Introductie van onze hybride PCB, een revolutionaire printplaat die meerdere materialen combineert om ongeëvenaarde prestaties en flexibiliteit te ontgrendelen.Door diverse substraatmaterialen in één enkele plaat te integreren, stelt de hybride PCB u in staat de unieke eigenschappen van elk materiaal te benutten, waardoor u de grenzen van uw toepassingen kunt verleggen.Laten we eens kijken naar de opmerkelijke kenmerken en specificaties die deze hybride PCB tot de ideale keuze maken voor uw volgende project.
Krachtige functies voor optimale prestaties:
Deze hybride PCB is verkrijgbaar in twee varianten: de RO4003C en de RO4350B, beide ontworpen om uitzonderlijke resultaten te leveren in een verscheidenheid aan veeleisende toepassingen.Hier zijn de opmerkelijke kenmerken van elke variant nader bekeken:
RO4003C:
- Diëlektrische constante Dk van 3,38 +/- 0,05
- Dissipatiefactor van 0,0027 bij 10GHz
- Thermische coëfficiënt van Dk van 40 ppm/°K
- Thermische uitzettingscoëfficiënt afgestemd op koper: xyz - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Ontledingstemperatuur (Td) van 425 °C TGA
- Thermische geleidbaarheid van 0,71 W/mk
- Tg >280°C TMA
| Eigendom |
RO4003C |
Richting |
Eenheden |
Voorwaarde |
Test methode |
| Diëlektrische constante, εproces |
3,38±0,05 |
Z |
|
10GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde striplijn |
| Diëlektrische constante, εontwerp |
3,55 |
Z |
|
8 tot 40 GHz |
Differentiële faselengtemethode |
| Dissipatiefactortan, δ |
0,0027
0,0021 |
Z |
|
10GHz/23℃
2,5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van ε |
+40 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃tot 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstand |
1,7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oppervlakte weerstand |
4,2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische sterkte |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51 mm (0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Trekmodulus |
19.650(2.850)
19.450(2.821) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Treksterkte |
139(20,2)
100(14,5) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Buigsterkte |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionale stabiliteit |
<0,3 |
X,Y |
mm/m
(mil/inch) |
na ets+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Uitzettingscoëfficiënt |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃naar288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
℃TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Warmtegeleiding |
0,71 |
|
W/M/OK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Vochtopname |
0,06 |
|
% |
48 uur onderdompeling 0,060"
monstertemperatuur 50℃ |
ASTM D 570 |
| Dikte |
1,79 |
|
gram/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Sterkte van de koperschil |
1.05
(6,0) |
|
N/mm
(pli) |
na soldeervlotter 1 oz.
EDC-folie |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Ontvlambaarheid |
N.v.t |
|
|
|
UL 94 |
| Loodvrij proces compatibel |
Ja |
|
|
|
|
RO4350B:
- Diëlektrische constante Dk van 3,48 +/- 0,05
- Dissipatiefactor van 0,0037 bij 10GHz
- Thermische coëfficiënt van Dk van 50 ppm/°K
- Thermische uitzettingscoëfficiënt afgestemd op koper: xyz - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Ontledingstemperatuur (Td) van 390 °C TGA
- Thermische geleidbaarheid van 0,69 W/mk
- Tg >280°C TMA
| RO4350B Typische waarde |
| Eigendom |
RO4350B |
Richting |
Eenheden |
Voorwaarde |
Test methode |
| Diëlektrische constante, εproces |
3,48±0,05 |
Z |
|
10GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde striplijn |
| Diëlektrische constante, εontwerp |
3.66 |
Z |
|
8 tot 40 GHz |
Differentiële faselengtemethode |
| Dissipatiefactortan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10GHz/23℃
2,5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃tot 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstand |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oppervlakte weerstand |
5,7x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische sterkte |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51 mm (0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Trekmodulus |
16.767(2.432)
14.153(2.053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Treksterkte |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Buigsterkte |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionale stabiliteit |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/inch) |
na ets+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Uitzettingscoëfficiënt |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃tot288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Warmtegeleiding |
0,69 |
|
W/M/ok |
80℃ |
ASTM C518 |
| Vochtopname |
0,06 |
|
% |
48 uur onderdompeling 0,060"
monstertemperatuur 50℃ |
ASTM D 570 |
| Dikte |
1,86 |
|
gram/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Sterkte van de koperschil |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
na soldeervlotter 1 oz.
EDC-folie |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Ontvlambaarheid |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Loodvrij proces compatibel |
Ja |
|
|
|
|
Geoptimaliseerde PCB-stapeling:
Deze hybride PCB heeft een stijve constructie met zes lagen, zorgvuldig ontworpen om de prestaties en betrouwbaarheid te maximaliseren.De stapeling omvat koperlagen, RogersRO4350B- en RogersRO4003C-kernen en RO4450F prepreg-lagen.Deze zorgvuldig vervaardigde combinatie zorgt voor een efficiënte signaaloverdracht en uitstekend thermisch beheer, zelfs onder veeleisende omstandigheden.
Nauwkeurige constructiedetails:
Bij deze hybride printplaat staat precisie voorop.Dit zijn de belangrijkste constructiedetails waarmee ons bord zich onderscheidt:
- Bordafmetingen: 32 mm x 42 mm, waardoor compatibiliteit met verschillende toepassingen wordt gegarandeerd
- Minimale spoor/ruimte: 6/6 mils, waardoor een ingewikkeld circuitontwerp mogelijk is
- Minimale gatgrootte: 0,4 mm, wat een naadloze integratie van componenten mogelijk maakt
- Dikte afgewerkte plaat: 1,6 mm, waardoor een balans wordt gevonden tussen compactheid en duurzaamheid
- Afgewerkt Cu-gewicht: buitenlagen van 1 oz (1,4 mil), zorgen voor een optimale geleiding
- Via plaatdikte: 20 μm, wat betrouwbare elektrische verbindingen garandeert
- Oppervlakteafwerking: Immersion Gold, voor superieure corrosieweerstand en soldeerbaarheid
- Top Zeefdruk: Nee, voor een strak en minimalistisch uiterlijk
- Onderzijde zeefdruk: Nee, met behoud van een schone en professionele esthetiek
- Topsoldeermasker: groen, voor verbeterde bescherming en visueel onderscheid
- Onderste soldeermasker: Nee, wat een gestroomlijnd ontwerp garandeert
- 100% elektrische test: elk bord ondergaat strenge tests om een onberispelijke functionaliteit te garanderen vóór verzending.
Compromisloze kwaliteit en normen:
Deze hybride printplaat voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnorm en garandeert uitzonderlijk vakmanschap en betrouwbaarheid.Wij zijn er trots op dat we producten leveren die voldoen aan de industriële benchmarks of deze zelfs overtreffen, waardoor u uitstekende resultaten kunt behalen in uw toepassingen.
Eindeloze mogelijkheden, wereldwijde beschikbaarheid:
De veelzijdigheid van onze hybride PCB maakt het een ideale keuze voor een breed scala aan toepassingen, waaronder:
- Mobiele basisstationantennes en eindversterkers
- RF-identificatietags
- Automobielradar en sensoren
- LNB's voor Direct Broadcast-satellieten
Of u nu draadloze communicatiesystemen van de volgende generatie of geavanceerde auto-elektronica ontwerpt, de hybride PCB stelt u in staat uw visie te verwezenlijken en nieuwe mogelijkheden voor innovatie te ontsluiten.
Benut de kracht van hybride PCB-technologie:
Ervaar de toekomst van elektronisch ontwerp met de hybride PCB.Met zijn ongeëvenaarde combinatie van materialen, uitzonderlijke prestatiekenmerken en nauwgezet vakmanschap is onze hybride PCB de ultieme oplossing voor uw circuitbehoeften.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
