8-laags Gemengde Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1,054 mm IPC-Klasse 3 RF PCB

Dit is een 8-laag hoogfrequente PCB gebouwd met een hybride stapel die Rogers combineertRO4350B,RO4003CDe stapelvolgorde van boven naar beneden: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B.054 mmHet kopergewicht varieert tussen de lagen: de buitenste lagen gebruiken 1 oz afgewerkt koper, terwijl de binnenste lagen 0,5 oz zijn..

Het bord heeft een aangepaste asymmetrische oppervlaktebehandeling.Onderdompeling goud oppervlak afwerking wordt toegepast om een goede soldeerbaarheid te behouden en oxidatie te voorkomen. Gefabriceerd volgens de IPC-Klasse 3-standaard, is er een koperen plaat met 25 μm gaten geïmplementeerd om de stabiele prestaties van de geplateerde doorlopende gaten te garanderen.RO4450F bondply is cruciaal voor deze gemengde stapelDe gecontroleerde harsstroom zorgt voor een gelijkmatige vulling tussen de lagen, waardoor leegtes worden geëlimineerd en de consistentie over het afgewerkte meerlagig PCB wordt gehandhaafd.

PCB-specificaties

Dit ontwerp integreert drie dielectrische materialen: RO4350B, RO4003C en Tg170 FR-4, plus RO4450F bondply. Elk materiaal dient een ander doel.Rogers-materialen verwerken hoogfrequente signaaloverdracht.De FR-4 verbetert de mechanische stijfheid en houdt alle lagen stevig vast tijdens het lamineren.

RO4400-serie en RO4450F Bondply

RO4400 is de familie van de Rogers-bondply die is afgeleid van RO4000 kernlaminaat.Ze kunnen ook met FR-4 in één enkele bindcyclus worden gelamineerd, waardoor hybride meerlagige PCB-ontwerpen haalbaar zijn.

RO4450F is geformuleerd met een verbeterde laterale harsstroom.Daarom kiezen ingenieurs vaak dit materiaal voor nieuwe projecten of vervangen ze oudere bondply-opties voor moeilijke vulvereistenDoor de hoge Tg-waarde na de bewerking kan het materiaal meerdere laminactiecycli overleven, zodat opeenvolgende meerlagige constructies niet onder delaminering of warpage zullen lijden.RO4450F-bindingen bij typische FR-4-lamineertemperaturen, ondersteunt loodvrij solderen, en heeft een UL 94 V-0 vlambeoordeling.

RO4450F Typische eigenschappen

Belangrijkste kenmerken van het bord

Hybride stapelontwerp: RO4350B en RO4003C behouden een stabiele hoge frequentieprestatie; Tg170 FR-4 voegt mechanische sterkte toe.

RO4450F's geoptimaliseerde harsstroom vult volledig dichte via gebieden, waardoor nauwe tussenlaag adhesie op fijnlijnige meerlagige planken.

Geproduceerd volgens IPC-Klasse 3, gekoppeld aan 25 μm gat koper, waardoor doorgatten robuust zijn door herhaalde thermische cyclussen.

RO4450F hoge post-curing Tg verdraagt herhaalde perscycli, ondersteunt opeenvolgende laminatie zonder herbewerking.

Op maat gemaakte oppervlakte: onderdompeling goud afwerking, bovenkant geen soldeermasker met zwarte legende, onderkant blauw soldeermasker, overeenkomend met de eisen van de klant.

RO4400 bondply weerstaat CAF groei en werkt met loodvrije processen, geschikt voor commerciële communicatie veld hardware.

Typische toepassingen

Met een laag dielectriciteitsverlies, stabiele RF-prestaties en betrouwbare fabricage past dit PCB in deze draadloze en RF-krachtsystemen:

• Radiocommunicatieapparatuur voor backhaul
• Hoogwaardige draadloze communicatiesystemen
• Radiofrequentieversterkers
• Kleine celbasisstations en DAS-verdeelde antennesystemen

Conclusies

Deze 1,054 mm 8-laag PCB combineert RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 en RO4450F bindply.en 25 μm gaten in koper bekleed onder IPC-klasse 3. RO4450F biedt betrouwbare harsvulling, opeenvolgende lamineerbaarheid en lage thermische expansie op de Z-as.Deze eigenschappen voorkomen laminaat holtes en houden beklede door-gaten betrouwbaar tijdens de lange termijn werkingHet levert consistente RF-prestaties met een laag verlies voor draadloze communicatie en RF-versterkerprojecten.