12-laags TU-872 SLK High-Speed Low-Loss PCB is een zeer betrouwbare meerlaagse printplaat gebaseerd op premium TG200-gemodificeerdeFR-4 substraat. Deze snelle PCB is geschikt voor hoogfrequent circuitontwerp, zeer nauwkeurige impedantie-matching en signaaloverdrachtscenario's met lage latentie voor moderne elektronische systemen voor computers, netwerken en telecommunicatie. Door gebruik te maken van de geavanceerde TU-872 SLK laag-diëlektrische materiaalstapelstructuur, levert het bord stabiele elektrische prestaties, minimaal signaalverlies en superieure thermische en mechanische duurzaamheid voor meerlaagse toepassingen met een hoog aantal lagen.
Deze op maat gemaakte 12-laags PCB heeft een professionele structuur met dubbele koperdikte: 1oz buitenste koperlagen voor stabiele hoge stroomgeleiding en robuuste signaaloverdracht, en 0,5oz binnenste koperlagen ter ondersteuning van ultrafijne lijngeleiding en lay-out met hoge dichtheid. De dikte van de afgewerkte plaat bedraagt 1,68 mm, met een standaardafmeting van 155 mm x 79,5 mm (1 stuk inclusief procesranden). Het past een zeer betrouwbare, immersiegouden oppervlakteafwerking toe, gecombineerd met een matgroen soldeermasker en een helderwitte zeefdruk om oxidatieweerstand, stabiele soldeerbaarheid en nauwkeurige componentmarkering te garanderen. Alle doorlopende gaten maken gebruik van een volledige harsverstopping en galvaniserende vulstructuur. Ondersteund door strikte meerlaagse impedantiecontrole over TOP-, L3-, L5-, L10- en L12-lagen, behoudt deze TU-872 SLK-PCB een uitstekende signaalintegriteit met ultralaag transmissieverlies en consistente impedantienauwkeurigheid.
Nauwkeurige meerlaagse impedantiecontrolespecificaties
Deze 12-laags hogesnelheids-PCB ondersteunt strikt aangepaste impedantie-matching voor single-ended en differentiële signalen op belangrijke signaallagen. Nauwkeurig lijnbreedte- en afstandsontwerp elimineert signaalreflectie, overspraak en golfvormvervorming en voldoet volledig aan de hogesnelheidscircuitintegriteitsvereisten:
TOP-laag:90Ω impedantiecontrole; 100Ω differentieel (4,9mil/5,5mil); 50Ω enkelzijdig (7mil)
Laag 3:90Ω impedantiecontrole; 100Ω differentieel (4,5mil/4,7mil); 50Ω enkelzijdig (6mil)
Laag 5:100Ω differentieel (5mil/6mil); 50Ω enkelzijdig (9mil)
Laag 10:85Ω impedantiecontrole (8mil lijnbreedte)
Laag 12:100Ω differentieel (5mil/5mil); 50Ω enkelzijdig (7mil)
Wat is TU-872 SLK? Gemodificeerd FR-4-materiaal met hoge snelheid en weinig verlies
TU-872 SLK is een hoogwaardig gemodificeerd epoxy FR-4-laminaat met geweven E-glasvezel, op maat gemaakt voor snelle, verliesarme en hoogfrequente meerlaagse PCB-ontwerpen. Het biedt een lage diëlektrische constante (Dk < 4,0) en een ultralage dissipatiefactor (Df < 0,010), waardoor stabiele Dk/Df-prestaties over een breed frequentiebereik worden gehandhaafd om signaalverzwakking, vertraging en golfvormvervorming bij hoge snelheid te minimaliseren.
Geoptimaliseerd met unieke allylnetwerkverbindingen, presteert TU-872 SLK beter dan conventionele FR-4-materialen met een lagere thermische uitzetting op de Z-as, uitstekende vochtbestendigheid, chemische stabiliteit en CAF-bestendigheid. Volledig compatibel met standaard FR-4-processen en loodvrije reflow, geschikt voor PCB-productie met een hoog aantal lagen, hoge thermische stabiliteit en betrouwbare through-hole-prestaties, en fungeert als een kosteneffectief substraat met weinig verliezen voor commerciële elektronische toepassingen met hoge snelheid en hoge frequentie.
12-laags TU-872 SLK hogesnelheids-PCB-specificaties
| Parameteritem |
Gedetailleerde specificatie |
| Aantal PCB-lagen |
12-laags hoge snelheid, verliesarme meerlaagse PCB |
| Basismateriaal |
TG200 krachtige TU-872 SLK gemodificeerde FR-4 met laag verlies |
| Afgewerkte plaatdikte |
1,68 mm |
| Koperdikte |
Buitenlaag: 1oz; Binnenlaag: 0,5 oz |
| Oppervlaktebehandeling |
Immersion Gold voor stabiele geleidbaarheid en langdurige oxidatieweerstand |
| Soldeermasker en zeefdruk |
Matgroen soldeermasker met witte zeefdruk |
| Bordafmeting |
155 mm × 79,5 mm, 1 stuk (met procesranden) |
| Sleutelprocessen |
Volledig doorlopende harspluggen en galvaniserende vulling; nauwkeurige meerlaagse impedantiecontrole |
| Impedantiecontrolelagen |
TOP, L3, L5, L10, L12 single-ended & differentiële impedantie-aanpassing |
| Materiaalkenmerken |
Lage Dk/Df, hoge Tg, lage CTE, anti-CAF, vochtbestendig, FR-4-procescompatibel |
| Kwaliteitsnorm |
IPC-Klasse-2 gekwalificeerd, compatibel met loodvrije montage |
12-laags TU-872 SLKPCB-stapeling
TU-872 SLK Typische toepassingsgebieden
Radiofrequentiesystemen:Hoogfrequente signaalzendontvangst- en verwerkingskaarten voor RF-apparatuur met lage latentie
Hoogwaardige computers en opslag:Servermoederborden, lijnkaarten, achterpanelen en snelle opslagcircuitmodules
Telecom- en basisstationhardware:Besturingskaarten voor communicatiebasisstations, signaalverwerkings- en transmissie-eenheden
Netwerkrouteringsapparaten:Industriële high-speed switches, kantoorrouters en breedbandeindapparatuur
Snelle meerlaagse elektronica:PCB's met een hoog aantal lagen voor werkomgevingen met hoge frequentie, hoge temperaturen en hoge luchtvochtigheid
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
