Dit is een hoogwaardige 2-laags starre printplaat (PCB) vervaardigd met TLX-8 hoogfrequent laminaat, met een dikte van 30 mil (0,762 mm), 1 oz kopergewicht, immersion gold oppervlakteafwerking, en geen soldeermasker of silkscreen (geen olie, geen tekst). Deze PCB maakt gebruik van de superieure elektrische en mechanische eigenschappen van TLX-8, waardoor het geschikt is voor diverse hoogfrequente toepassingen die stabiele prestaties en betrouwbare structurele integriteit vereisen.
PCB Specificatie
| Item |
Specificaties |
| Basismateriaal |
TLX-8 Hoogfrequent Laminaat |
| Aantal lagen |
2 lagen (dubbelzijdige PCB) |
| Afmetingen printplaat |
40,5 mm x 70,6 mm per eenheid, 1 stuk totaal |
| Afgewerkte dikte printplaat |
30 mil (0,762 mm) |
| Afgerond kopergewicht |
1 oz |
| Oppervlakteafwerking |
Immersion Gold |
| Soldeermasker boven/onder |
Niet toegepast (geen olie) |
| Silkscreen boven/onder |
Niet toegepast (geen tekst) |
PCB Stack-up
| Laag |
Beschrijving |
Dikte |
| 1 |
Koperlaag 1 (buitenste bovenlaag) |
35 μm (1 oz) |
| - |
TLX-8 Substraat |
30 mil (0,762 mm) |
| 2 |
Koperlaag 2 (buitenste onderlaag) |
35 μm (1 oz) |
Introductie tot TLX-8 Materiaal
TLX-8 is een hoogwaardig hoogfrequent laminaat ontworpen voor veeleisende RF, microgolf en snelle digitale toepassingen. Het vertoont uitstekende diëlektrische eigenschappen, een lage dissipatiefactor en superieure mechanische stabiliteit, waardoor het ideaal is voor toepassingen die minimale signaalverlies, betrouwbare thermische prestaties en consistente dimensionale stabiliteit vereisen. Het materiaal is compatibel met standaard PCB-fabricageprocessen, wat zorgt voor een eenvoudige productie met behoud van hoge prestatienormen.
TLX-8 Materiaaleigenschappen
| Eigenschappen |
Condities |
Typische Waarde |
Eenheid |
Testmethode |
| Diëlektrische constante |
@ 10 GHz |
2,55 ± 0,04 |
- |
IPC-650 2.5.5.3 |
| Dissipatiefactor |
@ 10 GHz |
0,0018 |
- |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Ontgassing - % TML |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,03 |
% |
ASTM E 595 |
| Ontgassing - % CVCM |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,00 |
% |
ASTM E 595 |
| Ontgassing - % WVR |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,01 |
% |
ASTM E 595 |
| Oppervlakteweerstand (verhoogde temp.) |
- |
6,605 x 10⁸ |
Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Oppervlakteweerstand (vochtigheidscond.) |
- |
3,550 x 10⁶ |
Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Volumetrische weerstand (verhoogde temp.) |
- |
1,110 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Volumetrische weerstand (vochtigheidscond.) |
- |
1,046 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Dimensionale stabiliteit (MD, na bakken) |
- |
0,06 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Dimensionale stabiliteit (CD, na bakken) |
- |
0,08 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Dimensionale stabiliteit (MD, thermische stress) |
- |
0,09 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Dimensionale stabiliteit (CD, thermische stress) |
- |
0,10 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Thermische geleidbaarheid |
- |
0,19 |
W/M*K |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X |
- |
21 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y |
- |
23 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z |
- |
215 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% gewichtsverlies) |
- |
535 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (5% gewichtsverlies) |
- |
553 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Peel Strength (1 oz. ED, thermische stress) |
- |
2,63 (15) |
N/mm (Ibs/in) |
IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Peel Strength (1 oz. RTF) |
- |
2,98 (17) |
N/mm² (kpsi) |
- |
| Peel Strength (½ oz. ED, verhoogde temp.) |
- |
2,45 (14) |
N/mm² (kpsi) |
IPC-650 2.4.8.3 |
| Peel Strength (½ oz. ED, thermische stress) |
- |
1,93 (11) |
N/mm² (kpsi) |
IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 |
| Peel Strength (1 oz. gerold) |
- |
2,28 (13) |
N/mm² (kpsi) |
- |
| Young’s Modulus (MD, ASTM D 902) |
- |
6.757 (980) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 902 |
| Young’s Modulus (CD, ASTM D 902) |
- |
8.274 (1.200) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 902 |
| Young’s Modulus (MD, ASTM D 3039) |
- |
11.238 (1.630) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 3039 |
| Vochtgehalte |
- |
0,02 |
% |
IPC-650 2.6.2.1 |
| Diëlektrische doorslag |
- |
> 45 |
Kv |
IPC-650 2.5.6 |
| Brandbaarheidsklasse |
- |
V-0 |
- |
UL-94 |
Typische toepassingen van TLX-8 PCB
-RF en microgolf communicatieapparatuur
-Snelle digitale circuits
-Test- en meetinstrumenten
-Elektronische systemen voor ruimtevaart en defensie
-Componenten voor satellietcommunicatie
-Radar- en navigatiesystemen
-Draadloze communicatieapparaten
Artwork, Kwaliteit Standaard en Beschikbaarheid
Het artwork voor deze PCB wordt geleverd in Gerber RS-274-X formaat, de industriestandaard voor PCB-productie, wat zorgt voor naadloze compatibiliteit met reguliere productieapparatuur en ontwerpsoftware. De PCB voldoet aan erkende industriestandaarden, wat consistente elektrische prestaties, betrouwbare productkwaliteit en naleving van vereisten voor hoogfrequente toepassingen garandeert. Bovendien is deze PCB wereldwijd beschikbaar, gericht op de behoeften van internationale klanten en hoogfrequente circuitprojecten wereldwijd.
Conclusie
Vanwege zijn uitstekende diëlektrische eigenschappen, minimaal signaalverlies, superieure thermische stabiliteit en mechanische betrouwbaarheid. Deze TLX-8 PCB is de optimale keuze geworden voor professionals en projectteams die zich bezighouden met RF-communicatie, microgolfsystemen, snelle digitale circuits, ruimtevaart- en defensie-elektronica, satellietcommunicatie, radar, navigatie en draadloze communicatiesectoren die hoogwaardige en stabiele hoogfrequente circuitoplossingen vereisen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
