logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal

Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal

MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken+dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Basismateriaal:
Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg
Lagen tellen:
4-laags
PCB -dikte:
0,833 mm
PCB-grootte:
126 mm × 63 mm
Zijdescherm:
NEE
Soldermasker:
Groen soldeer masker
Kopergewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling zilver
Markeren:

10mil hybride PCB

,

NT1 verpakking NT1 verpakking

,

4-laags Hybride PCB

Productbeschrijving

Deze 4-laags stijve PCB gebruikt Rogers RT/duroid 5880 (glasvezelversterkt PTFE-composiet) als de kernsubstraat, gelamineerd met TG170 FR-4 prepreg. Speciaal ontworpen voor hoogprecisie stripline- en microstripcircuits, RT/duroid 5880 heeft een uniforme diëlektrische constante (paneel-naar-paneel en breed frequentiebereik) en een lage dissipatiefactor (van toepassing op Ku-band en hoger). Met uitstekende diëlektrische eigenschappen en loodvrije compatibiliteit voldoet het aan strenge hoogfrequente transmissie-eisen, geschikt voor precisie RF-, microgolf- en millimetergolf-toepassingen.

 

PCB Specificaties

Parameter Details
Aantal lagen 4-laags (stijve structuur)
Basismateriaal Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg
Afmetingen printplaat 126 mm × 63 mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0,15 mm (typisch)
Minimum spoor/ruimte 5 mil (spoor) / 5 mil (ruimte)
Minimale gatgrootte 0,2 mm (via gat); Pad grootte: 0,5 mm
Via's Alleen doorlopende gaten; Geen blinde of begraven via's
Afwerking dikte printplaat 0,833 mm
Afwerking kopergewicht Buitenlagen: 1oz (35μm); Binnenlagen: 0,5oz (18μm)
Oppervlakteafwerking Immersie zilver
Zeefdruk Geen zeefdruk
Soldeermasker Groen soldeermasker
Kwaliteitsborging 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending

 

PCB Stack-up

Laagnaam Materiaal Dikte
Bovenste koperlaag (Copper_layer_1) Koper 35 μm
Bovenste kernsubstraat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Binnenste koperlaag 1 (Copper_layer_2) Koper 18 μm
Prepreg Laag 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Prepreg Laag 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Binnenste koperlaag 2 (Copper_layer_3) Koper 18 μm
Onderste kernsubstraat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Onderste koperlaag (Copper_layer_4) Koper 35 μm

 

Rogers RT/duroid 5880 Materiaal Introductie

Rogers RT/duroid 5880 is een hoogwaardig PTFE-gebaseerd composiet laminaat, bekend om zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen en stabiele elektrische prestaties over een breed frequentiebereik (8 GHz tot 40 GHz). Het vertoont een ultralage diëlektrische verlies, lage vochtopname en superieure thermische stabiliteit, waardoor het een ideale keuze is voor hoogfrequente RF- en microgolftoepassingen. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije processen en voldoet aan de UL 94 V-0 ontvlambaarheidseisen, wat een betrouwbare fabricage en langdurige operationele stabiliteit garandeert.

 

De combinatie van PTFE-matrix en versterkende vezels geeft RT/duroid 5880 uitstekende mechanische eigenschappen, waaronder hoge trek- en druksterkte, evenals een goede koperafpelsterkte. De lage thermische uitzettingscoëfficiënt en stabiele temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante zorgen voor consistente prestaties onder extreme temperatuuromstandigheden (-50℃ tot 150℃), waardoor het geschikt is voor veeleisende omgevingstoepassingen zoals lucht- en ruimtevaart en zeer betrouwbare communicatiesystemen.

 

Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal 0

 

Belangrijkste Materiaalkenmerken

Eigenschap Specificatie
Materiaalsamenstelling PTFE-gebaseerd composiet laminaat
Diëlektrische constante (εProces) 2,20 (2,20±0,02 spec.)
Diëlektrische constante (εOntwerp) 2,2 (8 GHz tot 40 GHz)
Dissipatiefactor (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Thermische coëfficiënt van ε -125 ppm/℃ (-50℃ tot 150℃)
Volumeweerstand 2×10⁷ Mohm·cm
Oppervlakteweerstand 3×10⁷ Mohm
Specifieke warmte 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Trekmodulus X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Ultieme spanning X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Ultieme rek X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Drukmodulus X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Vocht absorptie 0,02%
Thermische geleidbaarheid 0,2 W/m/k (80℃)
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Ontbindingstemperatuur (Td) 500℃
Dichtheid 2,2 gm/cm³
Koper afpelsterkte 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Ontvlambaarheid V-0 (UL 94)
Loodvrije procescompatibiliteit Ja

 

Kernvoordelen

Ultralage diëlektrische verlies: tanδ tot 0,0004, minimale hoogfrequente signaalverzwakking

 

Stabiele diëlektrische constante: ε=2,2±0,02, waardoor precieze impedantiecontrole mogelijk is

 

Uitstekende thermische stabiliteit: Td=500℃, stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik

 

Lage vochtopname: 0,02%, waardoor door vochtigheid veroorzaakte prestatievermindering wordt verminderd

 

Loodvrij compatibel: Voldoet aan moderne productie-eisen, milieuvriendelijk

 

Superieure mechanische eigenschappen: Hoge trek-/druksterkte en koperafpelsterkte

 

Vlamvertragend: UL 94 V-0 classificatie, hoge toepassingsveiligheid

 

Brede frequentieaanpasbaarheid: Stabiele prestaties bij 8-40 GHz voor diverse RF/microgolfsystemen

 

Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid

Geaccepteerde Standaard: Voldoet aan IPC-Class-2, waardoor consistente kwaliteit wordt gewaarborgd via rigoureuze procescontrole en 100% elektrische verificatie vóór verzending.

 

Beschikbaarheid: Wereldwijde beschikbaarheid, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales support voor internationale klanten mogelijk is.

 

Typische Toepassingen

Commerciële breedbandantennes voor vliegtuigen

Microstripcircuits

Stripline circuits

Millimetergolf toepassingen

Militaire radarsystemen

Raketgeleidingssystemen

Point-to-point digitale radio-antennes

Andere gerelateerde hoogfrequente toepassingen

 

Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal
MOQ: 1 stks
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümzakken+dozen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
BIC-332.V1.0
Basismateriaal:
Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg
Lagen tellen:
4-laags
PCB -dikte:
0,833 mm
PCB-grootte:
126 mm × 63 mm
Zijdescherm:
NEE
Soldermasker:
Groen soldeer masker
Kopergewicht:
1oz (1,4 mil) voor buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling zilver
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümzakken+dozen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

10mil hybride PCB

,

NT1 verpakking NT1 verpakking

,

4-laags Hybride PCB

Productbeschrijving

Deze 4-laags stijve PCB gebruikt Rogers RT/duroid 5880 (glasvezelversterkt PTFE-composiet) als de kernsubstraat, gelamineerd met TG170 FR-4 prepreg. Speciaal ontworpen voor hoogprecisie stripline- en microstripcircuits, RT/duroid 5880 heeft een uniforme diëlektrische constante (paneel-naar-paneel en breed frequentiebereik) en een lage dissipatiefactor (van toepassing op Ku-band en hoger). Met uitstekende diëlektrische eigenschappen en loodvrije compatibiliteit voldoet het aan strenge hoogfrequente transmissie-eisen, geschikt voor precisie RF-, microgolf- en millimetergolf-toepassingen.

 

PCB Specificaties

Parameter Details
Aantal lagen 4-laags (stijve structuur)
Basismateriaal Rogers RT/duroid 5880 kern + TG170 FR-4 prepreg
Afmetingen printplaat 126 mm × 63 mm per stuk (1 STUK), tolerantie ±0,15 mm (typisch)
Minimum spoor/ruimte 5 mil (spoor) / 5 mil (ruimte)
Minimale gatgrootte 0,2 mm (via gat); Pad grootte: 0,5 mm
Via's Alleen doorlopende gaten; Geen blinde of begraven via's
Afwerking dikte printplaat 0,833 mm
Afwerking kopergewicht Buitenlagen: 1oz (35μm); Binnenlagen: 0,5oz (18μm)
Oppervlakteafwerking Immersie zilver
Zeefdruk Geen zeefdruk
Soldeermasker Groen soldeermasker
Kwaliteitsborging 100% elektrische test uitgevoerd vóór verzending

 

PCB Stack-up

Laagnaam Materiaal Dikte
Bovenste koperlaag (Copper_layer_1) Koper 35 μm
Bovenste kernsubstraat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Binnenste koperlaag 1 (Copper_layer_2) Koper 18 μm
Prepreg Laag 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Prepreg Laag 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Binnenste koperlaag 2 (Copper_layer_3) Koper 18 μm
Onderste kernsubstraat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Onderste koperlaag (Copper_layer_4) Koper 35 μm

 

Rogers RT/duroid 5880 Materiaal Introductie

Rogers RT/duroid 5880 is een hoogwaardig PTFE-gebaseerd composiet laminaat, bekend om zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen en stabiele elektrische prestaties over een breed frequentiebereik (8 GHz tot 40 GHz). Het vertoont een ultralage diëlektrische verlies, lage vochtopname en superieure thermische stabiliteit, waardoor het een ideale keuze is voor hoogfrequente RF- en microgolftoepassingen. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije processen en voldoet aan de UL 94 V-0 ontvlambaarheidseisen, wat een betrouwbare fabricage en langdurige operationele stabiliteit garandeert.

 

De combinatie van PTFE-matrix en versterkende vezels geeft RT/duroid 5880 uitstekende mechanische eigenschappen, waaronder hoge trek- en druksterkte, evenals een goede koperafpelsterkte. De lage thermische uitzettingscoëfficiënt en stabiele temperatuurcoëfficiënt van de diëlektrische constante zorgen voor consistente prestaties onder extreme temperatuuromstandigheden (-50℃ tot 150℃), waardoor het geschikt is voor veeleisende omgevingstoepassingen zoals lucht- en ruimtevaart en zeer betrouwbare communicatiesystemen.

 

Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal 0

 

Belangrijkste Materiaalkenmerken

Eigenschap Specificatie
Materiaalsamenstelling PTFE-gebaseerd composiet laminaat
Diëlektrische constante (εProces) 2,20 (2,20±0,02 spec.)
Diëlektrische constante (εOntwerp) 2,2 (8 GHz tot 40 GHz)
Dissipatiefactor (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Thermische coëfficiënt van ε -125 ppm/℃ (-50℃ tot 150℃)
Volumeweerstand 2×10⁷ Mohm·cm
Oppervlakteweerstand 3×10⁷ Mohm
Specifieke warmte 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Trekmodulus X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Ultieme spanning X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Ultieme rek X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Drukmodulus X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Vocht absorptie 0,02%
Thermische geleidbaarheid 0,2 W/m/k (80℃)
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Ontbindingstemperatuur (Td) 500℃
Dichtheid 2,2 gm/cm³
Koper afpelsterkte 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Ontvlambaarheid V-0 (UL 94)
Loodvrije procescompatibiliteit Ja

 

Kernvoordelen

Ultralage diëlektrische verlies: tanδ tot 0,0004, minimale hoogfrequente signaalverzwakking

 

Stabiele diëlektrische constante: ε=2,2±0,02, waardoor precieze impedantiecontrole mogelijk is

 

Uitstekende thermische stabiliteit: Td=500℃, stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik

 

Lage vochtopname: 0,02%, waardoor door vochtigheid veroorzaakte prestatievermindering wordt verminderd

 

Loodvrij compatibel: Voldoet aan moderne productie-eisen, milieuvriendelijk

 

Superieure mechanische eigenschappen: Hoge trek-/druksterkte en koperafpelsterkte

 

Vlamvertragend: UL 94 V-0 classificatie, hoge toepassingsveiligheid

 

Brede frequentieaanpasbaarheid: Stabiele prestaties bij 8-40 GHz voor diverse RF/microgolfsystemen

 

Kwaliteitsstandaard & Beschikbaarheid

Geaccepteerde Standaard: Voldoet aan IPC-Class-2, waardoor consistente kwaliteit wordt gewaarborgd via rigoureuze procescontrole en 100% elektrische verificatie vóór verzending.

 

Beschikbaarheid: Wereldwijde beschikbaarheid, waardoor tijdige levering en efficiënte after-sales support voor internationale klanten mogelijk is.

 

Typische Toepassingen

Commerciële breedbandantennes voor vliegtuigen

Microstripcircuits

Stripline circuits

Millimetergolf toepassingen

Militaire radarsystemen

Raketgeleidingssystemen

Point-to-point digitale radio-antennes

Andere gerelateerde hoogfrequente toepassingen

 

Vierlaagse hybride PCB's op 10 ml RT duroïde 5880 en High TG -FR4 materiaal 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.