logo
Thuis Productenhybride PCB's

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

Certificaat
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Kevin, Ontvangen en getest de raad - hartelijk dank. Deze zijn perfect, precies wat wij nodig hadden. rgds Rijk

—— Rich Rickett

Ruth, Ik werd PCB vandaag, en zij zijn enkel perfect. Gelieve te blijven wat geduld, spoedig komt mijn volgende orde. Vriendelijke groeten van Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Het was perfect, maak ik sommige beelden voor uw verwijzing vast. En ik verzend u daarna 2 projecten naar begroting. Hartelijk dank opnieuw

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, werden zij volkomen goed gemaakt, en het werk. Zoals beloofd, hier zijn de verbindingen voor mijn recentste project, die PCBs gebruiken u voor me vervaardigde: Achting, Daniel

—— Daniel Ford

Ik ben online Chatten Nu

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat
RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

Grote Afbeelding :  RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Bicheng
Certificering: UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer: OIC-289.V1.0
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Verpakking Details: Vacuümbags+cartons
Levertijd: 8-9 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 5000pcs per maand

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

beschrijving
Basismateriaal: 10mil RO3003 keramisch gevuld PTFE + Tg170 FR-4 Aantal lagen: 4 lagen
PCB-dikte: 0,694 mm PCB-grootte: 127 mm × 97 mm, 5 STUKS (5 verschillende ontwerpen)
Soldeer masker: groente Zeefdruk: WIT
Koperen gewicht: 1oz per laag Oppervlakteafwerking: Onderdompeling goud
Markeren:

Dubbele laag flexibel gedrukt circuit

,

FR-4 Flexibel gedrukt circuit met verstijver

Gebouwd als een hybride gestapelde circuit board, dit maatwerk 4-laag PCB paren 10mil RogersRO3003Het is een keramisch gevulde PTFE laminaat met Tg170 FR-4 materiaal. De einddrukdikte bedraagt 0,694 mm, met een kopergewicht van 1 oz op elke laag.de set bevat vijf verschillende PCB-ontwerpen (in totaal 5 stuks)Het wordt geleverd met een groen soldeermasker bedrukt met wit zijscherm en onderdompeling goud oppervlak afwerking om een goede soldeerbaarheid en anti-oxidatie prestaties te garanderen.Een opvallend kenmerk zijn diepte-gecontroleerde groeven die van L2 naar L4 worden geleidHet combineren van de hoogfrequente sterkte van RO3003 en de structurele robuustheid van FR-4, is dit hybride bord ontworpen voor commerciële magnetronen en RF-systemen.

 

PCB-specificaties

Door het stapelen van Rogers RO3003 hoogfrequente substraat en high-Tg FR-4, deze 4-laag hybride PCB bereikt een goede balans tussen premium RF elektrische prestaties en solide mechanische integriteit.Precieze lamina­tie en op maat gemaakte bewerking garanderen stabiele afmetingen en een betrouwbare werking van de circuits voor complexe radiofrequentie­ontwerpen.

Specificatie Parametergegevens
Layerconfiguratie 4-lagers hybride stijve PCB's
Stapelmateriaal 10mil RO3003 keramisch gevulde PTFE + Tg170 FR-4
Dikte van geperst karton 0.694 mm
Koperen gewicht 1 oz per laag
Afmeting en hoeveelheid 127 mm × 97 mm, 5 stuks (5 verschillende ontwerpen)
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud
Soldeermasker en zijdefilter Groen soldeermasker met wit zijdefilter
Bijzondere eigenschap Dieptegecontroleerde groeven (L2-L4), geen galvanisering vereist

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

 

Rogers RO3003 High-Frequency Laminate Overzicht

RO3003 behoort tot de RO3000-familie, keramisch gevulde PTFE-compositlaminaat, ontworpen voor commerciële microgolf- en RF-toepassingen.De RO3000-serie levert consistente elektrische en mechanische eigenschappen tegen concurrerende prijzenEen opmerkelijk kenmerk: de mechanische eigenschappen blijven ongewijzigd, zelfs bij het schakelen tussen verschillende dielectrische constanten.Dit stelt ontwerpers in staat om meerlagige platen met gemengde dielectrische materialen op afzonderlijke lagen te bouwen, zonder problemen met de vervorming of betrouwbaarheid te krijgen.

 

RO3003 behoudt een thermische uitbreidingscoëfficiënt (CTE) van 17 ppm/°C op zowel de X- als de Y-as, wat nauw overeenkomt met de thermische uitbreidingsgraad van koper.typische krimp na etsen en bakken blijft onder 0De CTE van de Z-as is 24 ppm/°C, wat een betrouwbare performance biedt, zelfs bij zware thermische cycli.RO3003 behoudt ook een zeer stabiele dielectrische constante bij temperatuurschommelingenDe fabricage kan volgens de standaard PTFE-PCB-workflows plaatsvinden, met slechts kleine aanpassingen zoals vermeld in de officiële fabricagerichtlijn voor RO3000 hoogfrequente materialen.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

 

RO3003 Typische waarde
Vastgoed RO3003 De richting Eenheden Voorwaarde Testmethode
Elektrische eigenschappen          
Dielectrische constante,εProces 3.0±0.04 Z.   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde streeplijn
Dielectrische constante,ε Ontwerp 3 Z.   8 GHz tot 40 GHz Differentiële faselengte methode
Dissipatiefactor,tanδ 0.001 Z.   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische coëfficiënt ε -3 Z. ppm/°C 10 GHz -50°C tot 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Oppervlakteweerstand 107   COND A IPC 2.5.17.1
Thermische eigenschappen          
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Coëfficiënt van thermische uitbreiding
(-55 tot 288°C)
17
16
25
X
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Warmtegeleidbaarheid 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Mechanische eigenschappen          
Koperen schil sterkte 12.7   Ik ben erbij. 1 oz, EDC na soldeerfloat IPC-TM 2.4.8
Young's Modulus 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Dimensionale stabiliteit -Nee.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Fysieke eigenschappen          
Ontvlambaarheid V-0       UL 94
Vochtopname 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Dichtheid 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Specifieke warmte 0.9   j/g/k   Berekeningen
Loodvrij proces compatibel - Ja, dat klopt.        

 

Kernvoordelen

  • Stabiele mechanische eigenschappen over verschillende Dk-waarden, ondersteunt flexibele meerlagige hybride stapels
  • X/Y-as CTE gemonteerd met koper, waarbij de krimp van het etsen minimaal wordt gehouden en de afmetingen consistent zijn
  • Een lage CTE op de Z-as verbetert de betrouwbaarheid van het doorboordgat onder extreme thermische omstandigheden
  • Dielectrische constante blijft stabiel bij temperatuurschommelingen om een consistente RF-prestatie te behouden
  • Compatibel met conventionele PTFE-PCB-productieprocessen en vereenvoudigt de productie
  • Hybride stack-up met Tg170 FR-4 balanceert de prestaties van het hoogfrequente signaal en de mechanische sterkte

 

Typische toepassingen

Dankzij zijn stabiele dielektrische gedrag, sterke thermische weerstand en nauwkeurige dimensiecontrole, dient deze RO3003 hybride 4-laag PCB veel commerciële magnetronen en draadloze RF-sectoren:

 

  • Automobiele radarsystemen
  • GPS-satellietantennen
  • Cellulaire communicatiesystemen: vermogenversterkers en basisstationantennen
  • met een vermogen van niet meer dan 50 W
  • Hardware voor rechtstreekse satellietomroep
  • Kabelsysteemgegevensverbindingen
  • Verwijderde meterleesapparaten
  • Hoogfrequente achterplaten

 

Conclusies

Dit aangepaste 4-laag hybride PCB combineert 10mil Rogers RO3003 keramisch gevulde PTFE en Tg170 FR-4. Elke laag maakt gebruik van 1 oz koper, afgewerkt met groen soldeermasker, wit zijde-scherm en onderdompeling goud.De niet-geplatte diepte-gecontroleerde groeven tussen L2 en L4 zijn op maat gemachineerd om te voldoen aan gespecialiseerde RF-circuit vereistenRO3003 biedt uitstekende thermische stabiliteit en een lage krimp, terwijl FR-4 mechanische stijfheid toevoegt.satellietcommunicatie, cellulaire basisstations en andere microgolf- en RF-projecten.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybride 4-laags PCB Keramisch Gevulde PTFE Hoge Frequentie Printplaat

Contactgegevens
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Ms. Ivy Deng

Tel.: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)