Deze PCB maakt gebruik van een AL 5052 aluminium substraat geleverd door Mingtai, gebruikt Lead-Free Hot Air Solder Leveling (HASL) als oppervlakteafwerking en is uitgerust met dubbele 2oz koperlagen. Geconfigureerd als een dubbelzijdige koperbeklede aluminium substraat met een afgewerkte dikte van 3,2 mm, bevat het twee lagen 2 W/mK thermische geleidbaarheid prepreg om een hoogrendement warmteafvoerstructuur te creëren, die is afgestemd op de hoge warmteafvoervereisten van vermogenselektronica.
PCB Specificaties
| Constructieparameter |
Specificatie |
| Basismateriaal |
AL 5052 aluminium substraat (Leverancier: Mingtai), thermische geleidbaarheid 2 W/mK |
| Laagconfiguratie |
Dubbelzijdige koperbeklede aluminium substraat |
| Afmetingen printplaat |
100 mm x 59 mm = 1 STUK |
| Afwerking dikte printplaat |
3,15-3,25 mm (doel 3,2 mm) |
| Koper specificatie |
2oz afgewerkt koper (0,07 mm/70μm per laag) |
| Plating dikte |
Gatwand: 20,5-24μm; Koperlaagdikte: 0,07 mm/70μm per laag (2oz) |
| Oppervlakteafwerking |
Loodvrije Hot Air Solder Leveling (HASL) |
| Soldeermasker |
Materiaal: Lanbang W-8; Kleur: Wit; Hardheid (Potloodtest): 5H; Dikte: 16-18μm; Locatie: Alleen bovenste laag |
| Componentmarkering (Zeefdruk) |
Materiaal: Lanbang Thermosetting-08; Kleur: Zwart; Locatie: Alleen bovenste laag |
| Diëlektrische laag (Prepreg) |
Twee lagen; Dikte: 0,12 mm (120μm) elk; Thermische geleidbaarheid: 2 W/mK |
Stack-Configuratie
| Laagnaam |
Materiaal |
Dikte |
| Koperlaag 1 (Boven) |
Koper |
0,07 mm (70μm, equivalent aan 2oz) |
| 2W/mK Prepreg (1e laag) |
Prepreg met hoge thermische geleidbaarheid (2W/mK) |
0,12 mm (120μm) |
| Koperlaag 2 |
Koper |
0,07 mm (70μm, equivalent aan 2oz) |
| 2W/mK Prepreg (2e laag) |
Prepreg met hoge thermische geleidbaarheid (2W/mK) |
0,12 mm (120μm) |
| AL 5052 Aluminium Kern |
AL 5052 Aluminium (Mingtai) |
2,8 mm |
| Totale afgewerkte dikte |
— |
3,18 mm (binnen specificatie van 3,15-3,25 mm) |
Waarom een aluminium substraat kiezen?
-Aluminium substraten worden veel gebruikt in vermogenselektronica en apparaten die veel warmte genereren vanwege hun inherente voordelen die traditionele FR4-substraten overtreffen:
-Superieure warmteafvoer: Aluminium heeft uitstekende thermische geleidbaarheid (veel hoger dan FR4), waardoor warmte die door componenten wordt gegenereerd snel kan worden overgedragen naar het substraat, waardoor thermische accumulatie wordt verminderd en oververhitting van het apparaat wordt voorkomen.
-Verbeterde betrouwbaarheid van het apparaat: Door de bedrijfstemperaturen van elektronische componenten te verlagen, verlengen aluminium substraten de levensduur van apparaten, verminderen ze thermische vermoeidheid en verbeteren ze de algehele operationele stabiliteit, wat cruciaal is voor eindversterkers, LED-drivers en automotive elektronica.
-Mechanische stabiliteit: AL 5052 aluminiumlegering biedt een goede mechanische sterkte, corrosiebestendigheid en maatvastheid, waardoor de PCB structurele integriteit behoudt onder zware bedrijfsomstandigheden (bijv. temperatuurschommelingen, trillingen).
-Kosteneffectiviteit: In vergelijking met andere substraten met hoge thermische geleidbaarheid (bijv. kopersubstraten), balanceren aluminium substraten prestaties en kosten, wat een optimale oplossing biedt voor in massa geproduceerde producten met hoog vermogen.
Kern warmteafvoertechnologie van aluminium substraat: Prepreg
De prepreg (diëlektrische laag) tussen de koperfolie en de aluminium kern is de sleutel tot het realiseren van efficiënte warmteafvoer in aluminium substraten, omdat deze direct van invloed is op de thermische overdrachtsefficiëntie en isolatieprestaties:
-Thermische geleidbaarheidsbrug: Twee lagen 2 W/mK prepreg vormen een meerfasige thermische overdrachtsweg tussen de dubbele koperlagen en de aluminium kern. Ze overwinnen isolatiebarrières en minimaliseren tegelijkertijd de totale thermische weerstand, waardoor wordt gewaarborgd dat warmte die op de koperlagen wordt gegenereerd, snel naar de aluminium kern wordt geleid voor snelle diffusie.
-Isolatieprestatiegarantie: Als isolatielaag moet de prepreg een hoge diëlektrische sterkte behouden om kortsluiting tussen de koperfolie en de aluminium kern te voorkomen. De geselecteerde prepreg in deze PCB balanceert hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende isolatie, en voldoet aan de elektrische veiligheidseisen van vermogensapparaten.
-Betekenis van diktecontrole: De 120μm prepreg-dikte is nauwkeurig ontworpen—te dik verhoogt de thermische weerstand, waardoor de warmteafvoerefficiëntie afneemt; te dun kan de betrouwbaarheid van de isolatie in gevaar brengen. Deze dikte zorgt voor een optimale thermische overdracht en isolatiebalans.
-Materiaalcompatibiliteit: De prepreg is compatibel met de AL 5052 aluminium kern en koperfolie, waardoor een sterke hechting tijdens het lamineren wordt gewaarborgd. Deze bindingsstabiliteit voorkomt delaminatie tijdens thermische cycli, een veelvoorkomend faalpunt in aluminium substraten.
Kwaliteit & Toepassingsgebied
Deze aluminium substraat PCB voldoet aan strenge fabricagestandaarden, met loodvrije processen die voldoen aan de milieu-eisen. Het witte soldeermasker (Lanbang W-8) en de zwarte thermohardende zeefdruk (Lanbang Thermosetting-08) zorgen voor een duidelijke componentidentificatie en uitstekende oppervlakte duurzaamheid (5H hardheid).
Typische toepassingen zijn onder meer: Eindversterkers, LED-verlichtingsdrivers, elektronische automodules, industriële besturingsvoedingen en andere elektronische apparaten met hoog vermogen en hoge warmteafvoer. Het product is wereldwijd verkrijgbaar, ondersteunt wereldwijde projectbehoeften en zorgt voor tijdige levering.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
