DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Huis > Producten >

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie

Producten

PCB van de metaalkern

Neem contact met ons op

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contact opnemen

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie

MOQ:	1 PCS
Prijs:	USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking:	Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn:	8-9 werkdagen
Betalingswijze:	T/T
Toeleveringskapaciteit:	5000 stuks per maand

Details Informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Bicheng

Certificering

UL, ISO9001, IATF16949

Materiaal:

RO4003C en FR-4

Aantal lagen:

6-laag

PCB-grootte:

83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

PCB-dikte:

1.1mm

Koperen gewicht:

1 oz (1,4 ml) binnenste/buitenste lagen

Oppervlakte afwerking:

Onderdompelingsgoud

Markeren:

RO4003C Hybride PCB's

FR4 materiaal hybride PCB

Impedantiebeheerde hybride PCB's

Productbeschrijving

We zijn verheugd om onze nieuw geleverde 6 lagen printplaat (PCB) te kunnen aankondigen ontworpen met Rogers RO4003C materialen.Deze innovatieve PCB combineert uitzonderlijke elektrische prestaties met een gemakkelijke fabricage, waardoor het een perfecte oplossing is voor hoogfrequente toepassingen.

Belangrijkste kenmerken

RO4003C-materiaal

- Dielectrische constante (Dk): 3,38 ± 0,05 bij 10 GHz
- Dissipatiefactor: 0,0027 bij 10 GHz
- Warmtegeleidbaarheid: 0,71 W/m/°K
- Thermische coëfficiënt van dielectrische constante: +40 ppm/°C (operatiebereik: -50°C tot 150°C)
- CTE is gekoppeld aan koper:
- X-as: 11 ppm/°C
- Y-as: 14 ppm/°C
- Z-as CTE: 46 ppm/°C
- Temperatuur van overgang van glas (Tg): > 280 °C
- Vochtopname: 0,06%
- Niet gebroomd

RO4003C Typische waarde
Vastgoed	RO4003C	De richting	Eenheden	Voorwaarde	Testmethode
Dielectrische constante,εProces	3.38±0.05	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde streeplijn
Dielectrische constante,ε Ontwerp	3.55	Z.		8 tot 40 GHz	Differentiële faselengte methode
Dissipatiefactor	0.0027 0.0021	Z.		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische coëfficiënt ε	+40	Z.	ppm/°C	-50°C tot 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische kracht	31.2(780)	Z.	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Tensielmodule	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 geïsoleerd	ASTM D 638
Treksterkte	139(20.2) 100(14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 geïsoleerd	ASTM D 638
Buigkracht	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionale stabiliteit	< 0.3	X, Y	mm/m (mil/inch)	na etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coëfficiënt van thermische uitbreiding	11 14 46	X Y Z.	ppm/°C	-55°C tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	Een	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Warmtegeleidbaarheid	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Vochtopname	0.06		%	48 uur onderdompeling 0.060" monster Temperatuur 50°C	ASTM D 570
Dichtheid	1.79		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Koperen schil sterkte	1.05 (6.0)		N/mm (PLI)	Na het solderen 1 oz. EDC-folie	IPC-TM-650 2.4.8
Ontvlambaarheid	N/A				UL 94
Loodvrij proces compatibel	- Ja, dat klopt.

S1000-2M Kenmerken

- Verbeterde Z-as CTE voor verbeterde door-gat betrouwbaarheid
- Uitstekende mechanische verwerkbaarheid en thermische weerstand
- Loodvrije compatibiliteit
- Tg: 180°C (DSC)
- UV-blokkage en AOI-compatibiliteit
- Hoge hittebestendigheid met superieure anti-CAF prestaties
- Lage wateropname

PCB-specificaties

- Layer Stackup:
- Koperlaag 1: 35 μm
- RO4003C Kern: 0,305 mm (12 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Koperlaag 3: 35 μm
- FR-4 (Tg 170): 0,076 - 0,203 mm (3 mil)
- Koperlaag 4: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Koperlaag 5: 35 μm
- RO4003C Kern: 0,305 mm (12 mil)
- Koperlaag 6: 35 μm

- Afmetingen: 83,50 mm x 66 mm ± 0,15 mm
- Afgewerkte platendikte: 1,1 mm
- Afgerond koper Gewicht: 1 oz (1,4 ml) op zowel de binnenste als de buitenste lagen
- Minimaal spoor/ruimte: 4/4 mil.
- Minimale gatgrootte: 0,2 mm
- Via Plating Dikte: 20 μm
- Oppervlakte afwerking: Immersion Gold.
- Solder Mask Kleur: Matt Groen (boven en onder)
- Silkscreen Kleur: Wit (alleen bovenaan)
- Impedantieregeling: 50 ohm op 4 mil / 4 mil traces/gaps (bovenlaag)
- Via Configuratie: 0,2 mm via gevuld en bekleed
- Elektrische tests: 100% vóór verzending

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie 0

Typische toepassingen

Dit PCB is ideaal voor een verscheidenheid aan geavanceerde toepassingen, waaronder:

- breedbandantennes voor commerciële luchtvaart
- micro- en striplijncircuits
- Millimetergolftoepassingen
- Radarsystemen
- Leidssystemen
- Digitale radio-antennen van punt tot punt

Kwaliteitsborging

Onze PCB's zijn vervaardigd volgens IPC-Klasse 2-normen en zorgen voor hoge betrouwbaarheid en prestaties.

Wereldwijde beschikbaarheid

Onze hoogwaardige PCB's zijn beschikbaar voor wereldwijde verzending, en bieden geavanceerde oplossingen waar u ook bent.

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie 1

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Aanbevolen producten

25mil RT duroid 6010.2LM PCB 2-laag rigide circuit board met onderdompeling goud

Contact opnemen

6.35mm F4BTMS350 RF PCB 1OZ Warmluchtsolderingniveau (HASL)

Contact opnemen

Onderdompeling Goud PCB op basis van 20mil RO3003 laminaten 2 laag circuit boards

Contact opnemen

RF-10 PCB Double-Side 60mil 1.524mm onderdompeling tin afgewerkt

Contact opnemen

F4BM220 PCB dubbelzijdig 0,8 mm substraat onderdompeling goud

Contact opnemen

2-lagig PCB TP980 7,62 mm dik ENIG met elektroless Nickel Immersion Gold Coating

Contact opnemen

Double-sided PCB TFA300 10mil 0.254mm Immersion Gold Finish

Contact opnemen

Precision 2 laag RF PCB gebouwd op 20mil RO4534 materiaal met onderdompeling goud

Contact opnemen

F4BTMS1000 PCB dubbelzijdig 0,508 mm OSP Afgerond

Contact opnemen

F4BTMS430 PCB 2 laag 125mil 3.175mm Warmlucht soldeerniveau HASL

Contact opnemen

F4BM220 PCB 2 laag 1,575 mm 1 oz koper ENIG Afgerond

Contact opnemen

DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Producten

Rf-de Raad van PCB

De Raad van Rogerspcb

PTFE-de Raad van PCB

Hoge Tg-PCB

Multilaagpcb

Taconic PCB

HDI-de Raad van PCB

Hoge snelheidspcb

Impedantie Gecontroleerde PCB

Flexibele PCB-Raad

fr4 PCB-raad

PCB-stencil

PCB van de metaalkern

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie

MOQ:	1 PCS
Prijs:	USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking:	Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn:	8-9 werkdagen
Betalingswijze:	T/T
Toeleveringskapaciteit:	5000 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Bicheng

Certificering

UL, ISO9001, IATF16949

Materiaal:

RO4003C en FR-4

Aantal lagen:

6-laag

PCB-grootte:

83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

PCB-dikte:

1.1mm

Koperen gewicht:

1 oz (1,4 ml) binnenste/buitenste lagen

Oppervlakte afwerking:

Onderdompelingsgoud

Min. bestelaantal:

1 PCS

Prijs:

USD9.99-99.99/PCS

Verpakking Details:

Vacuümzakken+kartonnen

Levertijd:

8-9 werkdagen

Betalingscondities:

T/T

Levering vermogen:

5000 stuks per maand

Markeren

RO4003C Hybride PCB's

FR4 materiaal hybride PCB

Impedantiebeheerde hybride PCB's

Productbeschrijving

Belangrijkste kenmerken

RO4003C-materiaal

RO4003C Typische waarde
Vastgoed	RO4003C	De richting	Eenheden	Voorwaarde	Testmethode
Dielectrische constante,εProces	3.38±0.05	Z.		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde streeplijn
Dielectrische constante,ε Ontwerp	3.55	Z.		8 tot 40 GHz	Differentiële faselengte methode
Dissipatiefactor	0.0027 0.0021	Z.		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische coëfficiënt ε	+40	Z.	ppm/°C	-50°C tot 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische kracht	31.2(780)	Z.	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Tensielmodule	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 geïsoleerd	ASTM D 638
Treksterkte	139(20.2) 100(14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 geïsoleerd	ASTM D 638
Buigkracht	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionale stabiliteit	< 0.3	X, Y	mm/m (mil/inch)	na etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coëfficiënt van thermische uitbreiding	11 14 46	X Y Z.	ppm/°C	-55°C tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	Een	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Warmtegeleidbaarheid	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Vochtopname	0.06		%	48 uur onderdompeling 0.060" monster Temperatuur 50°C	ASTM D 570
Dichtheid	1.79		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Koperen schil sterkte	1.05 (6.0)		N/mm (PLI)	Na het solderen 1 oz. EDC-folie	IPC-TM-650 2.4.8
Ontvlambaarheid	N/A				UL 94
Loodvrij proces compatibel	- Ja, dat klopt.

S1000-2M Kenmerken

PCB-specificaties

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie 0

Typische toepassingen

Dit PCB is ideaal voor een verscheidenheid aan geavanceerde toepassingen, waaronder:

- breedbandantennes voor commerciële luchtvaart
- micro- en striplijncircuits
- Millimetergolftoepassingen
- Radarsystemen
- Leidssystemen
- Digitale radio-antennen van punt tot punt

Kwaliteitsborging

Onze PCB's zijn vervaardigd volgens IPC-Klasse 2-normen en zorgen voor hoge betrouwbaarheid en prestaties.

Wereldwijde beschikbaarheid

Onze hoogwaardige PCB's zijn beschikbaar voor wereldwijde verzending, en bieden geavanceerde oplossingen waar u ook bent.

Hybride PCB met 6 lagen met RO4003C- en FR4-materiaal met gecontroleerde impedantie 1

Tags: