logo
Thuis ProductenFR 4 PCB-platen

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling

Certificaat
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Kevin, Ontvangen en getest de raad - hartelijk dank. Deze zijn perfect, precies wat wij nodig hadden. rgds Rijk

—— Rich Rickett

Ruth, Ik werd PCB vandaag, en zij zijn enkel perfect. Gelieve te blijven wat geduld, spoedig komt mijn volgende orde. Vriendelijke groeten van Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Het was perfect, maak ik sommige beelden voor uw verwijzing vast. En ik verzend u daarna 2 projecten naar begroting. Hartelijk dank opnieuw

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, werden zij volkomen goed gemaakt, en het werk. Zoals beloofd, hier zijn de verbindingen voor mijn recentste project, die PCBs gebruiken u voor me vervaardigde: Achting, Daniel

—— Daniel Ford

Ik ben online Chatten Nu

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling
Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling

Grote Afbeelding :  Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling

Productdetails:
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: Bicheng
Certificering: UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer: OIC-503.V1.0
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1PCS
Prijs: USD9.99-99.99
Verpakking Details: Vacuümbags+cartons
Levertijd: 8-9 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 5000PCS per maand

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling

beschrijving
Base material: FR-4 TU-768 PCB thickness: 1.18-1.21mm
Copper weight: 35um Surface finish: Immersion gold
Markeren:

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4

,

1.2mm FR4 de Raad van PCB

,

Raad van onderdompelings de Gouden PCB

 

High-TgPCB'sTU-768Met 1,2 mm dikke coating onderdompeling goud meerlagig PCB TU-768

(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)

 

Een korte inleiding

Dit is een type High-Tg 4-laag PCB gebouwd op TU-768 materiaal. Elke laag is bekleed met 1 oz koper.Het paneel bestaat uit 16 planken met een afmeting van 320 x 280 mmDe kern is 0,8 mm dik, het afgewerkte PCB bereikt 1,2 mm dik.

 

Hoofdtoepassingen

Dit TU-768 PCB wordt veel gebruikt in Consumer Electronics,Server, werkstation, Automobiel enz.

 

Multilayer Hoge Raad van PCB van Tg FR4 met 1.2mm het Dikke Goud van de Deklaagonderdompeling 0

 

PCB-specificaties

Artikel 1 Beschrijving Verplichting Werkelijk Resultaten
1Laminat Materiaaltype FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ACC
Tg 170°C 170°C ACC
Leverancier Taiwan Unie (TU) Taiwan Unie (TU) ACC
Dikte 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ACC
2.De dikte van de bekleding Hole Wall 25μm 26.15 μm ACC
met een breedte van niet meer dan 15 mm 35 μm 370,85 μm ACC
Inwendige koper 30 μm 31.15 μm ACC
3Soldaatmasker. Materiaaltype TAIYO/ PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ACC
Kleur Groen Groen ACC
Rigiditeit (potloodtest) 4H of meer 5 uur ACC
S/M Dikte 10 μm 19.55 μm ACC
Plaats Beide kanten Beide kanten ACC
4. Onderdeelmerk Materiaaltype TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
Kleur Wit Wit ACC
Plaats C/S, S/S C/S, S/S ACC
5. Peelable Solder Mask Materiaaltype      
Dikte      
Plaats      
6Identificatie UL-merkteken - Jawel. - Jawel. ACC
Datumcode WWYY 0421 ACC
Markeer locatie Slijpzijde Slijpzijde ACC
7Oppervlakte afwerking. Metode Onderdompelingsgoud Onderdompelingsgoud ACC
Dikte van tin      
Nickeldikte 3-6 μm 5.27 μm ACC
Gouddikte 00,05 μm 0.065 μm ACC
8. Normativiteit RoHS Verordening (EG) nr. 45/2001 van het Europees Parlement en de Raad Goed. ACC
REACH Richtlijn 1907/2006 Goed. ACC
9- Een ring. Min. Lijnbreedte (mil) 6mil 5.8mil ACC
Min. Afstand (mil) 5mil 5.2mil ACC
10.V-groef Hoek 30 ± 5o 30o ACC
Restdikte 0.4±0,1 mm 0.39mm ACC
11Beveling. Hoek      
Hoogte      
12. functie Elektrische test 100% geslaagd 100% geslaagd ACC
13Uiterlijk. IPC-klassenniveau IPC-A-600J &6012D Klasse 2 IPC-A-600J &6012D Klasse 2 ACC
Visuele inspectie IPC-A-600J &6012D Klasse 2 IPC-A-600J &6012D Klasse 2 ACC
Warp en Twist 00,7% 0.32% ACC
14. Betrouwbaarheidstest Test met band Geen schillen Goed. ACC
Test met oplosmiddel Geen schillen Goed. ACC
Test van de soldeerbaarheid 265 ± 5°C Goed. ACC
Thermische spanningstest 288 ± 5°C Goed. ACC
Ionische besmettingstest 1.56μg/cm2 00,58 μg/cm2 ACC

 

Onze voordelen

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL gecertificeerd;

16000 m2 werkplaats;

30000 m2 productiecapaciteit per maand;

Prototype tot grote productiecapaciteit

IPC-klasse 2 / IPC-klasse 3;

alle HDI-PCB's met een laag;

Op tijd leveren: >98%

Klachten van klanten: < 1%

 

Onze PCB-capaciteit (2022)

 Aantal lagen 1-32
Substraatmateriaal RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438;De in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde maatregelen zijn in overeenstemming met de bepalingen van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad van 16 december 2006 tot vaststelling van de voorschriften voor de toepassing van Verordening (EG) nr. 1907/2006 van het Europees Parlement en de Raad inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de lidstaten inzake de onderlinge aanpassing van94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A enz.), FR-4 High CTI>600V; Polyimide, PET; Metal Core enz.
Maximale grootte Vliegtest: 900*600mm, bevestigingstest 460*380mm, geen test 1100*600mm
Toelating van de raad van bestuur ± 0,0059" (0,15 mm)
PCB-dikte 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Dikte Tolerantie ((T≥0,8 mm) ± 8%
Dikte Tolerantie ((t<0,8 mm) ± 10%
Isolatielaagdikte 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm)
Minimum spoor 0.003" (0,075 mm)
Minimale ruimte 0.003" (0,075 mm)
Buitenste koperdikte 35 μm-420 μm (1 oz-12 oz)
Inwendige koperdikte 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz)
Boorgat (mechanisch) 0.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm)
Afgerond gat (mechanisch) 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm)
DiameterTolerantie (mechanisch) 0.00295" (0.075mm)
Registratie (mechanisch) 0.00197" (0,05mm)
Afmetingsgraad 12:1
Type soldeermasker LPI
Min Soldermask Bridge 0.00315" (0,08mm)
Min Soldermask Clearance 0.00197" (0,05mm)
Plug via Diameter 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm)
Tolerantie voor impedantieregeling ± 10%
Oppervlakte afwerking HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gouden Vinger

 

Contactgegevens
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Ms. Ivy Deng

Tel.: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)