|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | Tly-5Z | Aantal lagen: | 2-laag |
|---|---|---|---|
| PCB-grootte: | 90.17 mm x 41.36 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm | PCB-dikte: | 0.3 mm |
| Koperen gewicht: | 1 oz (1,4 ml) buitenste lagen | Oppervlakte afwerking: | Onderdompelingsgoud |
In het competitieve landschap van de lucht- en ruimtevaarttechniek is de behoefte aan innovatieve, lichte en thermisch stabiele materialen kritischer dan ooit.met een vermogen van meer dan 50 W,In dit artikel worden de belangrijkste kenmerken, voordelen en toepassingen van het TLY-5Z-PCB besproken en wordt benadrukt waarom het een essentiële keuze is voor ingenieurs en fabrikanten.
Inleiding tot TLY-5Z-laminaat
De TLY-5Z PCB is gemaakt van geavanceerde glas gevulde PTFE composieten versterkt met geweven glasvezel.Dit maakt het ideaal voor luchtvaartcomponenten waar gewichtsbesparing cruciaal is..
Belangrijkste eigenschappen van het TLY-5Z-PCB
De TLY-5Z beschikt over indrukwekkende specificaties die hem onderscheiden in de industrie:
- Dielectrische constante (Dk): 2,20 ± 0,04 bij 1,9 GHz en 10 GHz, waardoor minimaal signaalverlies wordt verzekerd.
- Dissipatiefactor (Df): 0,001 bij 1,9 GHz en 0,0015 bij 10 GHz, waardoor de energie-efficiëntie wordt verbeterd.
- Thermische stabiliteit: met een thermische coëfficiënt van dielektrische constante (TcDK) van -72 ppm/°C in een temperatuurbereik van -55°C tot 150°C biedt het een betrouwbare prestatie onder extreme omstandigheden.
- Vochtabsorptie: met slechts 0,03% is de vochtabsorptie minimaal, wat zorgt voor duurzaamheid in vochtige omgevingen.
- Dielectrische breukspanning: 45 kV, die veiligheid en betrouwbaarheid garandeert.
| Vastgoed | Testmethode | Eenheid | Waarde | Eenheid | Waarde |
| Dk @ 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 2.20+/- 0.04 | 2.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D) K (-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 mod. | ppm/°C | - 72 | ppm/°C | - 72 |
| Dielectrische breukspanning | IPC-650 2.5.6 | kV | 45 | kV | 45 |
| Dielectrische sterkte | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 770 | V/mm | 30,315 |
| Vochtopname | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| Schilferingsterkte (1 oz. koper) | IPC-650 2.4.8 | Pound/inch | 7 | N/mm | 1.3 |
| Volumeweerstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms/cm | 10^9 | Mohms/cm | 10^9 |
| Oppervlakteweerstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohms | 10^8 | Mohms | 10^8 |
| Treksterkte (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 9137 | N/mm2 | 63 |
| Treksterkte (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 9572 | N/mm2 | 66 |
| Tensielmodule (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 182,748 | N/mm2 | 1260 |
| Tensielmodule (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | PSI | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| Verlenging (MD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| Verlenging (CD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| Flexievermogen (MD) | ASTM D790 | PSI | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| Flexievermogen (CD) | ASTM D790 | PSI | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| Flex Modulus (MD) | ASTM D790 | PSI | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| Flex Modulus (CD) | ASTM D790 | PSI | 432,213 | N/mm2 | 2980 |
| Dimensionale stabiliteit (MD) | IPC-650 2.4.39 (gebakken) | % (10 miljoen) | -Nee.05 | % (30 miljoen) | -Nee.05 |
| Dimensionele stabiliteit (CD) | IPC-650 2.4.39 (gebakken) | % (10 miljoen) | -Nee.17 | % (30 miljoen) | -Nee.11 |
| Dimensionale stabiliteit (MD) | IPC-650 2.4.39 (stress) | % (10 miljoen) | -Nee.07 | % (30 miljoen) | -Nee.07 |
| Dimensionele stabiliteit (CD) | IPC-650 2.4.39 (stress) | % (10 miljoen) | -Nee.22 | % (30 miljoen) | -Nee.14 |
| Dichtheid (specifieke zwaartekracht) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 1.92 | g/cm3 | 1.92 |
| Specifieke warmte | IPC-650 2.4.50 | J/g°C | 0.95 | J/g°C | 0.95 |
| Warmtegeleidbaarheid | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE (x-y) (50 - 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/oC | 30 tot 40 | ppm/oC | 30 tot 40 |
| CTE (z) (50 - 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/oC | 130 | ppm/oC | 130 |
| Hardheid | ASTM D2240 (durometer) | - | 68 | - | 68 |
| Vlambaarheid UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
Voordelen van het kiezen van TLY-5Z voor uw projecten
De TLY-5Z PCB biedt belangrijke voordelen, waaronder:
CTE met lage Z-as
De lage thermische uitbreidingscoëfficiënt (CTE) van 130 ppm/°C op de Z-as minimaliseert de uitbreidingsgerelateerde spanning op doorboorde gaten, cruciaal voor het onderhouden van betrouwbare elektrische verbindingen.
Een lichtgewicht ontwerp
Met een dichtheid van 1,92 g/cm3 is de TLY-5Z uitzonderlijk licht, waardoor het ideaal is voor luchtvaart toepassingen waar elk gram telt.
Uitstekende mechanische eigenschappen
De TLY-5Z vertoont indrukwekkende mechanische sterkte, met treksterkte van 9.137 psi (MD) en 9.572 psi (CD).
Bouwdetails: Wat onderscheidt TLY-5Z
Deze tweelagige stijve PCB heeft:
- Koperlaag 1: 35 μm
- TLY-5Z laag: 0,254 mm (10 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm
Met afmetingen van 90,17 mm x 41,36 mm is dit PCB ontworpen voor precisie, met een minimale spoor/ruimte van 5/6 mil en een minimale gatgrootte van 0,2 mm.Elk bord ondergaat vóór verzending een elektrische test van 100%, waarbij kwaliteit en betrouwbaarheid worden gewaarborgd.
| PCB materiaal: | Composites van keramiek, PTFE en geweven glasvezel |
| Aanduiding: | TLY-5Z |
| Dielectrische constante: | 2.20 +/- 0,04 (1,9 GHz) |
| Dissipatiefactor | 0.0015 (10 GHz) |
| Aantal lagen: | Double-sided PCB, Multilayer PCB, Hybrid PCB |
| Koperen gewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
| De dikte van het laminaat: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
| PCB-grootte: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: | Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. |
| Afwerking van het oppervlak: | Kaars koper, HASL, ENIG, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP, Pure gold plated etc. |
Toepassingen in de lucht- en ruimtevaart
De TLY-5Z-PCB is bijzonder geschikt voor:
- Componenten voor de luchtvaart: het lichtgewicht en de thermisch stabiele eigenschappen maken het ideaal voor vliegtuigsystemen waar betrouwbaarheid van cruciaal belang is.
- Lage antennes: Perfect voor antennes die onder strenge gewichtsbeperkingen moeten presteren.
- RF-passieve componenten: de lage dissipatiefactor verbetert de prestaties en zorgt voor signaalintegritie.
Conclusie: Toekomstige vooruitzichten voor de TLY-5Z-PCB-technologie
Terwijl de luchtvaartindustrie zich blijft ontwikkelen, is het TLY-5Z PCB een belangrijke vooruitgang in lichtgewicht, thermisch stabiele oplossingen.in combinatie met een robuuste constructie en concurrerende prijzen, maakt het een onmisbaar hulpmiddel voor ingenieurs en fabrikanten.
Ontdek de perfecte balans tussen gewicht en sterkte met de TLY-5Z PCB en verhef uw projecten naar nieuwe hoogten.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
