DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Huis > Producten >

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper

Producten

Laminaten van koper

Neem contact met ons op

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contact opnemen

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper

MOQ:	1 STKS
Prijs:	USD9.99-99.99
Standaardverpakking:	Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn:	8-9 werkdagen
Betalingswijze:	T/T
Toeleveringskapaciteit:	5000 stuks per maand

Details Informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Bicheng

Certificering

UL, ISO9001, IATF16949

Modelnummer

BIC-332.V1.0

Basismateriaal:

TP960

Aantal lagen:

2 lagen

PCB -dikte:

0,6 mm

PCB-grootte:

108 mm × 96 mm

Soldermasker:

Zijdescherm:

Koperen gewicht:

1 oz (1,4 mil) op beide buitenste lagen

Oppervlakteafwerking:

Immersion Gold (Enig)

Markeren:

Hoogfrequente RF PCB Board

Dubbellaags PCB 0

6 mm dik

Productbeschrijving

Dit PCB maakt gebruik van TP960 als basismateriaal, heeft een oppervlakteafwerking van Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) en voldoet strikt aan de kwaliteitsspecificaties van IPC-Klasse 2.ontworpen als een dubbelzijdige starre structuur met een 0.5 mm (19.6 mil) TP960-substraatkern, ontworpen om te voldoen aan de criteria voor hoge betrouwbaarheid en high-frequency prestaties van precisie-elektronische systemen;De Commissie heeft de Commissie verzocht om een verslag uit te brengen over de resultaten van de onderzoeksprocedure..

PCB-specificaties

Constructieparameter	Specificatie
Basismateriaal	TP960 (harscomposit van keramische polyfenyleenoxide (PPO), niet-glasvezelversterkt)
Aantal lagen	Doppelzijdige (2-lagige) starre structuur
Afmetingen van het bord	108 mm × 96 mm per eenheid, met een afmetingstolerantie van ±0,15 mm
Minimaal spoor/ruimte	5 ml / 6 ml
Minimale grootte van het gat	0.3 mm
Blinde weg	Niet opgericht
Afgewerkte plaatdikte	0.6mm
Afgesloten kopergewicht	1 oz (1,4 ml) op beide buitenste lagen
Via de dikte van de bekleding	20 μm
Oppervlakte afwerking	Onderdompelingsgoud (ENIG)
Zilkscherm	Geen zijderap aan de bovenste of onderste laag aangebracht
Soldeermasker	Geen soldeermasker op de bovenste of onderste laag
Kwaliteitscontrole	100% elektrische test vóór verzending

Stapel-op Configuratie

Naam van de laag	Materiaal	Dikte
Bovenlaag koper (Copper_layer_1)	met een gewicht van niet meer dan 10 kg	35 μm
Substraatkern	TP960	0.5 mm (19.6 mil)
Onderste koperlaag (Copper_layer_2)	met een gewicht van niet meer dan 10 kg	35 μm

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper 0

Inleiding tot het materiaal van de TP-serie

Het TP-materiaal is een uniek thermoplastisch laminaat met hoge frequentie, samengesteld uit keramische vulstoffen en polyphenyleenoxide (PPO) hars zonder glasvezelversterking.De dielektrische constante (Dk) kan nauwkeurig worden afgestemd door de verhouding keramisch-PPO hars aan te passenDe TP-productlijn wordt onderscheiden door koperbekleding:TP betekent kopervrij glad oppervlak, TP-1 verwijst naar eenzijdig koperbedekt materiaal en TP-2 naar dubbelzijdig koperbedekt materiaal.

De dielectrische constante van TP-materialen is stabiel verstelbaar in het bereik van 3 tot 25, afgestemd op de specifieke eisen van het circuitontwerp.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 en 20, met overeenkomstige onderdelennummers (bv. TP300, TP440, TP600, TP615).die met de frequentie matig toeneemt, maar binnen het 10 GHz-bereik verwaarloosbaar blijft, waardoor het goed geschikt is voor hoogfrequente toepassingen.

TP960 Materiële kenmerken

Categorie	Kenmerken	Specificatie
Elektrische eigenschappen	Dielektrische constante (Dk)	9.6 ± 0,19 bij 10 GHz
Elektrische eigenschappen	Dissipatiefactor	0.0012 bij 10 GHz
Thermische prestaties	TCDK	-40 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
	CTE (XYZ-assen)	40/40/55 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
	Warmtegeleidbaarheid	0.65 W/mK
Fysieke eigenschappen	Vochtopname	0.01%
Fysieke eigenschappen	Brandbaarheidsklasse	UL 94-V0

Typische toepassingen

-Globaal satellietnavigatiesysteem (GNSS)

- Missile-carry-Equipment

- Fuse-technologie

- Miniatuur antennes.

Kwaliteit en beschikbaarheid

Dit PCB voldoet aan de IPC-klasse 2-kwaliteitsnormen, waardoor consistente betrouwbaarheid wordt gegarandeerd voor nauwkeurige, militaire en ruimtevaartelektronica.ondersteuning van wereldwijde projecten en tijdige uitvoering ervan.

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper 1

Tags:

Producten

MOQ:	1 STKS
Prijs:	USD9.99-99.99
Standaardverpakking:	Vacuümzakken + dozen
Leveringstermijn:	8-9 werkdagen
Betalingswijze:	T/T
Toeleveringskapaciteit:	5000 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Bicheng

Certificering

UL, ISO9001, IATF16949

Modelnummer

BIC-332.V1.0

Basismateriaal:

TP960

Aantal lagen:

2 lagen

PCB -dikte:

0,6 mm

PCB-grootte:

108 mm × 96 mm

Soldermasker:

NEE

Zijdescherm:

NEE

Koperen gewicht:

1 oz (1,4 mil) op beide buitenste lagen

Oppervlakteafwerking:

Immersion Gold (Enig)

Min. bestelaantal:

1 STKS

Prijs:

USD9.99-99.99

Verpakking Details:

Vacuümzakken + dozen

Levertijd:

8-9 werkdagen

Betalingscondities:

T/T

Levering vermogen:

5000 stuks per maand

Markeren

Hoogfrequente RF PCB Board

Dubbellaags PCB 0

6 mm dik

Productbeschrijving

PCB-specificaties

Constructieparameter	Specificatie
Basismateriaal	TP960 (harscomposit van keramische polyfenyleenoxide (PPO), niet-glasvezelversterkt)
Aantal lagen	Doppelzijdige (2-lagige) starre structuur
Afmetingen van het bord	108 mm × 96 mm per eenheid, met een afmetingstolerantie van ±0,15 mm
Minimaal spoor/ruimte	5 ml / 6 ml
Minimale grootte van het gat	0.3 mm
Blinde weg	Niet opgericht
Afgewerkte plaatdikte	0.6mm
Afgesloten kopergewicht	1 oz (1,4 ml) op beide buitenste lagen
Via de dikte van de bekleding	20 μm
Oppervlakte afwerking	Onderdompelingsgoud (ENIG)
Zilkscherm	Geen zijderap aan de bovenste of onderste laag aangebracht
Soldeermasker	Geen soldeermasker op de bovenste of onderste laag
Kwaliteitscontrole	100% elektrische test vóór verzending

Stapel-op Configuratie

Naam van de laag	Materiaal	Dikte
Bovenlaag koper (Copper_layer_1)	met een gewicht van niet meer dan 10 kg	35 μm
Substraatkern	TP960	0.5 mm (19.6 mil)
Onderste koperlaag (Copper_layer_2)	met een gewicht van niet meer dan 10 kg	35 μm

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper 0

Inleiding tot het materiaal van de TP-serie

TP960 Materiële kenmerken

Categorie	Kenmerken	Specificatie
Elektrische eigenschappen	Dielektrische constante (Dk)	9.6 ± 0,19 bij 10 GHz
Elektrische eigenschappen	Dissipatiefactor	0.0012 bij 10 GHz
Thermische prestaties	TCDK	-40 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
	CTE (XYZ-assen)	40/40/55 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
	Warmtegeleidbaarheid	0.65 W/mK
Fysieke eigenschappen	Vochtopname	0.01%
Fysieke eigenschappen	Brandbaarheidsklasse	UL 94-V0

Typische toepassingen

-Globaal satellietnavigatiesysteem (GNSS)

- Missile-carry-Equipment

- Fuse-technologie

- Miniatuur antennes.

Kwaliteit en beschikbaarheid

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper 1

Tags:

Rf-de Raad van PCB

De Raad van Rogerspcb

PTFE-de Raad van PCB

Hoge Tg-PCB

Multilaagpcb

Taconic PCB

HDI-de Raad van PCB

Hoge snelheidspcb

Impedantie Gecontroleerde PCB

Flexibele PCB-Raad

fr4 PCB-raad

PCB-stencil

PCB van de metaalkern

Laminaten van koper

Hoogfrequente TP960 PCB Dubbellaags 0,6 mm Dik 35um Koper

Hoogfrequente RF PCB Board

Dubbellaags PCB 0

6 mm dik

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Rf-de Raad van PCB

De Raad van Rogerspcb

PTFE-de Raad van PCB

Hoge Tg-PCB

Multilaagpcb

Taconic PCB

HDI-de Raad van PCB

Hoge snelheidspcb

Impedantie Gecontroleerde PCB

Flexibele PCB-Raad

fr4 PCB-raad

PCB-stencil

PCB van de metaalkern

Laminaten van koper

Hoogfrequente RF PCB Board

Dubbellaags PCB 0

6 mm dik

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,