8 laag 1 mm hoogfrequente PCB op basis van 370HR-substraten met onderdompelingsgoud

Onze hoogfrequente PCB's zijn gebouwd op het robuuste 370HR-substraat, ontworpen voor toepassingen die uitzonderlijke prestaties vereisen in het gebied van hoge frequenties.Dit PCB overtreft de verwachtingen in thermische stabiliteitMet zijn geavanceerde kenmerken en superieure constructie, is het een zeer efficiënt, betrouwbaar en compatibel met geavanceerde productieprocessen.het is de ideale keuze voor industrieën die betrouwbare hoogfrequente oplossingen nodig hebben, zoals telecommunicatie, ruimtevaart en radarsystemen.

Het 370HR-substraat, bekend om zijn hoogwaardige eigenschappen, maakt gebruik van een gepatenteerd 180°C Tg FR-4 multifunctioneel epoxyharsysteem.Dit innovatieve ontwerp zorgt voor optimale thermische prestaties en betrouwbaarheidHet 370HR-laminaat en -prepregs bevatten hoogwaardige E-glass-glasstof.met een vermogen van niet meer dan 50 WBovendien overtreft het 370HR PCB de traditionele FR-4 materialen met zijn uitzonderlijke mechanische, chemische en vochtbestendige eigenschappen.

Belangrijkste kenmerken:
- UL-gecertificeerd en RoHS-compliant, waaruit blijkt dat aan strenge kwaliteits- en milieunormen wordt voldaan.
- CAF-bestand, beschermend tegen de vorming van geleidende filamenten en waarborgen van een langdurige werking.
- Glasovergangstemperatuur (Tg) van 180°C, die een uitzonderlijke thermische stabiliteit biedt onder hoogfrequente omstandigheden.
- Afbraaktemperatuur (Td) van 340°C, waardoor duurzaamheid en weerstand tegen hoge temperaturen worden gewaarborgd.
- Tijd tot delaminatie door TMA (koper verwijderd): T260 van 60 minuten, T288 van 30 minuten, wat wijst op uitstekende thermische prestaties.

Voordelen:
- FR-4 procescompatibel, waardoor naadloze integratie in bestaande productieprocessen mogelijk is.
- UV-blokkage en AOI-fluorescentie, waardoor visuele inspectie en kwaliteitscontrole tijdens de productie worden verbeterd.
- Multiple reflow-capaciteit, waardoor efficiënte assemblage- en herbewerkingsprocessen mogelijk zijn.
- HDI-technologie compatibel, waardoor geavanceerde interconnectontwerpen met een hoge dichtheid mogelijk zijn.

Dit hoogfrequente PCB heeft een 8-laag rigide constructie, geoptimaliseerd om superieure signaalintegratie en stroomverdeling te leveren.het garanderen van optimale prestaties in hoogfrequente toepassingenMet een afgeronde plaatdikte van 1,0 mm is er een evenwicht tussen duurzaamheid en compactheid.

De constructie-details van dit PCB omvatten een minimale sporen/ruimte van 4/4 mil, een minimale gatgrootte van 0,2 mm en een afgewerkt kopergewicht van 1 oz (1,4 mil) voor zowel de binnenste als de buitenste lagen.De dikte van de verpakking is 20 μmDe bovenste en onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste en de onderste zijderappen zijn wit, de bovenste zijderappen zijn wit en de bovenste zijderappen zijn wit.en de bovenste en onderste soldeermaskers zijn groen, waardoor de visuele esthetiek en bescherming van het PCB verder wordt verbeterd.

Elke PCB ondergaat vóór verzending een strenge 100% elektrische test om optimale prestaties en betrouwbaarheid te garanderen.en 152 viasHet is een hoogfrequente PCB die veelzijdigheid biedt voor verschillende ontwerpvereisten.

Het op het 370HR-substraat gebouwd hoogfrequente PCB is beschikbaar voor wereldwijde klanten die kunnen profiteren van de uitzonderlijke kenmerken en prestaties.Kies deze geavanceerde oplossing voor uw hoogfrequente toepassingen in telecommunicatie, ruimtevaart, radarsystemen en meer, en ervaren ongeëvenaarde betrouwbaarheid en prestaties in het gebied van hoge frequenties.