| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Gold Finger PCBGoud verguldEdge Connector Printplaat Hard Goud ContactVingersPCB
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn slechts ter referentie)
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type 8-laags printplaat gebouwd op FR-4 substraat met Tg 170°C voor de toepassing van Mobiele Breedband. Het is 1,6 mm dik met witte zeefdruk (Taiyo) op groene soldeermasker (Taiyo) en Immersion gold op pads. 80 strips van gold fingers bevinden zich aan de rand voor insteekgebruik. Het basismateriaal is afkomstig van Taiwan ITEQ en levert 1 PCB per paneel. Ze worden vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van geleverde Gerber-gegevens. Elke 25 platen worden verpakt voor verzending.
1.2 Kenmerken en voordelenepast
1. Hoog Tg-materiaal toont uitstekende thermische betrouwbaarheid en CAF-bestendigheid en biedt langdurige betrouwbaarheid voor industriële en automobieltoepassingen;
2. Gold fingers verminderen de contactweerstand;
3. 16000㎡ werkplaats;
4. Voldoen aan uw PCB-behoeften van prototype tot massaproductie.
5. Strenge WIP-inspectie en -bewaking, evenals werkinstructies;
6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;
7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL gecertificeerde productiefabriek;
8. Gediversifieerde verzendmethode: FedEx, DHL, TNT, EMS;
9. Geen MOQ, lage kosten voor prototypes en kleine hoeveelheden.
![]()
1.3 PCB Specificaties
| PCB AFMETINGEN | 150 x 141 mm = 1 STUK |
| BORDTYPE | Meerlaagse PCB |
| Aantal lagen | 8 lagen |
| Surface Mount Componenten | JA |
| Through Hole Componenten | NEE |
| LAAG STAPEL | koper ------- 18um(0.5oz)+plaat TOP laag |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 1 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 2 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 3 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 4 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 5 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 6 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 18um(0.5oz)+plaat BOT laag | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimum spoor en ruimte: | 4mil/4mil |
| Minimum / Maximum gaten: | 0.35/3.5mm |
| Aantal verschillende gaten: | 23 |
| Aantal boorgaten: | 183 |
| Aantal gefreesde sleuven: | 0 |
| Aantal interne uitsparingen: | 0 |
| Impedantiecontrole | nee |
| Aantal Gold finger | 39 |
| BORDMATERIAAL | |
| Glasepoxy: | FR-4, ITEQ IT-180 TG170℃ er<5.4 |
| Eindfolie extern: | 1oz |
| Eindfolie intern: | 1oz |
| Eindhoogte van PCB: | 1.6mm ±0.16 |
| BEKLEDING EN COATING | |
| Oppervlakteafwerking | Immersion gold op pad, gegalvaniseerd goud op randconnectoren |
| Soldeermasker aanbrengen op: | BOVEN en Onder, 12 micron Minimum |
| Soldeermasker Kleur: | Glans Groen, Taiyo PSR-2000GT600D |
| Soldeermasker Type: | LPSM |
| CONTOUR/SNIJDEN | Routeren |
| MARKERING | |
| Zijkant van Component Legenda | BOVEN en Onder. |
| Kleur van Component Legenda | Wit, Taiyo IJR-4000 MW300 |
| Fabrikant Naam of Logo: | Gemarkeerd op het bord in een geleider en leged VRIJE ZONE |
| VIA | Doorgegaand gat (PTH) |
| VLAMBAARHEIDSWAARDERING | UL 94-V0 Goedkeuring MIN. |
| AFMETINGSTOLERANTIE | |
| Omtrek afmeting: | 0.0059" |
| Bord plating: | 0.0029" |
| Boortolerantie: | 0.002" |
| TEST | 100% Elektrische test voorafgaand aan verzending |
| TYPE KUNSTWERK DAT MOET WORDEN GELEVERD | e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| SERVICEGEBIED | Wereldwijd, Globaal. |
1.4Toepassingen
Bluetooth Zender
CCTV-systemen
Low Noise Amplifier
5G Mobiele Hotspot
Embedded Systems Development
![]()
1.5Gold finger PCB
Het doel is om een elektrische verbinding met de printplaat tot stand te brengen zonder een tweedelig connectorsysteem te gebruiken. Het aanbrengen van nikkel en goud gebeurt in wezen op dezelfde manier als het aanbrengen van koper en tin/lood, d.w.z. door elektrolytische afzetting. Het aanbrengen kan handmatig of automatisch gebeuren. In het handmatige proces staan de platen min of meer stil in het goudbad, wat een variërende goudafzetting langs de rij contactvingers veroorzaakt. Het resultaat is vaak een dikteverdeling waarbij de buitenste contactvingers misschien wel twee keer zoveel goud hebben afgezet als de middelste contactvingers. In het automatische proces vindt het vergulden plaats terwijl de platen door de platingcel glijden. De methode biedt een goud-diktevariatie die kan worden gecontroleerd binnen ± 5% of beter. Dit komt omdat alle contactvingers op exact dezelfde manier worden behandeld wanneer de plaat door de procescel beweegt.
Randconnectoren zijn vaak voorzien van een sleuf die dient om de printplaat ten opzichte van de bus te geleiden (positioneringssleuf) en/of om onjuiste plaatsing van de printplaat te voorkomen (polarisatiesleuf). Meestal geeft de PCB-fabrikant de voorkeur aan het routeren van de sleuf tegelijkertijd met het contouren van de printplaat. Dit vereist uiteraard dat de sleuf iets breder is dan de gebruikte frees.
Om het insteken van de printplaat in de bus te vergemakkelijken, moet de rand langs de connector worden afgeschuind. Het afschuinen heeft ook het voordeel dat het schrapen van de contacten van de bus wordt verminderd wanneer de printplaat in de bus wordt gestoken.
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Gold Finger PCBGoud verguldEdge Connector Printplaat Hard Goud ContactVingersPCB
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn slechts ter referentie)
1.1 Algemene beschrijving
Dit is een type 8-laags printplaat gebouwd op FR-4 substraat met Tg 170°C voor de toepassing van Mobiele Breedband. Het is 1,6 mm dik met witte zeefdruk (Taiyo) op groene soldeermasker (Taiyo) en Immersion gold op pads. 80 strips van gold fingers bevinden zich aan de rand voor insteekgebruik. Het basismateriaal is afkomstig van Taiwan ITEQ en levert 1 PCB per paneel. Ze worden vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van geleverde Gerber-gegevens. Elke 25 platen worden verpakt voor verzending.
1.2 Kenmerken en voordelenepast
1. Hoog Tg-materiaal toont uitstekende thermische betrouwbaarheid en CAF-bestendigheid en biedt langdurige betrouwbaarheid voor industriële en automobieltoepassingen;
2. Gold fingers verminderen de contactweerstand;
3. 16000㎡ werkplaats;
4. Voldoen aan uw PCB-behoeften van prototype tot massaproductie.
5. Strenge WIP-inspectie en -bewaking, evenals werkinstructies;
6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;
7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL gecertificeerde productiefabriek;
8. Gediversifieerde verzendmethode: FedEx, DHL, TNT, EMS;
9. Geen MOQ, lage kosten voor prototypes en kleine hoeveelheden.
![]()
1.3 PCB Specificaties
| PCB AFMETINGEN | 150 x 141 mm = 1 STUK |
| BORDTYPE | Meerlaagse PCB |
| Aantal lagen | 8 lagen |
| Surface Mount Componenten | JA |
| Through Hole Componenten | NEE |
| LAAG STAPEL | koper ------- 18um(0.5oz)+plaat TOP laag |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 1 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 2 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 3 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 4 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 5 | |
| FR-4 0.2mm | |
| koper ------- 35um(1oz) Middenlaag 6 | |
| Prepreg 7628(43%) 0.195mm | |
| koper ------- 18um(0.5oz)+plaat BOT laag | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimum spoor en ruimte: | 4mil/4mil |
| Minimum / Maximum gaten: | 0.35/3.5mm |
| Aantal verschillende gaten: | 23 |
| Aantal boorgaten: | 183 |
| Aantal gefreesde sleuven: | 0 |
| Aantal interne uitsparingen: | 0 |
| Impedantiecontrole | nee |
| Aantal Gold finger | 39 |
| BORDMATERIAAL | |
| Glasepoxy: | FR-4, ITEQ IT-180 TG170℃ er<5.4 |
| Eindfolie extern: | 1oz |
| Eindfolie intern: | 1oz |
| Eindhoogte van PCB: | 1.6mm ±0.16 |
| BEKLEDING EN COATING | |
| Oppervlakteafwerking | Immersion gold op pad, gegalvaniseerd goud op randconnectoren |
| Soldeermasker aanbrengen op: | BOVEN en Onder, 12 micron Minimum |
| Soldeermasker Kleur: | Glans Groen, Taiyo PSR-2000GT600D |
| Soldeermasker Type: | LPSM |
| CONTOUR/SNIJDEN | Routeren |
| MARKERING | |
| Zijkant van Component Legenda | BOVEN en Onder. |
| Kleur van Component Legenda | Wit, Taiyo IJR-4000 MW300 |
| Fabrikant Naam of Logo: | Gemarkeerd op het bord in een geleider en leged VRIJE ZONE |
| VIA | Doorgegaand gat (PTH) |
| VLAMBAARHEIDSWAARDERING | UL 94-V0 Goedkeuring MIN. |
| AFMETINGSTOLERANTIE | |
| Omtrek afmeting: | 0.0059" |
| Bord plating: | 0.0029" |
| Boortolerantie: | 0.002" |
| TEST | 100% Elektrische test voorafgaand aan verzending |
| TYPE KUNSTWERK DAT MOET WORDEN GELEVERD | e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| SERVICEGEBIED | Wereldwijd, Globaal. |
1.4Toepassingen
Bluetooth Zender
CCTV-systemen
Low Noise Amplifier
5G Mobiele Hotspot
Embedded Systems Development
![]()
1.5Gold finger PCB
Het doel is om een elektrische verbinding met de printplaat tot stand te brengen zonder een tweedelig connectorsysteem te gebruiken. Het aanbrengen van nikkel en goud gebeurt in wezen op dezelfde manier als het aanbrengen van koper en tin/lood, d.w.z. door elektrolytische afzetting. Het aanbrengen kan handmatig of automatisch gebeuren. In het handmatige proces staan de platen min of meer stil in het goudbad, wat een variërende goudafzetting langs de rij contactvingers veroorzaakt. Het resultaat is vaak een dikteverdeling waarbij de buitenste contactvingers misschien wel twee keer zoveel goud hebben afgezet als de middelste contactvingers. In het automatische proces vindt het vergulden plaats terwijl de platen door de platingcel glijden. De methode biedt een goud-diktevariatie die kan worden gecontroleerd binnen ± 5% of beter. Dit komt omdat alle contactvingers op exact dezelfde manier worden behandeld wanneer de plaat door de procescel beweegt.
Randconnectoren zijn vaak voorzien van een sleuf die dient om de printplaat ten opzichte van de bus te geleiden (positioneringssleuf) en/of om onjuiste plaatsing van de printplaat te voorkomen (polarisatiesleuf). Meestal geeft de PCB-fabrikant de voorkeur aan het routeren van de sleuf tegelijkertijd met het contouren van de printplaat. Dit vereist uiteraard dat de sleuf iets breder is dan de gebruikte frees.
Om het insteken van de printplaat in de bus te vergemakkelijken, moet de rand langs de connector worden afgeschuind. Het afschuinen heeft ook het voordeel dat het schrapen van de contacten van de bus wordt verminderd wanneer de printplaat in de bus wordt gestoken.
![]()