|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Markeren: | Dubbelzijdig RF-PCB,1.6MM Tweezijdige PCB,TMM3 RF-PCB-bord |
||
|---|---|---|---|
Met de introductie van de TMM3 PCB, een geavanceerde printplaat ontworpen om uitzonderlijke prestaties en betrouwbaarheid te leveren in een breed scala van elektronische toepassingen.koolwaterstoffenDe TMM3 PCB biedt uitstekende elektrische eigenschappen, precieze constructie en robuuste duurzaamheid.
Materiële en elektrische eigenschappen:
Het TMM3 PCB maakt gebruik van een unieke combinatie van keramische, koolwaterstof en thermovast polymeercomposites om een superieure prestatie te bieden.032 bij 10 GHz/23°C en een extreem lage dissipatiefactor van 0.002 bij dezelfde frequentie en temperatuur zorgt dit PCB voor een efficiënte signaaloverdracht en minimaal signaalverlies.De thermische coëfficiënt Dk van 37 ppm/°C bij -55°C tot 125°C zorgt voor een stabiele prestatie in een breed temperatuurbereikHet TMM3 PCB is ontworpen voor betrouwbare werking bij temperaturen van -40°C tot +85°C.
| Vastgoed | TMM3 | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 3.27±0.032 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 3.45 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | +37 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | > 9x 10^9 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) | 441 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x | 15 | X | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 23 | Z. | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.7 | Z. | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurele sterkte (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | Een | ASTM D790 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Specifieke zwaarte | 1.78 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.87 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
Kenmerken en voordelen:
De TMM3 PCB bevat verschillende kenmerken en voordelen die het een ideale keuze maken voor veeleisende elektronische toepassingen.het voorkomen van problemen in verband met thermische spanning. Met een dikte van 0,0015 tot 0,500 inch (+/- 0,0015), biedt dit PCB flexibiliteit in ontwerp en maakt het precieze aanpassing mogelijk.het waarborgen van duurzaamheid op lange termijnHet TMM3 PCB is bestand tegen chemische stoffen, waardoor het risico op beschadiging tijdens de fabricage wordt verminderd.Beveiligde verbindingen in verschillende toepassingen.
Stackup Configuratie en constructie Details:
De TMM3 PCB heeft een tweelaagse stijve stapelconfiguratie, die eenvoud en efficiëntie biedt voor een verscheidenheid aan toepassingen.het garanderen van een optimale geleidbaarheid en signaalintegriteitDe Rogers Core TMM3, met een dikte van 1.524 mm, biedt uitstekende structurele stabiliteit en elektrische prestaties.
Met een afmeting van 155,1 mm x 168,12 mm biedt het voldoende ruimte voor de plaatsing van componenten en zorgt het voor een gemakkelijke integratie.met ingewikkelde circuitontwerpenDe minimale gaatengrootte van 0,45 mm maakt nauwkeurig boren en monteren van componenten mogelijk.met een dikte van niet meer dan 1.6 mm en een afgewerkt kopergewicht van 1 oz (1,4 mil) op de buitenste lagen, de TMM3 PCB bereikt de perfecte balans tussen duurzaamheid en prestaties.
Om een optimale geleidbaarheid en bescherming tegen corrosie te garanderen, heeft het PCB een 20 μm dikte via de bekleding en een oppervlakteafwerking op het niveau van het solderen met warme lucht (HASL).De bovenste zijde is in helder wit.Het bovenste soldeermasker is groen, wat een visuele aantrekkingskracht en functionele bescherming biedt.
Betrouwbaarheid en kwaliteitsborging:
De TMM3-PCB wordt uitgebreid getest en voldoet aan de IPC-klasse-2-kwaliteitsnorm, waardoor een hoge kwaliteit en betrouwbare prestaties worden gewaarborgd.het garanderen van de functionaliteit en de naleving van de specificaties.
Toepassingen en wereldwijde beschikbaarheid:
De TMM3 PCB vindt toepassingen op verschillende gebieden, waaronder RF- en microgolfcircuits, vermogenversterkers en combinatoren, filters en koppelers, satellietcommunicatiesystemen,antennes voor globale positioneringssystemenMet de wereldwijde beschikbaarheid kan dit PCB gemakkelijk worden gebruikt en geïntegreerd in projecten over de hele wereld.
Voor technische vragen of vragen kunt u contact opnemen met Ivy op sales10@bichengpcb.com.Ons team is toegewijd aan het bieden van uitzonderlijke klantondersteuning en het verzekeren van de succesvolle implementatie van de TMM3 PCB in uw projecten.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
