1.6mm TU768 PCB dubbelzijdig 1OZ Warmluchtoplosniveau HASL

Inleiding tot de TU-768

De TU-768 en zijn variant, de TU-768P, worden vervaardigd met behulp van hoogwaardig geweven E-glas gecombineerd met een geavanceerd epoxyharsysteem.Deze unieke samenstelling verleent niet alleen UV-blokkerende eigenschappen, maar zorgt ook voor compatibiliteit met geautomatiseerde optische inspectieprocessen (AOI)De TU-768 is speciaal ontworpen voor toepassingen die ernstige thermische cycli of uitgebreide assemblagewerkzaamheden moeten doorstaan, waardoor het een veelzijdige en betrouwbare keuze is voor zowel ingenieurs als fabrikanten.

Belangrijkste kenmerken van de TU-768 PCB

Thermische stabiliteit en weerstand

Een van de opvallende kenmerken van de TU-768 is de hoge glazen overgangstemperatuur (Tg) van 180°C.Deze eigenschap is van cruciaal belang voor toepassingen waarbij het PCB hoge temperaturen moet weerstaan zonder dat de prestaties worden aangetast.De uitstekende thermische uitbreidingscoëfficiënt (CTE) van het laminaat, met waarden van 11-15 ppm/°C in zowel de X- als de Y-as, zorgt voor dimensie stabiliteit.het risico op vervorming of delaminatie tijdens de thermische cyclus tot een minimum beperken.

Verenigbaarheid en betrouwbaarheid

De TU-768 is volledig compatibel met loodvrije processen, in overeenstemming met de huidige productietrends en milieuvoorschriften.De uitstekende chemische weerstand en de eigenschappen van het anticonductieve anodische filament (CAF) vergroten zijn betrouwbaarheid, waardoor het geschikt is voor toepassingen met een hoge dichtheid waar prestaties en levensduur van cruciaal belang zijn.

Kenmerken van lage verliezen

Met een dielectrische constante (Dk) van 4,3 bij zowel 5 GHz als 10 GHz en een verliestangent (Df) van slechts 0,018 bij 1 GHz toont de TU-768 PCB een uitstekende signaalintegratie.Deze lage verliezen prestaties zijn essentieel voor hoge frequentie toepassingen, waarbij de afname van het signaal de algemene prestaties van het systeem aanzienlijk kan beïnvloeden.

Constructie en specificaties

Deze PCB heeft een tweelaagse stijve stapel die zorgvuldig is ontworpen om optimale prestaties te leveren.

- Laag samenstelling:
- Koperlaag 1: 35 μm
- TU-768 Core: 1,5 mm (60 mil)
- Koperlaag 2: 35 μm

- Afmetingen van het plaatje: 110 mm x 197 mm met een tolerantie van +/- 0,15 mm, waardoor de fabricage nauwkeurig wordt uitgevoerd.
- Afgeronde dikte: 1,6 mm, die de nodige robuustheid biedt voor verschillende toepassingen.
- Oppervlakteafwerking: HASL (Hot Air Soldering Level), waardoor uitstekende soldeerbaarheid en betrouwbaarheid worden gewaarborgd.

Kwaliteitsborging

Dit PCB voldoet aan de IPC-klasse 2 kwaliteitsnormen, zodat elke eenheid voldoet aan strenge benchmarks voor prestaties en betrouwbaarheid.garantie van functionaliteit en kwaliteit.

Typische toepassingen

Het TU-768 PCB is ontworpen voor een breed scala aan toepassingen, waardoor het een flexibele keuze is voor ingenieurs:

- Consumer Electronics: ideaal voor apparaten die betrouwbare prestaties vereisen in compacte vormfactoren, zoals smartphones en tablets.
 

- Servers en werkstations: ideaal voor hoogwaardige computertoepassingen die stabiliteit en efficiëntie vereisen.
 

- Automobilerij: ontworpen om de veeleisende omstandigheden van de automobielomgeving, met inbegrip van temperatuurvariaties en trillingen, te weerstaan.

Conclusies

De TU-768 PCB vertegenwoordigt een belangrijke vooruitgang in de laminaattechnologie, met uitzonderlijke thermische stabiliteit, chemische weerstand en lage verlieskenmerken.Het robuuste ontwerp en de naleving van moderne productieprocessen maken het een betrouwbare keuze voor ingenieurs en fabrikanten in verschillende sectorenTerwijl we blijven innoveren en de grenzen van technologie verleggen, staat de TU-768 uit als een bewijs van kwaliteit en prestaties in PCB-ontwerp.

Voor meer informatie of om te bespreken hoe de TU-768 PCB aan uw specifieke behoeften kan voldoen, neem dan contact op met ons verkoopteam op sales10@bichengpcb.com.