6-laag RO4350B & IT180A Hybride PCB 1,6 mm Dik Blind Via & Edge Plating High Frequency Board

Deze op maat gemaakte 6-laag hybride hoogfrequente PCB gebruikt een premium gemengde dielectrische stapel die Rogers RO4350B en IT180A materialen combineert,het leveren van een evenwichtige prestatie met lage verliezen en hoge frequentie en een starre mechanische stabiliteitDe gelaagde structuur is voorzien van 0,254 mm RO4350B-substraten aan zowel de bovenkant als de onderkant, gecombineerd met een 0,55 mm IT180A-kerndiëlektrische en 0,075 mm IT180A-prepreg-bindingslagen,met een dikte van 1Het heeft een asymmetrische koperconfiguratie met 1,42 oz afgewerkte buiten- en 1 oz afgewerkte binnenste koperlagen.met een vermogen van meer dan 50 W,.

Deze PCB heeft een dubbelzijdig groen soldeermask met wit zijdefilter voor een duidelijke identificatie van het circuit en een betrouwbare anti-soldeermiddelbescherming.met een hoogwaardige onderdompelingsgouden oppervlakteafwerking om de oxidatiebestendigheid en de soldeerstabiliteit te verbeterenProfessionele op maat met geavanceerde blinden via technologie voor L1-L2 en L3-L6 interlayer verbindingen,het optimaliseert de circuïtdichtheid en de signaalrouting-efficiëntie, terwijl door-gat interferentie wordt vermeden. Uitgerust met een volledige randbewerking, krijgt het bord een verbeterde structurele integriteit, elektromagnetische afschermingsprestaties en slijtvastheid.Dit hoog betrouwbare hybride PCB is ideaal voor hoogfrequente communicatie., microwave sensing en precisie RF apparatuur toepassingen.

PCB'sSpecificaties

Hoogfrequente koperen folie typen en prestatie kenmerken

Koperfolie fungeert als een fundamenteel geleidend onderdeel voor hoogfrequente en microgolf-PCB's en heeft een grote invloed op de signaaltransmissie-efficiëntie, de bindstabiliteit tussen de lagen,en duurzaamheid op lange termijnRogers hoogfrequente dielektrische substraten zijn compatibel met een breed scala aan varianten van koperen folie, elk met unieke structurele kenmerken en elektrische prestaties.De juiste selectie van koperen folie op basis van circuitontwerp en toepassingsomgevingen is essentieel voor het maximaliseren van de signaalintegriteit en de algehele PCB-betrouwbaarheidHieronder worden de meest gebruikte koperen folie-typen voor PCB-fabricage met hoge frequentie weergegeven:

Standaard elektrodeponeerde (ED) koperen folie

Elektrodeponeerde koperen folie wordt vervaardigd door zuivere koperionen onder gecontroleerde gelijkstroomelektrische omstandigheden op een roterende titaniumtrommel te deponeren.Dit proces creëert een asymmetrische structuur met een slankeDe dikte van het koper kan nauwkeurig worden aangepast door de rotatiesnelheid van de trommel te wijzigen, waardoor het gewicht flexibel kan worden aangepast.Beide oppervlakken worden gespecialiseerd behandeld om de tussenlaagse hechting met dielectrische materialen te versterken en de oxidatiebestendigheid te verbeteren.Deze verbeteringen voorkomen dat koper vervaagt en zorgen voor een stabiele laminaatkwaliteit, waardoor ED-koperfolie een betrouwbare optie is voor conventionele hoogfrequente schakelingen.

gewalste koperen folie

Gewalste koperen folie wordt geproduceerd door middel van herhaalde koude rollingprocessen waarbij zuivere koperen billets worden gecomprimeerd tot uniforme, ultradunne koperen platen.De vlakheid en gladheid van de oppervlakte worden bepaald door de precisie van de rollenmachine en de bewerkingsparametersIn vergelijking met standaard ED-koper heeft gewalst koper een dichter, homogene interne structuur die uitzonderlijke buigzaamheid, mechanische flexibiliteit en vermoeidheidsbestandheid biedt.Met minimaal geleiderverlies en stabiele fysische eigenschappen, wordt het op grote schaal toegepast voor hoog betrouwbare hoogfrequente PCB's die een consistente buigkracht en een nauwkeurige signaaloverdracht vereisen.

Resistente koperen folie

Deze op basis van standaard ED-koperfolie ontwikkelde, resistieve koperenfolie wordt professioneel aangepast met een metaal- of legeringscoating op het matte oppervlak.gevolgd door ruwe behandeling van nikkeldeeltjesDit vormt een stabiele weerstandslaag op het folieoppervlak, waardoor een nauwkeurige impedantietuning voor hoogfrequente circuits mogelijk is.Geschikt voor nauwkeurige RF-systemen en signaaldempingscircuits die een strikte weerstandsconstantie vereisen, dit soort koperen folie stabiliseert effectief de circuitimpedantie en minimaliseert signaalinterferentie in geavanceerde hoogfrequente modules.

Omgekeerd behandelde (RTF) ED-koperfolie

Vervolgens wordt de oppervlakte van het ED-koperfolie op de natuurlijk gladde drumzijde verbeterd, in tegenstelling tot het conventionele ED-koper.aanzienlijk verhogen van de bindingsaffiniteit met dielectrische substraten en verbeteren van de corrosiebestendigheidTijdens de lamina­tie wordt de behandelde ruwe zijkant nauw met de dielectrische kern gebonden.terwijl de oorspronkelijke matte zijde de ideale ruwheid behoudt voor fotoresist-aansluiting zonder extra chemische of mechanische verwerkingDit ontwerp vermindert effectief de risico's van delaminatie en het verlies van geleiders, waardoor het perfect geschikt is voor hoge precisie multilayer high frequency PCB-toepassingen.

LoProKoperen folie

LoPro koperen folie is een verbeterde iteratie van omgekeerd behandeld ED koper, geïntegreerd met een premium kleefversterkingslaag op het behandelde oppervlak.Deze fysieke bindlaag optimaliseert verder de interfacial integratie tussen koperen folie en dielectrische materialenVolledig compatibel met Rogers RO4000 serie hoogfrequente substraten,LoPro-koper vermindert effectief het signaalverlies bij hoge frequentie en verbetert de prestaties van passieve intermodulatie (PIM)Het dient als de prima koperoplossing voor high-end microgolf-, satellietcommunicatie- en precisie-RF-apparatuur.

Verschillen in de kristallenstructuur van verschillende koperen folies

De interne kristallenstructuur onderscheidt fundamenteel de prestaties van elektrodeposited en gewalste koperen folie.met een verticale kristallenopstelling die op een regelmatig hek lijktDeze structuur heeft duidelijke en lange kristallen grenzen loodrecht op het folievlak, waardoor de basisgeleidbaarheid en hechting voor conventionele hoogfrequente circuits worden bereikt.het koudwalsen van het gewalste koper vermalen en verfijnen van de binnenkernenDe verfijnde en uniforme kristallenstructuur geeft gewalst koper een betere structurele stabiliteit.een lagere signaalafzwakking en een sterkere vermoeidheidsweerstand;, meer geschikt voor high-end high-frequency en high-speed circuits met strenge prestatievereisten.