwaliteitscontrole en wereldwijde leveringsmogelijkheden, voldoet het effectief aan de veeleisende eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in microgolf-, satellietcommunicatie- en basisstationvelden, en biedt het klanten een kosteneffectieve en betrouwbare PCB-optie.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substraat Zwarte Solder Masker 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.