| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken+dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
Deze 4-laags stijve PCB gebruikt Rogers RT/duroid 5880 (glasvezelversterkt PTFE-composiet) als de kernsubstraat, gelamineerd met TG170 FR-4 prepreg. Speciaal ontworpen voor hoogprecisie stripline- en microstripcircuits, RT/duroid 5880 heeft een uniforme diëlektrische constante (paneel-naar-paneel en breed frequentiebereik) en een lage dissipatiefactor (van toepassing op Ku-band en hoger). Met uitstekende diëlektrische eigenschappen en loodvrije compatibiliteit voldoet het aan strenge hoogfrequente transmissie-eisen, geschikt voor precisie RF-, microgolf- en millimetergolf-toepassingen.
PCB Specificaties
| Parameter | Details |
| Aantal lagen | 4-laags (stijve structuur) |
| Basismateriaal | Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg |
| Afmetingen printplaat | 126 mm × 63 mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0,15 mm (typisch) |
| Minimum spoor/ruimte | 5 mil (spoor) / 5 mil (ruimte) |
| Minimale gatgrootte | 0,2 mm (via gat); Pad grootte: 0,5 mm |
| Via's | Alleen doorlopende gaten; Geen blinde of begraven via's |
| Afwerking dikte printplaat | 0,833 mm |
| Afwerking kopergewicht | Buitenlagen: 1oz (35μm); Binnenlagen: 0,5oz (18μm) |
| Oppervlakteafwerking | Immersie zilver |
| Zeefdruk | Geen zeefdruk |
| Soldeermasker | Groen soldeermasker |
| Kwaliteitsborging | 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending |
PCB Stack-up
| Laagnaam | Materiaal | Dikte |
| Bovenste koperlaag (Copper_layer_1) | Koper | 35 μm |
| Bovenste kernsubstraat | Rogers RT duroid 5880 Kern | 0,254 mm (10 mil) |
| Binnenste koperlaag 1 (Copper_layer_2) | Koper | 18 μm |
| Prepreg Laag 1 | TG170 FR-4 Prepreg | 0,12 mm |
| Prepreg Laag 2 | TG170 FR-4 Prepreg | 0,12 mm |
| Binnenste koperlaag 2 (Copper_layer_3) | Koper | 18 μm |
| Onderste kernsubstraat | Rogers RT duroid 5880 Kern | 0,254 mm (10 mil) |
| Onderste koperlaag (Copper_layer_4) | Koper | 35 μm |
Rogers RT/duroid 5880 Materiaal Introductie
Rogers RT/duroid 5880 is een hoogwaardig PTFE-gebaseerd composiet laminaat, bekend om zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen en stabiele elektrische prestaties over een breed frequentiebereik (8 GHz tot 40 GHz). Het vertoont een ultralage diëlektrische verlies, lage vochtopname en superieure thermische stabiliteit, waardoor het een ideale keuze is voor hoogfrequente RF- en microgolftoepassingen. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije processen en voldoet aan de UL 94 V-0 ontvlambaarheidseisen, wat een betrouwbare fabricage en langdurige operationele stabiliteit garandeert.
De combinatie van PTFE-matrix en versterkende vezels geeft RT/duroid 5880 uitstekende mechanische eigenschappen, waaronder hoge trek- en druksterkte, evenals een goede koperafpelsterkte. De lage thermische uitzettingscoëfficiënt en stabiele temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante zorgen voor consistente prestaties onder extreme temperatuuromstandigheden (-50℃ tot 150℃), waardoor het geschikt is voor veeleisende omgevingstoepassingen zoals lucht- en ruimtevaart en zeer betrouwbare communicatiesystemen.
![]()
Belangrijkste Materiaalkenmerken
| Eigenschap | Specificatie |
| Materiaalsamenstelling | PTFE-gebaseerd composiet laminaat |
| Diëlektrische constante (εProces) | 2,20 (2,20±0,02 spec.) |
| Diëlektrische constante (εOntwerp) | 2,2 (8 GHz tot 40 GHz) |
| Dissipatiefactor (tanδ) | 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Thermische coëfficiënt van ε | -125 ppm/℃ (-50℃ tot 150℃) |
| Volumeweerstand | 2×10⁷ Mohm·cm |
| Oppervlakteweerstand | 3×10⁷ Mohm |
| Specifieke warmte | 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Trekmodulus | X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Ultieme spanning | X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Ultieme rek | X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃ |
| Drukmodulus | X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Vocht absorptie | 0,02% |
| Thermische geleidbaarheid | 0,2 W/m/k (80℃) |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Ontbindingstemperatuur (Td) | 500℃ |
| Dichtheid | 2,2 gm/cm³ |
| Koper afpelsterkte | 31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Ontvlambaarheid | V-0 (UL 94) |
| Loodvrije procescompatibiliteit | Ja |
Kernvoordelen
Ultralage diëlektrische verlies: tanδ tot 0,0004, minimale hoogfrequente signaalverzwakking
Stabiele diëlektrische constante: ε=2,2±0,02, waardoor precieze impedantiecontrole mogelijk is
Uitstekende thermische stabiliteit: Td=500℃, stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik
Lage vochtopname: 0,02%, waardoor door vochtigheid veroorzaakte prestatievermindering wordt verminderd
Loodvrij compatibel: Voldoet aan moderne productie-eisen, milieuvriendelijk
Superieure mechanische eigenschappen: Hoge trek-/druksterkte en koperafpelsterkte
Vlamvertragend: UL 94 V-0 classificatie, hoge toepassingsveiligheid
Brede frequentieaanpasbaarheid: Stabiele prestaties bij 8-40 GHz voor diverse RF/microgolfsystemen
Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid
Geaccepteerde Standaard: Voldoet aan IPC-Class-2, waardoor consistente kwaliteit wordt gewaarborgd via rigoureuze procescontrole en 100% elektrische verificatie vóór verzending.
Beschikbaarheid: Wereldwijde beschikbaarheid, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales support voor internationale klanten mogelijk is.
Typische Toepassingen
Commerciële breedbandantennes voor vliegtuigen
Microstripcircuits
Stripline circuits
Millimetergolf toepassingen
Militaire radarsystemen
Raketgeleidingssystemen
Point-to-point digitale radio-antennes
Andere gerelateerde hoogfrequente toepassingen
![]()
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümzakken+dozen |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
Deze 4-laags stijve PCB gebruikt Rogers RT/duroid 5880 (glasvezelversterkt PTFE-composiet) als de kernsubstraat, gelamineerd met TG170 FR-4 prepreg. Speciaal ontworpen voor hoogprecisie stripline- en microstripcircuits, RT/duroid 5880 heeft een uniforme diëlektrische constante (paneel-naar-paneel en breed frequentiebereik) en een lage dissipatiefactor (van toepassing op Ku-band en hoger). Met uitstekende diëlektrische eigenschappen en loodvrije compatibiliteit voldoet het aan strenge hoogfrequente transmissie-eisen, geschikt voor precisie RF-, microgolf- en millimetergolf-toepassingen.
PCB Specificaties
| Parameter | Details |
| Aantal lagen | 4-laags (stijve structuur) |
| Basismateriaal | Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg |
| Afmetingen printplaat | 126 mm × 63 mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0,15 mm (typisch) |
| Minimum spoor/ruimte | 5 mil (spoor) / 5 mil (ruimte) |
| Minimale gatgrootte | 0,2 mm (via gat); Pad grootte: 0,5 mm |
| Via's | Alleen doorlopende gaten; Geen blinde of begraven via's |
| Afwerking dikte printplaat | 0,833 mm |
| Afwerking kopergewicht | Buitenlagen: 1oz (35μm); Binnenlagen: 0,5oz (18μm) |
| Oppervlakteafwerking | Immersie zilver |
| Zeefdruk | Geen zeefdruk |
| Soldeermasker | Groen soldeermasker |
| Kwaliteitsborging | 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending |
PCB Stack-up
| Laagnaam | Materiaal | Dikte |
| Bovenste koperlaag (Copper_layer_1) | Koper | 35 μm |
| Bovenste kernsubstraat | Rogers RT duroid 5880 Kern | 0,254 mm (10 mil) |
| Binnenste koperlaag 1 (Copper_layer_2) | Koper | 18 μm |
| Prepreg Laag 1 | TG170 FR-4 Prepreg | 0,12 mm |
| Prepreg Laag 2 | TG170 FR-4 Prepreg | 0,12 mm |
| Binnenste koperlaag 2 (Copper_layer_3) | Koper | 18 μm |
| Onderste kernsubstraat | Rogers RT duroid 5880 Kern | 0,254 mm (10 mil) |
| Onderste koperlaag (Copper_layer_4) | Koper | 35 μm |
Rogers RT/duroid 5880 Materiaal Introductie
Rogers RT/duroid 5880 is een hoogwaardig PTFE-gebaseerd composiet laminaat, bekend om zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen en stabiele elektrische prestaties over een breed frequentiebereik (8 GHz tot 40 GHz). Het vertoont een ultralage diëlektrische verlies, lage vochtopname en superieure thermische stabiliteit, waardoor het een ideale keuze is voor hoogfrequente RF- en microgolftoepassingen. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije processen en voldoet aan de UL 94 V-0 ontvlambaarheidseisen, wat een betrouwbare fabricage en langdurige operationele stabiliteit garandeert.
De combinatie van PTFE-matrix en versterkende vezels geeft RT/duroid 5880 uitstekende mechanische eigenschappen, waaronder hoge trek- en druksterkte, evenals een goede koperafpelsterkte. De lage thermische uitzettingscoëfficiënt en stabiele temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante zorgen voor consistente prestaties onder extreme temperatuuromstandigheden (-50℃ tot 150℃), waardoor het geschikt is voor veeleisende omgevingstoepassingen zoals lucht- en ruimtevaart en zeer betrouwbare communicatiesystemen.
![]()
Belangrijkste Materiaalkenmerken
| Eigenschap | Specificatie |
| Materiaalsamenstelling | PTFE-gebaseerd composiet laminaat |
| Diëlektrische constante (εProces) | 2,20 (2,20±0,02 spec.) |
| Diëlektrische constante (εOntwerp) | 2,2 (8 GHz tot 40 GHz) |
| Dissipatiefactor (tanδ) | 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Thermische coëfficiënt van ε | -125 ppm/℃ (-50℃ tot 150℃) |
| Volumeweerstand | 2×10⁷ Mohm·cm |
| Oppervlakteweerstand | 3×10⁷ Mohm |
| Specifieke warmte | 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Trekmodulus | X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Ultieme spanning | X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Ultieme rek | X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃ |
| Drukmodulus | X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Vocht absorptie | 0,02% |
| Thermische geleidbaarheid | 0,2 W/m/k (80℃) |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Ontbindingstemperatuur (Td) | 500℃ |
| Dichtheid | 2,2 gm/cm³ |
| Koper afpelsterkte | 31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Ontvlambaarheid | V-0 (UL 94) |
| Loodvrije procescompatibiliteit | Ja |
Kernvoordelen
Ultralage diëlektrische verlies: tanδ tot 0,0004, minimale hoogfrequente signaalverzwakking
Stabiele diëlektrische constante: ε=2,2±0,02, waardoor precieze impedantiecontrole mogelijk is
Uitstekende thermische stabiliteit: Td=500℃, stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik
Lage vochtopname: 0,02%, waardoor door vochtigheid veroorzaakte prestatievermindering wordt verminderd
Loodvrij compatibel: Voldoet aan moderne productie-eisen, milieuvriendelijk
Superieure mechanische eigenschappen: Hoge trek-/druksterkte en koperafpelsterkte
Vlamvertragend: UL 94 V-0 classificatie, hoge toepassingsveiligheid
Brede frequentieaanpasbaarheid: Stabiele prestaties bij 8-40 GHz voor diverse RF/microgolfsystemen
Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid
Geaccepteerde Standaard: Voldoet aan IPC-Class-2, waardoor consistente kwaliteit wordt gewaarborgd via rigoureuze procescontrole en 100% elektrische verificatie vóór verzending.
Beschikbaarheid: Wereldwijde beschikbaarheid, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales support voor internationale klanten mogelijk is.
Typische Toepassingen
Commerciële breedbandantennes voor vliegtuigen
Microstripcircuits
Stripline circuits
Millimetergolf toepassingen
Militaire radarsystemen
Raketgeleidingssystemen
Point-to-point digitale radio-antennes
Andere gerelateerde hoogfrequente toepassingen
![]()