Deze 4-laag PCB maakt gebruik van Astra MT77 laminaat en 1078 MT77 prepreg, met Immersion Silver (Ag) als oppervlakteafwerking.met een afgeronde plaatdikte van 0.574 mm. Het product is voorzien van een groen soldeermask met wit zijscherm en bevat 0,25 mm hars gevulde beklede vias.Astra MT77-laminaat biedt uitzonderlijke elektrische stabiliteit en zeer lage verliezen, als kosteneffectief alternatief voor PTFE-materialen.
PCB-specificaties
| Constructieparameter |
Specificatie |
| Basismateriaal |
Astra MT77 laminaat + MT77 1078 PP-plaat |
| Layerconfiguratie |
4 lagen RF/microgolf-PCB's |
| Gepaneelde afmetingen |
126 mm × 78 mm per eenheid (met inbegrip van de procesrand), 1 stuks |
| Afgewerkte plaatdikte |
0.674 mm (som van stapellagen, nauwkeurig gecontroleerd) |
| Koperen gewicht |
Innerlijke lagen (koper 2/3): 0,5 oz (0,018 mm elk); Buitenste lagen (koper 1/4): 1 oz (0,035 mm elk) |
| Via de specificatie |
0.25 mm diameter; hars gevuld en bekleed; |
| Oppervlakte afwerking |
Onderdompeling zilver (Ag) |
| Soldeermasker |
Kleur: groen; zijderap: wit (boven/onder, indien vereist) |
Stapel-op Configuratie
| Layervolgorde |
Materiaal |
Dikte |
| Koperlaag 1 (buitenlaag) |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
0.035 mm (1 oz) |
| Core MT77 Astra |
Astra MT77 gelamineerd |
0.127mm (5mil) |
| Koperschaal 2 (binnenlaag) |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
0.018 mm (0.5 oz)
|
| Prepreg 1078 MT77 (1e laag) |
MT4 verwerking van afvalstoffen |
0.107mm |
| Prepreg 1078 MT77 (2e laag) |
MT4 verwerking van afvalstoffen |
0.107mm |
| Koperschaal 3 (binnenste bodem) |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
0.018 mm (0.5 oz) |
| Core MT77 Astra |
Astra MT77 gelamineerd |
0.127mm (5mil) |
| Koperlaag 4 (buitenste bodem) |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
0.035 mm (1 oz) |
| Totaal afgewerkte dikte |
— |
0.574mm |
Astra MT77 eigenschappen van het gelamineerde materiaal
Astra MT77-laminaatmateriaal vertoont uitzonderlijke elektrische eigenschappen met een hoge stabiliteit in een breed frequentie- en temperatuurbereik.waardoor ze ideaal zijn voor moderne commerciële RF/microwave printed circuit ontwerpenDe belangrijkste voordelen zijn:
-Stabele dielectrische constante (Dk): De dielectrische constante behoudt de stabiliteit tussen -40°C en +140°C, zelfs bij frequenties tot en met de W-band (75GHz~110GHz),het garanderen van een consistente signaaltransmissieprestatie in extreme bedrijfsomgevingen.
- Ultralage dissipatiefactor (Df): met een Df-waarde van 0.0017, Astra MT77 minimaliseert signaalverdunning en energieverlies, overtreft conventionele materialen en ondersteunt hoge fideliteit RF / microwave signaaloverdracht.
- Kosteneffectiviteit: als een hoogwaardig alternatief voor PTFE en andere commerciële microgolflaminaten combineert MT77 superieure elektrische eigenschappen met concurrerende kosten,geschikt voor de massaproductie van RF-toepassingen.
- Verscheidenheid van toepassingen: Vooral geschikt voor lange antennes en radarsystemen voor automobiel, met inbegrip van adaptieve cruise control, detectie vóór een crash, blindspotbewaking, waarschuwing voor het verlaten van de rijstrook,en stop-and-go-systemen.
Wat is hars gevulde en beklede via?
Hars gevuld en bekleed via is een precisie PCB-productieproces dat is ontworpen voor toepassingen met een hoge dichtheid en hoge frequentie,waarbij het via gat wordt gevuld met isolatiehars en aan beide zijden een dop wordt aangebracht om de vlakheid en prestaties te waarborgenDe belangrijkste details zijn als volgt:
Procesbeginsel: Ten eerste worden 0,25 mm via's door de PCB-lagen geboord; vervolgens wordt in de via's hoogtemperatuurbestendige isolatiehars geïnjecteerd om de gaten volledig te vullen en luchtgapings te elimineren.Na de behandeling, wordt het harsoppervlak plat gemalen en bekleed met een dunne koperlaag of soldeermasker om een glad oppervlak te bereiken dat overeenkomt met het PCB.
Kernfuncties:
- Vermijdt soldeerbruggen tijdens de oppervlakte montage technologie (SMT) door het elimineren via gaten die soldeerpasta kunnen vangen.
- Vermindert de signaalreflectie en de dwarsgesprekken in RF/microgolfcircuits, waardoor een stabiele signaalintegriteit bij hoge frequenties wordt gewaarborgd.
- Verbetert de mechanische sterkte van de via structuur, waardoor scheuren of delaminatie onder thermische cyclus en trillingen wordt voorkomen.
-Mogelijk maakt een gelijkmatige soldeermasker aanbrengen en een vlak oppervlak, waardoor precieze plaatsing van componenten voor hoogdichte ontwerpen wordt vergemakkelijkt
Toepasselijkheid voor MT77 PCB:Voor RF/microgolfcircuits met MT77-materiaal, vullen hars gevulde en bedekte via's de lage verlies eigenschappen van het materiaal aan.het vermijden van signaaldegradatie als gevolg van via-discontinuïteiten en ervoor zorgen dat het PCB voldoet aan de strikte prestatievereisten van radar- en antennesystemen voor automobiel.
Kwaliteit en toepassingsgebied
Typische toepassingen zijn gericht op de automotive RF/microwave systemen, met inbegrip van adaptieve cruise control (ACC), pre-crash detectie modules, blinde vlek detectie (BSD) sensoren,systemen voor waarschuwing bij rijstrookverwijdering (LDW)Het is ook geschikt voor andere commerciële RF-apparaten die een stabiele elektrische prestatie in brede frequentie- en temperatuurbereiken vereisen.Dit PCB is wereldwijd verkrijgbaar., ter ondersteuning van de wereldwijde vraag naar automotive electronics-projecten en ter waarborging van tijdige levering.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
