logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
60mil TLX-8 PCB 2 laag onderdompeling goud starre circuits

60mil TLX-8 PCB 2 laag onderdompeling goud starre circuits

MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TLX-8
PCB-grootte:
108.72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml)
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
1.6mm
Markeren:

60mil onderdompeling goud stijve circuits

,

TLX-8 Immersion Gold Rigid Circuits

,

Onderdompeling Goud pcb 2 laag

Productbeschrijving

De TLX-8 is een PTFE glasvezel gelamineerd materiaal dat is ontworpen voor betrouwbare prestaties in een breed scala aan RF-toepassingen.De veelzijdigheid komt voort uit de beschikbaarheid van verschillende diktes en koper bekleding optiesDit materiaal is zeer geschikt voor microwaveconstructies met een laag laaggetal en biedt mechanische versterking voor gebruik in ernstige omgevingen zoals:

 

- Vibratie tijdens de lancering.
- Blootstelling aan hoge temperaturen in motormodules
- Stralingsrijke omgevingen in de ruimte
- Extreme mariene omstandigheden voor antennes van oorlogsschepen
- Breed temperatuurbereik voor hoogtemetersubstraten

 

Belangrijkste voordelen
- Uitstekende PIM-prestaties (passive intermodulation), gemeten bij minder dan -160 dBc
- Uitstekende mechanische en thermische eigenschappen
- lage en stabiele dielectrische constante (Dk)
- Dimensionaal stabiel met lage vochtopname
- Strikt gecontroleerde Dk
- lage dissipatiefactor (Df)
- UL 94 V0 ontvlambaarheid
- Geschikt voor microgolven met weinig lagen

 

TLX-8 Typische waarden
Vastgoed Testmethode Eenheid Waarde Eenheid Waarde
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielectrische afbraak IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Vochtopname IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexurale sterkte (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexurale sterkte (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Tensile sterkte (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Tensile sterkte (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlenging bij breuk (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Verlenging bij breuk (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Young's Modulus (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson's ratio ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 15 N/mm  
Vervaardiging uit de Unie IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 17 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Verhoogde temperatuur.) IBS/lineaire inch 14 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 11 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. gewalst) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 13 N/mm 2.1
Warmtegeleidbaarheid ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Na het bakken.) mils/in. 0.06 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.4 ((Na Bakken.) mils/in. 0.08 mm/M  
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.09 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.1 mm/M  
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Moehm. 6.605 x 108 Moehm. 6.605 x 108
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Moehm. 3.550 x 106 Moehm. 3.550 x 106
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichtheid ((Specific Gravity) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Brandbaarheidsklasse UL-94   V-0   V-0

 

Technische specificaties

 

Elektrische eigenschappen
- Dielectrische constante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipatiefactor @ 10 GHz: 0.0018
- Oppervlakteweerstand (opgeheven temperatuur): 6,605 x 10^8 Mohm
- Oppervlakteweerstand (vochtigheidsvoorwaarden): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumeweerstand (verhoogde temperatuur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumeweerstand (vochtigheid): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

 

Dimensionale stabiliteit
- MD na bakken: 0,06 mm/M (mls/in)
- CD na bakken: 0,08 mm/M (mls/in)
- MD Thermische spanning: 0,09 mm/M (mil/in)
- CD Thermische spanning: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

 

Thermische eigenschappen
- 2% gewichtsverlies: 535 °C
- 5% gewichtsverlies: 553 °C

Chemische/fysieke eigenschappen
- Vochtopname: 0,02%
- Dielectrische breuk: > 45 kV
- Brandbaarheid: V-0 (UL-94)

 

60mil TLX-8 PCB 2 laag onderdompeling goud starre circuits 0

 

PCB-constructie
- 2-lagig stijf PCB
- Koperlaag 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Core: 1.524 mm (60 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm
- Afmetingen van het bord: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Minimaal spoor/ruimte: 5/5 mils
- Minimum gaatjesgrootte: 0,3 mm
- Dikte van het afgewerkte karton: 1,6 mm
- Gewicht van het afgewerkte koper: 1 oz (1,4 ml) op de buitenste lagen
- Via platingdikte: 20 μm
- Afwerking: onderdompeling goud
- Bovenzijde: wit
- Zilkscherm onderaan: geen
- Topsoldermasker: geen
- Onderste soldeermasker: geen
- 100% elektrische test vóór verzending

 

Beschikbaarheid
Wereldwijd

 

Typische toepassingen
- Radarsystemen
- Mobiele communicatie
- Microwave-testapparatuur
- Microwave-transmissieapparaten
- koppelers, splitters, combinatoren, versterkers en antennes

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
60mil TLX-8 PCB 2 laag onderdompeling goud starre circuits
MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
TLX-8
PCB-grootte:
108.72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml)
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
1.6mm
Min. bestelaantal:
1 stuks
Prijs:
USD9.99-99.99/PCS
Verpakking Details:
Vacuümzakken+kartonnen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

60mil onderdompeling goud stijve circuits

,

TLX-8 Immersion Gold Rigid Circuits

,

Onderdompeling Goud pcb 2 laag

Productbeschrijving

De TLX-8 is een PTFE glasvezel gelamineerd materiaal dat is ontworpen voor betrouwbare prestaties in een breed scala aan RF-toepassingen.De veelzijdigheid komt voort uit de beschikbaarheid van verschillende diktes en koper bekleding optiesDit materiaal is zeer geschikt voor microwaveconstructies met een laag laaggetal en biedt mechanische versterking voor gebruik in ernstige omgevingen zoals:

 

- Vibratie tijdens de lancering.
- Blootstelling aan hoge temperaturen in motormodules
- Stralingsrijke omgevingen in de ruimte
- Extreme mariene omstandigheden voor antennes van oorlogsschepen
- Breed temperatuurbereik voor hoogtemetersubstraten

 

Belangrijkste voordelen
- Uitstekende PIM-prestaties (passive intermodulation), gemeten bij minder dan -160 dBc
- Uitstekende mechanische en thermische eigenschappen
- lage en stabiele dielectrische constante (Dk)
- Dimensionaal stabiel met lage vochtopname
- Strikt gecontroleerde Dk
- lage dissipatiefactor (Df)
- UL 94 V0 ontvlambaarheid
- Geschikt voor microgolven met weinig lagen

 

TLX-8 Typische waarden
Vastgoed Testmethode Eenheid Waarde Eenheid Waarde
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielectrische afbraak IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Vochtopname IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexurale sterkte (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexurale sterkte (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Tensile sterkte (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Tensile sterkte (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlenging bij breuk (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Verlenging bij breuk (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Young's Modulus (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson's ratio ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 15 N/mm  
Vervaardiging uit de Unie IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 17 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Verhoogde temperatuur.) IBS/lineaire inch 14 N/mm  
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 11 N/mm  
Schilfsterkte ((1 oz. gewalst) IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) IBS/lineaire inch 13 N/mm 2.1
Warmtegeleidbaarheid ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Na het bakken.) mils/in. 0.06 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.4 ((Na Bakken.) mils/in. 0.08 mm/M  
Dimensionele stabiliteit (MD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.09 mm/M  
Dimensionale stabiliteit (CD) IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) mils/in. 0.1 mm/M  
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Moehm. 6.605 x 108 Moehm. 6.605 x 108
Oppervlakteweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Moehm. 3.550 x 106 Moehm. 3.550 x 106
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumeweerstand IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-as)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichtheid ((Specific Gravity) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% gewichtsverlies) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Brandbaarheidsklasse UL-94   V-0   V-0

 

Technische specificaties

 

Elektrische eigenschappen
- Dielectrische constante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipatiefactor @ 10 GHz: 0.0018
- Oppervlakteweerstand (opgeheven temperatuur): 6,605 x 10^8 Mohm
- Oppervlakteweerstand (vochtigheidsvoorwaarden): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumeweerstand (verhoogde temperatuur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumeweerstand (vochtigheid): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

 

Dimensionale stabiliteit
- MD na bakken: 0,06 mm/M (mls/in)
- CD na bakken: 0,08 mm/M (mls/in)
- MD Thermische spanning: 0,09 mm/M (mil/in)
- CD Thermische spanning: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

 

Thermische eigenschappen
- 2% gewichtsverlies: 535 °C
- 5% gewichtsverlies: 553 °C

Chemische/fysieke eigenschappen
- Vochtopname: 0,02%
- Dielectrische breuk: > 45 kV
- Brandbaarheid: V-0 (UL-94)

 

60mil TLX-8 PCB 2 laag onderdompeling goud starre circuits 0

 

PCB-constructie
- 2-lagig stijf PCB
- Koperlaag 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Core: 1.524 mm (60 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm
- Afmetingen van het bord: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Minimaal spoor/ruimte: 5/5 mils
- Minimum gaatjesgrootte: 0,3 mm
- Dikte van het afgewerkte karton: 1,6 mm
- Gewicht van het afgewerkte koper: 1 oz (1,4 ml) op de buitenste lagen
- Via platingdikte: 20 μm
- Afwerking: onderdompeling goud
- Bovenzijde: wit
- Zilkscherm onderaan: geen
- Topsoldermasker: geen
- Onderste soldeermasker: geen
- 100% elektrische test vóór verzending

 

Beschikbaarheid
Wereldwijd

 

Typische toepassingen
- Radarsystemen
- Mobiele communicatie
- Microwave-testapparatuur
- Microwave-transmissieapparaten
- koppelers, splitters, combinatoren, versterkers en antennes

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.