logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie

12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie

MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-468.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
12 lagen
PCB-dikte:
2.0 mm ± 10%
PCB-grootte:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
Soldeermasker:
Groen
Zilkscherm:
Wit
Koperen gewicht:
1 oz
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Markeren:

12 Gouden PCB van de laagonderdompeling

,

2.0mm Onderdompelings Gouden PCB

,

2.0mm 12 Lagenpcb

Productbeschrijving
 
Nikkel van onderdompelings de het Gouden PCB/Raad van de Gouden Platerenkring met BGA en via in Stootkussen voor Signaaltransmissie
 
1.1 algemene beschrijving
Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 135°C voor de toepassing van Signaaltransmissie wordt voortgebouwd met het spoor dat van het 12 laagkoper. Het is 2,0 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 20 raad ingepakt voor verzending.
 
1.2 eigenschappen en voordelen
Loodvrije assemblage met een maximumterugvloeiingstemperatuur van 260℃.
Lange opslagtijd (het kan meer dan 1 jaar in vacuümzak worden opgeslagen)
Verbeterde de snelheid van signaaltransmissie
PCB die op vereiste specificaties vervaardigen.
Snel en op tijd levering
UL erkend en richtlijn-Volgzame RoHS
Het vermogen van prototypepcb
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 0
 
1.3 toepassingen
Zonnebatterijlader
Voertuigdrijver
GPS-Ontvanger
SMS-Modem
Multicoupler Antenne
Telefoonsystemen
 
1.4 parameter en gegevensblad
PCB-GROOTTE 257 x 171.5mm=1PCS=1design
RAADStype Multilayer PCB
Aantal Lagen 12 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten JA
LAAGopeenstapeling koper - HOOGSTE 17um (1oz) +plate 25um
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L02 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L03 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L04 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L05 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L06 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L07 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L08 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L09 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L10 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L11 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - BOT 17um (0.5oz) +plate 25um
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/4 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,25 mm/3,0 mm
Aantal Verschillende Gaten: 26
Aantal Boorgaten: 4013
Aantal Gemalen Groeven: 0
Aantal Interne Knipsels: 0
Impedantiecontrole Nr
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: Fr-4, ITEQ het-140, Tg>135℃, ER<5>
Definitieve externe folie: 1oz
Definitieve interne folie: 1oz
Definitieve hoogte van PCB: 2.0mm ±10%
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud (ENIG) (2 nikkel µ“ meer dan 100 µ“)
Het soldeerselmasker is van toepassing: Bovenkant en Bodem, 12micon-Minimum.
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen, psr-2000GT600D, geleverde Taiyo.
Het Type van soldeerselmasker: LPSM
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende BOVENKANT
Kleur van Componentenlegende Wit, ijr-4000 MW300, Taiyo Supplied.
Fabrikant Name of Embleem: Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED
VIA Geplateerd door Gat (PTH), via tented. Vin in stootkussen onder BGA-pakket
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE De Goedkeuring min. van UL 94-V0.
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“ (0.15mm)
Raadsplateren: 0,0030“ (0.076mm)
Boortolerantie: 0,002“ (0.05mm)
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 1
 
1.5 voordelen van PCB-Raad met Electroless Nikkel en Onderdompelingsgoud
(1) vlakke Oppervlakte
De belangrijkste eigenschap is dat de oppervlakte van alle stootkussens volkomen vlak is, beantwoordend aan de onderliggende koperoppervlakte, met alle die stootkussen en spoorranden door nikkel/goud worden behandeld.
 
(2) laag Tekorttarief
Een belangrijke reden om bescherming van de onderdompelings de gouden oppervlakte te kiezen is een hoogst verlaagd die mislukkingstarief tijdens assemblage en solderen met soldeersel-met een laag bedekte en hetelucht genivelleerde raad wordt vergeleken. Het is vooral waar van fijne lijnraad met een componentenhoogte van 0,5 mm (20 mils) of minder.
 
(3) Solderability
Solderability is hoog maar de het solderen tijd een weinig langer (ongeveer 5 seconden.) wordt vergeleken met golf het solderen (3seconds.)
 
(4) dimensionale Stabiliteit
Aangezien de raad niet aan temperaturen boven 90° C (194° F) tijdens vervaardiging wordt onderworpen, is de dimensionale stabiliteit hoog. Dit is van groot belang wanneer screen-printing soldeerseldeeg op fijn-lijn SMT inscheept omdat een betere pasvorm tussen de stencil en het patroon dan in het geval van met een laag bedekt soldeersel en hetelucht genivelleerde raad wordt bereikt.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 2
 
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie
MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-468.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
12 lagen
PCB-dikte:
2.0 mm ± 10%
PCB-grootte:
257 x 171,5 mm = 1 PCS = 1 ontwerp
Soldeermasker:
Groen
Zilkscherm:
Wit
Koperen gewicht:
1 oz
Oppervlakte afwerking:
Onderdompelingsgoud
Min. bestelaantal:
1pcs
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümbags+cartons
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000pcs per maand
Markeren

12 Gouden PCB van de laagonderdompeling

,

2.0mm Onderdompelings Gouden PCB

,

2.0mm 12 Lagenpcb

Productbeschrijving
 
Nikkel van onderdompelings de het Gouden PCB/Raad van de Gouden Platerenkring met BGA en via in Stootkussen voor Signaaltransmissie
 
1.1 algemene beschrijving
Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 135°C voor de toepassing van Signaaltransmissie wordt voortgebouwd met het spoor dat van het 12 laagkoper. Het is 2,0 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 20 raad ingepakt voor verzending.
 
1.2 eigenschappen en voordelen
Loodvrije assemblage met een maximumterugvloeiingstemperatuur van 260℃.
Lange opslagtijd (het kan meer dan 1 jaar in vacuümzak worden opgeslagen)
Verbeterde de snelheid van signaaltransmissie
PCB die op vereiste specificaties vervaardigen.
Snel en op tijd levering
UL erkend en richtlijn-Volgzame RoHS
Het vermogen van prototypepcb
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 0
 
1.3 toepassingen
Zonnebatterijlader
Voertuigdrijver
GPS-Ontvanger
SMS-Modem
Multicoupler Antenne
Telefoonsystemen
 
1.4 parameter en gegevensblad
PCB-GROOTTE 257 x 171.5mm=1PCS=1design
RAADStype Multilayer PCB
Aantal Lagen 12 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten JA
LAAGopeenstapeling koper - HOOGSTE 17um (1oz) +plate 25um
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L02 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L03 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L04 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L05 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L06 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L07 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L08 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L09 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - L10 35um (1oz)
150um kern Fr-4
koper - L11 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
koper - BOT 17um (0.5oz) +plate 25um
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/4 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,25 mm/3,0 mm
Aantal Verschillende Gaten: 26
Aantal Boorgaten: 4013
Aantal Gemalen Groeven: 0
Aantal Interne Knipsels: 0
Impedantiecontrole Nr
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: Fr-4, ITEQ het-140, Tg>135℃, ER<5>
Definitieve externe folie: 1oz
Definitieve interne folie: 1oz
Definitieve hoogte van PCB: 2.0mm ±10%
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud (ENIG) (2 nikkel µ“ meer dan 100 µ“)
Het soldeerselmasker is van toepassing: Bovenkant en Bodem, 12micon-Minimum.
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen, psr-2000GT600D, geleverde Taiyo.
Het Type van soldeerselmasker: LPSM
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende BOVENKANT
Kleur van Componentenlegende Wit, ijr-4000 MW300, Taiyo Supplied.
Fabrikant Name of Embleem: Duidelijk op de raad in een leider en leged VRIJ GEBIED
VIA Geplateerd door Gat (PTH), via tented. Vin in stootkussen onder BGA-pakket
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE De Goedkeuring min. van UL 94-V0.
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“ (0.15mm)
Raadsplateren: 0,0030“ (0.076mm)
Boortolerantie: 0,002“ (0.05mm)
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 1
 
1.5 voordelen van PCB-Raad met Electroless Nikkel en Onderdompelingsgoud
(1) vlakke Oppervlakte
De belangrijkste eigenschap is dat de oppervlakte van alle stootkussens volkomen vlak is, beantwoordend aan de onderliggende koperoppervlakte, met alle die stootkussen en spoorranden door nikkel/goud worden behandeld.
 
(2) laag Tekorttarief
Een belangrijke reden om bescherming van de onderdompelings de gouden oppervlakte te kiezen is een hoogst verlaagd die mislukkingstarief tijdens assemblage en solderen met soldeersel-met een laag bedekte en hetelucht genivelleerde raad wordt vergeleken. Het is vooral waar van fijne lijnraad met een componentenhoogte van 0,5 mm (20 mils) of minder.
 
(3) Solderability
Solderability is hoog maar de het solderen tijd een weinig langer (ongeveer 5 seconden.) wordt vergeleken met golf het solderen (3seconds.)
 
(4) dimensionale Stabiliteit
Aangezien de raad niet aan temperaturen boven 90° C (194° F) tijdens vervaardiging wordt onderworpen, is de dimensionale stabiliteit hoog. Dit is van groot belang wanneer screen-printing soldeerseldeeg op fijn-lijn SMT inscheept omdat een betere pasvorm tussen de stencil en het patroon dan in het geval van met een laag bedekt soldeersel en hetelucht genivelleerde raad wordt bereikt.
 
12 laag 2.0mm Onderdompelings Gouden PCB voor Signaaltransmissie 2
 
Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.