logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit

TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit

MOQ: 1 PCS
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TLX-8
Aantal lagen:
2-laag
PCB-grootte:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-dikte:
50mil
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Markeren:

1OZ RF-circuit PCB

,

TLX-8 PCB's

,

50 milligram dubbellagig onderdompelingsgoud PCB

Productbeschrijving

TLX-8 PCB is een gespecialiseerd printplaat gemaakt van hoogwaardige PTFE-glasvezellaminaat, ontworpen voor betrouwbaarheid in een breed scala aan RF-toepassingen.Dit veelzijdige materiaal is ideaal voor laaglaagse magnetronen, die mechanische versterking biedt in zware omgevingen zoals ruimtevaartlanceringen, hoogtemperatuurmotormodules en maritieme toepassingen.

 

Belangrijkste kenmerken
- Uitstekende PIM-waarden: het bereiken van waarden lager dan -160 dBc voor een betere prestatie.
- Mechanische en thermische eigenschappen: uitzonderlijke weerbaarheid onder extreme omstandigheden.
- lage en stabiele dielectrische constante (Dk): zorgt voor een consistente prestatie.
- Dimensionaal stabiel: behoudt integriteit onder verschillende omstandigheden.
- lage vochtopname: vermindert het risico op afname van de prestaties.
- UL 94 V0: Voldoet aan de strenge ontvlambaarheidsnormen.

Elektrische eigenschappen
- Dielectrische constante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipatiefactor @ 10 GHz: 0.0018
- Oppervlakteweerstand: 6,605 x 10^8 Mohm (verhoogde temperatuur), 3,550 x 10^6 Mohm (vochtigheid)
- Volumeweerstand: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (verhoogde temperatuur), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (vochtigheid)

 

TLX-8 Typische waarden
Vastgoed Testmethode Eenheid Waarde Eenheid Waarde
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielectrische afbraak IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Vochtopname IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexurale sterkte (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexurale sterkte (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Tensile sterkte (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Tensile sterkte (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlenging bij breuk (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Verlenging bij breuk (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Young's Modulus (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson's ratio ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 15 N/mm  
Vervaardiging uit de Unie IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 17 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Verhoogde temperatuur.) IBS/lineaire inch 14 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 11 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. gewalst) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 13 N/mm 2.1
Warmtegeleidbaarheid ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Na het bakken.) mils/in. 0.06 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.4 ((Na Bakken.) mils/in. 0.08 mm/M  
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.09 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.1 mm/M  
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Moehm. 6.605 x 108 Moehm. 6.605 x 108
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Moehm. 3.550 x 106 Moehm. 3.550 x 106
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichtheid ((Specific Gravity) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Brandbaarheidsklasse UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit 0

 

De constructie van dit PCB omvat een 2-lagige stijve stapel, met 35 μm koperlagen aan beide zijden en een 1,27 mm (50 mil) Taconic TLX-8 kern.15 mm)Het ondersteunt minimale sporen- en ruimtebehoeften van 7/6 mil en een minimale gaatengrootte van 0,35 mm.Elk bord is afgewerkt met een onderdompeling goud oppervlak afwerking en een groene top soldeer masker, met 100% elektrische tests voorafgaand aan de verzending om de betrouwbaarheid te garanderen.

 

Het wordt geleverd met illustraties in het Gerber RS-274-X-formaat en voldoet aan de IPC-Klasse-2-kwaliteitsnormen.

 

Typische toepassingen voor TLX-8 PCB's zijn radarsystemen, mobiele communicatie, microgolftestapparatuur, microgolftransmissieapparaten en verschillende koppeling, splitsing, combinatie, versterking,en antenneoplossingenMet zijn geavanceerde functies en betrouwbare prestaties is het TLX-8 PCB een uitstekende keuze voor moderne RF- en microgolftoepassingen.

 

TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit
MOQ: 1 PCS
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TLX-8
Aantal lagen:
2-laag
PCB-grootte:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-dikte:
50mil
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Min. bestelaantal:
1 PCS
Prijs:
USD9.99-99.99/PCS
Verpakking Details:
Vacuümzakken+kartonnen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

1OZ RF-circuit PCB

,

TLX-8 PCB's

,

50 milligram dubbellagig onderdompelingsgoud PCB

Productbeschrijving

TLX-8 PCB is een gespecialiseerd printplaat gemaakt van hoogwaardige PTFE-glasvezellaminaat, ontworpen voor betrouwbaarheid in een breed scala aan RF-toepassingen.Dit veelzijdige materiaal is ideaal voor laaglaagse magnetronen, die mechanische versterking biedt in zware omgevingen zoals ruimtevaartlanceringen, hoogtemperatuurmotormodules en maritieme toepassingen.

 

Belangrijkste kenmerken
- Uitstekende PIM-waarden: het bereiken van waarden lager dan -160 dBc voor een betere prestatie.
- Mechanische en thermische eigenschappen: uitzonderlijke weerbaarheid onder extreme omstandigheden.
- lage en stabiele dielectrische constante (Dk): zorgt voor een consistente prestatie.
- Dimensionaal stabiel: behoudt integriteit onder verschillende omstandigheden.
- lage vochtopname: vermindert het risico op afname van de prestaties.
- UL 94 V0: Voldoet aan de strenge ontvlambaarheidsnormen.

Elektrische eigenschappen
- Dielectrische constante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipatiefactor @ 10 GHz: 0.0018
- Oppervlakteweerstand: 6,605 x 10^8 Mohm (verhoogde temperatuur), 3,550 x 10^6 Mohm (vochtigheid)
- Volumeweerstand: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (verhoogde temperatuur), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (vochtigheid)

 

TLX-8 Typische waarden
Vastgoed Testmethode Eenheid Waarde Eenheid Waarde
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielectrische afbraak IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Vochtopname IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexurale sterkte (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexurale sterkte (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Tensile sterkte (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Tensile sterkte (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlenging bij breuk (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Verlenging bij breuk (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Young's Modulus (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson's ratio ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 15 N/mm  
Vervaardiging uit de Unie IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 17 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Verhoogde temperatuur.) IBS/lineaire inch 14 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 11 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. gewalst) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 13 N/mm 2.1
Warmtegeleidbaarheid ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Na het bakken.) mils/in. 0.06 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.4 ((Na Bakken.) mils/in. 0.08 mm/M  
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.09 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.1 mm/M  
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Moehm. 6.605 x 108 Moehm. 6.605 x 108
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Moehm. 3.550 x 106 Moehm. 3.550 x 106
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichtheid ((Specific Gravity) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Brandbaarheidsklasse UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit 0

 

De constructie van dit PCB omvat een 2-lagige stijve stapel, met 35 μm koperlagen aan beide zijden en een 1,27 mm (50 mil) Taconic TLX-8 kern.15 mm)Het ondersteunt minimale sporen- en ruimtebehoeften van 7/6 mil en een minimale gaatengrootte van 0,35 mm.Elk bord is afgewerkt met een onderdompeling goud oppervlak afwerking en een groene top soldeer masker, met 100% elektrische tests voorafgaand aan de verzending om de betrouwbaarheid te garanderen.

 

Het wordt geleverd met illustraties in het Gerber RS-274-X-formaat en voldoet aan de IPC-Klasse-2-kwaliteitsnormen.

 

Typische toepassingen voor TLX-8 PCB's zijn radarsystemen, mobiele communicatie, microgolftestapparatuur, microgolftransmissieapparaten en verschillende koppeling, splitsing, combinatie, versterking,en antenneoplossingenMet zijn geavanceerde functies en betrouwbare prestaties is het TLX-8 PCB een uitstekende keuze voor moderne RF- en microgolftoepassingen.

 

TLX-8 PCB 50mil dubbellaags onderdompeling goud 1OZ RF-circuit 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.