|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Hoog licht: | Zilveren onderdompelingspcb-rfc-circuits,60 millimeter RF-circuitboards,PTFE-microgolf-PCB-platen |
||
|---|---|---|---|
Vandaag bespreken we Rogers TMM10i PCB, een isotropisch thermoset microgolfmateriaal ideaal voor toepassingen die een hoge platte door-gat betrouwbaarheid strip-line en micro-strip vereisen.
De TMM10i thermoset-microgolfmaterialen bestaan uit keramiek, koolwaterstoffen en thermoset-polymeren.gebruikmakend van de voordelen van zowel keramische als traditionele PTFE-microgolfcircuitlaminaat.
TMM10i-laminaat heeft een uitzonderlijk lage TCDk-waarde.die de productie van hoog betrouwbare door gaten geplateerde producten mogelijk maakt en die een lage etch krimpwaarde heeftBovendien is de thermische geleidbaarheid ervan ongeveer twee keer zo hoog als die van traditionele PTFE/keramische laminaat, waardoor de hitte effectief wordt verwijderd.
Laten we nu ingaan op het datablad van TMM10i en zijn eigenschappen nader onderzoeken.
TMM10i Typische eigenschappen:
Aan de hand van de elektrische eigenschappen heeft TMM10i een dielectrische procesconstante van 9,80±0,245 in de Z-richting bij 10 GHz (gemeten met behulp van IPC-TM-650 2.5.5.5). De ontwerpdiëlektrische constante is iets hoger bij 9,9 in een frequentiebereik van 8 GHz tot 40 GHz (gemeten met behulp van de methode van de differentiële fasengrootte).de dissipatiefactor in de Z-richting bij 10 GHz is indrukwekkend laag bij 0.002 (gemeten met IPC-TM-650 2.5.5.5).
TMM10i vertoont een lage thermische coëfficiënt van dielektrische constante (TCDk) van -43 ppm/°K over een temperatuurbereik van -55°C tot 125°C (gemeten met behulp van IPC-TM-650 2.5.5.5), waardoor het geschikt is voor toepassingen die thermische stabiliteit vereisen; het heeft een isolatieweerstand van meer dan 2000 Gohm (gemeten met ASTM D257), een hoge volumeweerstand van 2 x 10^8 Mohm.cm,met een oppervlakteweerstand van 4 x 10^7 Mohm (beide gemeten met ASTM D257)Bovendien toont het een dielectrische sterkte van 267 V/mil in de Z-richting (gemeten met behulp van IPC-TM-650 methode 2).5.6.2), met vermelding van de weerstand tegen elektrische storing.
| Vastgoed | TMM10i | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 9.80 ± 0.245 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 9.9 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | - 43 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | 4 x 107 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte (dielektrische sterkte) | 267 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - X | 19 | X | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.76 | Z. | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Specifieke zwaarte | 2.77 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.72 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
Wat de thermische eigenschappen betreft, heeft TMM10i een ontbindingstemperatuur van 425 °C (gemeten met behulp van TGA ASTM D3850), waardoor het geschikt is voor toepassingen bij hoge temperaturen.Het vertoont een coëfficiënt van thermische uitbreiding van 19 ppm/K in de X- en Y-richting en 20 ppm/K in de Z-richting over een temperatuurbereik van 0 tot 140°C (gemeten met ASTM E 831 IPC-TM-650)., 2.4.41), die nauw overeenkomt met de isotrope thermische eigenschappen van koper. De thermische geleidbaarheid van TMM10i is 0,76 W/m/K in de Z-richting bij 80 °C (gemeten met ASTM C518),met vermelding van het vermogen om warmte te verdrijven en het verwijderen van warmte te vergemakkelijken.
TMM10i heeft ook indrukwekkende mechanische eigenschappen.9) lb/inch (N/mm) in de X- en Y-richtingen na thermische spanning door soldeerfloat (gemeten volgens IPC-TM-650 methode 2).4.8) en een buigmodulus van 1,8 Mpsi in de X- en Y-richtingen (gemeten met ASTM D790).13% voor een dikte van 3.18 mm (0,125") (gemeten met ASTM D570), een specifieke zwaartekracht van 2,77 (gemeten met ASTM D792) en een specifieke warmtecapaciteit van 0,72 J/g/K. Het is ook compatibel met loodvrije processen.
Laten we nu de PCB-mogelijkheden onderzoeken die we aanbieden voor TMM10i. We leveren dubbellagige boards, meerlagige boards en hybride typen om aan verschillende behoeften te voldoen.met een breedte van niet meer dan 50 mm,We bieden een reeks diktes van 15 mil (0,381 mm) tot 500 mil (12,70 mm), en de maximale PCB-grootte die we aanbieden is 400 mm X 500 mm, waardoor er voldoende ruimte is voor de meeste circuitontwerpen.We bieden verschillende kleuren soldeermaskers aan zoals groenTen slotte bieden we meerdere oppervlakteafwerkingen, waaronder onderdompeling goud, HASL, onderdompeling tin, onderdompeling zilver, OSP,met een gewicht van niet meer dan 50 kg, ENEPIG en bar koper, onder andere.
| PCB materiaal: | Keramische, koolwaterstofhoudende, thermosettende polymeercomposites |
| Aanduiding: | TMM10i |
| Dielectrische constante: | 90,80 ± 0.245 |
| Aantal lagen: | Dubbele laag, meerlaag, hybride PCB |
| Koperen gewicht: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De dikte van het laminaat: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| PCB-grootte: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: | Groen, zwart, blauw, geel, rood, paars enz. |
| Afwerking van het oppervlak: | Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompelingstyn, onderdompelingzilver, OSP, zuiver verguld, ENEPIG, kaal koper enz. |
TMM10i vindt veelzijdige toepassingen in RF- en microgolfcircuits, vermogenversterkers, filters en koppelers, satellietcommunicatiesystemen, antennes voor wereldwijde positioneringssystemen, patch-antennes,dielektrische polarisatoren, chip testers, en meer.
Tot slot zijn TMM10i-materialen bekend om hun temperatuurstabiliteit, dankzij hun koolwaterstofmatrix gevuld met keramische deeltjes.Deze keramische vulstoffen dragen bij aan de lage thermische expansie van TMM10iBij het boren van TMM10i-materialen zijn echter voorzorgsmaatregelen noodzakelijk vanwege de slijpkracht van de keramische vulstof.Het wordt aanbevolen om hoge werktuigoppervlak snelheden van meer dan 500 SFM en lage chipbelastingen onder 0 te vermijden..002" per omwenteling om overmatige hitte en slijtage van gereedschap te voorkomen.
Als u geïnteresseerd bent in het bewerken van TMM10i laminaat, zult u blij zijn te weten dat ze kunnen worden geleid met behulp van conventionele carbide gereedschappen.U kunt een nuttige werktuig leven van meer dan 250 lineaire inches te bereiken.
Bedankt voor het lezen en tot de volgende keer.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
