MOQ: | 1 stuks |
Prijs: | USD9.99-99.99/PCS |
Standaardverpakking: | Vacuümzakken+kartonnen |
Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
Betalingswijze: | T/T |
Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
Deze 6-laags PCB is vervaardigd uit hoogwaardig Megtron6 (M6) R-5775G. Ontworpen voor high-speed, low-loss toepassingen, is het ideaal voor geavanceerde technologieën zoals 5G-communicatie, automotive elektronica en high-performance computing.
Constructiedetails
Deze 6-laags PCB is zorgvuldig ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de huidige elektronische apparaten. Hier zijn de belangrijkste constructiedetails:
- Basismateriaal: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Aantal lagen: 6 lagen, waardoor complexe circuitontwerpen mogelijk zijn.
- Afmetingen printplaat: 81,9 mm x 53,7 mm, met een tolerantie van ±0,15 mm, wat een precieze pasvorm in behuizingen van apparaten garandeert.
- Minimum spoor/ruimte: 4/5 mil, wat lay-outs met hoge dichtheid faciliteert.
- Minimale gatgrootte: 0,3 mm, geschikt voor verschillende componenttypen.
- Afgewerkte plaatdikte: 1,4 mm, geoptimaliseerd voor duurzaamheid.
- Oppervlakteafwerking: Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG), wat uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid biedt.
Eigenschap | Eenheden | Testmethode | Conditie | Typische waarde | ||
THERMISCH | Glasovergangstemperatuur (Tg) | C | DSC | Zoals ontvangen | 185 | |
DMA | Zoals ontvangen | 210 | ||||
Thermische ontledingstemperatuur | C | TGA | Zoals ontvangen | 410 | ||
Tijd tot delaminatie (T288) | Zonder Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Zoals ontvangen | > 120 | |
Met Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Zoals ontvangen | > 120 | ||
CTE : α1 | X - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
Y - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
Z - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
CTE : α2 | Z - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
ELEKTRISCH | Volumeweerstand | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
Oppervlakteweerstand | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
Diëlektrische constante (Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
Dissipatiefactor (Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
FYSIEK | Waterabsorptie | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
Pellsterkte | 1oz (H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Zoals ontvangen 0.8 | 0.8 | |
Ontvlambaarheid | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 |
Stackup configuratie
De stackup van onze PCB is ontworpen voor optimale prestaties in hoogfrequente toepassingen:
Koperlagen: Meerdere lagen koper variërend van 17 μm tot 35 μm, strategisch geplaatst voor effectieve signaaloverdracht.
Prepreg materialen: R-5670(G) prepregs zorgen voor stabiliteit en isolatie tussen koperlagen.
Kernmateriaal: M6 Core R5775G (HVLP) zorgt voor een laag diëlektrisch verlies en hoge thermische betrouwbaarheid.
Voordelen van Megtron6 (M6) R-5775G
High-Speed Prestaties
Megtron6 laminaat is specifiek geformuleerd voor hoogfrequente toepassingen. Met een diëlektrische constante van 3,4 bij 1 GHz en 3,34 bij 13 GHz, minimaliseert het signaalverlies, waardoor het ideaal is voor 5G-communicatie en andere high-speed technologieën.
Laag diëlektrisch verlies
De dissipatiefactor van 0,002 bij 1 GHz en 0,0037 bij 13 GHz zorgt ervoor dat energie efficiënt wordt overgedragen, waardoor warmteontwikkeling wordt verminderd en de algehele prestaties worden verbeterd.
Thermische betrouwbaarheid
De hoge Tg-waarde (>185 °C) en thermische ontledingstemperatuur (Td) van 410 °C maken deze PCB geschikt voor omgevingen met aanzienlijke thermische uitdagingen, zoals automotive en lucht- en ruimtevaarttoepassingen.
Naleving van milieuvoorschriften
Deze PCB is RoHS-conform en halogeenvrij, in overeenstemming met wereldwijde normen voor groene productie. Deze toewijding aan duurzaamheid is cruciaal voor modern elektronisch ontwerp.
PCB-materiaal: | Low DK Glass Cloth |
Aanduiding: | Laminaat R-5775(G), Prepreg R-5670(G) |
Diëlektrische constante: | 3.61 10GHz |
Dissipatiefactor | 0.004 10GHz |
Aantal lagen: | Multilayer PCB, Hybrid PCB |
Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
PCB-dikte: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
PCB-grootte: | ≤400mm X 500mm |
Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. |
Oppervlakteafwerking: | Blote koper, HASL, ENIG, Immersion silver, Immersion tin, OSP etc.. |
Typische toepassingen
5G-communicatie: Basisstations, millimetergolfantennes, RF-frontends
Automotive elektronica: 77 GHz radarsystemen, ADAS
Datacenters: High-speed server moederborden, optische module PCB's
Lucht- en ruimtevaart: Printplaten voor satellietcommunicatie en radar
Consumentenelektronica: Wi-Fi 6E/7 routers, AR/VR-apparaten
Conclusie
Deze PCB met Megtron6-materiaal is een cruciale component in het landschap van moderne elektronica. Van high-speed communicatie tot automotive veiligheidssystemen, de geavanceerde functies en materialen vormen de basis voor innovatieve ontwerpen. Naarmate de technologie zich blijft ontwikkelen, staat deze PCB klaar om de uitdagingen van de high-performance toepassingen van morgen aan te gaan. Omarm de toekomst van elektronica met onze geavanceerde, betrouwbare en milieuverantwoorde PCB-oplossingen.
MOQ: | 1 stuks |
Prijs: | USD9.99-99.99/PCS |
Standaardverpakking: | Vacuümzakken+kartonnen |
Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
Betalingswijze: | T/T |
Toeleveringskapaciteit: | 5000 stuks per maand |
Deze 6-laags PCB is vervaardigd uit hoogwaardig Megtron6 (M6) R-5775G. Ontworpen voor high-speed, low-loss toepassingen, is het ideaal voor geavanceerde technologieën zoals 5G-communicatie, automotive elektronica en high-performance computing.
Constructiedetails
Deze 6-laags PCB is zorgvuldig ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de huidige elektronische apparaten. Hier zijn de belangrijkste constructiedetails:
- Basismateriaal: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Aantal lagen: 6 lagen, waardoor complexe circuitontwerpen mogelijk zijn.
- Afmetingen printplaat: 81,9 mm x 53,7 mm, met een tolerantie van ±0,15 mm, wat een precieze pasvorm in behuizingen van apparaten garandeert.
- Minimum spoor/ruimte: 4/5 mil, wat lay-outs met hoge dichtheid faciliteert.
- Minimale gatgrootte: 0,3 mm, geschikt voor verschillende componenttypen.
- Afgewerkte plaatdikte: 1,4 mm, geoptimaliseerd voor duurzaamheid.
- Oppervlakteafwerking: Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG), wat uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid biedt.
Eigenschap | Eenheden | Testmethode | Conditie | Typische waarde | ||
THERMISCH | Glasovergangstemperatuur (Tg) | C | DSC | Zoals ontvangen | 185 | |
DMA | Zoals ontvangen | 210 | ||||
Thermische ontledingstemperatuur | C | TGA | Zoals ontvangen | 410 | ||
Tijd tot delaminatie (T288) | Zonder Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Zoals ontvangen | > 120 | |
Met Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Zoals ontvangen | > 120 | ||
CTE : α1 | X - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
Y - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
Z - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
CTE : α2 | Z - as ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
ELEKTRISCH | Volumeweerstand | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
Oppervlakteweerstand | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
Diëlektrische constante (Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
Dissipatiefactor (Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
FYSIEK | Waterabsorptie | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
Pellsterkte | 1oz (H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Zoals ontvangen 0.8 | 0.8 | |
Ontvlambaarheid | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 |
Stackup configuratie
De stackup van onze PCB is ontworpen voor optimale prestaties in hoogfrequente toepassingen:
Koperlagen: Meerdere lagen koper variërend van 17 μm tot 35 μm, strategisch geplaatst voor effectieve signaaloverdracht.
Prepreg materialen: R-5670(G) prepregs zorgen voor stabiliteit en isolatie tussen koperlagen.
Kernmateriaal: M6 Core R5775G (HVLP) zorgt voor een laag diëlektrisch verlies en hoge thermische betrouwbaarheid.
Voordelen van Megtron6 (M6) R-5775G
High-Speed Prestaties
Megtron6 laminaat is specifiek geformuleerd voor hoogfrequente toepassingen. Met een diëlektrische constante van 3,4 bij 1 GHz en 3,34 bij 13 GHz, minimaliseert het signaalverlies, waardoor het ideaal is voor 5G-communicatie en andere high-speed technologieën.
Laag diëlektrisch verlies
De dissipatiefactor van 0,002 bij 1 GHz en 0,0037 bij 13 GHz zorgt ervoor dat energie efficiënt wordt overgedragen, waardoor warmteontwikkeling wordt verminderd en de algehele prestaties worden verbeterd.
Thermische betrouwbaarheid
De hoge Tg-waarde (>185 °C) en thermische ontledingstemperatuur (Td) van 410 °C maken deze PCB geschikt voor omgevingen met aanzienlijke thermische uitdagingen, zoals automotive en lucht- en ruimtevaarttoepassingen.
Naleving van milieuvoorschriften
Deze PCB is RoHS-conform en halogeenvrij, in overeenstemming met wereldwijde normen voor groene productie. Deze toewijding aan duurzaamheid is cruciaal voor modern elektronisch ontwerp.
PCB-materiaal: | Low DK Glass Cloth |
Aanduiding: | Laminaat R-5775(G), Prepreg R-5670(G) |
Diëlektrische constante: | 3.61 10GHz |
Dissipatiefactor | 0.004 10GHz |
Aantal lagen: | Multilayer PCB, Hybrid PCB |
Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
PCB-dikte: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
PCB-grootte: | ≤400mm X 500mm |
Soldeermasker: | Groen, Zwart, Blauw, Geel, Rood etc. |
Oppervlakteafwerking: | Blote koper, HASL, ENIG, Immersion silver, Immersion tin, OSP etc.. |
Typische toepassingen
5G-communicatie: Basisstations, millimetergolfantennes, RF-frontends
Automotive elektronica: 77 GHz radarsystemen, ADAS
Datacenters: High-speed server moederborden, optische module PCB's
Lucht- en ruimtevaart: Printplaten voor satellietcommunicatie en radar
Consumentenelektronica: Wi-Fi 6E/7 routers, AR/VR-apparaten
Conclusie
Deze PCB met Megtron6-materiaal is een cruciale component in het landschap van moderne elektronica. Van high-speed communicatie tot automotive veiligheidssystemen, de geavanceerde functies en materialen vormen de basis voor innovatieve ontwerpen. Naarmate de technologie zich blijft ontwikkelen, staat deze PCB klaar om de uitdagingen van de high-performance toepassingen van morgen aan te gaan. Omarm de toekomst van elektronica met onze geavanceerde, betrouwbare en milieuverantwoorde PCB-oplossingen.