Dubbellaags TF440 PCB 0,7 mm Ultra-lage verlies onderdompeling goud afwerking

Deze op maat gemaakte 2-laags starre printplaat is vervaardigd met een glasvrije PTFE keramische substraat van TF440, gebouwd voor betrouwbare werking van microgolf- en millimetergolfcircuits. Met een afgewerkte dikte van 0,7 mm en een bordafmeting van 45 mm x 66,04 mm met een tolerantie van ±0,15 mm, heeft deze printplaat een volledige kale koperen stapel met een onderdompelingsgouden oppervlakteafwerking, zonder soldeermasker en zeefdruk aan beide zijden, waardoor coatinginterferentie voor hoogfrequente signaaloverdracht wordt geëlimineerd. Unieke met koper gevulde via's worden toegepast op aangewezen IC-pads om de structurele stabiliteit en elektrische prestaties te verbeteren. Vervaardigd met precieze 7/8 mil spoor/scheiding en een minimale gatgrootte van 0,4 mm, gebruikt de printplaat een pure doorlopende gatstructuur zonder blinde via's. Alle eenheden ondergaan 100% elektrische testen voor verzending en voldoen aan de IPC-Klasse-2 normen, ter ondersteuning van betrouwbare implementatie voor luchtvaart, satelliet- en RF front-end systemen wereldwijd.

PCB Specificaties

Deze TF440 hoogfrequente printplaat beschikt over een vereenvoudigde doorlopende gatlay-out geoptimaliseerd voor schone microgolfsignaaloverdracht. De kale koperen constructie verwijdert extra diëlektrische lagen op het bordoppervlak, terwijl gerichte koperen via-vulling de IC-padconnectiviteit versterkt, wat zorgt voor stabiele prestaties voor hoogprecisie RF-circuitontwerpen.

PCB Stapelstructuur

De 2-laags symmetrische stapel bestaat uit dubbele 35 µm koperlagen en een 0,635 mm (25 mil) TF440 keramische PTFE kern. De glasvrije kernstructuur elimineert signaalvervorming veroorzaakt door het weven van glasvezels, waardoor consistente diëlektrische prestaties behouden blijven onder hoogfrequente bedrijfsomstandigheden.

PCB Statistiek

Deze hoogfrequente prototype printplaat integreert 60 componenten met rationele pad- en via-distributie, afgestemd op compacte RF front-end en microgolfcircuitontwerpen.

TF440 Materiaal Overzicht

TF-serie substraten zijn hoogwaardige glasvrije materialen geformuleerd met PTFE-hars en precieze keramische vulstoffen. Zonder geweven glasdoek in de structuur, vermijdt het materiaal veelvoorkomende signaalinterferentieproblemen die worden aangetroffen in traditionele glasversterkte hoogfrequente laminaten. Door de verhouding van keramische en PTFE-componenten aan te passen, kan de diëlektrische constante nauwkeurig worden geregeld om te voldoen aan gerichte hoogfrequente ontwerpvereisten. Vervaardigd met gespecialiseerde thermoplastische verwerkingstechnieken, leveren TF-serie materialen stabiele microgolfprestaties en langdurige operationele betrouwbaarheid. In deze productserie staat TF voor glad onbeplakt substraat, TF-1 staat voor enkelzijdig met koper bekleed laminaat, en TF-2 verwijst naar dubbelzijdig met koper bekleed laminaat.

Product Prestatie Voordelen

TF440 substraat biedt unieke technische voordelen voor de ontwikkeling van hoogbetrouwbare RF- en microgolfcircuits, en lost typische instabiliteitsproblemen van gewone hoogfrequente printplaten op:

Ultra-lage dissipatiefactor van 0,001 bij 10 GHz minimaliseert signaalverzwakking, ter ondersteuning van hoog-efficiënte transmissie voor microgolf- en millimetergolfcircuits.

Glasvrije structuur elimineert glasweefeleffect, wat zorgt voor uniforme diëlektrische prestaties en consistente signaal fase stabiliteit.

Stabiele Dk-waarde en lage thermische coëfficiënt verminderen frequentiedrift onder temperatuurveranderingen, ideaal voor precisieantenne- en LNA-modules.

Breed temperatuurbereik van -80°C tot +200°C verbetert de omgevingsaanpasbaarheid voor luchtvaart- en buiten-RF-apparatuur.

Lage waterabsorptie, stralingsbestendigheid en lage ontgassingseigenschappen voldoen aan strikte betrouwbaarheidsnormen voor ruimte- en luchtvaarttoepassingen.

Thermoplastische verwerkbaarheid vereenvoudigt fabricageprocedures, wat zorgt voor stabiele kwaliteit voor zowel prototypeverificatie als kleine productieseries.

Aangepaste met koper gevulde via's op IC-pads verbeteren de thermische geleiding en structurele stabiliteit, waardoor de duurzaamheid van hoogvermogen circuits wordt verbeterd.

Typische Toepassingen

Dankzij de ultra-lage verliezen, brede temperatuurtolerantie en betrouwbaarheid van luchtvaartkwaliteit, dient deze TF440 2-laags printplaat voor hoogprecisie en hoog-stabiele RF-systeemscenario's:

• Microgolf- en millimetergolfcircuitsystemen
• Luchtvaart-, ruimte- en cabinecommunicatieapparatuur
• Gefaseerde array-antennes en fasegevoelige antennasystemen
• RF front-end modules en ruisarme versterkers (LNA's)
• Hoog-stabiele satellietcommunicatiesystemen
• Hoogbetrouwbare RF passieve componenten

Conclusie

Deze op maat gemaakte TF440 printplaat levert ultra-lage verliezen en hoog-stabiele prestaties voor microgolf-, millimetergolf- en luchtvaart-RF-projecten. Het glasvrije keramische PTFE-substraat vermijdt effectief signaalvervorming, terwijl het gespecialiseerde proces met met koper gevulde via's de circuitbetrouwbaarheid verbetert. Met brede temperatuuraanpasbaarheid, stralingsbestendigheid en lage ontgassingseigenschappen voldoet de printplaat aan strikte industriële en luchtvaartnormen. Wij bieden wereldwijde verzending en professionele TF440 hoogfrequente printplaat maatwerkdiensten voor RF-, satelliet- en luchtvaartingenieursklanten.