| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Dit is een op maat gemaakte 2-laags starre printplaat gebouwd op F4BTMS220 hoogfrequent substraat, speciaal gefabriceerd voor microgolf-, RF-, ruimtevaart- en radar-gerelateerde circuittoepassingen. Met een ultradunne afgewerkte dikte van 0,3 mm, heeft deze printplaat een speciaal blank koper ontwerp zonder soldeermasker en zeefdruk aan beide zijden, waardoor extra coatinginterferentie tijdens hoogfrequente signaaloverdracht wordt geëlimineerd. De afmeting van de printplaat is 36,4 mm × 88,76 mm met een dimensionale tolerantie van ±0,15 mm. Strikt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2 vereisten en 100% elektrisch getest voor verzending, levert deze printplaat consistente en herhaalbare prestaties voor high-end draadloze en microgolfsysteemontwikkeling wereldwijd.
PCB Specificaties
Dit prototype PCB maakt gebruik van een puur through-hole ontwerp zonder blinde via's, wat signaalpaden vereenvoudigt en stabiele hoogfrequente transmissie handhaaft. Het ondersteunt een minimale spoor/scheiding van 6/7 mil en een minimale gatgrootte van 0,4 mm, wat voldoet aan de standaard precisievereisten voor RF-circuitlay-out.
| Item | Parameter |
| Basismateriaal | F4BTMS220 hoogfrequent PTFE keramisch laminaat |
| Aantal lagen | 2-laags star |
| Afmetingen printplaat | 36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm) |
| Min Spoor / Scheiding | 6/7 mils |
| Min Gatgrootte | 0,4 mm |
| Type Via | Alleen Through-hole |
| Dikte printplaat | 0,3 mm |
| Kopergewicht | 1oz buitenste laag koper |
| Via Plating | 20 μm |
| Oppervlaktebehandeling | Blank koper (geen soldeermasker, geen zeefdruk, beide zijden) |
| Testen | 100% elektrische test voor levering |
PCB Stack-up Structuur
Deze 2-laags stack-up bestaat uit dubbele 35μm koperlagen en een 0,254 mm (10 mil) F4BTMS220 kern diëlektricum. Deze symmetrische structuur zorgt voor een gelijkmatige mechanische balans en stabiele diëlektrische prestaties voor hoogfrequente circuits.
| Laag | Beschrijving |
| Bovenste Koper | 35 μm koperlaag |
| Diëlektrische Kern | F4BTMS220, 0,254 mm (10 mil) |
| Onderste Koper | 35 μm koperlaag |
PCB Statistieken
Het ontwerpbestand wordt geleverd in standaard Gerber RS-274-X formaat, volledig compatibel met professionele PCB-prototyping en massaproductieprocessen.
| Item | Waarde |
| Componenten | 14 |
| Totaal Pads | 32 |
| Thru Hole Pads | 19 |
| Top SMT Pads | 13 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Via's | 11 |
| Nets | 2 |
![]()
Over F4BTMS220 Materiaal
F4BTMS220 is een geüpgradede versie van de conventionele F4BTM serie. De formule combineert ultrafijn glasvezeldoek en grote hoeveelheden uniform verdeelde nano-keramische vulstoffen met PTFE-hars. Dit materiaalontwerp vermindert de negatieve invloed van glasvezel op de voortplanting van elektromagnetische golven aanzienlijk, waardoor het diëlektrisch verlies en de materiaalanisotropie effectief worden verlaagd, terwijl de dimensionale stabiliteit en thermische geleidbaarheid worden verbeterd.
Vergeleken met gewone hoogfrequente substraten, kenmerkt F4BTMS220 zich door stabielere diëlektrische temperatuurprestaties en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt. Het materiaal is standaard uitgerust met RTF koperfolie met lage ruwheid, wat helpt bij het verminderen van geleiderverlies en het handhaven van een stabiele afpelsterkte. Het ondersteunt zowel koper- als aluminium basisbonding en wordt algemeen erkend als een betrouwbaar alternatief voor geïmporteerde hoogfrequente materialen van ruimtevaartkwaliteit.
![]()
Productkenmerken
Gebouwd met geüpgraded F4BTMS220 substraat, levert deze printplaat echte hoogfrequente voordelen op basis van zijn inherente materiaaleigenschappen:
Extreem laag diëlektrisch verlies met Df zo laag als 0,0009 bij 10 GHz, wat efficiënte microgolfsignaaloverdracht ondersteunt.
Vaste Dk 2,2 diëlektrische constante zorgt voor consistente elektrische prestaties over gangbare RF-frequentiebanden.
Lage vochtabsorptie van 0,02% verbetert de omgevingsaanpasbaarheid voor buiten- en ruimtevaarttoepassingen.
RTF koperfolie met lage ruwheid minimaliseert geleiderverlies en zorgt voor stabiele circuitgeleiding.
UL94-V0 vlamvertragende classificatie voldoet aan veiligheidsnormen voor ruimtevaart- en militaire apparatuur.
Blank koper ontwerp verwijdert soldeermasker interferentie, waardoor de oorspronkelijke hoogfrequente prestaties van het substraat behouden blijven.
Toepassingen
Deze F4BTMS220 ultradunne printplaat wordt veel gebruikt in microgolf- en radiofrequentie systemen met hoge betrouwbaarheid die lage verliezen en stabiel diëlektrisch gedrag vereisen:
Conclusie
Deze op maat gemaakte 2-laags F4BTMS220 ultradunne printplaat biedt stabiele prestaties met lage verliezen voor ruimtevaart-, radar- en satellietcommunicatieprojecten. Door gebruik te maken van geüpgraded nano-keramisch gevuld PTFE-materiaal en RTF koper met lage ruwheid, behoudt de printplaat betrouwbare elektrische stabiliteit bij hoge frequenties. Alle eenheden doorlopen volledige elektrische tests en voldoen aan de IPC-Klasse-2 normen. Wij ondersteunen wereldwijde verzending en verwelkomen Gerber-gebaseerde maatwerk voor prototype- en kleine batchproductie.
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Dit is een op maat gemaakte 2-laags starre printplaat gebouwd op F4BTMS220 hoogfrequent substraat, speciaal gefabriceerd voor microgolf-, RF-, ruimtevaart- en radar-gerelateerde circuittoepassingen. Met een ultradunne afgewerkte dikte van 0,3 mm, heeft deze printplaat een speciaal blank koper ontwerp zonder soldeermasker en zeefdruk aan beide zijden, waardoor extra coatinginterferentie tijdens hoogfrequente signaaloverdracht wordt geëlimineerd. De afmeting van de printplaat is 36,4 mm × 88,76 mm met een dimensionale tolerantie van ±0,15 mm. Strikt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2 vereisten en 100% elektrisch getest voor verzending, levert deze printplaat consistente en herhaalbare prestaties voor high-end draadloze en microgolfsysteemontwikkeling wereldwijd.
PCB Specificaties
Dit prototype PCB maakt gebruik van een puur through-hole ontwerp zonder blinde via's, wat signaalpaden vereenvoudigt en stabiele hoogfrequente transmissie handhaaft. Het ondersteunt een minimale spoor/scheiding van 6/7 mil en een minimale gatgrootte van 0,4 mm, wat voldoet aan de standaard precisievereisten voor RF-circuitlay-out.
| Item | Parameter |
| Basismateriaal | F4BTMS220 hoogfrequent PTFE keramisch laminaat |
| Aantal lagen | 2-laags star |
| Afmetingen printplaat | 36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm) |
| Min Spoor / Scheiding | 6/7 mils |
| Min Gatgrootte | 0,4 mm |
| Type Via | Alleen Through-hole |
| Dikte printplaat | 0,3 mm |
| Kopergewicht | 1oz buitenste laag koper |
| Via Plating | 20 μm |
| Oppervlaktebehandeling | Blank koper (geen soldeermasker, geen zeefdruk, beide zijden) |
| Testen | 100% elektrische test voor levering |
PCB Stack-up Structuur
Deze 2-laags stack-up bestaat uit dubbele 35μm koperlagen en een 0,254 mm (10 mil) F4BTMS220 kern diëlektricum. Deze symmetrische structuur zorgt voor een gelijkmatige mechanische balans en stabiele diëlektrische prestaties voor hoogfrequente circuits.
| Laag | Beschrijving |
| Bovenste Koper | 35 μm koperlaag |
| Diëlektrische Kern | F4BTMS220, 0,254 mm (10 mil) |
| Onderste Koper | 35 μm koperlaag |
PCB Statistieken
Het ontwerpbestand wordt geleverd in standaard Gerber RS-274-X formaat, volledig compatibel met professionele PCB-prototyping en massaproductieprocessen.
| Item | Waarde |
| Componenten | 14 |
| Totaal Pads | 32 |
| Thru Hole Pads | 19 |
| Top SMT Pads | 13 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Via's | 11 |
| Nets | 2 |
![]()
Over F4BTMS220 Materiaal
F4BTMS220 is een geüpgradede versie van de conventionele F4BTM serie. De formule combineert ultrafijn glasvezeldoek en grote hoeveelheden uniform verdeelde nano-keramische vulstoffen met PTFE-hars. Dit materiaalontwerp vermindert de negatieve invloed van glasvezel op de voortplanting van elektromagnetische golven aanzienlijk, waardoor het diëlektrisch verlies en de materiaalanisotropie effectief worden verlaagd, terwijl de dimensionale stabiliteit en thermische geleidbaarheid worden verbeterd.
Vergeleken met gewone hoogfrequente substraten, kenmerkt F4BTMS220 zich door stabielere diëlektrische temperatuurprestaties en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt. Het materiaal is standaard uitgerust met RTF koperfolie met lage ruwheid, wat helpt bij het verminderen van geleiderverlies en het handhaven van een stabiele afpelsterkte. Het ondersteunt zowel koper- als aluminium basisbonding en wordt algemeen erkend als een betrouwbaar alternatief voor geïmporteerde hoogfrequente materialen van ruimtevaartkwaliteit.
![]()
Productkenmerken
Gebouwd met geüpgraded F4BTMS220 substraat, levert deze printplaat echte hoogfrequente voordelen op basis van zijn inherente materiaaleigenschappen:
Extreem laag diëlektrisch verlies met Df zo laag als 0,0009 bij 10 GHz, wat efficiënte microgolfsignaaloverdracht ondersteunt.
Vaste Dk 2,2 diëlektrische constante zorgt voor consistente elektrische prestaties over gangbare RF-frequentiebanden.
Lage vochtabsorptie van 0,02% verbetert de omgevingsaanpasbaarheid voor buiten- en ruimtevaarttoepassingen.
RTF koperfolie met lage ruwheid minimaliseert geleiderverlies en zorgt voor stabiele circuitgeleiding.
UL94-V0 vlamvertragende classificatie voldoet aan veiligheidsnormen voor ruimtevaart- en militaire apparatuur.
Blank koper ontwerp verwijdert soldeermasker interferentie, waardoor de oorspronkelijke hoogfrequente prestaties van het substraat behouden blijven.
Toepassingen
Deze F4BTMS220 ultradunne printplaat wordt veel gebruikt in microgolf- en radiofrequentie systemen met hoge betrouwbaarheid die lage verliezen en stabiel diëlektrisch gedrag vereisen:
Conclusie
Deze op maat gemaakte 2-laags F4BTMS220 ultradunne printplaat biedt stabiele prestaties met lage verliezen voor ruimtevaart-, radar- en satellietcommunicatieprojecten. Door gebruik te maken van geüpgraded nano-keramisch gevuld PTFE-materiaal en RTF koper met lage ruwheid, behoudt de printplaat betrouwbare elektrische stabiliteit bij hoge frequenties. Alle eenheden doorlopen volledige elektrische tests en voldoen aan de IPC-Klasse-2 normen. Wij ondersteunen wereldwijde verzending en verwelkomen Gerber-gebaseerde maatwerk voor prototype- en kleine batchproductie.
![]()