Deze 2-laags stijve PCB is op maat gemaakt voor hoogwaardige microgolf-, RF- en radarsystemen, met gebruik van Wangling F4BTM350 laminaat als basismateriaal. Het F4BTM350 materiaal integreert hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, waardoor de PCB superieure elektrische en thermische eigenschappen krijgt. Deze PCB voldoet betrouwbaar aan de strenge eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in precisie RF-toepassingen zoals satellietcommunicatie en basisstationantennes.
PCB Specificaties
| Parameter |
Details |
| Aantal Lagen |
2-laags (stijve structuur) |
| Basismateriaal |
Wangling F4BTM350 (glasvezeldoek + nano-keramische vulling + polytetrafluorethyleen hars) |
| Afmetingen printplaat |
328mm × 84.08mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0.15mm |
| Minimum spoor/ruimte |
5 mils (spoor) / 7 mils (ruimte) |
| Minimum gatgrootte |
0.4mm |
| Via's |
Geen blinde via's; Totaal aantal via's: 68; Via plating dikte: 20 μm |
| Afwerking printplaatdikte |
3.1mm |
| Afwerking kopergewicht |
1oz (1.4 mils) voor buitenlagen |
| Oppervlakteafwerking |
Dompelgoud |
| Zeefdruk |
Wit op bovenste laag; Geen zeefdruk op onderste laag |
| Soldeermasker |
Zwart op bovenste laag; Geen soldeermasker op onderste laag |
| Kwaliteitsborging |
100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending |
PCB Stack-up
| Laagnaam |
Materiaal |
Dikte |
| Bovenste Koperlaag (Copper_layer_1) |
Koper |
35 μm |
| Substraatkern |
F4BTM350 Kern |
3.048mm (120 mil) |
| Onderste Koperlaag (Copper_layer_2) |
Koper |
35 μm |
F4BTM350 Materiaal Introductie
Wangling's F4BTM350 laminaten worden vervaardigd door middel van een wetenschappelijke formulering van glasvezeldoek, nano-keramische vulling en polytetrafluorethyleen hars, gevolgd door strikte persprocessen. Gebaseerd op de F4BM diëlektrische laag, bevat dit materiaal hoog-diëlektrische, low-loss nano-keramiek, wat de diëlektrische constante, hittebestendigheid, isolatieweerstand en thermische geleidbaarheid aanzienlijk verbetert, terwijl de thermische uitzettingscoëfficiënt wordt verminderd en low-loss eigenschappen behouden blijven.
F4BTM350 en F4BTME350 delen dezelfde diëlektrische laag maar verschillen in koperfolie matching: F4BTM350 is gekoppeld aan ED koperfolie, geschikt voor toepassingen zonder PIM-vereisten; F4BTME350 gebruikt reverse-treated (RTF) koperfolie, wat uitstekende PIM-prestaties, nauwkeurigere lijncontrole en lagere geleiderverliezen biedt.
Belangrijk Material Eigenschappen
| Eigenschap |
Specificatie/Beschrijving |
| Diëlektrische Constante (Dk) |
3.5 ± 0.07 bij 10GHz |
| Dissipatiefactor |
0.0025 bij 10GHz |
| Thermische Uitzettingscoëfficiënt (CTE) |
X-as: 10 ppm/°C; Y-as: 12 ppm/°C; Z-as: 51 ppm/°C (-55°C tot 288°C) |
| Thermische Coëfficiënt van Dk |
-60 ppm/°C (-55°C tot 150°C) |
| Vocht Opname |
≤0.05% |
| Ontvlambaarheidsklasse |
UL-94 V0 |
| Vergelijkende Tracking Index (CTI) |
>600V, Graad 0 |
| Koperfolie Matching |
Gekoppeld aan ED koperfolie (geschikt voor niet-PIM toepassingen) |
| Oppervlakteafwerking Voordeel |
Dompelgoud zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid |
Kernvoordelen
Superieure Hoogfrequentie Prestaties: Hoge Dk (3.5±0.07) en lage dissipatiefactor (0.0025 bij 10GHz) zorgen voor stabiele en efficiënte hoogfrequente signaaloverdracht.
Uitstekende Thermische Stabiliteit: Lage CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) en uitstekende hittebestendigheid garanderen dimensionale stabiliteit onder thermische cycli.
Hoge Isolatie Betrouwbaarheid: CTI >600V (Graad 0) en hoge isolatieweerstand maken veilige werking in zware elektrische omgevingen mogelijk.
Lage Milieugevoeligheid: Vocht opname ≤0.05% minimaliseert prestatievermindering in vochtige omstandigheden.
Veilig & Conform: UL-94 V0 ontvlambaarheidsklasse en IPC-Class-2 compliance voldoen aan strenge industriële veiligheids- en kwaliteitsnormen.
Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid
Kwaliteitsstandaard: Voldoet aan IPC-Class-2, wat consistente productkwaliteit garandeert door strikte controle van het productieproces en 100% elektrische tests vóór verzending.
Beschikbaarheid: Ondersteunt wereldwijde levering, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales ondersteuning voor klanten wereldwijd mogelijk is.
Typische Toepassingen
Microgolf-, RF- en Radarsystemen
Faseschuivers
Vermogensverdelers, Koppelaars, Combiners
Voedingsnetwerken
Fasegevoelige Antennes, Phased Array Antennes
Satellietcommunicatie
Basisstation Antennes
Samenvatting
Wangling F4BTM350 PCB is een hoogwaardige, betrouwbare oplossing op maat gemaakt voor precisie RF-toepassingen. Door de uitstekende elektrische-thermische eigenschappen van het materiaal, strikte kwaliteitscontrole en wereldwijde leveringsmogelijkheden, voldoet het effectief aan de veeleisende eisen van hoogfrequente signaaloverdracht in microgolf-, satellietcommunicatie- en basisstationvelden, en biedt het klanten een kosteneffectieve en betrouwbare PCB-optie.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
