2 laag RF-PCB op basis van 30 mil AD350A-substraat met onderdompeling zilver

Dit is een RF (Radio Frequency) PCB dat gebruik maakt van het AD350A-substraat. Het AD350A-substraat is een gespecialiseerd materiaal gemaakt van geweven glasvezel versterkt, met keramiek gevuld, op PTFE gebaseerd composiet.Dit substraat is speciaal ontworpen voor toepassingen met een hoog vermogenHet heeft een hoge thermische geleidbaarheid en een lage coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE).

Het AD350A-substraat vertoont verschillende opmerkelijke kenmerken. Het behoudt een goed gecontroleerde dielectrische constante van 3,5 -/- 0,05 bij 10 GHz/23 °C, waardoor een betrouwbare signaaloverdracht wordt gewaarborgd.Met een lage verlies tangent van 0.003 bij 10 GHz, 23°C @ 50% RH, het vermindert het signaalverlies en behoudt de signaalintegriteit.terwijl de ontbindingstemperatuur (Td) hoger is dan 500°CHet materiaal beschikt bovendien over een vochtabsorptie van 0,1%, waardoor de RF-prestaties ook in vochtige omgevingen constant blijven.Gecontroleerde CTE-waarden in de X-as (18 ppm/°C), Y-as (18 ppm/°C) en Z-as (63 ppm/°C) dragen bij aan een betrouwbare en stabiele prestatie.het AD350A-substraat biedt uitstekende prestaties op het gebied van passieve intermodulatie (PIM) met een waarde van -159dBC bij 30mil en -163dBC bij 60milDe thermische geleidbaarheid van 0,44 W/m-K zorgt voor een efficiënte warmteafvoer.

Deze PCB-stapel bestaat uit twee lagen. Copper_layer_1, met een dikte van 35 μm, dient als de eerste laag. Het AD350A-substraat, met een dikte van 0,762 mm (30 mil), bevindt zich in het midden..Ten slotte is er koper_laag_2, ook met een dikte van 35 μm, die als bovenste laag dient.

De constructiedetails van dit PCB geven de specificaties aan. De afmetingen van het bord zijn 102,02 mm x 65,54 mm met een tolerantie van +/- 0,15 mm.Het heeft een minimale spoor/ruimte van 4/4 mil en een minimale gatgrootte van 0Deze PCB bevat geen blinde vias. De afgeronde borddikte is 0,8 mm en het afgewerkte kopergewicht op de buitenste lagen is 1 oz (1,4 mil). De via-platingdikte is 20 μm.De oppervlakte wordt bereikt door middel van Immersion Silver.Opmerkelijk is dat er geen bovenste of onderste zijde- of soldeermasker op dit pcb is.

In statistieken is dit PCB voorzien van 54 componenten met in totaal 123 pads, waarvan 90 pads voor door-gat (TH) componenten,terwijl 33 pads bestemd zijn voor top-surface-mount technology (SMT) componentenDe PCB maakt gebruik van 76 via's om verbindingen te maken en ondersteunt drie netten.

De afbeeldingen voor deze PCB worden geleverd in Gerber RS-274-X-formaat en voldoen aan de aanvaarde standaard van IPC-Klasse-2.

Deze RF-PCB op basis van het AD350A-substraat is wereldwijd beschikbaar en heeft typische toepassingen in verschillende industrieën, waaronder cellulaire infrastructuurbasistationsystemen,telematica-antennesystemen voor automobiel, en commerciële satelliet-radio-antenne-systemen.