18 laag RO4350B PCB 3,2 mm High Performance ENIG + Selective Hard Gold

Inleiding
In de moderne RF en hoogfrequente elektronica zijn signaalintegritie, thermische stabiliteit en betrouwbaarheid niet te onderhandelen.geconstrueerd met Rogers RO4350B laminaat en RO4450F bondply, is ontworpen om te voldoen aan de meest veeleisende eisen in telecommunicatie, automotive radar en luchtvaart toepassingen.en superieure thermische prestaties, zorgt dit PCB voor optimale functionaliteit zelfs onder extreme omstandigheden.

Precieze constructie en belangrijkste specificaties
Elk detail van dit PCB is ontworpen voor hoge frequentie stabiliteit en duurzaamheid:

Basismateriaal: High-performance RO4350B (core) + RO4450F (bondply) voor superieure RF-kenmerken.

Aantal lagen: 18 lagen met 4/4 mil spoor/ruimte en 0,4 mm minimale gatgrootte.

Blind Vias: Mechanisch geboord (L11-L18) voor interconnecties met een hoge dichtheid.

Oppervlakteafwerking: onderdompelingsgoud + selectief hard goud (50 μin) voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid.

Via-in-Pad & Press-Fit Holes: ondersteund voor verbeterde mechanische en elektrische prestaties.

Hars gevulde en beklede wijsjes: Verbeteren van de betrouwbaarheid en voorkomen van soldeer wicking.

100% elektrisch getest: gewaarborgde functionaliteit vóór verzending.

Geoptimaliseerde stack-up voor maximale prestaties
De 18-laagstapel is zorgvuldig ontworpen om signaalverlies te minimaliseren en thermische stabiliteit te garanderen:

Afwisselende RO4350B-kernen (4mil) en RO4450F-bindply (4mil) voor consistente impedantiebeheersing.

35 μm koperlagen (1 oz) op alle binnen- en buitenlagen voor optimale stroombehandeling.

Een lage CTE (32 ppm/°C) op de Z-as voorkomt door middel van thermische spanning scheuren.

Hoge Tg (> 280°C) zorgt voor stabiliteit in omgevingen met hoge temperaturen.

Waarom Rogers RO4350B en RO4450F?
RO4350B Laminaten ¢ De gouden standaard voor RF PCB's
 

Dielectrische constante (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz ¢ Zorgt voor een consistente signaalverspreiding.

Ultralage verliezen: een dissipatiefactor (Df) van 0,0037 minimaliseert de degradatie van het signaal.

Thermische geleidbaarheid: 0,69 W/m/°K voor een efficiënte warmteafvoer.

CTE gemonteerd met koper: vermindert vervorming en zorgt voor dimensionale stabiliteit.

RO4450F Bondply ¢ Superieure meerlagige prestaties
 

Compatibel met sequentiële laminatie: ideaal voor complexe ontwerpen met veel lagen.

Verbeterde zijdelingse stroom: zorgt voor betrouwbare vulling van krappe ruimtes.

Hoge thermische veerkracht: bestand tegen meerdere lamineercycli.

Ideale toepassingen
Dit PCB is perfect voor industrieën die hoge frequentie precisie en betrouwbaarheid vereisen, waaronder:

5G en cellulaire basisstations (antennes, vermogenversterkers)

Automobiele radars en ADAS-sensoren

Satelliet- en ruimtevaartcommunicatiesystemen

RFID en IoT-apparaten

Kwaliteitsborging en wereldwijde beschikbaarheid
We voldoen aan de IPC-klasse 2 normen, die zorgen voor hoge betrouwbaarheid voor commerciële en industriële toepassingen.En we bieden wereldwijde verzending aan om aan uw productietijdlijnen te voldoen..

Upgrade uw hoogfrequente ontwerpen met een PCB die prestaties, duurzaamheid en precisie levert.