logo
Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-339.V1.0
Basismateriaal:
F4BTMS220
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
0,3 mm
PCB-grootte:
36,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Kaal koper
Markeren:

Gele coating FPC

Productbeschrijving

Dit is een op maat gemaakte 2-laags starre printplaat gebouwd op F4BTMS220 hoogfrequent substraat, speciaal gefabriceerd voor microgolf-, RF-, ruimtevaart- en radar-gerelateerde circuittoepassingen. Met een ultradunne afgewerkte dikte van 0,3 mm, heeft deze printplaat een speciaal blank koper ontwerp zonder soldeermasker en zeefdruk aan beide zijden, waardoor extra coatinginterferentie tijdens hoogfrequente signaaloverdracht wordt geëlimineerd. De afmeting van de printplaat is 36,4 mm × 88,76 mm met een dimensionale tolerantie van ±0,15 mm. Strikt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2 vereisten en 100% elektrisch getest voor verzending, levert deze printplaat consistente en herhaalbare prestaties voor high-end draadloze en microgolfsysteemontwikkeling wereldwijd.

 

PCB Specificaties

Dit prototype PCB maakt gebruik van een puur through-hole ontwerp zonder blinde via's, wat signaalpaden vereenvoudigt en stabiele hoogfrequente transmissie handhaaft. Het ondersteunt een minimale spoor/scheiding van 6/7 mil en een minimale gatgrootte van 0,4 mm, wat voldoet aan de standaard precisievereisten voor RF-circuitlay-out.

Item Parameter
Basismateriaal F4BTMS220 hoogfrequent PTFE keramisch laminaat
Aantal lagen 2-laags star
Afmetingen printplaat 36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Min Spoor / Scheiding 6/7 mils
Min Gatgrootte 0,4 mm
Type Via Alleen Through-hole
Dikte printplaat 0,3 mm
Kopergewicht 1oz buitenste laag koper
Via Plating 20 μm
Oppervlaktebehandeling Blank koper (geen soldeermasker, geen zeefdruk, beide zijden)
Testen 100% elektrische test voor levering

 

PCB Stack-up Structuur

Deze 2-laags stack-up bestaat uit dubbele 35μm koperlagen en een 0,254 mm (10 mil) F4BTMS220 kern diëlektricum. Deze symmetrische structuur zorgt voor een gelijkmatige mechanische balans en stabiele diëlektrische prestaties voor hoogfrequente circuits.

Laag Beschrijving
Bovenste Koper 35 μm koperlaag
Diëlektrische Kern F4BTMS220, 0,254 mm (10 mil)
Onderste Koper 35 μm koperlaag

 

PCB Statistieken

Het ontwerpbestand wordt geleverd in standaard Gerber RS-274-X formaat, volledig compatibel met professionele PCB-prototyping en massaproductieprocessen.

Item Waarde
Componenten 14
Totaal Pads 32
Thru Hole Pads 19
Top SMT Pads 13
Bottom SMT Pads 0
Via's 11
Nets 2

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

 

Over F4BTMS220 Materiaal

F4BTMS220 is een geüpgradede versie van de conventionele F4BTM serie. De formule combineert ultrafijn glasvezeldoek en grote hoeveelheden uniform verdeelde nano-keramische vulstoffen met PTFE-hars. Dit materiaalontwerp vermindert de negatieve invloed van glasvezel op de voortplanting van elektromagnetische golven aanzienlijk, waardoor het diëlektrisch verlies en de materiaalanisotropie effectief worden verlaagd, terwijl de dimensionale stabiliteit en thermische geleidbaarheid worden verbeterd.

 

Vergeleken met gewone hoogfrequente substraten, kenmerkt F4BTMS220 zich door stabielere diëlektrische temperatuurprestaties en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt. Het materiaal is standaard uitgerust met RTF koperfolie met lage ruwheid, wat helpt bij het verminderen van geleiderverlies en het handhaven van een stabiele afpelsterkte. Het ondersteunt zowel koper- als aluminium basisbonding en wordt algemeen erkend als een betrouwbaar alternatief voor geïmporteerde hoogfrequente materialen van ruimtevaartkwaliteit.

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

 

Productkenmerken

Gebouwd met geüpgraded F4BTMS220 substraat, levert deze printplaat echte hoogfrequente voordelen op basis van zijn inherente materiaaleigenschappen:

 

Extreem laag diëlektrisch verlies met Df zo laag als 0,0009 bij 10 GHz, wat efficiënte microgolfsignaaloverdracht ondersteunt.

 

Vaste Dk 2,2 diëlektrische constante zorgt voor consistente elektrische prestaties over gangbare RF-frequentiebanden.

 

Lage vochtabsorptie van 0,02% verbetert de omgevingsaanpasbaarheid voor buiten- en ruimtevaarttoepassingen.

 

RTF koperfolie met lage ruwheid minimaliseert geleiderverlies en zorgt voor stabiele circuitgeleiding.

 

UL94-V0 vlamvertragende classificatie voldoet aan veiligheidsnormen voor ruimtevaart- en militaire apparatuur.

 

Blank koper ontwerp verwijdert soldeermasker interferentie, waardoor de oorspronkelijke hoogfrequente prestaties van het substraat behouden blijven.

 

Toepassingen

Deze F4BTMS220 ultradunne printplaat wordt veel gebruikt in microgolf- en radiofrequentie systemen met hoge betrouwbaarheid die lage verliezen en stabiel diëlektrisch gedrag vereisen:

 

  • Ruimtevaart- en cabineapparatuur
  • Microgolf- en RF-circuitmodules
  • Militaire radarsystemen
  • Antenne voedingsnetwerken
  • Fasegevoelige antennes en phased array antennes
  • Satellietcommunicatieapparaten

 

Conclusie

Deze op maat gemaakte 2-laags F4BTMS220 ultradunne printplaat biedt stabiele prestaties met lage verliezen voor ruimtevaart-, radar- en satellietcommunicatieprojecten. Door gebruik te maken van geüpgraded nano-keramisch gevuld PTFE-materiaal en RTF koper met lage ruwheid, behoudt de printplaat betrouwbare elektrische stabiliteit bij hoge frequenties. Alle eenheden doorlopen volledige elektrische tests en voldoen aan de IPC-Klasse-2 normen. Wij ondersteunen wereldwijde verzending en verwelkomen Gerber-gebaseerde maatwerk voor prototype- en kleine batchproductie.

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper
MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-339.V1.0
Basismateriaal:
F4BTMS220
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
0,3 mm
PCB-grootte:
36,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1oz
Oppervlakteafwerking:
Kaal koper
Min. bestelaantal:
1pcs
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümbags+cartons
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000pcs per maand
Markeren

Gele coating FPC

Productbeschrijving

Dit is een op maat gemaakte 2-laags starre printplaat gebouwd op F4BTMS220 hoogfrequent substraat, speciaal gefabriceerd voor microgolf-, RF-, ruimtevaart- en radar-gerelateerde circuittoepassingen. Met een ultradunne afgewerkte dikte van 0,3 mm, heeft deze printplaat een speciaal blank koper ontwerp zonder soldeermasker en zeefdruk aan beide zijden, waardoor extra coatinginterferentie tijdens hoogfrequente signaaloverdracht wordt geëlimineerd. De afmeting van de printplaat is 36,4 mm × 88,76 mm met een dimensionale tolerantie van ±0,15 mm. Strikt vervaardigd volgens IPC-Klasse-2 vereisten en 100% elektrisch getest voor verzending, levert deze printplaat consistente en herhaalbare prestaties voor high-end draadloze en microgolfsysteemontwikkeling wereldwijd.

 

PCB Specificaties

Dit prototype PCB maakt gebruik van een puur through-hole ontwerp zonder blinde via's, wat signaalpaden vereenvoudigt en stabiele hoogfrequente transmissie handhaaft. Het ondersteunt een minimale spoor/scheiding van 6/7 mil en een minimale gatgrootte van 0,4 mm, wat voldoet aan de standaard precisievereisten voor RF-circuitlay-out.

Item Parameter
Basismateriaal F4BTMS220 hoogfrequent PTFE keramisch laminaat
Aantal lagen 2-laags star
Afmetingen printplaat 36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Min Spoor / Scheiding 6/7 mils
Min Gatgrootte 0,4 mm
Type Via Alleen Through-hole
Dikte printplaat 0,3 mm
Kopergewicht 1oz buitenste laag koper
Via Plating 20 μm
Oppervlaktebehandeling Blank koper (geen soldeermasker, geen zeefdruk, beide zijden)
Testen 100% elektrische test voor levering

 

PCB Stack-up Structuur

Deze 2-laags stack-up bestaat uit dubbele 35μm koperlagen en een 0,254 mm (10 mil) F4BTMS220 kern diëlektricum. Deze symmetrische structuur zorgt voor een gelijkmatige mechanische balans en stabiele diëlektrische prestaties voor hoogfrequente circuits.

Laag Beschrijving
Bovenste Koper 35 μm koperlaag
Diëlektrische Kern F4BTMS220, 0,254 mm (10 mil)
Onderste Koper 35 μm koperlaag

 

PCB Statistieken

Het ontwerpbestand wordt geleverd in standaard Gerber RS-274-X formaat, volledig compatibel met professionele PCB-prototyping en massaproductieprocessen.

Item Waarde
Componenten 14
Totaal Pads 32
Thru Hole Pads 19
Top SMT Pads 13
Bottom SMT Pads 0
Via's 11
Nets 2

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

 

Over F4BTMS220 Materiaal

F4BTMS220 is een geüpgradede versie van de conventionele F4BTM serie. De formule combineert ultrafijn glasvezeldoek en grote hoeveelheden uniform verdeelde nano-keramische vulstoffen met PTFE-hars. Dit materiaalontwerp vermindert de negatieve invloed van glasvezel op de voortplanting van elektromagnetische golven aanzienlijk, waardoor het diëlektrisch verlies en de materiaalanisotropie effectief worden verlaagd, terwijl de dimensionale stabiliteit en thermische geleidbaarheid worden verbeterd.

 

Vergeleken met gewone hoogfrequente substraten, kenmerkt F4BTMS220 zich door stabielere diëlektrische temperatuurprestaties en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt. Het materiaal is standaard uitgerust met RTF koperfolie met lage ruwheid, wat helpt bij het verminderen van geleiderverlies en het handhaven van een stabiele afpelsterkte. Het ondersteunt zowel koper- als aluminium basisbonding en wordt algemeen erkend als een betrouwbaar alternatief voor geïmporteerde hoogfrequente materialen van ruimtevaartkwaliteit.

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper

 

Productkenmerken

Gebouwd met geüpgraded F4BTMS220 substraat, levert deze printplaat echte hoogfrequente voordelen op basis van zijn inherente materiaaleigenschappen:

 

Extreem laag diëlektrisch verlies met Df zo laag als 0,0009 bij 10 GHz, wat efficiënte microgolfsignaaloverdracht ondersteunt.

 

Vaste Dk 2,2 diëlektrische constante zorgt voor consistente elektrische prestaties over gangbare RF-frequentiebanden.

 

Lage vochtabsorptie van 0,02% verbetert de omgevingsaanpasbaarheid voor buiten- en ruimtevaarttoepassingen.

 

RTF koperfolie met lage ruwheid minimaliseert geleiderverlies en zorgt voor stabiele circuitgeleiding.

 

UL94-V0 vlamvertragende classificatie voldoet aan veiligheidsnormen voor ruimtevaart- en militaire apparatuur.

 

Blank koper ontwerp verwijdert soldeermasker interferentie, waardoor de oorspronkelijke hoogfrequente prestaties van het substraat behouden blijven.

 

Toepassingen

Deze F4BTMS220 ultradunne printplaat wordt veel gebruikt in microgolf- en radiofrequentie systemen met hoge betrouwbaarheid die lage verliezen en stabiel diëlektrisch gedrag vereisen:

 

  • Ruimtevaart- en cabineapparatuur
  • Microgolf- en RF-circuitmodules
  • Militaire radarsystemen
  • Antenne voedingsnetwerken
  • Fasegevoelige antennes en phased array antennes
  • Satellietcommunicatieapparaten

 

Conclusie

Deze op maat gemaakte 2-laags F4BTMS220 ultradunne printplaat biedt stabiele prestaties met lage verliezen voor ruimtevaart-, radar- en satellietcommunicatieprojecten. Door gebruik te maken van geüpgraded nano-keramisch gevuld PTFE-materiaal en RTF koper met lage ruwheid, behoudt de printplaat betrouwbare elektrische stabiliteit bij hoge frequenties. Alle eenheden doorlopen volledige elektrische tests en voldoen aan de IPC-Klasse-2 normen. Wij ondersteunen wereldwijde verzending en verwelkomen Gerber-gebaseerde maatwerk voor prototype- en kleine batchproductie.

 

F4BTMS220 PCB 2-laags 0,3 mm ultradunne printplaat met blank koper