logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin

RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin

MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
CLTE-XT
PCB-grootte:
42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Afwerking van het oppervlak:
Onderdompelingstin
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
30mil
Markeren:

Black Soldermask RF PCB

,

30mil CLTE-XT RF-PCB-laminaat

,

Onderdompeling tin RF PCB

Productbeschrijving

Rogers CLTE-XT laminaat is een composietmateriaal dat micro-dispergeerde keramische vulstof, PTFE en geweven glasvezelversterking combineert.Voor een uitzonderlijke prestatie bestemdDe CLTE-XT biedt het laagste inbrengverlies en de hoogste dimensionale stabiliteit in zijn klasse.

 

Kenmerken:

Dielectrische constante (DK) van 2,79 tot 2,94 bij 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz, 23°C @ 50% RH
X-as CTE van 12,7ppm/°C, Y-as CTE van 13,7ppm/°C, Z-as CTE van 40,8ppm/°C
Afbraaktemperatuur (Td) 539°C
Thermische coëfficiënt van dielektrische constante van -8 ppm/°C
Maximale dielectrische constante tolerantie in de CLTE-familie (+/- 0,03)
Lage vochtopname van 0,02%

 

Voordelen:

Hoog geplateerde betrouwbaarheid
Consistente prestaties in verschillende productiepartijen
Verminderde stroombaanverliezen met behoud van dimensionale stabiliteit
Stabiel dielectrisch constant bij temperatuurvariaties, waardoor de spanning op keramische actieve apparaten wordt verminderd

 

Eigenschappen CLTE-XT Eenheden Testomstandigheden Testmethode
Elektrische eigenschappen
Dielectrische constante 2.94 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrische constante (ontwerp) 2.93 - C-24/23/50 10 GHz Fase-lengte van het micro-stripsverschil
Thermische coëfficiënt van dielectrische constante -8 ppm/ ̊C -50°C tot 150°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand 4.25x108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand 2.49x108 Moehm. C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische sterkte (dielektrische sterkte) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielectrische afbraak 58 kV D-48/50 X/Y richting IPC TM-650 2.5.6
PIM (alleen voor antennes) - dBc - 50 ohm
0.060"
43 dBm 1900 MHz
Thermische eigenschappen
Afbraaktemperatuur (Td) 539 ̊C 2 uur @ 105 ̊C 5% gewichtsverlies IPC TM-650 2.3.40
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x 12.7 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - y 13.7 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - z 40.8 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Warmtegeleidbaarheid 0.56 W/(m.K) - z-richting ASTM D5470
Tijd voor delaminatie > 60 minuten zoals ontvangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische eigenschappen
Koperschilfsterkte na thermische stress 1.7
(9)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm folie IPC TM-650 2.4.8
Flexurale sterkte (MD, CMD) 40.740 jaar.0
5.9, 5.8)
MPa (ksi) 25 ̊C 3 ̊C - ASTM D790
Treksterkte (MD, CMD) 29.0- Ik ben 25.5
(4.2, 3.7)
MPa (ksi) 23C/50RH - ASTM D638
Flex Modulus (MD. CMD) 3247, 3261
(471, 473)
MPa (ksi) 25C 3C - ASTM D790
Dimensionale stabiliteit (MD, CMD) -Nee.37-0.67 mm/m 4 uur bij 105 ̊C - IPC-TM-650 2.4.39a
Fysieke eigenschappen
Ontvlambaarheid V-0 - - C48/23/50 en C168/70 UL 94
Vochtopname 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichtheid 2.17 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Specifiek warmtevermogen 0.61 J/g ̊K 2 uur bij 105 ̊C - ASTM E2716
NASA-uitgassing 0.02 / 0.00 %   TML/CVCM ASTM E595

 

PCB Stackup:
2-laag rigide PCB's
Koperen_laag_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

 

De PCB-constructiedetails voor deze High-Performance PCB zijn als volgt:

 

De afmetingen van het bord zijn 42,91 mm x 108,31 mm, met een tolerantie van +/- 0,15 mm voor een enkel stuk.,de compatibiliteit met een breed scala aan componenten te waarborgen.

 

Het plaatje bevat geen blinde vias, waardoor het productieproces vereenvoudigd wordt.De buitenste lagen hebben een kopergewicht van 1 oz (gelijk aan 1.4 mils), waardoor een goede elektrische geleidbaarheid en warmteafvoer worden gewaarborgd.

 

De via plating dikte is 20 μm, waardoor betrouwbare verbindingen in het hele bord worden gewaarborgd.De bovenste zijdeplaat is zwart gedruktDe onderkant van het zijdefilter is niet opgenomen in dit PCB-ontwerp.

 

De bovenste en onderste soldeermaskers worden niet toegepast in dit specifieke PCB. Dit kan echter worden aangepast op basis van specifieke vereisten.een 100% elektrische test wordt uitgevoerd op elk PCB om de functionaliteit en naleving van de kwaliteitsnormen te waarborgen;.

 

In termen van PCB-statistieken omvat dit PCB in totaal 21 componenten. Er zijn in totaal 68 pads, waarvan 41 through-hole pads en 27 top surface mount technology (SMT) pads zijn.Er zijn geen onderste SMT pads in dit ontwerpHet PCB bestaat uit 65 via's, die verbindingen tussen verschillende lagen vergemakkelijken.

 

De kwaliteitsstandaard voor dit PCB is IPC-Klasse 2, die de betrouwbaarheid en naleving van de industriestandaarden garandeert.een algemeen geaccepteerd formaat in de PCB-industrieDe CLTE-XT High-Performance PCB is wereldwijd verkrijgbaar en zorgt voor toegankelijkheid voor ingenieurs en fabrikanten in verschillende gebieden.

 

PCB materiaal: Keramische/PTFE-microgolfcomposite
Aanduiding: CLTE-XT
Dielectrische constante: 2.94
Aantal lagen: Eenzijdig PCB, dubbelzijdig PCB, meerlagig PCB, hybride PCB
Dielectrische dikte: 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm)
Koperen gewicht: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm
Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, rood, geel, enz.
Afwerking van het oppervlak: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, ENEPIG, Bare koper, OSP, Pure gold plated etc.

 

RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin 0

 

Een aantal typische toepassingen:

Geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS)
Patch-antennes
Fase-array-antennen
Versterkers
Ground-based en airborne communicatie- en radarsystemen

 

RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin 1

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin
MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
CLTE-XT
PCB-grootte:
42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Koperen gewicht:
1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
Afwerking van het oppervlak:
Onderdompelingstin
Aantal lagen:
2-laag
PCB-dikte:
30mil
Min. bestelaantal:
1 stuks
Prijs:
USD9.99-99.99/PCS
Verpakking Details:
Vacuümzakken+kartonnen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

Black Soldermask RF PCB

,

30mil CLTE-XT RF-PCB-laminaat

,

Onderdompeling tin RF PCB

Productbeschrijving

Rogers CLTE-XT laminaat is een composietmateriaal dat micro-dispergeerde keramische vulstof, PTFE en geweven glasvezelversterking combineert.Voor een uitzonderlijke prestatie bestemdDe CLTE-XT biedt het laagste inbrengverlies en de hoogste dimensionale stabiliteit in zijn klasse.

 

Kenmerken:

Dielectrische constante (DK) van 2,79 tot 2,94 bij 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz, 23°C @ 50% RH
X-as CTE van 12,7ppm/°C, Y-as CTE van 13,7ppm/°C, Z-as CTE van 40,8ppm/°C
Afbraaktemperatuur (Td) 539°C
Thermische coëfficiënt van dielektrische constante van -8 ppm/°C
Maximale dielectrische constante tolerantie in de CLTE-familie (+/- 0,03)
Lage vochtopname van 0,02%

 

Voordelen:

Hoog geplateerde betrouwbaarheid
Consistente prestaties in verschillende productiepartijen
Verminderde stroombaanverliezen met behoud van dimensionale stabiliteit
Stabiel dielectrisch constant bij temperatuurvariaties, waardoor de spanning op keramische actieve apparaten wordt verminderd

 

Eigenschappen CLTE-XT Eenheden Testomstandigheden Testmethode
Elektrische eigenschappen
Dielectrische constante 2.94 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrische constante (ontwerp) 2.93 - C-24/23/50 10 GHz Fase-lengte van het micro-stripsverschil
Thermische coëfficiënt van dielectrische constante -8 ppm/ ̊C -50°C tot 150°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand 4.25x108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand 2.49x108 Moehm. C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische sterkte (dielektrische sterkte) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielectrische afbraak 58 kV D-48/50 X/Y richting IPC TM-650 2.5.6
PIM (alleen voor antennes) - dBc - 50 ohm
0.060"
43 dBm 1900 MHz
Thermische eigenschappen
Afbraaktemperatuur (Td) 539 ̊C 2 uur @ 105 ̊C 5% gewichtsverlies IPC TM-650 2.3.40
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x 12.7 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - y 13.7 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coëfficiënt van thermische uitbreiding - z 40.8 ppm/ ̊C - -55 °C tot 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Warmtegeleidbaarheid 0.56 W/(m.K) - z-richting ASTM D5470
Tijd voor delaminatie > 60 minuten zoals ontvangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische eigenschappen
Koperschilfsterkte na thermische stress 1.7
(9)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm folie IPC TM-650 2.4.8
Flexurale sterkte (MD, CMD) 40.740 jaar.0
5.9, 5.8)
MPa (ksi) 25 ̊C 3 ̊C - ASTM D790
Treksterkte (MD, CMD) 29.0- Ik ben 25.5
(4.2, 3.7)
MPa (ksi) 23C/50RH - ASTM D638
Flex Modulus (MD. CMD) 3247, 3261
(471, 473)
MPa (ksi) 25C 3C - ASTM D790
Dimensionale stabiliteit (MD, CMD) -Nee.37-0.67 mm/m 4 uur bij 105 ̊C - IPC-TM-650 2.4.39a
Fysieke eigenschappen
Ontvlambaarheid V-0 - - C48/23/50 en C168/70 UL 94
Vochtopname 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichtheid 2.17 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Specifiek warmtevermogen 0.61 J/g ̊K 2 uur bij 105 ̊C - ASTM E2716
NASA-uitgassing 0.02 / 0.00 %   TML/CVCM ASTM E595

 

PCB Stackup:
2-laag rigide PCB's
Koperen_laag_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

 

De PCB-constructiedetails voor deze High-Performance PCB zijn als volgt:

 

De afmetingen van het bord zijn 42,91 mm x 108,31 mm, met een tolerantie van +/- 0,15 mm voor een enkel stuk.,de compatibiliteit met een breed scala aan componenten te waarborgen.

 

Het plaatje bevat geen blinde vias, waardoor het productieproces vereenvoudigd wordt.De buitenste lagen hebben een kopergewicht van 1 oz (gelijk aan 1.4 mils), waardoor een goede elektrische geleidbaarheid en warmteafvoer worden gewaarborgd.

 

De via plating dikte is 20 μm, waardoor betrouwbare verbindingen in het hele bord worden gewaarborgd.De bovenste zijdeplaat is zwart gedruktDe onderkant van het zijdefilter is niet opgenomen in dit PCB-ontwerp.

 

De bovenste en onderste soldeermaskers worden niet toegepast in dit specifieke PCB. Dit kan echter worden aangepast op basis van specifieke vereisten.een 100% elektrische test wordt uitgevoerd op elk PCB om de functionaliteit en naleving van de kwaliteitsnormen te waarborgen;.

 

In termen van PCB-statistieken omvat dit PCB in totaal 21 componenten. Er zijn in totaal 68 pads, waarvan 41 through-hole pads en 27 top surface mount technology (SMT) pads zijn.Er zijn geen onderste SMT pads in dit ontwerpHet PCB bestaat uit 65 via's, die verbindingen tussen verschillende lagen vergemakkelijken.

 

De kwaliteitsstandaard voor dit PCB is IPC-Klasse 2, die de betrouwbaarheid en naleving van de industriestandaarden garandeert.een algemeen geaccepteerd formaat in de PCB-industrieDe CLTE-XT High-Performance PCB is wereldwijd verkrijgbaar en zorgt voor toegankelijkheid voor ingenieurs en fabrikanten in verschillende gebieden.

 

PCB materiaal: Keramische/PTFE-microgolfcomposite
Aanduiding: CLTE-XT
Dielectrische constante: 2.94
Aantal lagen: Eenzijdig PCB, dubbelzijdig PCB, meerlagig PCB, hybride PCB
Dielectrische dikte: 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm)
Koperen gewicht: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-grootte: ≤ 400 mm x 500 mm
Soldeermasker: Groen, zwart, blauw, rood, geel, enz.
Afwerking van het oppervlak: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, ENEPIG, Bare koper, OSP, Pure gold plated etc.

 

RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin 0

 

Een aantal typische toepassingen:

Geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS)
Patch-antennes
Fase-array-antennen
Versterkers
Ground-based en airborne communicatie- en radarsystemen

 

RF-PCB op 30mil CLTE-XT laminaten Zwart soldeermask onderdompeling tin 1

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.