|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | Rogers 3003 Core; S1000-2M FR-4 | PCB-grootte: | 92.5 mm x 130,05 mm = 2 PCS, +/- 0,15 mm |
|---|---|---|---|
| Koperen gewicht: | 0.5 oz (0,7 mil) binnenlagen, 1 oz (1,4 mil) buitenlagen | Oppervlakte afwerking: | Onderdompelingsgoud |
| Aantal lagen: | 8-lagig stijf PCB | PCB-dikte: | 1.3 mm |
| Markeren: | Hoge Tg FR-4 meerlagige schakelingen,RO3003 Meerlagige schakelingen,1.3mm meerlagige schakelingen |
||
We presenteren onze geavanceerde hybride PCB, zorgvuldig vervaardigd met een combinatie van Rogers RO3003 en Shengyi S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) materialen.Dit PCB is ontworpen om uit te blinken in commerciële microgolven en RF toepassingen, die uitzonderlijke prestaties en betrouwbaarheid biedt in verschillende industrieën, waaronder automotive radar, geavanceerde rijsysteemassistentiesystemen (ADAS), 5G draadloze infrastructuur en meer.
RO3003 Kenmerken:
De RO3003 hoogfrequente laminaten van Rogers bieden een opmerkelijke stabiliteit van de dielectrische constante (Dk) over een breed scala aan temperaturen en frequenties,het elimineren van de typische stapsverandering in Dk bij kamertemperatuur in PTFE-glasmaterialenDe belangrijkste kenmerken zijn:
- Stabiele dielectrische constante: met een Dk van 3,00 +/-.04, RO3003 zorgt voor een consistente en betrouwbare signaaloverdracht.
- lage dissipatiefactor: de dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz beperkt het signaalverlies tot een minimum, wat resulteert in uitstekende prestaties.
- Lage CTE: RO3003 vertoont een lage coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) op de as X, Y en Z, respectievelijk 17, 16 en 25 ppm/°C.
Dit zorgt voor uitstekende mechanische eigenschappen en betrouwbaarheid in striplijn-, meerlagige en hybride platenconstructies.
| Vastgoed | RO3003 | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode |
| Dielectrische constante,εProces | 3.0±0.04 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde streeplijn | |
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 3 | Z. | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor,tanδ | 0.001 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt ε | -3. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50°C tot 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionale stabiliteit | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Volumeweerstand | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oppervlakteweerstand | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Tensielmodule | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Vochtopname | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Specifieke warmte | 0.9 | j/g/k | Berekeningen | ||
| Warmtegeleidbaarheid | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding (-55 tot 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Dichtheid | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Koperen schil sterkte | 12.7 | Ik ben erbij. | 1 oz, EDC na soldeerfloat | IPC-TM 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | UL 94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | - Ja, dat klopt. |
S1000-2M Kenmerken:
Het S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) materiaal van Shengyi biedt hoge Tg epoxy glascircuit eigenschappen met uitzonderlijke prestaties en vervaardigbaarheid.
- Hoge thermische betrouwbaarheid: met een Tg hoger dan 180°C kan S1000-2M hoge temperaturen en snelle temperatuurveranderingen weerstaan zonder afbreuk te doen aan de prestaties.
- lage CTE (Z-as): het materiaal heeft een lage coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) van 41 ppm/°C vóór Tg, waardoor de dimensionale stabiliteit en betrouwbaarheid worden verbeterd.
- Uitstekende elektrische prestaties: de S1000-2M heeft een permittiviteit van 4,6 bij 1 GHz, waardoor deze geschikt is voor hoge multilayer PCB-toepassingen.
PCB-constructie en specificaties:
Deze hybride PCB heeft een 8-lagige stijve constructie, zorgvuldig ontworpen om aan de veeleisende eisen te voldoen.
- Afmetingen van de platen: De afmetingen van de PCB's worden nauwkeurig gehandhaafd op 92,5 mm x 130,05 mm (2PCS) met een tolerantie van +/- 0,15 mm.
- Trace/Space and Hole Size: de minimale trace/space is 4/5 mils, waardoor een fijne routing mogelijk is.
- Stackup Configuration: De stackup bestaat uit koperschichten, Rogers 3003-kern, prepreg-lagen en Shengyi S1000-2M FR-4-lagen, die optimale prestaties en betrouwbaarheid bieden.
- Afgesloten plaatdikte en kopergewicht: de afgewerkte plaatdikte bedraagt 1,3 mm, waardoor duurzaamheid wordt gewaarborgd.de buitenste lagen hebben een kopergewicht van 1 oz (1.4 mil), waardoor een efficiënte geleidbaarheid mogelijk is.
- Via-plating en oppervlakteafwerking: de dikte van de via-plating is 20 μm, waardoor betrouwbare interconnectiviteit wordt gewaarborgd.een uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid.
- Silkscreen en Solder Mask: De bovenste en onderste silkscreens zijn in wit, waardoor het zicht op de onderdelen wordt verbeterd.Silkscreen wordt niet op soldeerblokjes aangebracht om interferentie te voorkomen.
- Elektrische tests en impedantiebeheersing: Elk PCB ondergaat een uitgebreide 100% elektrische test om een optimale werking te garanderen.De bovenste laag heeft een 7 mil spoor met 50 ohm single-end impedance, terwijl de 9,5 mil/10 mil spoor/gap bereikt 100 ohm differentiële impedantie.
Kwaliteit, kunstwerk en beschikbaarheid:
Dit hoogfrequente PCB voldoet aan de IPC-klasse 2-kwaliteitsnormen, waardoor betrouwbaarheid en consistente prestaties worden gewaarborgd.een naadloze integratie in uw ontwerpworkflow mogelijk makenOns product is wereldwijd beschikbaar, waardoor ontwerpers en fabrikanten die op zoek zijn naar PCB-oplossingen van topkwaliteit gemakkelijk toegang hebben.
Typische toepassingen:
Onze hybride PCB met RO3003 en S1000-2M materialen is ideaal voor een breed scala aan toepassingen, waaronder:
- patch-antennes voor draadloze communicatie
- Automobiele radarsystemen
- Satellieten voor rechtstreekse uitzending
- cellulaire telecommunicatiesystemen, met inbegrip van vermogenversterkers en antennes
- Datalink op kabelsystemen
Ontgrendel het volledige potentieel van uw hoogfrequente toepassingen met onze geavanceerde PCB-oplossing.en vervaardigbaarheid door het kiezen van onze hybride PCB met RO3003 en S1000-2M materialenHet is tijd om je ontwerpen naar nieuwe hoogten te tillen.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
