| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Gebouwd voor veeleisende microwave- en precisie-RF-projecten, gebruikt dit aangepaste dubbelzijdige stijve PCB Rogers TMM10 thermo-gezette keramische substraat.Het materiaal combineert de voordelen van PTFE en keramische dielectrieken en overwint tegelijkertijd de mechanische beperkingen die veel traditionele hoogfrequente laminaatplaten plagen. met een afmeting van 63,9 mm × 48 mm met een strakke afmetingstolerantie van ±0,15 mm en een eindplaatdikte van 5,1 mm,Deze plaat heeft een ENIG-oppervlakteafwerking zonder soldeermasker of zijdeplaat aan beide zijdenHet is puur gebaseerd op een door-gatconstructie en bevat geen blinde vias, ondersteunt fijne 4/7 mil trace/space routing naast 0,25 mm microvias om compacte,hoogprecisie-circuitopstellingenElk afgerond apparaat ondergaat volledige elektrische tests voordat het wordt verzonden, voldoet aan de IPC-Klasse-2-specificaties en is beschikbaar voor custom orders en levering over de hele wereld.
PCB-specificaties
Deze TMM10 dubbelzijdige PCB is nauwkeurig vervaardigd voor microwavecircuits met een hoge Dk.De zorgvuldig gedefinieerde structurele parameters zorgen voor een robuuste mechanische integriteit en een consistente elektrische prestatieDe eenvoudige doorgatarchitectuur minimaliseert de signaalinterferentie tussen lagen, waardoor het een solide keuze is voor RF-circuits die een betrouwbare signaaloverdracht vereisen.
| Specificatie | Parametergegevens |
| Basismateriaal | Rogers TMM10 microwave substraat |
| Layerconfiguratie | Doppelzijdig (2-laag rigide PCB) |
| Afmetingen van het bord | 63.9 mm × 48 mm (± 0,15 mm tolerantie, 1 PCS) |
| Minimaal spoor / ruimte | 4/7 ml |
| Minimale grootte van het gat | 0.25mm |
| Via type | Alleen door-gat, geen blinde vias |
| Afgewerkte plaatdikte | 5.1 mm |
| Buitengewicht van koper | 1 oz (1,4 ml) |
| Via de dikte van de bekleding | 20 μm |
| Oppervlakte afwerking | ENIG |
| Zilkscherm | Boven en beneden: Nee |
| Soldeermasker | Boven en beneden: Nee |
| Test vóór verzending | 100% elektrische test vóór verzending |
PCB-stapel-Opbouw
Deze pcb heeft een symmetrische dubbelzijdige stapel. In de kern zit een dikke 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-kern, met een 35 μm koperen bekleding gelamineerd aan zowel de bovenste als de onderste gezichten.De gebalanceerde constructie komt overeen met de thermische expansie van koper, waardoor de door temperatuurschommelingen veroorzaakte vervorming van het circuit en signaalverschuiving worden voorkomen, waardoor een stabiele werking van hoogfrequente circuits in de loop van de tijd wordt gewaarborgd.
| Structuur van de lagen | Materiaal en dikte |
| Koperen_laag_1 | 35 μm |
| TMM10 Core | 5.08 mm (200mil) |
| Koperen_laag_2 | 35 μm |
PCB'sStatistiek
Dit bord is ontworpen voor precisie microwave assemblage en testen, en bevat 26 componenten met zorgvuldig georganiseerde pads en vias om te voldoen aan de beperkingen van high-Dk circuit footprint.Alle productiebestanden worden geëxporteerd als standaard Gerber RS-274-X illustratiesDit universele formaat werkt naadloos met de meeste pcb-fabricage- en inspectieapparatuur en ondersteunt nauwkeurig prototyping en consistente volumeproductie.
| Statistische post | Hoeveelheid |
| Componenten | 26 |
| Totaal Pads | 38 |
| Door de gaten gedraaide pads | 21 |
| Top SMT Pads | 17 |
| Onderste SMT-pads | 0 |
| Vries | 13 |
| Netten | 2 |
![]()
Introductie van Rogers TMM10 materiaal
TMM10 onderscheidt zich als een premium thermoset microwave composiet substraat.Het bevat de prestatievoordelen van PTFE en keramische dielectrische materialen zonder de mechanische nadelen en ingewikkelde verwerkingsvereisten die typisch zijn voor conventionele hoogfrequente substratenVerkrijgbaar in een breed diktebereik van 0,0015 tot 0,500 inch met een strakke dikte tolerantie,het biedt een flexibele implementatie in veel hoogfrequente circuits en precisie-microgolftoepassingen.
![]()
Eigenschappen
| TMM10 Typische waarde | ||||||
| Vastgoed | TMM10 | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 9.20±0.23 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 9.8 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.0022 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | - 38 | - | ppm/°K | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | 4 x 107 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) | 285 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x | 21 | X | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.76 | Z. | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurele sterkte (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Een | ASTM D790 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Specifieke zwaarte | 2.77 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.74 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
Voordelen van het product
In tegenstelling tot gewone hoogfrequente substraten combineert TMM10 een sterke mechanische duurzaamheid en een goede procescompatibiliteit.
Hoge mechanische sterkte is bestand tegen kruipen en koude stroming, waardoor de structurele integriteit onder aanhoudende bedrijfsdruk wordt gehandhaafd.
Een goede weerstand tegen gebruikelijke chemische stoffen, waardoor het substraat beschermd wordt tegen beschadiging tijdens de productie en montage.
Voor elektroless plating is een voorbehandeling met natriumnaftanaat niet nodig, waardoor de verwerkingswerkzaamheden worden vereenvoudigd en de productie-efficiëntie wordt verhoogd.
De thermosetharschemie ondersteunt een stabiele draadbinding, die voldoet aan de strenge eisen voor hoogprecisieverpakking en -assemblage.
De thermische uitbreiding die overeenkomt met koper, verbetert de betrouwbaarheid van de doorlopende gaten en vermindert het risico op storingen tijdens de thermische cyclus.
Typische toepassingen
Dankzij de hoge Dk-stabiliteit, het lage signaalverlies en de robuuste mechanische prestaties wordt dit dubbelzijdige PCB TMM10 op grote schaal gebruikt in precisie-microgolf- en satellietcommunicatiesectoren:
Conclusies
Deze aangepaste Rogers TMM10 dubbelzijdige PCB is afgewerkt met betrouwbare ENIG-oppervlaktebehandeling en levert hoge Dk, lage verliezen en thermisch stabiele prestaties voor microgolf- en RF-systemen.De weerstand tegen kruipenDe chemische stabiliteit en de draadbindingscapaciteit maken het geschikt voor de strenge productie- en bedrijfsomstandigheden van satellietcommunicatie, precisie-testhardware en antennesystemen.Elk bord slaagt voor volledige elektrische inspectie en voldoet aan IPC-Klasse-2 normenHet levert op maat gemaakte pcb-oplossingen en wereldwijde verzending aan engineeringteams die wereldwijd werken aan hoogfrequente elektronica.
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Gebouwd voor veeleisende microwave- en precisie-RF-projecten, gebruikt dit aangepaste dubbelzijdige stijve PCB Rogers TMM10 thermo-gezette keramische substraat.Het materiaal combineert de voordelen van PTFE en keramische dielectrieken en overwint tegelijkertijd de mechanische beperkingen die veel traditionele hoogfrequente laminaatplaten plagen. met een afmeting van 63,9 mm × 48 mm met een strakke afmetingstolerantie van ±0,15 mm en een eindplaatdikte van 5,1 mm,Deze plaat heeft een ENIG-oppervlakteafwerking zonder soldeermasker of zijdeplaat aan beide zijdenHet is puur gebaseerd op een door-gatconstructie en bevat geen blinde vias, ondersteunt fijne 4/7 mil trace/space routing naast 0,25 mm microvias om compacte,hoogprecisie-circuitopstellingenElk afgerond apparaat ondergaat volledige elektrische tests voordat het wordt verzonden, voldoet aan de IPC-Klasse-2-specificaties en is beschikbaar voor custom orders en levering over de hele wereld.
PCB-specificaties
Deze TMM10 dubbelzijdige PCB is nauwkeurig vervaardigd voor microwavecircuits met een hoge Dk.De zorgvuldig gedefinieerde structurele parameters zorgen voor een robuuste mechanische integriteit en een consistente elektrische prestatieDe eenvoudige doorgatarchitectuur minimaliseert de signaalinterferentie tussen lagen, waardoor het een solide keuze is voor RF-circuits die een betrouwbare signaaloverdracht vereisen.
| Specificatie | Parametergegevens |
| Basismateriaal | Rogers TMM10 microwave substraat |
| Layerconfiguratie | Doppelzijdig (2-laag rigide PCB) |
| Afmetingen van het bord | 63.9 mm × 48 mm (± 0,15 mm tolerantie, 1 PCS) |
| Minimaal spoor / ruimte | 4/7 ml |
| Minimale grootte van het gat | 0.25mm |
| Via type | Alleen door-gat, geen blinde vias |
| Afgewerkte plaatdikte | 5.1 mm |
| Buitengewicht van koper | 1 oz (1,4 ml) |
| Via de dikte van de bekleding | 20 μm |
| Oppervlakte afwerking | ENIG |
| Zilkscherm | Boven en beneden: Nee |
| Soldeermasker | Boven en beneden: Nee |
| Test vóór verzending | 100% elektrische test vóór verzending |
PCB-stapel-Opbouw
Deze pcb heeft een symmetrische dubbelzijdige stapel. In de kern zit een dikke 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-kern, met een 35 μm koperen bekleding gelamineerd aan zowel de bovenste als de onderste gezichten.De gebalanceerde constructie komt overeen met de thermische expansie van koper, waardoor de door temperatuurschommelingen veroorzaakte vervorming van het circuit en signaalverschuiving worden voorkomen, waardoor een stabiele werking van hoogfrequente circuits in de loop van de tijd wordt gewaarborgd.
| Structuur van de lagen | Materiaal en dikte |
| Koperen_laag_1 | 35 μm |
| TMM10 Core | 5.08 mm (200mil) |
| Koperen_laag_2 | 35 μm |
PCB'sStatistiek
Dit bord is ontworpen voor precisie microwave assemblage en testen, en bevat 26 componenten met zorgvuldig georganiseerde pads en vias om te voldoen aan de beperkingen van high-Dk circuit footprint.Alle productiebestanden worden geëxporteerd als standaard Gerber RS-274-X illustratiesDit universele formaat werkt naadloos met de meeste pcb-fabricage- en inspectieapparatuur en ondersteunt nauwkeurig prototyping en consistente volumeproductie.
| Statistische post | Hoeveelheid |
| Componenten | 26 |
| Totaal Pads | 38 |
| Door de gaten gedraaide pads | 21 |
| Top SMT Pads | 17 |
| Onderste SMT-pads | 0 |
| Vries | 13 |
| Netten | 2 |
![]()
Introductie van Rogers TMM10 materiaal
TMM10 onderscheidt zich als een premium thermoset microwave composiet substraat.Het bevat de prestatievoordelen van PTFE en keramische dielectrische materialen zonder de mechanische nadelen en ingewikkelde verwerkingsvereisten die typisch zijn voor conventionele hoogfrequente substratenVerkrijgbaar in een breed diktebereik van 0,0015 tot 0,500 inch met een strakke dikte tolerantie,het biedt een flexibele implementatie in veel hoogfrequente circuits en precisie-microgolftoepassingen.
![]()
Eigenschappen
| TMM10 Typische waarde | ||||||
| Vastgoed | TMM10 | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 9.20±0.23 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 9.8 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.0022 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | - 38 | - | ppm/°K | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | 4 x 107 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) | 285 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x | 21 | X | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 tot en met 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.76 | Z. | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurele sterkte (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Een | ASTM D790 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Specifieke zwaarte | 2.77 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.74 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
Voordelen van het product
In tegenstelling tot gewone hoogfrequente substraten combineert TMM10 een sterke mechanische duurzaamheid en een goede procescompatibiliteit.
Hoge mechanische sterkte is bestand tegen kruipen en koude stroming, waardoor de structurele integriteit onder aanhoudende bedrijfsdruk wordt gehandhaafd.
Een goede weerstand tegen gebruikelijke chemische stoffen, waardoor het substraat beschermd wordt tegen beschadiging tijdens de productie en montage.
Voor elektroless plating is een voorbehandeling met natriumnaftanaat niet nodig, waardoor de verwerkingswerkzaamheden worden vereenvoudigd en de productie-efficiëntie wordt verhoogd.
De thermosetharschemie ondersteunt een stabiele draadbinding, die voldoet aan de strenge eisen voor hoogprecisieverpakking en -assemblage.
De thermische uitbreiding die overeenkomt met koper, verbetert de betrouwbaarheid van de doorlopende gaten en vermindert het risico op storingen tijdens de thermische cyclus.
Typische toepassingen
Dankzij de hoge Dk-stabiliteit, het lage signaalverlies en de robuuste mechanische prestaties wordt dit dubbelzijdige PCB TMM10 op grote schaal gebruikt in precisie-microgolf- en satellietcommunicatiesectoren:
Conclusies
Deze aangepaste Rogers TMM10 dubbelzijdige PCB is afgewerkt met betrouwbare ENIG-oppervlaktebehandeling en levert hoge Dk, lage verliezen en thermisch stabiele prestaties voor microgolf- en RF-systemen.De weerstand tegen kruipenDe chemische stabiliteit en de draadbindingscapaciteit maken het geschikt voor de strenge productie- en bedrijfsomstandigheden van satellietcommunicatie, precisie-testhardware en antennesystemen.Elk bord slaagt voor volledige elektrische inspectie en voldoet aan IPC-Klasse-2 normenHet levert op maat gemaakte pcb-oplossingen en wereldwijde verzending aan engineeringteams die wereldwijd werken aan hoogfrequente elektronica.
![]()