TSM-DS3 PCB 0,6 mm dik dubbelzijdig onderdompelgoud afwerking

Dit is een 2-laag rigide printplaat (PCB) vervaardigd met behulp vanTSM-DS3“een met keramiek gevulde versterkt materiaal dat ongeveer 5% glasvezel bevat” met een oppervlakteafwerking van Immersion Gold.met een dikte van 0.6 mm en een via-platingdikte van 20 μm, die allemaal bijdragen aan stabiele prestaties en een precieze productie die is afgestemd op elektronische toepassingen met een hoge vraag en een hoog vermogen.

PCB-specificaties

PCB-opstapeling

De tweelagige starre PCB heeft de volgende opstapelingsconfiguratie, van boven naar beneden:

Artwork Type

De voor de PCB-fabricage aangeboden illustraties volgen het Gerber RS-274-X-formaat, de industriestandaard voor de gegevensoverdracht bij PCB-fabricage.

Geaccepteerde standaard

Deze PCB voldoet aan de IPC-Klasse-2-standaard, een algemeen erkende industriële benchmark voor printplaten.het geschikt maakt voor de meeste commerciële en industriële toepassingen die een consistente prestatie en matige betrouwbaarheid vereisen.

Beschikbaarheid

Deze PCB is wereldwijd verkrijgbaar. We bieden betrouwbare logistieke en bezorgdiensten om snelle verzending te garanderen naar klanten in verschillende landen en regio's,voor bestellingen in kleine partijen en grote hoeveelhedenOf het nu gaat om regionale elektronische ondernemingen, onderzoeksinstellingen of wereldwijde technologiebedrijven,We leveren een consistente levering en professionele after-sales ondersteuning om te voldoen aan diverse marktvereisten.

Inleiding tot basismateriaal TSM-DS3

TSM-DS3 is een met keramiek gevulde versterkt materiaal met een extreem laag glasvezelgehalte (ongeveer 5%), dat op gelijke voet staat met epoxystoffen bij de vervaardiging van complexe meerlagig grote formaten.Als thermisch stabiel, de toonaangevende kern met lage verliezen (met een dissipatiefactor van 0,0011 bij 10 GHz),het kan worden vervaardigd met dezelfde voorspelbaarheid en consistentie als de hoogwaardige glasvezelversterkte epoxyTSM-DS3 is ontwikkeld voor toepassingen met een hoog vermogen (met een thermische geleidbaarheid van 0,65 W/m*K) en is ontworpen om warmte van andere warmtebronnen af te leiden in een geprinte bedradingsplatform (PWB).Het heeft ook zeer lage koëffficiënten van thermische uitbreiding., waardoor het geschikt is voor veeleisende warmtecyclusomstandigheden.

Belangrijkste kenmerken van TSM-DS3

Belangrijkste voordelen

-Laag glasvezelgehalte (ongeveer 5%)

- Dimensionale stabiliteit vergelijkbaar met epoxide materialen

-Mogelijk maakt de productie van PCB's met een hoog laaggetal van groot formaat

- Vergemakkelijkt de fabricage van complexe PCB's met een hoge opbrengst, consistentie en voorspelbaarheid

-temperatuurstabiele dielectrische constante (± 0,25%) in het bereik van -30 tot 120 °C

- Compatibel met resistieve folie

Typische toepassingen

• koppelingen
• Fase-array-antennen
• Radarmanifold
• mmWave-antennen/automotive toepassingen
• Olieboorapparatuur
• Testsystemen voor halfgeleiders/ATE

Conclusies

Deze PCB is bijzonder geschikt voor professionals en organisaties die werken met koppelingen, fase-array antennes en aanverwante componenten,evenals onderzoeks- en ontwikkelingsinstellingen en technologiebedrijven die zich bezighouden met de productie van radarcollectorenDe wereldwijde beschikbaarheid, strenge elektrische tests voorafgaand aan de verzending,De Europese Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de harmonisatie van de wetgevingen van de lidstaten betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de, en dankzij zijn kernvoordelen dient het als een betrouwbare, hoogwaardige oplossing voor elektronische toepassingen met een hoge vraag.