Deze PCB maakt gebruik van Rogers TMM10 als basismateriaal, beschikt over een nikkelvrije Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG) oppervlakteafwerking en voldoet strikt aan de IPC-Class-2 kwaliteitsnormen. Met een dubbelzijdige, stijve structuur is hij ontworpen om te voldoen aan de hoge betrouwbaarheidseisen van RF-, microgolf- en precisie-elektronische toepassingen, terwijl de EPIG-afwerking superieure corrosiebestendigheid, soldeerbaarheid en compatibiliteit met precisieassemblageprocessen garandeert.
PCB Specificaties
| Constructieparameter |
Specificatie |
| Basismateriaal |
Rogers TMM10 (thermohardend microgolfmateriaal) |
| Aantal Lagen |
Dubbelzijdig (2-laags stijve structuur) |
| Afmetingen printplaat |
85mm × 120mm per eenheid, met een tolerantie van ±0,15mm |
| Minimum spoor/ruimte |
Minimum 5 mil (spoor) en 7 mil (ruimte) |
| Minimum gatgrootte |
0,4mm |
| Blinde vias |
Niet gebruikt |
| Afwerking dikte printplaat |
0,5mm |
| Afwerking kopergewicht |
1oz (1,4 mil) op beide buitenlagen |
| Via-plating dikte |
20 μm, wat betrouwbare via-geleiding garandeert |
| Oppervlakteafwerking |
Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG, nikkelvrij) |
| Zeefdruk |
Witte zeefdruk op de bovenste laag; geen zeefdruk op de onderste laag |
| Soldeermasker |
Groen soldeermasker op de bovenste laag; geen soldeermasker op de onderste laag |
| Kwaliteitscontrole |
100% elektrische tests uitgevoerd vóór verzending |
Stack-up Configuratie
| Laag |
Specificatie |
Functie |
| Koperlaag 1 |
35 μm (1oz) dikte |
Bovenste signaallaag, uitgerust met witte zeefdruk en groen soldeermasker |
| Rogers TMM10 Kern |
0,381mm (15mil) dikte |
Laagverlies diëlektrische kernlaag |
| Koperlaag 2 |
35 μm (1oz) dikte |
Onderste signaallaag, zonder zeefdruk of soldeermasker |
Rogers TMM10 Materiaal Introductie
Rogers TMM10 is een hoogwaardig thermohardend microgolfmateriaal dat de voordelen van zowel PTFE- als keramiekgebaseerde substraten combineert. In tegenstelling tot conventionele materialen wordt het niet beperkt door dezelfde mechanische beperkingen en productieprocesbeperkingen, waardoor het zeer veelzijdig is voor verschillende hoogfrequente toepassingen.
TMM10 Materiaal Kenmerken
| Eigenschapstype |
Eigenschap |
Specificatie |
| Elektrische Eigenschappen |
Diëlektrische constante (Dk) |
9,20 ± 0,230 |
| Dissipatiefactor |
0,0022 bij 10 GHz |
| Thermische coëfficiënt van Dk |
-38 ppm/°K |
| Thermische & Fysische Eigenschappen |
Ontledingstemperatuur (Td) |
425°C (TGA-analyse) |
| Thermische geleidbaarheid |
0,76 W/mK |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) |
X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K |
| Diktebereik |
0,0015-0,500 inch, tolerantie ±0,0015 inch |
TMM10 Materiaal Voordelen
-Superieure Mechanische Stabiliteit: TMM10 bezit uitstekende mechanische eigenschappen, die kruip en koude vloei weerstaan om de dimensionale stabiliteit op lange termijn te behouden, zelfs in zware werkomgevingen.
-Chemische Procesbestendigheid: Het materiaal vertoont een hoge weerstand tegen proceschemicaliën, waardoor schade tijdens etsen, plateren en andere PCB-fabricageprocessen effectief wordt geminimaliseerd.
-Vereenvoudigd Plateringsproces: Het elimineert de noodzaak van natriumnaftenaatbehandeling voorafgaand aan electroless plating, waardoor de productieprocessen worden gestroomlijnd en de productiecycli worden verkort.
-Betrouwbare Draadverbindingsmogelijkheid: Als een op thermohardende hars gebaseerd materiaal maakt TMM10 betrouwbare draadverbindingen mogelijk, een cruciale vereiste voor hoogfrequente en precisie-elektronische assemblages.
Typische Toepassingen
-Chip Testers
-Diëlektrische Polarisatoren
-Satellietcommunicatiesystemen
-GPS-antennes
-Patch-antennes
Kwaliteit & Beschikbaarheid
Deze PCB voldoet strikt aan de IPC-Class-2 kwaliteitsnormen, waardoor consistente prestaties worden gegarandeerd. Het is wereldwijd beschikbaar, ondersteunt wereldwijde projectvereisten en faciliteert tijdige levering aan internationale klanten.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
