|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Materiaal: | TLX-8 | PCB-grootte: | 108.72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
---|---|---|---|
Koperen gewicht: | 1 oz (1,4 ml) | Oppervlakte afwerking: | Onderdompelingsgoud |
Aantal lagen: | 2-laag | PCB-dikte: | 1.6mm |
Markeren: | 60mil onderdompeling goud stijve circuits,TLX-8 Immersion Gold Rigid Circuits,Onderdompeling Goud pcb 2 laag |
De TLX-8 is een PTFE glasvezel gelamineerd materiaal dat is ontworpen voor betrouwbare prestaties in een breed scala aan RF-toepassingen.De veelzijdigheid komt voort uit de beschikbaarheid van verschillende diktes en koper bekleding optiesDit materiaal is zeer geschikt voor microwaveconstructies met een laag laaggetal en biedt mechanische versterking voor gebruik in ernstige omgevingen zoals:
- Vibratie tijdens de lancering.
- Blootstelling aan hoge temperaturen in motormodules
- Stralingsrijke omgevingen in de ruimte
- Extreme mariene omstandigheden voor antennes van oorlogsschepen
- Breed temperatuurbereik voor hoogtemetersubstraten
Belangrijkste voordelen
- Uitstekende PIM-prestaties (passive intermodulation), gemeten bij minder dan -160 dBc
- Uitstekende mechanische en thermische eigenschappen
- lage en stabiele dielectrische constante (Dk)
- Dimensionaal stabiel met lage vochtopname
- Strikt gecontroleerde Dk
- lage dissipatiefactor (Df)
- UL 94 V0 ontvlambaarheid
- Geschikt voor microgolven met weinig lagen
TLX-8 Typische waarden | |||||
Vastgoed | Testmethode | Eenheid | Waarde | Eenheid | Waarde |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
Dielectrische afbraak | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
Vochtopname | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Flexurale sterkte (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
Flexurale sterkte (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
Tensile sterkte (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
Tensile sterkte (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
Verlenging bij breuk (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
Verlenging bij breuk (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
Young's Modulus (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
Young's Modulus (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
Poisson's ratio | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
Schilfsterkte ((1 oz. ed) | IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) | IBS/lineaire inch | 15 | N/mm | |
Vervaardiging uit de Unie | IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) | IBS/lineaire inch | 17 | N/mm | |
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 ((Verhoogde temperatuur.) | IBS/lineaire inch | 14 | N/mm | |
Peelsterkte ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) | IBS/lineaire inch | 11 | N/mm | |
Schilfsterkte ((1 oz. gewalst) | IPC-650 2.4.8 sec.5.2.2 ((Thermische spanning.) | IBS/lineaire inch | 13 | N/mm | 2.1 |
Warmtegeleidbaarheid | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
Dimensionele stabiliteit (MD) | IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Na het bakken.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
Dimensionale stabiliteit (CD) | IPC-650 2.4.39 sec.5.4 ((Na Bakken.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
Dimensionele stabiliteit (MD) | IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
Dimensionale stabiliteit (CD) | IPC-650 2.4.39 sec.5.5 ((Thermische spanning.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
Oppervlakteweerstand | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) | Moehm. | 6.605 x 108 | Moehm. | 6.605 x 108 |
Oppervlakteweerstand | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) | Moehm. | 3.550 x 106 | Moehm. | 3.550 x 106 |
Volumeweerstand | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Verhoogde temperatuur.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
Volumeweerstand | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Vochtigheidsconditie.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
CTE ((X-as)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
CTE ((Y-as)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
CTE ((Z-as)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
Dichtheid ((Specific Gravity) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
Td(2% gewichtsverlies) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
Td(5% gewichtsverlies) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
Brandbaarheidsklasse | UL-94 | V-0 | V-0 |
Technische specificaties
Elektrische eigenschappen
- Dielectrische constante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipatiefactor @ 10 GHz: 0.0018
- Oppervlakteweerstand (opgeheven temperatuur): 6,605 x 10^8 Mohm
- Oppervlakteweerstand (vochtigheidsvoorwaarden): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumeweerstand (verhoogde temperatuur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumeweerstand (vochtigheid): 1,046 x 10^10 Mohm/cm
Dimensionale stabiliteit
- MD na bakken: 0,06 mm/M (mls/in)
- CD na bakken: 0,08 mm/M (mls/in)
- MD Thermische spanning: 0,09 mm/M (mil/in)
- CD Thermische spanning: 0,10 mm/M (mils/in)
CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C
Thermische eigenschappen
- 2% gewichtsverlies: 535 °C
- 5% gewichtsverlies: 553 °C
Chemische/fysieke eigenschappen
- Vochtopname: 0,02%
- Dielectrische breuk: > 45 kV
- Brandbaarheid: V-0 (UL-94)
PCB-constructie
- 2-lagig stijf PCB
- Koperlaag 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Core: 1.524 mm (60 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm
- Afmetingen van het bord: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Minimaal spoor/ruimte: 5/5 mils
- Minimum gaatjesgrootte: 0,3 mm
- Dikte van het afgewerkte karton: 1,6 mm
- Gewicht van het afgewerkte koper: 1 oz (1,4 ml) op de buitenste lagen
- Via platingdikte: 20 μm
- Afwerking: onderdompeling goud
- Bovenzijde: wit
- Zilkscherm onderaan: geen
- Topsoldermasker: geen
- Onderste soldeermasker: geen
- 100% elektrische test vóór verzending
Beschikbaarheid
Wereldwijd
Typische toepassingen
- Radarsystemen
- Mobiele communicatie
- Microwave-testapparatuur
- Microwave-transmissieapparaten
- koppelers, splitters, combinatoren, versterkers en antennes
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848