logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud

Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud

MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-477.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
6 Lagen
PCB-dikte:
1.6mm ±0.16
PCB-formaat:
540,99 x 87,50 mm = 1UP
Soldeer masker:
Groente
Zeefdruk:
wit
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Markeren:

Raad van de onderdompelings de Gouden Automobiel Gedrukte Kring

,

Automobiel Gedrukte de Kringsraad van FR4 Tg170

,

Hoge FR4 Tg170 - dichtheidspcb

Productbeschrijving
 
Via in Pad PCB High Density Multilayer PCB Via Filled Circuit Board met Immersion Gold voor GPS-trackingapparaten
 
 
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type 6 laag printplaat gebouwd op FR-4 Tg170 substraat voor de toepassing van GPS-tracking apparaten.6 mm dik met wit zijdefilter op groen soldeermasker en onderdompelingsgoud op padsHet basismateriaal is van ITEQ die 1 up single board levert. Vias met 0,3 mm zijn hars gevuld en plat geplaatst (via in pad).Elke 25 planken zijn verpakt voor verzending..
 
1.2 Kenmerken en voordelen
RoHS-conform en geschikt voor hoge thermische betrouwbaarheid
Uitstekende vlakheid van het oppervlak voor op CSP gemonteerde componenten om het falen tijdens montage en solderen te verminderen.
Betrouwbaarheidstest, isolatieweerstandstest en ionverontreinigingstest
Werkplaats van 16000 vierkante meter
12 uur offerte
Geen kwaliteitsklacht is bedoeld om geld te besparen.
 
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 0
 
1.3 Toepassingen
met een vermogen van niet meer dan 10 kW
Router ADSL
Industriële computer
Weeranalyse
 
1.4 Parameter en gegevensblad
Aantal lagen 6
Type van het bord PCB's met meerdere lagen
Grootte van het bord 540,99 x 87,50 mm = 1UP
Dikte van het bord 1.6mm +/-0.16
Materiaal van het bord FR-4
Leverancier van boordmateriaal ITEQ
Tg Waarde van het plaatmateriaal 170°C
 
Dikte van PTH Cu ≥ 20 um (zie details van de gatwand)
Innerlijke laag Cu dikte 35 mm (1 oz)
Oppervlakte Cu dikte 35 mm (1 oz)
 
Type en modelnummer van het lasmasker LPSM, PSR-2000GT600D
Leverancier van soldeermaskers Taïyo
Kleur van het soldeermasker Groen
Aantal soldeermassen 2
Dikte van het soldeermasker 13um
 
Soort zijdeprofielinkt TAIYO, IJR-4000 MW
Leverancier van zijderappen TAIYO
Kleur van zijderap Wit
Aantal zijdefilters 1
 
Mininum Trace (mil) 7 miljoen
Minimale kloof ((mil) 4.9 mil
 
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud
RoHS vereist - Ja, dat klopt.
Warpage 00,25%
Boretafel (mm)  
T1 1.000
T2 3.175
   
Thermische schoktest Pass, 288±5°C, 10 seconden, 3 cycli.
Test van de soldeerbaarheid Passage, 255±5°C,5 seconden Bevochtigingsgebied Minstens 95%
Functie 100% geslaagd elektrische test
Vervaardiging Naleving van IPC-A-600H en IPC-6012C klasse 2
Boretafel (mm) T1: 0.600
T2: 0.700
T3:0.800
T4: 1.000
T5: 1.100
T6: 1.250
T7: 1.850
T8: 4.000
T9: 4.325
 
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 1
 
1.5 Ontwerp voor vervaardiging (1)
Reeksnummer. Verordening (EG) nr. Artikel 1 Vervaardigingscapaciteit
Groot volume (S<100 m2) Middelvolume (S<10 m2) Prototype ((S<1m2)
1 Innerlijke laag (18um, 35um, 70um enz. zijn afgewerkt koper. Minimale isolatie van lagen 0.1 mm 0.1 mm 0.06 mm
2 Min. spoor en afstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5mil ((18um)
3 5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3/4mil ((35um)
4 7/9mil ((70um) 6/8mil ((70um) 6/7mil ((70um)
5 9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
6 13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
7 Min.afstand van de boor naar de geleider 4 laag 10mil,6 laag 10mil,8-12 laag 12mil 4 laag 8mil,6 laag 8mil,8-12 laag 10mil,14-20 laag 14mil,22-32 laag 18mil 4 laag 6mil,6 laag 6mil,8-14 laag 8mil,16-22 laag 12mil,24-32 laag 14mil
8 Min.breedte van de ringvormige ring op de binnenste laag 4 laag 10mil ((35um),≥6 laag 14mil ((35um) 4 laag 8mil ((35um),≥6 laag 12mil ((35um) 4 laag 6mil ((35um),≥6 laag 10mil ((35um)
9 Innerlijke laag isolatie ringbreedte ((min) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
10 Min.via pad diameter 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
11 Min. afstand van de bordrand tot de geleider ((geen koper blootgesteld) ((binnenste laag) 14 mm × 35 mm 12 mil ((35um)) 8 mm (± 35 mm)
12 Maximaal kopergewicht ((Binnenste laag en buitenste laag) 3 OZ (((105 um) 4 OZ (140 um) 6 OZ( 210 um)
13 Kern met verschillende koperen folie aan beide zijden / 18/35,35/70... 18/35,35/70...

 

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud
MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-477.V1.0
Basismateriaal:
FR-4
Aantal lagen:
6 Lagen
PCB-dikte:
1.6mm ±0.16
PCB-formaat:
540,99 x 87,50 mm = 1UP
Soldeer masker:
Groente
Zeefdruk:
wit
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Min. bestelaantal:
1pcs
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümbags+cartons
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000pcs per maand
Markeren

Raad van de onderdompelings de Gouden Automobiel Gedrukte Kring

,

Automobiel Gedrukte de Kringsraad van FR4 Tg170

,

Hoge FR4 Tg170 - dichtheidspcb

Productbeschrijving
 
Via in Pad PCB High Density Multilayer PCB Via Filled Circuit Board met Immersion Gold voor GPS-trackingapparaten
 
 
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type 6 laag printplaat gebouwd op FR-4 Tg170 substraat voor de toepassing van GPS-tracking apparaten.6 mm dik met wit zijdefilter op groen soldeermasker en onderdompelingsgoud op padsHet basismateriaal is van ITEQ die 1 up single board levert. Vias met 0,3 mm zijn hars gevuld en plat geplaatst (via in pad).Elke 25 planken zijn verpakt voor verzending..
 
1.2 Kenmerken en voordelen
RoHS-conform en geschikt voor hoge thermische betrouwbaarheid
Uitstekende vlakheid van het oppervlak voor op CSP gemonteerde componenten om het falen tijdens montage en solderen te verminderen.
Betrouwbaarheidstest, isolatieweerstandstest en ionverontreinigingstest
Werkplaats van 16000 vierkante meter
12 uur offerte
Geen kwaliteitsklacht is bedoeld om geld te besparen.
 
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 0
 
1.3 Toepassingen
met een vermogen van niet meer dan 10 kW
Router ADSL
Industriële computer
Weeranalyse
 
1.4 Parameter en gegevensblad
Aantal lagen 6
Type van het bord PCB's met meerdere lagen
Grootte van het bord 540,99 x 87,50 mm = 1UP
Dikte van het bord 1.6mm +/-0.16
Materiaal van het bord FR-4
Leverancier van boordmateriaal ITEQ
Tg Waarde van het plaatmateriaal 170°C
 
Dikte van PTH Cu ≥ 20 um (zie details van de gatwand)
Innerlijke laag Cu dikte 35 mm (1 oz)
Oppervlakte Cu dikte 35 mm (1 oz)
 
Type en modelnummer van het lasmasker LPSM, PSR-2000GT600D
Leverancier van soldeermaskers Taïyo
Kleur van het soldeermasker Groen
Aantal soldeermassen 2
Dikte van het soldeermasker 13um
 
Soort zijdeprofielinkt TAIYO, IJR-4000 MW
Leverancier van zijderappen TAIYO
Kleur van zijderap Wit
Aantal zijdefilters 1
 
Mininum Trace (mil) 7 miljoen
Minimale kloof ((mil) 4.9 mil
 
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud
RoHS vereist - Ja, dat klopt.
Warpage 00,25%
Boretafel (mm)  
T1 1.000
T2 3.175
   
Thermische schoktest Pass, 288±5°C, 10 seconden, 3 cycli.
Test van de soldeerbaarheid Passage, 255±5°C,5 seconden Bevochtigingsgebied Minstens 95%
Functie 100% geslaagd elektrische test
Vervaardiging Naleving van IPC-A-600H en IPC-6012C klasse 2
Boretafel (mm) T1: 0.600
T2: 0.700
T3:0.800
T4: 1.000
T5: 1.100
T6: 1.250
T7: 1.850
T8: 4.000
T9: 4.325
 
Hoog - Raad van de dichtheidsfr4 Tg170 de Automobiel Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 1
 
1.5 Ontwerp voor vervaardiging (1)
Reeksnummer. Verordening (EG) nr. Artikel 1 Vervaardigingscapaciteit
Groot volume (S<100 m2) Middelvolume (S<10 m2) Prototype ((S<1m2)
1 Innerlijke laag (18um, 35um, 70um enz. zijn afgewerkt koper. Minimale isolatie van lagen 0.1 mm 0.1 mm 0.06 mm
2 Min. spoor en afstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5mil ((18um)
3 5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3/4mil ((35um)
4 7/9mil ((70um) 6/8mil ((70um) 6/7mil ((70um)
5 9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
6 13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
7 Min.afstand van de boor naar de geleider 4 laag 10mil,6 laag 10mil,8-12 laag 12mil 4 laag 8mil,6 laag 8mil,8-12 laag 10mil,14-20 laag 14mil,22-32 laag 18mil 4 laag 6mil,6 laag 6mil,8-14 laag 8mil,16-22 laag 12mil,24-32 laag 14mil
8 Min.breedte van de ringvormige ring op de binnenste laag 4 laag 10mil ((35um),≥6 laag 14mil ((35um) 4 laag 8mil ((35um),≥6 laag 12mil ((35um) 4 laag 6mil ((35um),≥6 laag 10mil ((35um)
9 Innerlijke laag isolatie ringbreedte ((min) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
10 Min.via pad diameter 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
11 Min. afstand van de bordrand tot de geleider ((geen koper blootgesteld) ((binnenste laag) 14 mm × 35 mm 12 mil ((35um)) 8 mm (± 35 mm)
12 Maximaal kopergewicht ((Binnenste laag en buitenste laag) 3 OZ (((105 um) 4 OZ (140 um) 6 OZ( 210 um)
13 Kern met verschillende koperen folie aan beide zijden / 18/35,35/70... 18/35,35/70...

 

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Rf-de Raad van PCB Auteursrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.