RF PCB TMM10 Rogers 15mil Laminate 2-laag met ENEPIG afwerking

Deze printplaat is een dubbelzijdig, star type, vervaardigd met Rogers TMM10 thermohardend microgolfmateriaal, dat de voordelen van PTFE en keramische substraten integreert, terwijl de mechanische en fabricagebeperkingen ervan worden overwonnen. Voldoet aan industriële normen, het heeft een afgewerkte dikte van 0,5 mm, een kopergewicht van 1 oz op de buitenste laag en een ENEPIG-oppervlakteafwerking, wat zorgt voor betrouwbare prestaties voor precisie microgolf- en elektronische toepassingen.

PCB Details

PCB Stack-up

Dit is een 2-laags starre printplaat met de volgende stack-up structuur (van boven naar beneden):

Artwork en Kwaliteitsnorm

Het aangeleverde artwork voor deze printplaat voldoet aan het Gerber RS-274-X formaat, de industrie-erkende standaard voor printplaatfabricage, wat zorgt voor naadloze compatibiliteit met gangbare fabricageapparatuur en ontwerpsoftware voor een nauwkeurige vertaling van circuitontwerpen naar fysieke producten. Bovendien voldoet de printplaat aan de IPC-klasse-2 kwaliteitsnorm, die strenge prestatie- en betrouwbaarheidscriteria voor elektronische componenten definieert, en garandeert dat het product voldoet aan de operationele vereisten van commerciële en industriële toepassingen.

Beschikbaarheid

Deze printplaat is wereldwijd beschikbaar en dekt alle belangrijke industriële regio's en markten. De wereldwijde leveringscapaciteit zorgt ervoor dat klanten in verschillende landen en industrieën toegang hebben tot hoogwaardige, consistente producten, met betrouwbare logistieke ondersteuning om zowel kleine prototypen als grootschalige productieaanvragen tijdig te vervullen.

TMM10 Introductie

Rogers TMM10 thermohardende microgolfmaterialen integreren de voordelen van zowel PTFE- als keramiek-gebaseerde substraten, terwijl de beperkingen met betrekking tot hun mechanische eigenschappen en productietechnieken worden geëlimineerd. Deze unieke combinatie maakt TMM10 een optimale keuze voor hoogwaardige microgolf- en elektronische toepassingen, waarbij elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid en maakbaarheid worden gebalanceerd.

Voordelen van TMM10 Substraat

-Superieure mechanische eigenschappen weerstaan kruip en koude stroming, wat zorgt voor langdurige structurele stabiliteit in zware bedrijfsomgevingen.

-Uitstekende weerstand tegen proceschemicaliën, waardoor schade en defecten tijdens printplaatfabricageprocessen worden geminimaliseerd.

-Elimineert de noodzaak van natriumnaftanaatbehandeling voorafgaand aan chemisch verzilveren, wat het fabricageproces vereenvoudigt en de productiekosten verlaagt.

-Gebaseerd op een thermohardend harsysteem, wat betrouwbare draadverbindingen mogelijk maakt voor toepassingen met hoge frequentie en hoge betrouwbaarheid.

Typische Toepassingen

• Chip testers
• Diëlektrische polarisatoren
• Satellietcommunicatiesystemen
• GPS-antennes en patchantennes

TMM10 Hoogfrequente Materialen

TMM thermohardende microgolfmaterialen zijn composieten van keramiek, koolwaterstof en thermohardende polymeren, speciaal ontworpen voor stripline- en microstrip-toepassingen die een hoge betrouwbaarheid van geplateerde doorlopende gaten (PTH) vereisen. Deze laminaten worden aangeboden in een brede selectie van diëlektrische constanten en bekledingsopties.

Door de elektrische en mechanische voordelen van zowel keramische als conventionele PTFE microgolf circuit laminaten te combineren, elimineren TMM-materialen de noodzaak van gespecialiseerde productietechnieken die doorgaans met deze producten geassocieerd worden. Met name TMM-laminaten vereisen geen natriumnaftanaatbehandeling voorafgaand aan chemisch verzilveren.

Deze laminaten hebben een uitzonderlijk lage thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante, doorgaans onder de 30 ppm/°C. Hun isotrope thermische uitzettingscoëfficiënten, nauwkeurig afgestemd op koper, maken zeer betrouwbare geplateerde doorlopende gaten en lage ets-krimpwaarden mogelijk. Bovendien is de thermische geleidbaarheid van TMM-laminaten ongeveer twee keer zo hoog als die van traditionele PTFE/keramische laminaten, wat de warmteafvoer verbetert.

Gebaseerd op thermohardende harsen, worden TMM-laminaten niet zacht bij verhitting. Als gevolg hiervan kan het verbinden van componentgeleiders met circuitsporen worden uitgevoerd zonder angst voor padverlies of substraatvervorming.

TMM-laminaten combineren met succes de gewenste eigenschappen van keramische substraten met het gemak van zachte substraatverwerkingstechnieken. Ze zijn verkrijgbaar met 0,5 oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrodepositie koperfolie, of direct gebonden aan messing- of aluminiumplaten. De diktes van het substraat variëren van 0,015 inch tot 0,500 inch. Het basissubstraat is bestand tegen etsmiddelen en oplosmiddelen die gewoonlijk worden gebruikt bij de productie van printplaten, waardoor alle standaard PWB-processen kunnen worden gebruikt bij de fabricage van TMM thermohardende microgolfmaterialen.

TMM10 Substraat Beschikbaar