logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie

12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie

MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-468.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
12 lagen
PCB-dikte:
2.0 mm ± 10%
PCB-formaat:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
Soldeer masker:
Groente
Zeefdruk:
wit
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Markeren:

12 Gouden PCB van de laagonderdompeling

,

2.0mm Onderdompelings Gouden PCB

,

2.0mm 12 Lagenpcb

Productbeschrijving
 
Onderdompeling Goud PCB Nickel/Gold Plating Circuit Board met BGA en Via In Pad voor signaaloverdracht
 
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type meerlagig PCB gebouwd op FR-4 substraat met Tg 135°C voor de toepassing van Signal transmissie met 12 laag koper spoor.0 mm dik met witte zijderap ((Taiyo) op groen soldeermasker (Taiyo) en onderdompeling goud op padsHet basismateriaal is van ITEQ, leverancier van single-up PCB's. Ze worden vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van Gerber-gegevens. Elk van de 20 platen is verpakt voor verzending.
 
1.2 Kenmerken en voordelen
Loodvrije assemblages met een maximale terugstroomtemperatuur van 260°C.
Lange opslagtijd (het kan langer dan 1 jaar in een vacuümzak worden bewaard)
Verbeterde snelheid van signaaloverdracht
PCB-productie volgens de vereiste specificaties.
Snelle en tijdige levering
UL erkend en in overeenstemming met de RoHS-richtlijn
Prototype-PCB-capaciteit
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 0
 
1.3 Toepassingen
Zonnebatterijoplader
Voertuig Tracker
GPS ontvanger
SMS-modem
Antenne met meervoudige koppelingen
Telefoonsystemen
 
1.4 Parameter en gegevensblad
PCB-grootte 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
BOARD-TYPE Meerschaal PCB's
Aantal lagen 12 lagen
Op het oppervlak gemonteerde componenten - Jawel.
Door middel van gaten - Jawel.
LAYER STACK koper ------- TOP 17um ((1 oz) + plaat 25um
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L02 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L03 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L04 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L05 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L06 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L07 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L08 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L09 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L10 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L11 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- BOT 17um ((0,5 oz) + plaat 25um
Technologie  
Minimaal spoor en ruimte: 4 mil / 4 mil
Minimale / maximale gaten: 0.25 mm / 3,0 mm
Aantal verschillende gaten: 26
Aantal boorgaten: 4013
Aantal geslepen gletsjes: 0
Aantal interne uitsnijdingen: 0
Impedantiebeheersing - Nee.
Materiaal voor het bord  
Glas epoxy: FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135°C, er<5.4
Eindfolie externe: 1 oz
Eindfolie intern: 1 oz
Eindhoogte van PCB: 2.0 mm ± 10%
Gelaagd en bekleed  
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud (ENIG) ((2 μ" over 100 μ" nikkel)
Soldeermasker: Boven en beneden, 12 micron minimum.
Kleur van het soldeermasker: Groen, PSR-2000GT600D, Taiyo geleverd.
Type soldeermasker: LPSM
CONTOUR/SNIJTING Routing
Markering  
Zijde van de legende van het onderdeel Top
Kleur van de component Legende Wit, IJR-4000 MW300, Taiyo geleverd.
Naam of logo van de fabrikant: Op het bord gemarkeerd in een dirigent en met benen Vrije zone
VIA Geplaatst door het gat ((PTH), via tented.
Vlambaarheidsklasse Uitsluitend voor voertuigen met een voertuigvergunning.
DIMENSIE-TOLERANTIE  
Omvang van de contour: 0.0059" (0,15mm)
Platenplatering: 0.0030" (0.076mm)
Tolerantie van de boor: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrische test voorafgaand aan verzending
Type van te leveren kunstwerk e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz.
Dienstverlening Wereldwijd, wereldwijd.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 1
 
1.5 Voordelen van PCB-platen met elektroless nikkel en onderdompelingsgoud
(1) Vlak oppervlak
Het belangrijkste kenmerk is dat het oppervlak van alle pads perfect vlak is, overeenkomend met het onderliggende koperoppervlak, waarbij alle pad- en spoorranden bedekt zijn met nikkel/goud.
 
(2) Een laag gebrekpercentage
Een belangrijke reden voor het kiezen van onderdompelingsgoudoppervlaktebescherming is een sterk verminderd falen bij montage en solderen in vergelijking met met soldeerbedekte en met hete lucht gevlakte platen.Dit geldt met name voor fijne lijnplaten met een componentenpitch van 0.5 mm (20 mils) of minder.
 
(3) Soldeerbaarheid
De soldeerbaarheid is hoog, maar de soldeertijd is iets langer (ongeveer 5 seconden) in vergelijking met golfsolderen (3 seconden).
 
(4) Dimensionale stabiliteit
Aangezien de platen tijdens de vervaardiging niet worden blootgesteld aan temperaturen hoger dan 90 °C, is de dimensionale stabiliteit hoog. This is of great importance when screen-printing solder paste on fine-line SMT boards because a better fit between the stencil and the pattern is achieved than in the case of solder coated and hot-air leveled boards.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 2
 
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie
MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-468.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
12 lagen
PCB-dikte:
2.0 mm ± 10%
PCB-formaat:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
Soldeer masker:
Groente
Zeefdruk:
wit
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Min. bestelaantal:
1pcs
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümbags+cartons
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000pcs per maand
Markeren

12 Gouden PCB van de laagonderdompeling

,

2.0mm Onderdompelings Gouden PCB

,

2.0mm 12 Lagenpcb

Productbeschrijving
 
Onderdompeling Goud PCB Nickel/Gold Plating Circuit Board met BGA en Via In Pad voor signaaloverdracht
 
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type meerlagig PCB gebouwd op FR-4 substraat met Tg 135°C voor de toepassing van Signal transmissie met 12 laag koper spoor.0 mm dik met witte zijderap ((Taiyo) op groen soldeermasker (Taiyo) en onderdompeling goud op padsHet basismateriaal is van ITEQ, leverancier van single-up PCB's. Ze worden vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van Gerber-gegevens. Elk van de 20 platen is verpakt voor verzending.
 
1.2 Kenmerken en voordelen
Loodvrije assemblages met een maximale terugstroomtemperatuur van 260°C.
Lange opslagtijd (het kan langer dan 1 jaar in een vacuümzak worden bewaard)
Verbeterde snelheid van signaaloverdracht
PCB-productie volgens de vereiste specificaties.
Snelle en tijdige levering
UL erkend en in overeenstemming met de RoHS-richtlijn
Prototype-PCB-capaciteit
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 0
 
1.3 Toepassingen
Zonnebatterijoplader
Voertuig Tracker
GPS ontvanger
SMS-modem
Antenne met meervoudige koppelingen
Telefoonsystemen
 
1.4 Parameter en gegevensblad
PCB-grootte 257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
BOARD-TYPE Meerschaal PCB's
Aantal lagen 12 lagen
Op het oppervlak gemonteerde componenten - Jawel.
Door middel van gaten - Jawel.
LAYER STACK koper ------- TOP 17um ((1 oz) + plaat 25um
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L02 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L03 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L04 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L05 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L06 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L07 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L08 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L09 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- L10 35um ((1 oz)
150um kern FR-4
koper ------- L11 35um ((1 oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper ------- BOT 17um ((0,5 oz) + plaat 25um
Technologie  
Minimaal spoor en ruimte: 4 mil / 4 mil
Minimale / maximale gaten: 0.25 mm / 3,0 mm
Aantal verschillende gaten: 26
Aantal boorgaten: 4013
Aantal geslepen gletsjes: 0
Aantal interne uitsnijdingen: 0
Impedantiebeheersing - Nee.
Materiaal voor het bord  
Glas epoxy: FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135°C, er<5.4
Eindfolie externe: 1 oz
Eindfolie intern: 1 oz
Eindhoogte van PCB: 2.0 mm ± 10%
Gelaagd en bekleed  
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud (ENIG) ((2 μ" over 100 μ" nikkel)
Soldeermasker: Boven en beneden, 12 micron minimum.
Kleur van het soldeermasker: Groen, PSR-2000GT600D, Taiyo geleverd.
Type soldeermasker: LPSM
CONTOUR/SNIJTING Routing
Markering  
Zijde van de legende van het onderdeel Top
Kleur van de component Legende Wit, IJR-4000 MW300, Taiyo geleverd.
Naam of logo van de fabrikant: Op het bord gemarkeerd in een dirigent en met benen Vrije zone
VIA Geplaatst door het gat ((PTH), via tented.
Vlambaarheidsklasse Uitsluitend voor voertuigen met een voertuigvergunning.
DIMENSIE-TOLERANTIE  
Omvang van de contour: 0.0059" (0,15mm)
Platenplatering: 0.0030" (0.076mm)
Tolerantie van de boor: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrische test voorafgaand aan verzending
Type van te leveren kunstwerk e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz.
Dienstverlening Wereldwijd, wereldwijd.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 1
 
1.5 Voordelen van PCB-platen met elektroless nikkel en onderdompelingsgoud
(1) Vlak oppervlak
Het belangrijkste kenmerk is dat het oppervlak van alle pads perfect vlak is, overeenkomend met het onderliggende koperoppervlak, waarbij alle pad- en spoorranden bedekt zijn met nikkel/goud.
 
(2) Een laag gebrekpercentage
Een belangrijke reden voor het kiezen van onderdompelingsgoudoppervlaktebescherming is een sterk verminderd falen bij montage en solderen in vergelijking met met soldeerbedekte en met hete lucht gevlakte platen.Dit geldt met name voor fijne lijnplaten met een componentenpitch van 0.5 mm (20 mils) of minder.
 
(3) Soldeerbaarheid
De soldeerbaarheid is hoog, maar de soldeertijd is iets langer (ongeveer 5 seconden) in vergelijking met golfsolderen (3 seconden).
 
(4) Dimensionale stabiliteit
Aangezien de platen tijdens de vervaardiging niet worden blootgesteld aan temperaturen hoger dan 90 °C, is de dimensionale stabiliteit hoog. This is of great importance when screen-printing solder paste on fine-line SMT boards because a better fit between the stencil and the pattern is achieved than in the case of solder coated and hot-air leveled boards.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 2
 
Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.