De 2-laags Taconic TLX-8 stijve RF-PCB is een uiterst betrouwbare printplaat gebouwd met PTFE-glasvezellaminaat, speciaal ontworpen voor antennesystemen met een hoog volume en algemene RF-microgolftoepassingen. Door gebruik te maken van Taconic TLX-8 kernsubstraat en standaard 1oz buitenste koperlagen, is deze 0,85 mm dunnehoogfrequente printplaatmaakt gebruik van premium Pure Gold-oppervlakteafwerking en voldoet aan de volledige IPC-Klasse 2-kwaliteitseisen. Elke PCB ondergaat vóór levering 100% elektrische tests, waardoor een ultralaag diëlektrisch verlies, een strak gecontroleerde diëlektrische constante, uitstekende PIM-prestaties en uitzonderlijke weerstand tegen zware omstandigheden worden gegarandeerd.
Wat is Taconic TLX-8? Geavanceerde substraatintroductie
Taconic TLX-8 is een hoogwaardig PTFE-glasvezellaminaat dat op grote schaal wordt toegepast als antennesubstraat met hoog volume voor een breed scala aan RF- en microgolftoepassingen. Met flexibele, aanpasbare dikteopties en verschillende keuzes voor koperbekleding is dit hoogfrequente materiaal in hoge mate geoptimaliseerd voor microgolf-PCB-lay-outs met een laag aantal lagen. Het biedt superieure mechanische versterking en een robuuste milieubestendigheid, waardoor het een ideale substraatoplossing is voor elektronische assemblages die onder extreme werkomstandigheden werken.
Taconic TLX-8-substraat levert uitstekende anti-kruipprestaties onder bedrijfsomstandigheden met veel trillingen, betrouwbare hittebestendigheid voor op de motor gemonteerde modules, stralingstolerantie voor apparaten van ruimtekwaliteit, extreme zeewaterbestendigheid voor antennes van marineschepen en consistente thermische stabiliteit voor substraten voor vlieghoogtemeters. Dankzij het veelzijdige aanpassingsvermogen aan de omgeving behouden Taconic TLX-8 PCB's stabiele RF-circuitprestaties in microgolfsystemen in de lucht- en ruimtevaart, de scheepvaart, de auto-industrie en de industrie.
Kernvoordelen van Taconic TLX-8 PCB
Taconic TLX-8 hoogfrequent PCB-materiaal combineert superieure elektrische eigenschappen, stabiele mechanische eigenschappen en betrouwbare veiligheidsclassificaties, wat uitgebreide technische voordelen oplevert:
Superieure PIM-prestaties: Bereikt passieve intermodulatieprestaties onder -160 dBc, waardoor een ultrazuivere signaalkwaliteit voor gevoelige antenne- en communicatiesystemen wordt gegarandeerd
Consistente elektrische eigenschappen: Beschikt over een lage, strak gecontroleerde diëlektrische constante (Dk) en een ultralage dissipatiefactor (Df), waardoor de verzwakking van hoogfrequente signalen wordt geminimaliseerd en een stabiele transmissie-efficiëntie wordt gehandhaafd.
Verbeterde mechanische en thermische stabiliteit: Biedt uitstekende maatvastheid en gebalanceerd thermisch uitzettingsgedrag om structurele vervorming tijdens thermische cycli en mechanische spanning te voorkomen
Minimale vochtopname: Extreem lage waterabsorptiesnelheid voorkomt afwijkingen van elektrische parameters in omgevingen met een hoge luchtvochtigheid
Hoge vlamvertraging: Voldoet aan de UL 94 V0-veiligheidsnormen, waardoor een veilige werking van hoogfrequente elektronische apparatuur in industriële omgevingen wordt gegarandeerd
Geoptimaliseerde kostenprestaties: speciaal ontworpen voor laaglaagse microgolf-PCB-ontwerpen, waarbij hoogwaardige RF-prestaties in evenwicht worden gebracht met kosteneffectieve massaproductie
Eigenschappen van Taconic TLX-8
| TLX-8 TYPISCHE WAARDEN |
| Eigendom |
Testmethode |
Eenheid |
Waarde |
Eenheid |
Waarde |
| Weet niet @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2,55 |
|
2,55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0012 |
|
0,0012 |
| Df @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0017 |
|
0,0017 |
| Diëlektrische afbraak |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
>45 |
kV |
>45 |
| Vochtopname |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,02 |
% |
0,02 |
| Buigsterkte (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28.900 |
N/mm2 |
|
| Buigsterkte (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20.600 |
N/mm2 |
|
| Treksterkte (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35.600 |
N/mm2 |
|
| Treksterkte (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27.500 |
N/mm2 |
|
| Verlenging bij breuk (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3,94 |
% |
3,94 |
| Verlenging bij breuk (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3,92 |
% |
3,92 |
| Young's Modulus (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1.200 |
N/mm2 |
|
| Young's Modulus (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1.630 |
N/mm2 |
|
| Poisson-ratio |
ASTM D 3039 |
|
0,135 |
N/mm |
|
| Schilsterkte (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Thermische spanning.) |
Ibs./lineaire inch |
15 |
N/mm |
|
| Schilsterkte (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Thermische spanning.) |
Ibs./lineaire inch |
17 |
N/mm |
|
| Schilsterkte (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Hoge temperatuur) |
Ibs./lineaire inch |
14 |
N/mm |
|
| Schilsterkte (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Thermische spanning.) |
Ibs./lineaire inch |
11 |
N/mm |
|
| Schilsterkte (1 oz. opgerold) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Thermische spanning.) |
Ibs./lineaire inch |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Thermische geleidbaarheid |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0,19 |
W/M*K |
0,19 |
| Dimensionale stabiliteit (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (na het bakken) |
mil/in. |
0,06 |
mm/m |
|
| Dimensionale stabiliteit (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (na het bakken) |
mil/in. |
0,08 |
mm/m |
|
| Dimensionale stabiliteit (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (thermische spanning.) |
mil/in. |
0,09 |
mm/m |
|
| Dimensionale stabiliteit (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (thermische spanning.) |
mil/in. |
0,1 |
mm/m |
|
| Oppervlakteweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Hoge temperatuur) |
Mohm |
6.605 x 108 |
Mohm |
6.605 x 108 |
| Oppervlakteweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Vochtigheidsomstandigheden) |
Mohm |
3.550 x 106 |
Mohm |
3.550 x 106 |
| Volumeweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Hoge temperatuur) |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
| Volumeweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Vochtigheidsomstandigheden) |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
| CTE(X-as)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
| CTE(Y-as)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
| CTE(Z-as)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
| Dichtheid (soortelijk gewicht) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.25 |
g/cm3 |
2.25 |
| TD(2% gewichtsverlies) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
| TD(5% gewichtsverlies) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
| Ontvlambaarheidsbeoordeling |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Belangrijkste PCB-constructiespecificaties
| Parameteritem |
Specifieke specificatie |
| Basismateriaal |
Taconic TLX-8 PTFE glasvezel hoogfrequent laminaat |
| Aantal lagen |
2 lagen (dubbelzijdige stijve PCB-structuur) |
| Bordafmetingen |
76,4 mm × 98,6 mm met ± 0,15 mm maattolerantie (1 stuk) |
| Minimale spoor/ruimte |
5/7 mil minimaal spoor en ruimte |
| Minimale gatgrootte |
Minimale gatgrootte van 0,3 mm |
| Via Ontwerp |
Structuur met alleen een doorgaand gat, zonder blinde via's |
| Afgewerkte plaatdikte |
0,85 mm |
| Afgewerkt kopergewicht |
1oz (1,4 mils) buitenste koperen gewicht |
| Via plaatdikte |
20 μm via platingdikte, voor duurzaamheid via geleidbaarheid en soldeerbetrouwbaarheid op lange termijn |
| Oppervlakteafwerking |
Puur gouden oppervlakteafwerking, voor superieure corrosieweerstand, uitstekende soldeerbaarheid en stabiele hoogfrequente prestaties |
| Zeefdruk |
Witte zeefdruk aan de bovenkant zonder zeefdruk aan de onderkant voor duidelijke etikettering van componenten en eenvoudige identificatie van de montage |
| Soldeer masker |
Geen soldeermasker aan de boven- en onderkant, waardoor de warmteafvoer wordt gemaximaliseerd en de oorspronkelijke hoogfrequente elektrische prestaties behouden blijven |
| Kwaliteitsteststandaard |
100% elektrische testen vóór verzending |
2-laags Taconic TLX-8 PCB-stapelstructuur
Deze 2-laags stijve PCB-stapeling is voorzien van een echt Taconic TLX-8 PTFE-glasvezelkernsubstraat gecombineerd met zeer zuivere koperlagen. Deze gestandaardiseerde stapeling met laag verlies biedt strak gecontroleerde diëlektrische parameters, uitstekende mechanische stevigheid en uitstekende omgevingstolerantie, waardoor het perfect past bij microgolf- en hoogfrequente RF-ontwerpvereisten met een laag aantal lagen.
| Laagvolgorde |
Materiaalspecificatie |
Dikte |
Kernfunctie |
| Buitenlaag 1 (boven) |
Geleidende koperfolie |
35μm |
Primaire signaaloverdracht en SMT-soldeerlaag voor hoogfrequente RF-circuits |
| Kern diëlektrische laag |
Taconic TLX-8 PTFE glasvezellaminaat |
0,762 mm (30 mil) |
Diëlektrische isolatielaag met laag verlies, stabiele Dk/Df-eigenschappen en extreme omgevingsbestendigheid voor microgolftoepassingen |
| Buitenlaag 2 (onderkant) |
Geleidende koperfolie |
35μm |
Secundaire geleidende laag om de structurele stabiliteit en de algehele circuitprestaties in evenwicht te brengen |
PCB-statistieken
| Parameteritem |
Specifieke waarde |
| Componenten |
30 |
| Totaal aantal pads |
41 |
| Pads door gaten |
25 |
| Top SMT-pads |
16 |
| Onderste SMT-pads |
0 |
| Via's |
27 |
| Netten |
2 |
Geaccepteerd artworkformaat:We ondersteunen standaard Gerber RS-274-X-bestanden voor de productie van PCB's op maat, waardoor nauwkeurige fabricage en efficiënte technische samenwerking met wereldwijde klanten mogelijk zijn.
Kwaliteitsnorm:Alle PCB's worden vervaardigd en geïnspecteerd in overeenstemming met de industriële normen IPC-Klasse 2, waardoor een consistente batchkwaliteit en operationele betrouwbaarheid op de lange termijn worden gegarandeerd.
Wereldwijde service:Wij bieden wereldwijd op maat gemaakte PCB-offertes, professioneel technisch advies en wereldwijde verzenddiensten voor alle maatwerkprojecten.
Typische toepassingsscenario's
Radarsystemen: Zeer stabiele substraatoplossingen voor hardware voor industriële detectie en radarsignaalverwerking in de ruimtevaart
Mobiele communicatie: Zeer betrouwbare printplaten voor mobiele basisstations en mobiele signaaloverdrachtapparaten
Magnetrontestapparatuur: Precisie-PCB-substraten voor laboratoriummicrogolftest-, meet- en kalibratie-instrumenten
Microgolftransmissieapparaten: printplaten met laag verlies speciaal voor microgolfsignaaloverdracht en communicatieverbindingssystemen
Passieve en actieve RF-componenten: aangepaste PCB's voor RF-koppelingen, splitters, combiners, eindversterkers en hoogfrequente antennesamenstellen
Kortom, deze 2-laags Taconic TLX-8 stijve PCB maakt gebruik van hoogwaardig PTFE-glasvezelsubstraat om ultralaag Df-verlies, strak gecontroleerde Df-waarden, uitstekende PIM-stabiliteit en een sterk aanpassingsvermogen aan de omgeving te leveren. Als een kosteneffectieve en zeer betrouwbare oplossing voor laaglaagmicrogolfontwerpen wordt deze hoogfrequente PCB veelvuldig toegepast in radarsystemen, mobiele communicatie-infrastructuur en precisiemicrogolftestapparatuur.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
